一种电路检测方法及装置与流程

1.本技术实施例涉及但不限于电路板领域，尤其涉及一种电路检测方法及装置。


背景技术：

2.对于micro led电路产品或者mini led电路产品，其产品的规格尺寸十分微小，不但在线路生产制作的时候需要极高的精度控制，并且在检测功能性的时候同样需要极高的精度控制。对micro led电路产品或者mini led电路产品进行开短路测试，传统的做法是通过et测试架或者飞针测试与光学检测结合，但是由于micro led电路产品或者mini led电路产品的规格尺寸微小，进行et测试架或者飞针测试的耗时时间长，甚至存在无法下针的情况。当无法下针的时候，只能通过光学aoi进行扫描以进行开短路测试，这导致流程繁琐、成本增加以及资源浪费的问题。


技术实现要素：

3.以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
4.本技术实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本技术实施例提供了一种电路检测方法及装置，能够提升电路检测效率。
5.本技术的第一方面的实施例，一种电路检测方法，应用于具有多片电路子块的电路，每个所述电路子块设有多个焊点且每个所述电路子块的焊点的数量相同；所述电路检测方法包括：
6.设置多个测试点，所述测试点的数量与所述电路子块的焊点的数量相同；
7.将每个所述测试点通过引线与各个所述电路子块的一个所述焊点连接，且所述测试点与所述焊点之间的连接不重复；
8.对两个所述测试点进行短路检测，直至遍历所有所述测试点，得到短路检测结果；
9.当所述电路的短路检测结果为短路，对所述电路进行光学检测，从多个所述焊点确定短路的目标焊点。
10.本技术的第一方面的某些实施例，当每个所述电路子块均设有四个焊点；所述设置多个测试点，具体为：设置四个测试点；所述将每个所述测试点通过引线与各个所述电路子块的一个所述焊点连接，具体为：在所述电路的一个侧面，将各个所述电路子块的四个测试点的其中两个与四个测试点的其中两个对应地连接；在所述电路的另一个侧面，将各个所述电路子块的四个测试点的其余两个与四个测试点的其余两个对应地连接。
11.本技术的第一方面的某些实施例，所述引线的宽度大于40um。
12.本技术的第一方面的某些实施例，所述引线包括母线和子线，所述子线的一端与所述焊点连接，所述子线的另一端与所述母线连接，所述母线的末端与所述测试点连接；所述母线位于所述电路子块的外侧，所述母线与所述电路子块的距离大于50um。
13.本技术的第一方面的某些实施例，多个所述测试点形成测试点区域，所述测试点
区域的直径大于2mm。
14.本技术的第二方面的实施例，一种电路检测装置，应用于具有多片电路子块的电路，每个所述电路子块设有多个焊点且每个所述电路子块的焊点的数量相同；所述电路检测装置包括：
15.测试点设置单元，用于设置多个测试点，所述测试点的数量与所述电路子块的焊点的数量相同；
16.引线连接单元，用于将每个所述测试点通过引线与各个所述电路子块的一个所述焊点连接，且所述测试点与所述焊点之间的连接不重复；
17.短路检测单元，用于对两个所述测试点进行短路检测，直至遍历所有所述测试点，得到短路检测结果；
18.光学检测单元，用于当所述电路的短路检测结果为短路，对所述电路进行光学检测，从多个所述焊点确定短路的目标焊点。
19.本技术的第二方面的某些实施例，当每个所述电路子块均设有四个焊点；所述测试点设置单元用于设置四个测试点；所述引线连接单元用于在所述电路的一个侧面将各个所述电路子块的四个测试点的其中两个与四个测试点的其中两个对应地连接，在所述电路的另一个侧面将各个所述电路子块的四个测试点的其余两个与四个测试点的其余两个对应地连接。
20.本技术的第二方面的某些实施例，所述引线的宽度大于40um。
21.本技术的第二方面的某些实施例，所述引线包括母线和子线，所述子线的一端与所述焊点连接，所述子线的另一端与所述母线连接，所述母线的末端与所述测试点连接；所述母线位于所述电路子块的外侧，所述母线与所述电路子块的距离大于50um。
22.本技术的第二方面的某些实施例，多个所述测试点形成测试点区域，所述测试点区域的直径大于2mm。
