一种异物的成分和形成条件的确认方法和装置与流程

1.本技术涉及化学或物理分析技术领域，尤其涉及一种异物的成分和形成条件的确认方法和装置。


背景技术：

2.感光芯片(sensor)是镜头模组的核心组成部分，用于捕获透过镜头的光线并将光线转换为电子信号。在一定条件下，感光芯片表面会生长出片状异物，使拍摄出的照片出现黑点，影响成像质量。
3.由于构成镜头模组的材料有多种，现有技术只能检测出感光芯片上存在异物，却无法确定异物的具体成分，以及异物的形成条件。


技术实现要素：

4.本技术通过提供一种异物的成分和形成条件的确认方法，解决了无法确定感光芯片表面异物的具体成分，以及异物形成条件的技术问题，实现了确定异物的具体成分，以及异物的形成条件，从而为技术人员采取有效手段防止异物的形成提供依据，随之带来保证镜头模组成像质量的技术效果。
5.第一方面，本技术提供了一种异物的成分和形成条件的确认方法，所述方法包括：
6.获取被检测异物的异物化学成分；
7.基于所述异物化学成分，确定镜头模组中的目标物质；
8.模拟所述目标物质的物态变化过程，确定所述被检测异物的形成条件。
9.进一步，所述获取被检测异物的异物化学成分包括：
10.采用能谱仪确定所述被检测异物的化学元素，以及所述化学元素的元素含量。
11.进一步，所述基于所述异物化学成分，确定镜头模组中的目标物质包括：
12.获取构成所述镜头模组的化合物的多种组件化学成分；
13.确定与所述异物化学成分最接近的所述组件化学成分；
14.将所述组件化学成分对应的所述化合物确定为目标物质。
15.进一步，所述模拟所述目标物质的物态变化过程，确定所述被检测异物的形成条件包括：
16.设置多组条件变量模拟所述物态变化过程，将形成所述被检测异物对应的条件变量确定为被检测异物的形成条件。
17.进一步，所述条件变量包括：反应温度、反应湿度、反应亮度、所述镜头模组中感光芯片的材质。
18.进一步，基于所述镜头模组的使用环境设置所述条件变量。
19.进一步，所述方法还包括，所述确定所述被检测异物的形成条件后，基于所述形成条件，采取对应措施以避免所述被检测异物形成。
20.第二方面，本技术提供了一种异物的成分和形成条件的确认装置，所述装置包括：
21.检测模块，用于获取被检测异物的异物化学成分；
22.第一分析模块，用于基于所述异物化学成分，确定镜头模组中的目标物质；
23.第二分析模块，用于模拟所述目标物质的物态变化过程，确定所述被检测异物的形成条件。
24.第三方面，本技术提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如第一方面任一所述的方法步骤。
25.第四方面，本技术提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如第一方面中任一所述的方法步骤。
26.本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
27.在本发明实施例中，本发明通过获取被检测异物的异物化学成分；接着基于所述异物化学成分，确定镜头模组中的目标物质；最后模拟所述目标物质的物态变化过程，确定所述被检测异物的形成条件，实现对异物成分和异物生成条件的确认，为技术人员采取有效手段防止异物的形成提供依据，随之带来保证镜头模组成像质量的技术效果。
附图说明
28.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考图形表示相同的部件。
29.在附图中：
30.图1示出了本发明实施例中的被检测异物示意图；
31.图2示出了本发明实施例中的步骤流程示意图；
32.图3示出了本发明实施例中被检测异物的能谱分析示意图；
33.图4示出了本发明实施例中目标物质的能谱分析示意图；
34.图5示出了本发明实施例中的电子结构设备示意图。
具体实施方式
35.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
36.实施例一
37.如附图1所示，镜头模组在使用一段时间后，镜头模组内部的感光芯片表面产生片状异物，影响镜头模组的成像质量。而异物的产生通常发生在冬天。
38.本技术实施例一通过提供一种异物的成分和形成条件的确认方法，解决无法确定感光芯片表面异物的具体成分，以及异物形成条件的技术问题。
39.为解决上述技术问题，本技术实施例的技术方案总体思路如下：
40.获取被检测异物的异物化学成分；基于所述异物化学成分，确定镜头模组中的目标物质；模拟所述目标物质的物态变化过程，确定所述被检测异物的形成条件。
41.为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
42.首先说明，本文中出现的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
43.本实施例提供了如图2所示的一种异物的成分和形成条件的确认方法，方法包括步骤s101—步骤s103。
44.步骤s101,获取被检测异物的异物化学成分；
45.步骤s102,基于所述异物化学成分，确定镜头模组中的目标物质；
46.步骤s103,模拟所述目标物质的物态变化过程，确定所述被检测异物的形成条件。
