一种基于芯片测试的FPC结构及应用方法与流程

一种基于芯片测试的fpc结构及应用方法
技术领域
1.本技术涉及芯片测试技术领域，特别涉及为一种基于芯片测试的fpc结构及应用方法。


背景技术：

2.芯片测试，设计初期系统级芯片测试；soc的基础是深亚微米工艺，因此，对soc器件的测试需要采用全新的方法；由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划；
3.目前用于芯片测试方案有两种，第一种原理是pcb-探针/导电胶-芯片，这样让芯片和pcb互联，探针/导电胶直接接触pcb焊盘，这样有3个弊端，
①
由于pcb焊盘有锡，焊盘容易氧化导致阻抗变大和绝缘，这样就会导通性能降低或者不导通，
②
焊盘形状不规则和精度不高，导致探针和pcb焊盘接触不到，影响导通或者不导通，
③
pcb焊盘硬度不高，探针长期接触，会导致pcb焊盘凹陷下去，影响导通和稳定性；
4.第二种是原理是pcb-pcb转接卡-探针/导电胶-芯片，让芯片和pcb互联，由于pcb转接卡有一定厚度(0.6mm～1.0mm)，拉长了pcb和芯片的传输距离，这样就会导致电性能参数传输过程种衰减，导致性能测试不能通过；
5.在第二种原理中的fpc转接卡应用场景背景：由于现在芯片制程越来越小，引脚越来越多，引脚间距越来越小，测试原理是芯片每个引脚对应位置装置一颗探针，让芯片引脚和pcb测试板对应引脚一对一的垂直导通，
①
由于pcb制程工艺，精度，pcb设计布线，等因素，pcb引脚做出来精度和形状一致性会有缺陷，
②
由于芯片与pcb板焊接原理，pcb主板焊盘通常不是按最大尺寸设计，这样就会导致测试的时候部分探针和pcb接触的时候接触不良。


