探针卡监控系统及方法与流程

1.本技术涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种探针卡监控系统及方法。


背景技术：

2.随着半导体技术的发展，在晶圆工艺制程进入到一定阶段后，需要对晶圆样品进行电性能测试。电性能测试过程中，探针卡在反复扎针中容易出现杂质、灰尘累积以及针尖磨损或弯折等情况，在未及时处理的情况下针头容易出现熔结，这样会影响测试结果，例如，无法顺利传输电信号给器件，导致电信号测试异常。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对上述问题提供一种探针卡监控系统及方法。
4.为了实现上述目的，一方面，本技术提供了一种探针卡监控系统，包括：探针机，用于承载探针卡并带动待测样品移动，并记录所述探针卡的第一扎针次数；测试机，其中，所述测试机包括：测试机机头，用于在与所述探针卡接触连接时，获取所述探针卡的特征信息；第一主控装置，分别与所述测试机机头、所述探针机连接，用于获取所述第一扎针次数，以及根据所述特征信息获取所述探针卡的身份标识信息，并根据所述身份标识信息和所述第一扎针次数获取所述探针卡的第一累计扎针次数，并在所述第一累计扎针次数达到第一预设阈值时，向所述探针机输出清针指令，以使所述探针机对所述探针卡进行清针处理。
5.本技术中的探针卡监控系统，通过探针机记录探针卡的第一扎针次数，通过测试机获取探针卡的特征信息，通过第一主控装置获取探针机记录的探针卡的第一扎针次数，第一主控装置根据身份标识信息和第一扎针次数获取探针卡的第一累计扎针次数，在第一累计扎针次数达到第一预设阈值时，向探针机输出清针指令，以使探针机对探针卡进行清针处理，避免探针卡在反复扎针中出现杂质、灰尘累积以及针尖磨损或弯折等情况而没有及时处理，并且设定在第一累计扎针次数达到第一预设阈值时对探针卡进行清针处理，实现了清针自动化，可以实现更及时、更高效率地对探针卡进行监控，进而可以顺利传输电信号给器件，正常进行电信号测试。
6.在其中一个实施例中，所述特征信息包括电阻信息，所述测试机机头还用于在与所述探针卡接触连接时测试所述探针卡的电阻信息；所述第一主控装置还用于根据存储的预设映射关系、所述电阻信息和所述第一扎针次数确定所述探针卡的第一累计扎针次数，所述预设映射关系用于表征包括电阻信息、身份标识信息和第一历史扎针次数的对应关系。
7.在其中一个实施例中，所述第一主控装置包括：存储单元，用于存储各所述预设映射关系；
识别单元，分别与所述存储单元、测试机机头连接，用于根据所述电阻信息和所述预设映射关系确定所述身份标识信息，以及根据所述身份标识信息和所述预设映射关系确定所述探针卡的第一历史扎针次数；处理单元，分别与所述识别单元、所述探针机连接，用于获取所述第一历史扎针次数及所述第一扎针次数，根据所述第一扎针次数和所述第一历史扎针次数获取所述第一累计扎针次数，并在所述第一累计扎针次数达到第一预设阈值时，向所述探针机发送清针指令。
8.在其中一个实施例中，所述探针机还用于在对所述探针卡进行清针处理后，对所述第一扎针次数进行清零处理。
9.在其中一个实施例中，所述预设映射关系用于表征包括电阻信息、身份标识信息和第二历史扎针次数的对应关系，其中，所述第二历史扎针次数为所述探针卡的历史总扎针次数，所述第一历史扎针次数为所述探针卡经过清针处理重新计数的历史扎针次数；所述第一主控装置还用于根据存储的预设映射关系、所述电阻信息和所述第一扎针次数确定所述探针卡的第二累计扎针次数，所述第二累计扎针次数为所述第二历史扎针次数与所述第一扎针次数之和；当所述第二累计扎针次数达到第二预设阈值时，向所述探针机输出停止指令，以使所述探针机停止工作。