47.首先，执行步骤s101,获取被检测异物的异物化学成分。
48.当电子射入物质后，从物质表面会发射出各种电子、光子及x射线等电磁波。由于入射电子的作用，内层电子处于激发态，外层电子向内跃迁填补有空位的轨道时，会产生等同于能量差的x射线，这就是特征x射线。由于不同化学元素具有各自对应的x射线特征波长，特征波长的大小则取决于能级跃迁过程中释放出的特征能量
△
e，通过对x射线的检测，能够进行元素分析。物质k层的电子被激发释放出的特征x射线被称为k线系；k线系对应轻元素，即原子量较小的元素,如氦、氢等。l层、m层被分别称为l线系、m线系；l线系、m线系对应重元素，即原子量较大的元素,如铀、钔等。原子量越大的元素，其特征x射线的能量越大。
49.针对元素的这一特征，为了确定被检测异物的化学成分，实施例一采用能谱仪采用能谱仪确定所述被检测异物的化学元素，以及所述化学元素的元素含量。能谱仪(eds,energy dispersive spectrometer)利用不同元素的x射线光子特征能量不同的特点，对材料微区成分的元素种类与元素含量进行分析。
50.能谱仪对物质完成一次全分析仅需几分钟，相对波谱仪逐个测定每一元素的特征波长,一次全分析需要几个小时，采用能谱仪进行物质检测的检测时间短，检测效率高。
51.需要说明的是，由于不确定被检测异物在生长环境发生变化时，是否会随时间增长进一步发生一种或多种变化，采用能谱仪进行检测能有效提高检测精度。
52.为了进一步提高检测精度，实施例一首先模拟当前镜头模组内部感光芯片上异物所在环境，建立试验平台，并对本次实施用的某型号的感光芯片上的异物进行取样。
53.接着，通过能谱仪确认异物成分的基本构成元素。
54.依次检测k线系的化学元素c、o、al、si、s、cl；l线系的cu；m线系的w在异物中的质量百分比和原子百分比，获得的频谱和数据如附图3所示。
55.从附图3的检测结果可以看出，被检测异物主要化学成分为c和o，其次包含si和w元素，以及少量的al、s、cl、cu。
56.接着执行步骤s102,基于所述异物化学成分，确定镜头模组中的目标物质。
57.首先将组成被检测的镜头模组的所有物料和辅材拆分，按步骤s101的方法对以上物料和辅材逐一检测，从而获取构成所述镜头模组的化合物的组件化学成分。
58.接着在获得的多种组件化学成分中，确定与所述异物化学成分最接近的所述组件化学成分。
59.最后将所述组件化学成分对应的所述化合物确定为目标物质。
60.具体来讲，如附图4所示，在得到的所有组件化学成分中，db胶中单体树脂的主要化学成分为c、o、si，而单体树脂中c、o、si对应的质量百分比和原子百分比，与被检测异物中c、o、si对应的质量百分比和原子百分比最接近。
61.db胶主要由单体树脂组成，单体树脂广泛应用于胶水的配方中，主要作用为降低胶水粘度，并参与胶水的固化交联反应。而被检测异物中少量的al、s、cl、cu，以及重元素w，很可能是db胶中存在的少量裂解物，因此，将db胶确定为镜头模组中的目标物质。
62.为了验证步骤s102的设想，以及获得异物的形成条件，执行步骤s103,模拟所述目标物质的物态变化过程，确定所述被检测异物的形成条件。
63.在所述物态变化过程中，设置多组条件变量模拟所述物态变化过程，将形成所述被检测异物对应的条件变量确定为被检测异物的形成条件。
64.其中，所述条件变量包括：反应温度、反应湿度、反应亮度、所述镜头模组中感光芯片的材质。
65.为了更真实地模拟被检测异物的形成条件，基于所述镜头模组的使用环境设置所述条件变量。
66.具体来讲，单体树脂在常温下的初始形态为液态，而感光芯片上的异物为固态。因此，设置不同的第一反应温度对单体树脂进行加热。实验结果表明，当第一反应温度为60℃时，单体树脂包裹少量裂解物由液态转化为气态，从db胶的胶体中挥发回来，并与感光芯片表面接触。第一反应温度越高，挥发得越快。而在60℃以下则不产生挥发现象。
67.接着，设置不同的第二反应温度，对挥发的单体树脂气体进行降温。试验结果表明，当第二反应温度为0℃，与感光芯片表面接触的单体树脂转化为固态，与其包裹的残留物附着于感光芯片表面，造成镜头模组成像时的黑点。
68.对于不同的感光芯片材料，金属氧化物成分越高，单体树脂附着量越大。
69.对于不同的反应湿度，当反应湿度越大，单体树脂挥发量越小。
70.对于不同的反应亮度，当反应亮度越大，单体树脂挥发量越大。
71.因此，得出被检测异物的形成条件为：当镜头模组内的环境温度达到60℃及以上后降温至0℃及以下，在金属氧化物成分的感光芯片表面形成异物。这个结论也说明了通常只在冬季发现异物产生的原因。而反应湿度越小或反应亮度越大，异物形成的尺寸越大。
72.基于上述结论，为了防止镜头模组内感光芯片表面出现黑点，可以在感光芯片表面镀一层不含金属氧化物的膜。或尽量避免在0℃以下使用该镜头模组。
73.此外，由于镜头模组内出现的60℃的通常原因是，持续拍摄造成镜头模组内部温度升高，因此，为了防止感光芯片表面异物的产生，还可以尽量避免长时间拍摄。
74.通过实施例一提供的方法，实现了确定异物的具体成分，以及异物的形成条件，从而为技术人员采取有效手段防止异物的形成提供依据，随之带来保证镜头模组成像质量的技术效果。
75.实施例二