23.上述方案至少具有以下的有益效果：先将各个电路子块的焊点通过引线引出以与测试点连接，再对测试点进行短路检测，能避免通过飞针测试直接在规格尺寸微小的电路上进行短路检测，测试点的数量远小于焊点，并且测试点可以设置在电路外侧，可以设置测试点的体积比焊点更大，设置测试点之间的距离比焊点之间的距离更大，这能够便于电路的短路检测，提升电路检测效率。
附图说明
24.附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。
25.图1是现有技术中的电路的第一侧面的结构图；
26.图2是现有技术中的电路的第二侧面的结构图；
27.图3是本技术的实施例所提供的电路检测方法所得到的电路的第一侧面的结构图；
28.图4是本技术的实施例所提供的电路检测方法所得到的电路的第二侧面的结构图；
29.图5是本技术的实施例所提供的电路检测方法的步骤图。
具体实施方式
30.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
31.需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
32.参照图1和图2，现有技术中，对于micro led电路产品或者mini led电路产品，其产品的规格尺寸十分微小，不但在线路生产制作的时候需要极高的精度控制，并且在检测功能性的时候同样需要极高的精度控制。对micro led电路产品或者mini led电路产品进行开短路测试，传统的做法是通过et测试架或者飞针测试与光学检测结合，但是由于micro led电路产品或者mini led电路产品的规格尺寸微小，进行et测试架或者飞针测试的耗时时间长，甚至存在无法下针的情况。当无法下针的时候，只能通过光学aoi进行扫描以进行开短路测试，这导致流程繁琐、成本增加以及资源浪费的问题。
33.本技术的实施例提供了一种电路检测方法，应用于具有多片电路子块的电路，每个电路子块设有多个焊点且每个电路子块的焊点的数量相同。
34.参照图5，电路检测方法包括：
35.步骤s100，设置多个测试点，测试点的数量与电路子块的焊点的数量相同；
36.步骤s200，将每个测试点通过引线与各个电路子块的一个焊点连接，且测试点与焊点之间的连接不重复；
37.步骤s300，对两个测试点进行短路检测，直至遍历所有测试点，得到短路检测结果；
38.步骤s400，当电路的短路检测结果为短路，对电路进行光学检测，从多个焊点确定短路的目标焊点。
39.在该实施例中，先将各个电路子块的焊点通过引线引出以与测试点连接，再对测试点进行短路检测，能避免通过飞针测试直接在规格尺寸微小的电路上进行短路检测，测试点的数量远小于焊点，并且测试点可以设置在电路外侧，可以设置测试点的体积比焊点更大，设置测试点之间的距离比焊点之间的距离更大，这能够便于电路的短路检测，提升电路检测效率。
40.参照图3和图4，本技术的某些实施例，当每个电路子块均设有四个焊点；设置多个测试点，具体为：设置四个测试点；将每个测试点通过引线与各个电路子块的一个焊点连接，具体为：在电路的一个侧面，将各个电路子块的四个测试点的其中两个与四个测试点的其中两个对应地连接；在电路的另一个侧面，将各个电路子块的四个测试点的其余两个与四个测试点的其余两个对应地连接。
41.具体地，例如每个电路子块均设有四个焊点，包括第一焊点、第二焊点、第三焊点和第四焊点，则对应地设置四个测试点，包括第一测试点、第二测试点、第三测试点和第四测试点。
42.电路所在的电路板有两个面，在电路的一个侧面将各个电路子块的四个测试点的
其中两个与四个测试点的其中两个对应地连接，例如可以将每个电路子块的第一焊点通过引线与第一测试点对应地连接，将每个电路子块的第二焊点通过引线与第二测试点对应地连接。在电路的另一个侧面，将各个电路子块的四个测试点的其余两个与四个测试点的其余两个对应地连接，例如可以将每个电路子块的第三焊点通过引线与第三测试点对应地连接，将每个电路子块的第四焊点通过引线与第四测试点对应地连接。