技术实现要素：

6.本技术旨在解决由于pcb焊盘有锡，焊盘容易氧化导致阻抗变大和绝缘，这样就会导通性能降低或者不导通，
②
焊盘形状不规则和精度不高，导致探针和pcb焊盘接触不到，影响导通或者不导通，
③
pcb焊盘硬度不高，探针长期接触，会导致pcb焊盘凹陷下去，影响导通和稳定性的技术问题，提供一种基于芯片测试的fpc结构及应用方法。
7.本技术为解决技术问题采用如下技术手段：一种基于芯片测试的fpc结构及应用方法，
8.一种基于芯片测试的fpc结构，所述设备包括上合盖、下合盖、针座、活动件、压合件、fpc转接板、pcb测试板；
9.所述上合盖上具有第一嵌槽，所述下合盖上具有第二嵌槽，所述压合件嵌入在所述第一嵌槽中，所述fpc转接板与所述pcb测试板设在所述第二嵌槽中，所述下合盖与所述上合盖通过活动件相互盖合；
10.所述针座设于所述上合盖的底部中间且与pcb测试板对齐；
11.所述针座贴合pcb测试板的一侧为测试面，所述针座贴合芯片的一侧为装载面，所述装载面与所述测试面分别位于针座的上下两面；
12.所述测试面上设有凹槽，所述凹槽内部具有多个感应孔和感应探针，多个所述感应探针从所述装载面穿过所述感应孔至测试面露出，待测芯片嵌入于所述凹槽内，且所述待测芯片具有感应元件的一面与凹槽内的多个感应探针相接触；
13.所述压合件的低端与所述针座的装载面连接；
14.所述pcb测试板上设有相同面积的芯片感应槽，所述fpc转接板与所述芯片感应槽相互贴合，所述芯片感应槽与所述fpc转接板上均设有相同布设的多个感应因子，多个所述感应探针与多个所述感应因子一一对应接触。
15.进一步地，所述活动件包括多个定位销和螺母；
16.多个所述螺母设于所述上合盖的四周边沿位置，所述下合盖对应多个所述螺母位置设有螺孔，多个所述定位销设于所述上合盖与所述下合盖之间。
17.进一步地，所述定位销的数量为两个，螺母的数量为四个。
18.进一步地，所述压合件包括固定架、第一旋杆、第二旋杆、空槽、压合盖、按扣、勾板和插孔；
19.所述空槽设于所述固定架的中间且空心，所述固定架的左侧设有第一旋杆，所述固定架的右侧设有第二旋杆，所述压合盖的左侧上方设有按扣，所述压合盖的左侧下方对应所述第一旋杆的位置设有勾板，所述压合盖的右侧下方对应所述第二旋杆的两端设有插孔，所述第二旋杆与所述插孔连接，所述第一旋杆与所述勾板通过按扣的按压带动压合盖围绕第二旋杆与固定架的分离与相合。
20.进一步地，所述凹槽、待测芯片、fpc转接板和pcb测试板的形状且大小一致。
21.进一步地，所述fpc转接板的厚度为0.12mm。
22.一种基于芯片测试的fpc应用方法，所述方法包括：
23.用户获取待测芯片的感应因子布设结构；
24.针对待测芯片的布设结构制作相应的fpc转接板与pcb测试板；
25.将fpc转接板覆盖在pcb测试板上；
26.将待测芯片放置在凹槽上，并将压合件压合在针座上使待测芯片完全对齐相应的感应因子；
27.使待测芯片的感应因子对齐探针从感应孔穿出与fpc转接板触碰；
28.pcb测试板启动，判断待测芯片是否为合格成品。
29.进一步地，在所述针对待测芯片的布设结构制作相应的fpc转接板与pcb测试板的步骤之中，
30.本技术提供了基于芯片测试的fpc结构及应用方法，具有以下有益效果：通过上合盖、下合盖、针座、活动件、压合件、fpc转接板、pcb测试板；所述上合盖上具有第一嵌槽，所述下合盖上具有第二嵌槽，所述压合件嵌入在所述第一嵌槽中，所述fpc转接板与所述pcb测试板设在所述第二嵌槽中，所述下合盖与所述上合盖通过活动件相互盖合；所述针座设于所述上合盖的底部中间且与pcb测试板对齐；所述针座贴合pcb测试板的一侧为测试面，所述针座贴合芯片的一侧为装载面，所述装载面与所述测试面分别位于针座的上下两面；所述测试面上设有凹槽，所述凹槽内部具有多个感应孔和感应探针，多个所述感应探针从
所述装载面穿过所述感应孔至测试面露出，待测芯片嵌入于所述凹槽内，且所述待测芯片具有感应元件的一面与凹槽内的多个感应探针相接触；所述压合件的低端与所述针座的装载面连接；所述pcb测试板上设有相同面积的芯片感应槽，所述fpc转接板与所述芯片感应槽相互贴合，所述芯片感应槽与所述fpc转接板上均设有相同布设的多个感应因子，多个所述感应探针与多个所述感应因子一一对应接触；具备解决目前的由于pcb焊盘有锡，焊盘容易氧化导致阻抗变大和绝缘，这样就会导通性能降低或者不导通，
②
焊盘形状不规则和精度不高，导致探针和pcb焊盘接触不到，影响导通或者不导通，
③
pcb焊盘硬度不高，探针长期接触，会导致pcb焊盘凹陷下去，影响导通和稳定性的技术问题。
附图说明
31.图1为本技术基于芯片测试的fpc结构及应用方法一个实施例的整体结构示意图；
32.图2为本技术基于芯片测试的fpc结构及应用方法一个实施例的整体结构爆炸图之一；
33.图3为本技术基于芯片测试的fpc结构及应用方法一个实施例的整体结构爆炸图之二；
34.图4为本技术基于芯片测试的fpc结构及应用方法一个实施例的钉座结构爆炸图；
35.图5为本技术基于芯片测试的fpc结构及应用方法一个实施例的压合件结构爆炸图之一；
36.图6为本技术基于芯片测试的fpc结构及应用方法一个实施例的压合件结构爆炸图之二；
37.图7为本技术基于芯片测试的fpc结构及应用方法一个实施例的流程图。
38.本技术为目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
39.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
40.下面将结合本技术的实施例中的附图，对本技术的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”、“包含”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。在本技术的权利要求书、说明书以及说明书附图中的术语，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体/操作/对象与另一个实体/操作/对象区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体/操作/对象之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
