电子设备、储能系统及半导体器件的温度监测方法与流程

1.本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备、储能系统及半导体器件的温度监测方法。


背景技术：

2.随着半导体技术的发展，半导体器件被广泛应用于电子设备中。在电子设备中，由于某些半导体器件的温度敏感性较高，其温度特性会直接影响整个电子设备的工作状态。因此，很有必要对电子设备中半导体器件的工作温度进行监测。
3.相关技术中，通过在电子设备中设置电阻式测温装置来监测半导体器件的工作温度，但是，电阻式测温装置容易受到电磁环境的影响，而且在一些绝缘要求很高的特殊设备上，由于电阻式测温装置自身的导电性，不利于绝缘，因此不能直接附在被测半导体器件表面，从而造成温度测量具有一定的偏差，从而导致电子设备使用时的便利性较低。


技术实现要素：

4.本公开提供了一种电子设备、储能系统及半导体器件的温度监测方法，主要目的在于提高电子设备使用时的便利性。
5.根据本公开的一方面，提供了一种电子设备，包括：半导体器件、绝缘垫片、荧光光纤测温装置，所述荧光光纤测温装置包括荧光光纤传感器；其中，
6.所述绝缘垫片中设置嵌槽，所述荧光光纤传感器设置于所述嵌槽中，且所述荧光光纤传感器的上表面与所述绝缘垫片的上表面在同一水平面；
7.所述半导体器件的电极侧接触所述绝缘垫片，且所述半导体器件覆盖于所述荧光光纤传感器的上方。
8.可选的，所述荧光光纤测温装置还包括光纤和温度解析仪器；其中，
9.所述荧光光纤传感器与所述光纤的第一端连接，所述温度解析仪器与所述光纤的第二端连接。
10.可选的，所述光纤的外表面设置耐高温材料层。
11.可选的，所述荧光光纤传感器的上表面设置导热硅脂层。
12.可选的，所述嵌槽的深度小于所述绝缘垫片的厚度，所述嵌槽的开口面积小于所述半导体器件对应的散热面积的1/4，所述嵌槽的开口面积大于所述荧光光纤传感器的上表面积。
13.可选的，所述荧光光纤传感器为扁平形状。
14.可选的，所述电子设备还包括散热板；其中，
15.所述绝缘垫片设置于所述散热板上方。
16.根据本公开的另一方面，提供了一种储能系统，包括：如前述一方面中任一项所述的电子设备。
17.根据本公开的另一方面，提供了一种半导体器件的温度监测方法，应用于前述一
方面中任一项所述的储能系统，包括：
18.控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到所述半导体器件对应的温度。
19.可选的，所述控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到所述半导体器件对应的温度，包括：
20.控制温度解析仪器发出激发光，并利用光纤将所述激发光输入至荧光光纤传感器；
21.控制所述荧光光纤传感器根据所述激发光确定所述半导体器件对应的温度测量信号，并利用所述光纤将所述温度测量信号输入至所述温度解析仪器；
22.控制所述温度解析仪器对所述温度测量信号进行解析，得到所述半导体器件对应的温度。
23.根据本公开的另一方面，提供了一种半导体器件的温度监测装置，包括：
24.温度监测单元，用于控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到所述半导体器件对应的温度。
25.可选的，所述温度监测单元用于控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到所述半导体器件对应的温度时，具体用于：
26.控制温度解析仪器发出激发光，并利用光纤将所述激发光输入至荧光光纤传感器；
27.控制所述荧光光纤传感器根据所述激发光确定所述半导体器件对应的温度测量信号，并利用所述光纤将所述温度测量信号输入至所述温度解析仪器；
28.控制所述温度解析仪器对所述温度测量信号进行解析，得到所述半导体器件对应的温度。
29.根据本公开的另一方面，提供了一种储能系统，包括：
30.至少一个处理器；以及
31.与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
32.所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行前述一方面中任一项所述的方法。
33.根据本公开的另一方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其中，所述计算机指令用于使所述计算机执行前述一方面中任一项所述的方法。
34.根据本公开的另一方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现前述一方面中任一项所述的方法。
35.在本公开一个或多个实施例中，电子设备包括：半导体器件、绝缘垫片、荧光光纤测温装置，荧光光纤测温装置包括荧光光纤传感器；其中，绝缘垫片中设置嵌槽，荧光光纤传感器设置于嵌槽中，且荧光光纤传感器的上表面与绝缘垫片的上表面在同一水平面；半导体器件的电极侧接触绝缘垫片，且半导体器件覆盖于荧光光纤传感器的上方。因此，通过采用荧光光纤传感器直接附在被测半导体器件表面来监测半导体器件的工作温度，可以减少由于电磁环境的影响导致成温度测量准确性不高的情况，同时，还可以在不影响半导体器件绝缘和散热的同时，提高半导体器件温度测量的准确性，从而可以提高电子设备使用时的便利性。