10.在其中一个实施例中，所述探针机包括：探针机机身，用于承载所述探针卡；其中，所述探针机机身设置有至少一个测试窗口；承载装置，用于承载待测样品；探针机械臂，与所述承载装置连接，并带动所述承载装置上下移动，使所述待测样品经由所述测试窗口与所述探针卡接触连接；清针装置，用于对所述探针卡进行清针处理；第二主控装置，分别与所述第一主控装置、所述探针机械臂、所述清针装置连接，用于驱动所述探针机械臂移动，并记录所述探针卡的第一扎针次数，还用于根据接收的所述清针指令控制所述清针装置对所述探针卡进行清针处理。
11.在其中一个实施例中，所述第二主控装置包括：参数设置单元，用于设置所述清针装置清洁所述探针卡时的清洁参数。
12.在其中一个实施例中，所述探针卡监控系统还包括：图像获取装置，用于获取所述探针卡的探针针尖形貌图像；所述探针机与所述图像获取装置连接，所述探针机还用于在接收到所述停止指令时，调取所述形貌图像，并根据所述形貌图像识别所述探针针尖的有效性。
13.本技术还提供一种探针卡监控方法，包括：当测试机机头与探针卡接触连接时，获取所述探针卡的特征信息；根据所述特征信息获取所述探针卡的身份标识信息；接收探针机发送的第一扎针次数，其中，所述探针机用于承载所述探针卡并带动待测样品移动；根据所述身份标识信息和所述第一扎针次数获取所述探针卡的第一累计扎针次
数，并在所述第一累计扎针次数达到第一预设阈值时，向所述探针机输出清针指令，以指示所述探针机对所述探针卡进行清针处理。
14.在其中一个实施例中，所述方法还包括：根据存储的预设映射关系、所述身份标识信息和所述第一扎针次数获取所述探针卡的第二累计扎针次数，并在所述第二累计扎针次数达到第二预设阈值时，向所述探针机输出停止指令，以使所述探针机停止工作。
15.本技术中的探针卡监控方法，通过获取探针卡的特征信息，根据特征信息获取探针卡的身份标识信息，以及根据身份标识信息和第一扎针次数获取所述探针卡的第一累计扎针次数，并在第一累计扎针次数达到第一预设阈值时，向探针机输出清针指令，以指示探针机对探针卡进行清针处理，可以及时、高效地对探针卡进行清针处理，以避免探针卡在反复扎针中出现杂质、灰尘累积以及针尖磨损或弯折等情况而没有及时处理造成电信号测试异常等情况的发生。
附图说明
16.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为一实施例中提供的探针卡监控系统的结构框图；图2为另一实施例中提供的探针卡监控系统的结构框图；图3为再一实施例中提供的探针卡监控系统的结构框图；图4为又一实施例中提供的探针卡监控系统的结构框图；图5为一实施例中提供的探针卡监控方法的流程示意图。
18.附图标记说明：1-探针机；11-探针机机身；12-承载装置；13-探针机械臂；14-清针装置；15-第二主控装置；16-测试窗口；2-测试机；21-第一主控装置；22-测试机机头；211-存储单元；212-识别单元；213-处理单元；3-探针卡；4-待测样品。
具体实施方式
19.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的首选实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
20.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
21.应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。
22.空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
23.在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白，当术语“组成”和/或“包括”在该说明书中使用时，可以确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。同时，在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