43.可以理解的是，焊点与测试点之间的连接只需要满足将每个测试点通过引线与各个电路子块的一个焊点连接，且测试点与焊点之间的连接不重复即可，并不限制于第一焊点与第一测试点连接，第二焊点与第二测试点连接，第三焊点与第三测试点连接，第四焊点与第四测试点连接。在其他实施例中，可以采用其他的连接方式，例如将第一焊点与第三测试点连接，将第二焊点与第四测试点连接，将第三焊点与第二测试点连接，将第四焊点与第一测试点连接。
44.对于对两个测试点进行短路检测，直至遍历所有测试点，例如设置有四个测试点，四个测试点包括第一测试点、第二测试点、第三测试点和第四测试点。可以对第一测试点和第二测试点、第一测试点和第三测试点、第一测试点和第四测试点、第二测试点和第三测试点、第二测试点和第四测试点、第三测试点和第四测试点进行短路测试，当所有测试点均没有出现短路问题，即该电路的所有电路子块的焊点均没有出现短路问题。
45.可以理解的是，电路的每个电路子块设置有n个焊点，对应设置有n个测试点，则只需要进行n*(n-1)/2次短路检测即可得到短路检测结果，大大提升了检测效率。
46.短路检测结果包括短路和不短路。
47.当检测得到电路短路，通过光学aoi检测技术对短路的电路进行光学检测，从多个焊点确定有短路问题的目标焊点。可以理解的是，无发生短路问题的电路，无需对其进行光学检测，这能提升检测效率。
48.本技术的某些实施例，引线的宽度大于40um。例如，引线的宽度为45um。这有利于引线的设置，提高检测效率。
49.本技术的某些实施例，引线包括母线和子线，子线的一端与焊点连接，子线的另一端与母线连接，母线的末端与测试点连接。这有利于引线的规划设计。
50.母线位于电路子块的外侧。子线与母线垂直，母线设置在相邻的电路子块的间隙之间，如此设置能减少引线对电路子块的影响，使得引线的规划设计更合理、更整齐。
51.母线与电路子块的距离大于50um。例如，母线与电路子块的距离为60um。这能减少母线对电路子块的焊点的影响。
52.本技术的某些实施例，多个测试点形成测试点区域，测试点区域的直径大于2mm。例如，测试点区域的直径为3mm。这能使得测试点之间的距离增加，避免测试点密集，减少检测错误，增加检测便捷性，提升检测效率。
53.本技术的实施例提供了一种电路检测装置，应用于具有多片电路子块的电路，每个电路子块设有多个焊点且每个电路子块的焊点的数量相同。
54.电路检测装置可以为计算机、手提电脑、平板电脑等设备，以及安装有计算机、手提电脑、平板电脑等的生产设备。
55.电路检测装置包括：
56.测试点设置单元，用于设置多个测试点，测试点的数量与电路子块的焊点的数量
相同；
57.引线连接单元，用于将每个测试点通过引线与各个电路子块的一个焊点连接，且测试点与焊点之间的连接不重复；
58.短路检测单元，用于对两个测试点进行短路检测，直至遍历所有测试点，得到短路检测结果；
59.光学检测单元，用于当电路的短路检测结果为短路，对电路进行光学检测，从多个焊点确定短路的目标焊点。
60.本技术的某些实施例，当每个电路子块均设有四个焊点；测试点设置单元用于设置四个测试点；引线连接单元用于在电路的一个侧面将各个电路子块的四个测试点的其中两个与四个测试点的其中两个对应地连接，在电路的另一个侧面将各个电路子块的四个测试点的其余两个与四个测试点的其余两个对应地连接。
61.本技术的某些实施例，引线的宽度大于40um。
62.本技术的某些实施例，引线包括母线和子线，子线的一端与焊点连接，子线的另一端与母线连接，母线的末端与测试点连接；母线位于电路子块的外侧，母线与电路子块的距离大于50um。
63.本技术的某些实施例，多个测试点形成测试点区域，测试点区域的直径大于2mm。
64.可以理解的是，电路检测方法实施例中的内容均适用于本电路检测装置实施例中，本电路检测装置实施例所具体实现的功能与电路检测方法实施例相同，并且达到的有益效果与电路检测方法实施例所达到的有益效果也相同。
65.尽管已经示出和描述了本技术的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由实施例及其等同物限定。
66.以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术并不限于实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本实施例所限定的范围内。