42.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和
隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。
43.参考附图1-7，为本技术基于芯片测试的fpc结构及应用方法一个实施例的整体结构示意图；
44.实施例一
45.一种基于芯片测试的fpc结构，所述设备包括上合盖2、下合盖1、针座10、活动件、压合件3、fpc转接板9、pcb测试板6；
46.所述上合盖2上具有第一嵌槽11，所述下合盖1上具有第二嵌槽7，所述压合件3嵌入在所述第一嵌槽11中，所述fpc转接板9与所述pcb测试板6设在所述第二嵌槽7中，所述下合盖1与所述上合盖2通过活动件相互盖合；
47.所述针座10设于所述上合盖2的底部中间且与pcb测试板6对齐；
48.所述针座10贴合pcb测试板6的一侧为测试面，所述针座10贴合芯片的一侧为装载面，所述装载面与所述测试面分别位于针座10的上下两面；
49.所述测试面上设有凹槽21，所述凹槽21内部具有多个感应孔和感应探针20，多个所述感应探针20从所述装载面穿过所述感应孔至测试面露出，待测芯片18嵌入于所述凹槽21内，且所述待测芯片18具有感应元件的一面与凹槽21内的多个感应探针20相接触；
50.所述压合件3的低端与所述针座10的装载面连接；
51.所述pcb测试板6上设有相同面积的芯片感应槽，所述fpc转接板9与所述芯片感应槽相互贴合，所述芯片感应槽与所述fpc转接板9上均设有相同布设的多个感应因子8，多个所述感应探针20与多个所述感应因子8一一对应接触。
52.在本实施例中，所述活动件包括多个定位销和螺母5；
53.多个所述螺母5设于所述上合盖2的四周边沿位置，所述下合盖1对应多个所述螺母5位置设有螺孔，多个所述定位销设于所述上合盖2与所述下合盖1之间。
54.在本实施例中，所述定位销的数量为两个，螺母5的数量为四个。
55.在本实施例中，所述压合件3包括固定架13、第一旋杆17、第二旋杆16、空槽12、压合盖14、按扣4、勾板19和插孔15；
56.所述空槽12设于所述固定架13的中间且空心，所述固定架13的左侧设有第一旋杆17，所述固定架13的右侧设有第二旋杆16，所述压合盖14的左侧上方设有按扣4，所述压合盖14的左侧下方对应所述第一旋杆17的位置设有勾板19，所述压合盖14的右侧下方对应所述第二旋杆16的两端设有插孔15，所述第二旋杆16与所述插孔15连接，所述第一旋杆17与所述勾板19通过按扣4的按压带动压合盖14围绕第二旋杆16与固定架13的分离与相合。
57.在本实施例中，所述凹槽21、待测芯片18、fpc转接板9和pcb测试板6的形状且大小一致。
58.在本实施例中，所述fpc转接板9的厚度为0.12mm。
59.具体的，在以往的芯片测试中，有的测试方式是将待测芯片18直接放置在凹槽21上，通过感应探针20对接待测芯片18的感应因子8与直接接触pcb测试板6上的感应因子8进行测试，这种情况下，长时间更换待测芯片18来测试，会导致感应探针20持续对pcb测试板6上的感应因子8去碰撞，会导致pcb测试板6上的感应因子8凹陷，从而接触不良，感应不到待测芯片18相应的某些功能，导致误测的情况；
60.另一种是通过一个很厚的转接板，因为厚度较大，所以感应探针20在传导的过程
中因为距离的原因电信号传输不够精准，也容易导致误测的情况；
61.而本技术中，通过fpc柔性材料的设置，可以控制厚度在0.12mm，如一层薄膜置于pcb测试板6的感应因子8上覆盖，解决了避免厚度较大感应探针20无法长距离电信号传输，也解决了无垫片使得感应探针20长期对pcb测试板6上的感应因子8碰撞而导致pcb测试板6凹陷的情况。
62.具体的操作步骤为，用户将待测芯片18放置在针座10的凹槽21内，然后用户捏住按扣3将原始状态的压合盖14驱动通过第二旋杆16旋转翻盖至另一侧的第一旋杆17上扣合，通过勾板19与第一旋杆17扣合，在扣合的过程中会使原本接触在感应探针20上的待测芯片18产生一个被向下挤压的力，使得待测芯片18完全顶出位于凹槽21上的感应探针20，使得感应探针20从针座10的另一面突出与fpc转接板9上的感应因子接触，达到感应探针10对接待测芯片18与fpc转接板9的信号对接，再传输至pcb测试板6上进行测试。
63.一种基于芯片测试的fpc应用方法，所述方法包括：
64.用户获取待测芯片18的感应因子8布设结构；
65.针对待测芯片18的布设结构制作相应的fpc转接板9与pcb测试板6；
66.将fpc转接板9覆盖在pcb测试板6上；
67.将fpc转接板9焊接在pcb测试板6对应测试引脚上；
68.将待测芯片18放置在凹槽21上，并将压合件3压合在针座10上使待测芯片18完全对齐相应的感应因子8，使待测芯片18引脚和pcb测试板6对应的引脚垂直导通；效果等于待测芯片18通过感应探针20直接导通在pcb测试板6上；
69.使待测芯片18的感应因子8对齐探针从感应孔穿出与fpc转接板9触碰；
70.pcb测试板6启动，判断待测芯片18是否为合格成品。
71.在本实施例中，在所述针对待测芯片18的布设结构制作相应的fpc转接板9与pcb测试板6的步骤之中，
72.通过cnc加工将相应的感应因子8布设的fpc转接板9与pcb测试板6加工出来。
73.本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
74.本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
75.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。