24.随着半导体技术的发展，在晶圆工艺制程进入到一定阶段后，需要对晶圆样品进行电性能测试。电性能测试过程中，探针卡在反复扎针中容易出现杂质、灰尘累积以及针尖磨损或弯折等情况，在未及时处理的情况下针头容易出现熔结，这样会影响测试结果，例如无法顺利传输电信号给器件，导致电信号测试异常，影响工程数据判断，从而晶圆需要重新测试，也导致了重测率增加，降低了测试效率。
25.基于此，有必要针对上述问题提供一种探针卡监控系统及方法。
26.为了解决上述目问题，如图1所示，本技术提供了一种探针卡监控系统，包括：探针机1和测试机2；探针机1用于承载探针卡并带动待测样品移动，并记录探针卡的第一扎针次数；测试机2包括测试机机头22和第一主控装置21；测试机机头22用于在与探针卡接触连接时，获取探针卡的特征信息；第一主控装置21分别与测试机机头22、探针机1连接，第一主控装置21用于获取第一扎针次数，以及根据特征信息获取探针卡的身份标识信息，并根据身份标识信息和第一扎针次数获取探针卡的第一累计扎针次数，并在第一累计扎针次数达到第一预设阈值时，向探针机1输出清针指令，以使探针机1对探针卡进行清针处理。
27.其中，探针卡的第一扎针次数是指探针卡在本次测试时在当前探针机1上的扎针次数。探针机1用于承载探针卡并带动待测样品移动，可以理解为探针机1带动待测样品上下移动，使待测样品与探针卡接触而进行测试，并记录下待测样品上下移动的周期作为第一扎针次数。第一历史扎针次数为探针卡经过清针处理后重新计数的历史扎针次数，可以理解为，探针卡经过上一次清针后重新开始进行第一历史扎针次数的计数，第一主控装置21调用并保存第一历史扎针次数，在本次获取第一扎针次数后，基于第一扎针次数和第一历史扎针次数可以获得第一累计扎针次数；第一累计扎针次数可以是第一扎针次数和第一历史扎针次数之和，在第一累计扎针次数达到第一预设阈值时，第一主控装置21自动向探针机1输出清针指令，探针机1对探针卡进行清针处理，实现探针卡的自动清洁，而不需要人工每次判断是否需要清洁。
28.上述实施例中的探针卡监控系统，通过探针机1记录探针卡的第一扎针次数，通过测试机2获取探针卡的特征信息，通过第一主控装置21获取探针机1记录的探针卡的第一扎针次数，第一主控装置21根据身份标识信息和第一扎针次数获取探针卡的第一累计扎针次数，在第一累计扎针次数达到第一预设阈值时，向探针机1输出清针指令，以使探针机1对探
针卡进行清针处理，避免探针卡在反复扎针中出现杂质、灰尘累积以及针尖磨损或弯折等情况而没有及时处理，并且设定在第一累计扎针次数达到第一预设阈值时通过探针机1对探针卡进行清针处理，实现了清针自动化，可以实现更及时、更高效率地对探针卡进行监控，进而可以顺利传输电信号给器件，正常进行电信号测试。
29.在一个实施例中，如图2所示，探针卡监控系统可以包括多台探针机1和多台测试机2；每台测试机2均连接至少一台探针机1，且多台测试机2中至少一台测试机2与其他各台测试机2均通讯连接，以将各台探针机1的信息进行共享。
30.可以理解为，某个探针卡可以在不同探针机1上使用，承载着当前在使用的探针卡的探针机1与对应的测试机2连接，测试机2将当前探针卡的信息同步至与该测试机2连接的其他测试机2上，实现信息同步共享；多台测试机2中至少一台测试机2与其他各台测试机2均通讯连接，可以是指至少一台测试机2通过网络挂载共享信息的方式与其他各个测试机2之间通讯连接，以实现信息共享，以便探针卡无论在哪台探针机1上，信息都会同步至与当前探针机1连接的测试机2以及其他所有测试机2，因此探针卡的第一历史扎针次数都是实时更新后的数据，不会造成扎针次数的统计出现混乱、对探针卡的监控产生信息干扰。
31.在一个实施例中，测试机2可以通过gpib（general-purpose interface bus，通用接口总线）与探针机1通讯连接。