36.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
37.附图用于更好地理解本方案，不构成对本公开的限定。其中：
38.图1示出本公开实施例提供的第一种电子设备的结构示意图；
39.图2示出本公开实施例提供的一种荧光光纤测温装置的结构示意图；
40.图3示出本公开实施例提供的一种荧光强度的衰减曲线图；
41.图4示出本公开实施例提供的第二种电子设备的结构示意图；
42.图5示出本公开实施例提供的一种半导体器件的温度监测方法的流程示意图；
43.图6示出本公开实施例提供的一种半导体器件的温度监测装置的结构示意图；
44.图7是用来实现本公开实施例的半导体器件的温度监测方法的电子设备的框图。
具体实施方式
45.以下结合附图对本公开的示范性实施例做出说明，其中包括本公开实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本公开的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
46.需要说明的是，在电子设备中，半导体器件需要考虑散热的问题，因为好的散热环境可以有效延长半导体器件的工作时间，保证电子设备工作的可靠性。相关技术中，可以通过散热板加上风扇风冷的形式，对半导体器件进行冷却。基于此，最常见的半导体器件测温方式为在电子设备中设置电阻式测温装置来测量散热板的温度，从而间接得出半导体器件的温度。
47.易于理解的是，电阻式测温装置容易受到电磁环境的影响，而且在一些绝缘要求很高的特殊设备上，由于电阻式测温装置自身的导电性，不利于绝缘，因此不能直接附在被测半导体器件表面，从而造成温度测量具有一定的偏差，从而导致电子设备使用时的便利性较低。
48.下面结合具体的实施例对本公开进行详细说明。
49.在第一个实施例中，如图1所示，图1示出本公开实施例提供的第一种电子设备的结构示意图。
50.具体的，该电子设备，包括：半导体器件1、绝缘垫片2、荧光光纤测温装置，荧光光纤测温装置包括荧光光纤传感器3；其中，
51.绝缘垫片2中设置嵌槽4，荧光光纤传感器3设置于嵌槽4中，且荧光光纤传感器3的上表面与绝缘垫片2的上表面在同一水平面；
52.半导体器件1的电极侧接触绝缘垫片2，且半导体器件1覆盖于荧光光纤传感器3的上方。
53.根据一些实施例，半导体器件1指的是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。半导体器件可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。例如，该半导体器件1可以为半导体开关。
54.在一些实施例中，该半导体开关包括但不限于双极结型晶体管(bipolar junction transistor，bjt)、门极可关断晶闸管(gate turn-off thyristor，gto)、绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor，igbt)、集成门极换流晶闸管(integrated gate commuted transistor，igct)和金属氧化物半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor，mosfet，mos)等。
55.在一些实施例中，半导体器件1的电极侧指的是半导体器件1与绝缘垫片2相贴的一侧。该电极侧例如可以为半导体器件1的阴极、源极或者集电极。
56.根据一些实施例，绝缘垫片2指的是垫在两个金属导体之间作绝缘隔离作用的垫片。
57.根据一些实施例，荧光光纤测温装置指的是以光信号来反映被测设备的温度的装置。荧光光纤测温装置不受外界电磁环境的干扰，具备很高的耐高温、高压的特点。
58.在一些实施例中，荧光光纤传感器3指的是利用特种荧光材料的余辉时间与温度相关的原理，通过余辉时间获得温度信息的传感器。
59.在一些实施例中，荧光光纤传感器3的上表面与绝缘垫片2的上表面在同一水平面，可以保证荧光光纤测温传感器3与半导体器件1紧密贴合，可以保证测温数据的准确性。
60.易于理解的是，本公开实施例提供的电子设备，由于荧光光纤测温方式以光信号来反映被测设备的温度，因此可以不受外界电磁环境的干扰，因此通过采用荧光光纤传感器直接附在被测半导体器件表面来监测半导体器件的工作温度，可以减少由于电磁环境的影响导致成温度测量准确性不高的情况，同时，由于荧光光纤测温装置以光纤作为传感器主要材料，具有很高的耐高温、高压的特点，可以在不影响半导体器件绝缘和散热的同时，提高半导体器件温度测量的准确性，从而可以提高电子设备使用时的便利性。
61.在本公开实施例中，图2示出本公开实施例提供的一种荧光光纤测温装置的结构示意图。如图2所示，该荧光光纤测温装置还包括光纤5和温度解析仪器6；其中，
62.荧光光纤传感器3与光纤5的第一端连接，温度解析仪器6与光纤5的第二端连接。