76.基于相同的发明构思，本技术实施例二提供了一种异物的成分和形成条件的确认装置，所述装置包括：
77.检测模块，用于获取被检测异物的异物化学成分；
78.第一分析模块，用于基于所述异物化学成分，确定镜头模组中的目标物质；
79.第二分析模块，用于模拟所述目标物质的物态变化过程，确定所述被检测异物的形成条件。
80.具体来讲，首先将被检测异物放入检测模块，通过能谱仪获取被检测异物的化学元素，以及所述化学元素的元素含量。
81.接着通过第一分析模块，获取构成所述镜头模组的化合物的多种组件化学成分；确定与所述异物化学成分最接近的所述组件化学成分；将所述组件化学成分对应的所述化合物确定为目标物质。
82.最后通过第二分析模块，设置多组条件变量模拟所述物态变化过程，将形成所述被检测异物对应的条件变量确定为被检测异物的形成条件。
83.作为一种可选的实施方案，所述条件变量包括但不限于：反应温度、反应湿度、反应亮度、所述镜头模组中感光芯片的材质。
84.作为一种可选的实施方案，为了更真实地模拟形成环境，第二分析模块基于所述镜头模组的使用环境设置所述条件变量。
85.作为一种可选的实施方案，在确定所述被检测异物的形成条件后，第二分析模块还用于基于所述形成条件，采取对应措施以避免所述被检测异物形成。
86.通过实施例二提供的装置，快速确定感光芯片上异物的成分，并通过对异物成分和镜头模组内化合物的对比，模拟并确定异物的形成条件，从而为技术人员防止异物生成提供依据，保证镜头模组的成像质量。
87.实施例三
88.基于相同的发明构思，本技术实施例三提供一种电子设备，如附图5所示，包括存储器304、处理器302及存储在存储器304上并可在处理器302上运行的计算机程序，所述处理器302执行所述程序时实现上述一种异物的成分和形成条件的确认方法的步骤。
89.其中，在图5中，总线架构(用总线300来代表)，总线300可以包括任意数量的互联的总线和桥，总线300将包括由处理器302代表的一个或多个处理器和存储器304代表的存储器的各种电路链接在一起。总线300还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路链接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口306在总线300和接收器301和发送器303之间提供接口。接收器301和发送器303可以是同一个元件，即收发机，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。处理器302负责管理总线300和通常的处理，而存储器304可以被用于存储处理器302在执行操作时所使用的数据。
90.实施例四
91.基于相同的发明构思，本发明实施例四提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述一种异物的成分和形成条件的确认方法的步骤。
92.在此提供的算法和显示不与任何特定计算机、虚拟系统或者其它设备固有相关。各种通用系统也可以与基于在此的示教一起使用。根据上面的描述，构造这类系统所要求的结构是显而易见的。此外，本发明也不针对任何特定编程语言。应当明白，可以利用各种编程语言实现在此描述的本发明的内容，并且上面对特定语言所做的描述是为了披露本发明的最佳实施方式。
93.在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
94.类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
95.本领域那些技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
96.此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
97.本发明的各个部件实施例可以以硬件实现，或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现，或者以它们的组合实现。本领域的技术人员应当理解，可以在实践中使用微处理器或者数字信号处理器(dsp)来实现根据本发明实施例的电子设备中的一些或者全部部件的一些或者全部功能。本发明还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的设备或者装置程序(例如，计算机程序和计算机程序产品)。这样的实现本发明的程序可以存储在计算机可读介质上，或者可以具有一个或者多个信号的形式。这样的信号可以从因特网网站上下载得到，或者在载体信号上提供，或者以任何其他形式提供。
98.以上所述的仅是本技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本技术给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本技术的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本技术的保护范围，这些都不会影响本技术实施的效果和专利的实用性。本技术要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。