32.在一个实施例中，特征信息包括电阻信息，测试机机头22还用于在与探针卡接触连接时测试探针卡的电阻信息；第一主控装置21还用于根据存储的预设映射关系、电阻信息和第一扎针次数确定探针卡的第一累计扎针次数，预设映射关系用于表征包括电阻信息、身份标识信息和第一历史扎针次数的对应关系。
33.其中，测试机机头22在与探针卡接触连接时可以获知探针卡的电阻信息，并将电阻信息存储在第一主控装置21中；第一主控装置21内存储有预设映射关系，预设映射关系包含电阻信息对应的身份标识信息、身份标识信息对应的第一历史扎针次数；第一主控装置21根据电阻信息和预设映射关系，便可直接确认探针卡的身份标识信息；第一主控装置21内存储有探针卡的第一历史扎针次数，基于探针卡的身份标识信息便可获取探针卡的第一历史扎针次数；第一主控装置21获取到探针卡的第一扎针次数，基于第一扎针次数和第一历史扎针次数便可确认探针卡的第一累计扎针次数。
34.在一个实施例中，如图3所示，第一主控装置21包括：存储单元211、识别单元212及处理单元213；存储单元211用于存储各预设映射关系；识别单元212分别与存储单元211、测试机机头22连接，用于根据电阻信息和预设映射关系确定身份标识信息；处理单元213分别与识别单元212、探针机1连接，用于获取第一扎针次数，以及根据身份标识信息和预设映射关系确定探针卡的第一历史扎针次数，处理单元213还用于根据第一扎针次数和第一历史扎针次数获取第一累计扎针次数，并在第一累计扎针次数达到第一预设阈值时，向探针机1发送清针指令。
35.其中，存储单元211里还存储有探针卡的第一历史扎针次数；存储单元211里存储有探针卡的电阻信息与身份标识信息的映射关系、身份标识信息与第一历史扎针次数的映射关系以及电阻信息与第一历史扎针次数的映射关系；识别单元212根据映射关系、探针卡的电阻信息对应确认该探针卡的身份标识信息和第一历史扎针次数；处理单元213从探针机1中获取到第一扎针次数，以及从识别单元212中获取到第一历史扎针次数，根据探针卡
的第一扎针次数和第一历史扎针次数，对应确认该探针卡的第一累计扎针次数，其中第一累计扎针次数为第一扎针次数和第一历史扎针次数之和。
36.需要说明的是，第一主控装置21用于获取第一扎针次数，可以理解为：探针机1记录探针卡的第一扎针次数，并将第一扎针次数的数据存储在探针机1自身的扎针数据存储单元里；第一主控装置21从探针机1自身的扎针数据存储单元里调取第一扎针次数的数据，并将数据保存在第一主控装置21的存储单元211里。
37.在一个实施例中，探针机1还用于在对探针卡进行清针处理后，对第一扎针次数进行清零处理。
38.其中，对探针卡进行清针处理后，对第一扎针次数进行清零处理，可以理解为，探针卡经过清针后，对第一扎针次数进行清零处理，以便开始下一次的清针计数周期。
39.在一个实施例中，预设映射关系还用于表征包括电阻信息、身份标识信息和第二历史扎针次数的对应关系，其中，第二历史扎针次数为探针卡的历史总扎针次数，第一历史扎针次数为探针卡经过清针处理重新计数的历史扎针次数；第一主控装置21还用于根据存储的预设映射关系、电阻信息和第一扎针次数确定探针卡的第二累计扎针次数，第二累计扎针次数为第二历史扎针次数与第一扎针次数之和；第一主控装置21还用于当第二累计扎针次数达到第二预设阈值时，向探针机1输出停止指令，以使探针机1停止工作。
40.其中，预设映射关系还可以包括电阻信息、身份标识信息和第二历史扎针次数的对应关系，第一主控装置21根据测试机机头22获取到的探针卡的电阻信息，可以对应确认探针卡的身份识别信息和第二历史扎针次数，因为第二累计扎针次数为第二历史扎针次数与第一扎针次数之和，所以第一主控装置21可以直接确认到探针卡的第二累计扎针次数，在第二累计扎针次数达到第二预设阈值时，第一主控装置21向探针机1输出停止指令，以使探针机1停止工作；其中，使探针机1停止工作是指断开当前探针卡与待测样品之间的连接，若当前探针机1内还有其他部件譬如清洁装置，则清洁装置可继续工作。第一历史扎针次数和第二历史扎针次数需分开存储，以免出现混乱。