63.根据一些实施例，如图2所示，当荧光光纤测温装置工作时，首先，温度解析仪器6发出的激发光通过光纤5发送至荧光光纤传感器3。接着，荧光光纤传感器3内的荧光材料被激发光照射后，其内部电子吸收光子能量，从基态低能级跃至激发态高能级，当电子从高能级跃回低能级时，荧光会辐射，激发光消失后，荧光材料会不断发出荧光，荧光强度通常呈指数形式下降。同时，温度解析仪器6可以通过光纤5接收荧光光纤传感器3发出的荧光，并对该荧光进行计算分析，得出半导体器件1的温度。
64.在一些实施例中，该激发光并不特指某一固定光。例如，该激发光可以为紫光。
65.在一些实施例中，该荧光并不特指某一固定光。例如，该荧光可以为红光。
66.根据一些实施例，图3示出本公开实施例提供的一种荧光强度的衰减曲线图。如图3所示，荧光余辉以类指数的方式衰减，可以近似表示为：
[0067][0068]
其中，i为荧光强度；t为时间；t为时间的最大值；τ为普朗，即荧光寿命；i0为初始荧光强度；t0为初始荧光强度对应的时间；
[0069]
在一些实施例中，当温度解析仪器6得出半导体器件1的温度时，可以将该温度发送至后台终端中，接着，后台终端可以利用显示屏展示该温度。或者，该温度解析仪器6可以
利用自身设置的显示屏展示该温度。
[0070]
根据一些实施例，如图2所示，光纤5的外表面设置耐高温材料层7。因此，可以提高光纤5的耐高温特性，同时，还可以起到保护光纤5不受机械磨损的作用。
[0071]
在一些实施例中，如图2所示，该耐高温材料层7还可以设置在荧光光纤传感器3的外表面。
[0072]
根据一些实施例，如图2所示，温度解析仪器6与光纤5的第二端连接时，温度解析仪器6与光纤5的第二端通过光纤接头8连接。
[0073]
在一些实施例中，该光纤接头8例如可以为st(stab twist)接头。
[0074]
易于理解的是，通过采用荧光光纤方法对电子设备中的半导体器件进行温度监测，测温方式可以不受电磁环境的干扰，同时，绝缘性、热敏性好，从而可以提高电子设备使用时的便利性。
[0075]
在本公开实施例中，图4示出本公开实施例提供的第二种电子设备的结构示意图。如图4所示，荧光光纤传感器3为扁平形状。
[0076]
根据一些实施例，荧光光纤传感器3的上表面设置导热硅脂层。因此，可以在荧光光纤传感器3与半导体器件1直接接触时，增加热传递均匀性，可以提高温度测量的精确性。
[0077]
易于理解的是，荧光光纤传感器设置为扁平形状，可以增加荧光光纤传感器的受热面积，使得荧光材料具有更好的光感性，可以正确辨识温度解析仪发出的激发光，可以提高温度测量的精确性，同时，扁平结构可以使荧光光纤传感器更方便安装与固定，可以提高电子设备使用时的便利性。
[0078]
在本公开实施例中，如图4所示，电子设备还包括散热板9；其中，
[0079]
绝缘垫片2设置于散热板9上方。
[0080]
根据一些实施例，如图4所示，散热板9包括至少一个散热片10和通风槽11；其中，
[0081]
散热片10从散热板9的左右两侧壁朝散热板9内部伸出，垂直方向相邻的散热片10的伸展方向相反；
[0082]
散热板9内部除去至少一个散热片10后的空间为通风槽11。
[0083]
在一些实施例中，绝缘垫片2设置于散热板9上方时，绝缘垫片2可以贴在散热板9上方。
[0084]
易于理解的是，散热板内部设置散热片和通风槽，可以使电子设备通过风扇风冷的方式，对半导体器件进行冷却，可以提高电子设备使用时的便利性。
[0085]
在本公开实施例中，如图4所示，嵌槽4的深度小于绝缘垫片2的厚度，嵌槽4的开口面积小于半导体器件1对应的散热面积的1/4，嵌槽4的开口面积大于荧光光纤传感器3的上表面积。
[0086]
易于理解的是，将夹在半导体器件和散热板之间的绝缘垫片进行开槽，用来作为嵌入荧光光纤传感器的嵌槽，同时，该嵌槽的深度不超过绝缘垫片的厚度，可以在绝缘垫片底层预留一定厚度，从而提高电子设备绝缘的可靠性。另外，嵌槽的开口面积小于半导体器件对应的散热面积的1/4，可以保证半导体器件能够可靠散热。其次，嵌槽的开口面积大于荧光光纤传感器的上表面积，可以便于荧光光纤传感器的安装，可以减少绝缘垫片与荧光光纤传感器的直接接触面积，可以改善由于热对流等引起的荧光光纤传感器测温不精确问题，从而可以提高半导体器件温度测量的准确性，提高电子设备使用时的便利性。
[0087]
综上，本公开实施例提供的电子设备，包括半导体器件、绝缘垫片、荧光光纤测温装置，荧光光纤测温装置包括荧光光纤传感器；其中，绝缘垫片中设置嵌槽，荧光光纤传感器设置于嵌槽中，且荧光光纤传感器的上表面与绝缘垫片的上表面在同一水平面；半导体器件的电极侧接触绝缘垫片，且半导体器件覆盖于荧光光纤传感器的上方。因此，通过采用荧光光纤传感器直接附在被测半导体器件表面，使荧光光纤传感器与半导体器件直接接触来监测半导体器件的工作温度，可以减少由于电磁环境的影响导致成温度测量准确性不高的情况，同时，由于荧光光纤测温装置以光纤作为传感器主要材料，具有很高的耐高温、高压的特点，可以在不影响半导体器件绝缘和散热的同时，提高半导体器件温度测量的准确性，从而可以提高电子设备使用时的便利性。
[0088]
根据本公开的实施例，本公开还提供了一种储能系统。
[0089]
具体的，该储能系统包括如上述图1-图4所示实施例的电子设备。
[0090]
综上，本公开实施例提供的储能系统，包括：电子设备。因此，通过采用荧光光纤传感器直接附在被测半导体器件表面，使荧光光纤传感器与半导体器件直接接触来监测半导体器件的工作温度，可以减少由于电磁环境的影响导致成温度测量准确性不高的情况，同时，由于荧光光纤测温装置以光纤作为传感器主要材料，具有很高的耐高温、高压的特点，可以在不影响半导体器件绝缘和散热的同时，提高半导体器件温度测量的准确性，从而可以提高储能系统使用时的便利性。