41.在一些示例中，第二累计扎针次数可以是根据使用标准制定的报废建议值。
42.在一个实施例中，如图4所示，探针机1包括：探针机机身11、承载装置12、探针机械臂13、清针装置14及第二主控装置15；探针机机身11用于承载探针卡3；其中，探针机机身11设置有至少一个测试窗口16；承载装置12用于承载待测样品4；探针机械臂13与承载装置12连接，并带动承载装置12上下移动，使待测样品4经由测试窗口16与探针卡3接触连接；清针装置14用于对探针卡3进行清针处理；第二主控装置15分别与第一主控装置21、探针机械臂13、清针装置14连接，用于驱动探针机械臂13移动，并记录探针卡3的第一扎针次数，还用于根据接收的清针指令控制清针装置14对探针卡3进行清针处理。
43.其中，探针机械臂13带动承载装置12上下移动，待测样品4位于承载装置12上，因此待测样品4被带动进行上下移动，移动到预设位置时便可以与探针卡3的针尖接触，实现待测样品4与探针卡3的电连接；待测样品4可以是待测晶圆。承载装置12上下移动一个来回便记为一次扎针次数。第二主控装置15可以与第一主控装置21通讯连接，第二主控装置15中包括扎针数据存储单元和计数单元，计数单元用于记录探针卡3的第一扎针次数，并将第一扎针次数存储在扎针数据存储单元中；第一主控装置21与扎针数据存储单元通讯连接，可调用扎针数据存储单元中存储的第一扎针次数。
44.进一步地，第二主控装置15可以通过gpib（general-purpose interface bus，通用接口总线）与第一主控装置21通讯连接。
45.在一个实施例中，探针机1还包括导轨和驱动装置；清针装置14可以包括：对准部件和清洁部件；对准部件用于确定探针卡3的探针针尖的精确位置，以及进行针距对焦；清洁部件对探针卡3的探针针尖进行清洁；导轨用于移动对准部件和清洁部件。
46.其中，对准部件可以包括摄像对准仪器；清洁部件可以包括清针砂纸；探针卡3位于原本位置不移动，驱动装置控制导轨将摄像对准仪器对准探针卡3的探针针尖位置并升到一定高度时，导轨将清针砂纸移动到探针针尖处，清针砂纸上下移动对探针卡3进行清洁。
47.在一个实施例中，第二主控装置15还包括：参数设置单元；参数设置单元用于设置清针装置14清洁探针卡3时的清洁参数。
48.其中，参数设置单元可以采用软件控制单元，清洁参数可以通过软件控制单元设置；清洁参数可以包括：对探针卡3清针处理时清洁部件的移动距离、清洁部件与探针卡3针尖的接触次数（清针次数）等。
49.在一个实施例中，探针卡3监控系统还包括：图像获取装置；图像获取装置用于获取探针卡3的探针针尖形貌图像；探针机1与图像获取装置连接，探针机1还用于在接收到停止指令时，调取形貌图像，并根据形貌图像识别探针针尖的有效性。
50.其中，第一主控装置21中还设置有图形识别评估单元；根据形貌图像识别探针针尖的有效性，可以理解为，通过图形识别评估单元获取图像获取装置采集到的探针机1的探针针尖形貌图像，并识别探针针尖形貌图像中探针针尖是否开裂、 针尖水平度及高度是否偏移等，并根据识别结果评估探针卡3是否需要进行更换或送修，实现对探针卡3的自动化监控。
51.需要说明的是，可以在探针卡3的第二累计扎针次数达到第二预设阈值、探针机1被控制停止工作后，通过图像获取装置用于获取探针卡3的探针针尖形貌图像，然后通过图形识别评估单元根据识别结果评估探针卡3是否需要进行更换或送修，实现对探针卡3的全面自动监控。