[0091]
根据本公开的实施例，本公开还提供了一种半导体器件的温度监测方法。如图5所示，图5示出本公开实施例提供的一种半导体器件的温度监测方法的流程示意图，该方法可依赖于计算机程序实现，可应用于上述实施例所示的储能系统上。该计算机程序可集成在应用中，也可作为独立的工具类应用运行。
[0092]
具体的，该半导体器件的温度监测方法包括：
[0093]
s101，控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到半导体器件对应的温度。
[0094]
根据一些实施例，当电子设备控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到半导体器件对应的温度时，首先，电子设备可以控制温度解析仪器发出激发光，并利用光纤将激发光输入至荧光光纤传感器。接着，电子设备可以控制荧光光纤传感器根据激发光确定半导体器件对应的温度测量信号，并利用光纤将温度测量信号输入至温度解析仪器。最后，电子设备可以控制温度解析仪器对温度测量信号进行解析，得到半导体器件对应的温度。
[0095]
易于理解的是，当电子设备进行半导体器件的温度监测时，电子设备可以控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到半导体器件对应的温度。
[0096]
综上，本公开实施例提供的方法，通过控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到半导体器件对应的温度。因此通过采用荧光光纤传感器直接附在被测半导体器件表面，使荧光光纤传感器与半导体器件直接接触来监测半导体器件的工作温度，可以减少由于电磁环境的影响导致成温度测量准确性不高的情况，同时，由于荧光光纤测温装置以光纤作为传感器主要材料，具有很高的耐高温、高压的特点，可以在不影响半导体器件绝缘和散热的同时，提高半导体器件温度测量的准确性，从而可以提高电子设备使用时的便利性。
[0097]
本公开的技术方案中，所涉及的用户个人信息的收集、存储、使用、加工、传输、提供和公开等处理，均符合相关法律法规的规定，且不违背公序良俗。
[0098]
下述为本公开装置实施例，可以用于执行本公开方法实施例。对于本公开装置实施例中未披露的细节，请参照本公开方法实施例。
[0099]
请参见图6，其示出本公开实施例提供的一种半导体器件的温度监测装置的结构示意图。该半导体器件的温度监测装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为装置的全部或一部分。该半导体器件的温度监测装置600包括温度监测单元601，其中：
[0100]
温度监测单元601，用于控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到半导体器件对应的温度。
[0101]
可选的，温度监测单元601用于控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到半导体器件对应的温度时，具体用于：
[0102]
控制温度解析仪器发出激发光，并利用光纤将激发光输入至荧光光纤传感器；
[0103]
控制荧光光纤传感器根据激发光确定半导体器件对应的温度测量信号，并利用光纤将温度测量信号输入至温度解析仪器；
[0104]
控制温度解析仪器对温度测量信号进行解析，得到半导体器件对应的温度。
[0105]
需要说明的是，上述实施例提供的半导体器件的温度监测装置在执行半导体器件的温度监测方法时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将设备的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的半导体器件的温度监测装置与半导体器件的温度监测方法实施例属于同一构思，其体现实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。
[0106]
综上，本公开实施例提供的装置，通过温度监测单元控制荧光光纤测温装置对半导体器件的温度进行监测，得到半导体器件对应的温度。因此通过采用荧光光纤传感器直接附在被测半导体器件表面，使荧光光纤传感器与半导体器件直接接触来监测半导体器件的工作温度，可以减少由于电磁环境的影响导致成温度测量准确性不高的情况，同时，由于荧光光纤测温装置以光纤作为传感器主要材料，具有很高的耐高温、高压的特点，可以在不影响半导体器件绝缘和散热的同时，提高半导体器件温度测量的准确性，从而可以提高电子设备使用时的便利性。
[0107]
本公开的技术方案中，所涉及的用户个人信息的收集、存储、使用、加工、传输、提供和公开等处理，均符合相关法律法规的规定，且不违背公序良俗。
[0108]
根据本公开的实施例，本公开还提供了一种储能系统、一种可读存储介质和一种计算机程序产品。
[0109]
图7示出了可以用来实施本公开的实施例的示例储能系统700的示意性框图。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。
[0110]
如图7所示，储能系统700包括计算单元701，其可以根据存储在只读存储器(rom)702中的计算机程序或者从存储单元708加载到随机访问存储器(ram)703中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在ram 703中，还可存储储能系统700操作所需的各种程序和数据。计算单元701、rom 702以及ram 703通过总线704彼此相连。输入/输出(i/o)接口
705也连接至总线704。
[0111]
储能系统700中的多个部件连接至i/o接口705，包括：输入单元706，例如键盘、鼠标等；输出单元707，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元708，例如磁盘、光盘等；以及通信单元709，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元709允许储能系统700通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。
[0112]
计算单元701可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元701的一些示例包括但不限于中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、各种专用的人工智能(ai)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(dsp)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元701执行上文所描述的各个方法和处理，例如半导体器件的温度监测方法。例如，在一些实施例中，半导体器件的温度监测方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元708。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由rom 702和/或通信单元709而被载入和/或安装到储能系统700上。当计算机程序加载到ram 703并由计算单元701执行时，可以执行上文描述的半导体器件的温度监测方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元701可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行半导体器件的温度监测方法。
[0113]
本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(fpga)、专用集成电路(asic)、专用标准产品(assp)、芯片上系统的系统(soc)、负载可编程逻辑设备(cpld)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。
[0114]
用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。
[0115]
在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程只读存储器(eprom或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(cd-rom)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
[0116]
为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，crt(阴极射线管)或者lcd(液晶显示器)监视
器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。
[0117]
可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(lan)、广域网(wan)、互联网和区块链网络。
[0118]
计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，又称为云计算服务器或云主机，是云计算服务体系中的一项主机产品，以解决了传统物理主机与vps服务("virtual private server"，或简称"vps")中，存在的管理难度大，业务扩展性弱的缺陷。服务器也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。
[0119]
应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
[0120]
上述具体实施方式，并不构成对本公开保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本公开的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本公开保护范围之内。