52.本技术还提供一种探针卡监控方法，如图5所示，探针卡监控方法可以包括：s501：当测试机机头与探针卡接触连接时，获取探针卡的特征信息；s502：根据特征信息获取探针卡的身份标识信息；s503：接收探针机发送的第一扎针次数，其中，探针机用于承载探针卡并带动待测样品移动；s504：根据身份标识信息和第一扎针次数获取探针卡的第一累计扎针次数，并在第一累计扎针次数达到第一预设阈值时，向探针机输出清针指令，以指示探针机对探针卡进行清针处理。
53.其中，特征信息包括电阻信息；探针卡的电阻信息与探针卡的身份标识信息有已知的对应关系，根据特征信息便可直接确认探针卡的身份标识信息。第一扎针次数是指探针卡在本次测试时在当前探针机上的扎针次数。探针机用于承载探针卡并带动待测样品移动，可以理解为探针机带动待测样品上下移动，使待测样品与探针卡接触而进行测试，并记录下待测样品上下移动的周期作为第一扎针次数。第一历史扎针次数为探针卡经过清针处
理后重新计数的历史扎针次数，可以理解为，探针卡经过上一次清针后重新开始进行第一历史扎针次数的计数，调用并保存第一历史扎针次数和在本次获取第一扎针次数后，基于第一扎针次数和第一历史扎针次数可以获得第一累计扎针次数；第一累计扎针次数可以是第一扎针次数和第一历史扎针次数之和，在第一累计扎针次数达到第一预设阈值时，可以向探针机输出清针指令，探针机对探针卡进行清针处理，实现探针卡的自动清洁，而不需要人工每次判断是否需要清洁。
54.上述实施例中的探针卡监控方法，通过获取探针卡的特征信息，根据特征信息获取探针卡的身份标识信息，以及根据身份标识信息和第一扎针次数获取探针卡的第一累计扎针次数，并在第一累计扎针次数达到第一预设阈值时，向探针机输出清针指令，以指示探针机对探针卡进行清针处理，可以及时、高效地对探针卡进行清针处理，以避免探针卡在反复扎针中出现杂质、灰尘累积以及针尖磨损或弯折等情况而没有及时处理造成电信号测试异常等情况的发生。
55.在一个实施例中，探针卡监控方法还包括：根据存储的预设映射关系、身份标识信息和第一扎针次数获取探针卡的第二累计扎针次数，并在第二累计扎针次数达到第二预设阈值时，向探针机输出停止指令，以使探针机停止工作。
56.其中，特征信息包括电阻信息，预设映射关系可以包括电阻信息、身份标识信息和第二历史扎针次数的对应关系；获取电阻信息后，可以对应确认探针卡的身份识别信息和第二历史扎针次数；第二历史扎针次数为探针卡的历史总扎针次数，第二累计扎针次数为第二历史扎针次数与第一扎针次数之和，所以可以直接确认到探针卡的第二累计扎针次数，在第二累计扎针次数达到第二预设阈值时，便可以控制探针机停止工作；其中，向探针机输出停止指令，以使探针机停止工作，可以是指断开当前探针卡与待测样品之间的连接，若当前探针机内还有其他部件譬如清洁装置，则清洁装置可继续工作；可以通过探针机械臂带动承载装置带着待测样品向下移动，以使待测样品和探针卡断开连接。
57.在一个实施例中，探针卡监控方法还包括：获取探针卡的探针针尖形貌图像，对形貌图像进行识别，并根据识别结果评估探针卡是否需要进行更换或送修。
58.其中，对形貌图像进行识别，并根据识别结果评估探针卡是否需要进行更换或送修，可以包括识别探针针尖形貌图像中探针针尖是否开裂、 针尖水平度及高度是否偏移等，并根据识别结果评估探针卡是否需要进行更换或送修，实现对探针卡的自动化监控。
59.应该理解的是，虽然各实施例的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，各实施例的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
60.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
61.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并
不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。