半导体器件用测试座的制作方法

本发明涉及半导体器件测试，具体的，涉及半导体器件用测试座。

背景技术：

1、在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测，芯片测试座为测试中关键部件，测试座功能是将芯片定位后通过线路间电子信号电流传输从而达到测试效果，测试座的质量和匹配程度直接影响测试判断准确性。

2、经检索公开号为cn111707920a，公开了一种陶瓷嵌入定位式半导体器件用测试座，包括底座；设置在所述底座上的转接支架；在所述转接支架的上方从下至上依次设有托块、一体式测试片、主体和限位盖板；在所述主体内嵌设有陶瓷定位组件，用于对芯片进行限位；在所述陶瓷定位组件内设有芯片；在所述限位盖板内设有用于容纳芯片通过的通孔；其中，所述一体式测试片包括对称设置的测试片机构；所述测试片机构包括上下依次相连设置的第一压板、第二压板和第三压板，在所述第一压板和第二压板之间设有四个第一测试片。

3、在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在以下问题没有得到解决，1、半导体器件触点的表面会粘附有灰尘，影响与测试板引脚的贴合效果，2、不方便工作人员调整半导体器件触点与测试板引脚的相对位置，3、工作人员在对半导体器件进行测试后，需要立刻对测试后的半导体器件进行拆卸，然后再安装另一组半导体器件，工作效率低。

技术实现思路

1、本发明提出半导体器件用测试座，解决了相关技术中的半导体器件用测试座问题。

2、本发明的技术方案如下：

3、半导体器件用测试座，包括测试座本体，所述测试座本体一侧的上方水平贯穿开设有转动槽，所述转动槽的顶端和底端对称开设有活塞槽，所述测试座本体另一侧的上方开设有第一安装槽，所述第一安装槽的底端内壁通过螺栓固定连接有充气泵，所述充气泵的出气管经三通接头与两组充气管连通，所述充气管的出气端与活塞槽连通，所述活塞槽的内部滑动连接有活塞，所述第一安装槽的外侧通过螺钉固定连接有过滤网，所述活塞槽靠近转动槽一侧的内壁竖直贯穿开设有连接槽，所述活塞靠近转动槽一侧的中部竖直固定安装有连接杆，所述连接杆的另一端贯穿连接槽并与测试板一侧的中部固定连接，所述测试板的另一侧固定连接有引脚，所述活塞安装有连接杆的一侧设置有第一弹簧，所述活塞槽远离测试板一侧的内壁贯穿连通有排气管，所述排气管的内部设置有电磁阀，所述转动槽的一侧竖直开设有通槽，所述通槽一侧的内壁水平贯穿开设有排气孔，所述通槽经排气孔与转动槽连通，所述活塞槽一侧的内壁水平贯穿开设有进气槽，所述活塞槽另一侧的内壁开设有出气槽，所述转动槽的内侧转动连接有转盘，所述转盘的外侧开设有固定槽，所述固定槽两侧的内壁对称开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块靠近固定槽一侧的中部水平固定安装有推杆，所述推杆贯穿滑槽并与夹块一侧的中部固定连接，所述滑块的另一侧设置有两组第二弹簧，所述夹块另一侧的中部开设有夹槽。

4、所述测试座本体上表面一侧的中部开设有第二安装槽，所述第二安装槽的底端内壁通过螺栓固定连接有驱动电机，所述驱动电机的电机轴固定连接有转动杆，所述转动杆的顶端与转盘底侧的中部固定连接，控制驱动电机工作，经转动杆能够带动转盘转动，方便带动固定槽内的半导体器件转动至转动槽内进行检测作业。

5、所述转盘的上表面通过螺钉固定连接有红外线发射器，所述红外线发射器与固定槽一一对应，所述转动槽的顶端内壁通过螺钉固定连接有红外线接收器，所述红外线接收器与红外线发射器竖直平齐，所述红外线发射器的信号输出端与红外线接收器的信号输入端连接，转盘转动过程中，能够带动与固定槽相对应的红外线发射器转动，当红外线发射器转动至红外线接收器的正下方时，红外线接收器能够接收红外线发射器发出的信号，进一步工控电脑能够自动驱动电机停止工作，从而自动对转盘上的半导体器件进行定位，自动化程度高。

6、所述出气槽的出气端与通槽连通，所述进气槽和出气槽的内部连通有单向阀，通过安装有单向阀，能够避免进气槽和出气槽内的空气回流，能够把活塞槽内的空气压入至通槽内，经排气孔排出，能够有效对固定槽内半导体器件外侧的灰尘进行清理。

7、所述活塞槽一侧的内壁固定连接有限位块，所述限位块置于进气槽与活塞之间，通过安装有限位块能够对活塞进行限位，进一步对测试板进行限位，避免测试板对半导体器件的挤压力度过大，造成引脚变形。

8、所述活塞的外侧粘接有密封圈，所述密封圈与活塞槽的内壁贴合，所述连接槽的内壁粘接有密封套，所述密封套与连接杆的外侧贴合，通过安装有密封圈和密封套，能够提高活塞槽的密封性。

9、所述固定槽的数量为四组，四组所述固定槽均匀置于转盘的外侧，所述固定槽与测试板的尺寸相配合，连接杆能够推动测试板插入至固定槽内，从而对固定槽内的半导体器件进行检测作业。

10、所述测试座本体前侧的中部可拆卸安装有收纳箱，所述收纳箱底端内壁的中部竖直固定安装有隔板，方便对半导体器件进行收纳。

11、所述第一弹簧套设在连接杆的外侧，所述滑块的前后两侧均水平贯穿开设有导槽，所述滑槽内部的前后两侧均水平固定安装有导杆，所述导槽与导杆滑动连接，所述第二弹簧套设在导杆的外侧，连接杆和导杆能够对第一弹簧和第二弹簧进行限位，提高第一弹簧和第二弹簧的使用稳定性。

12、所述测试座本体上表面的一侧通过螺钉固定连接有工控电脑，所述红外线接收器的数据输出端与工控电脑的数据输入端连接，所述工控电脑的信号输出端与充气泵、电磁阀和驱动电机的信号输入端连接。

13、本发明的工作原理及有益效果为：

14、1、本发明中通过第二弹簧的弹力，能够推动两组夹块对固定槽内的半导体器件进行夹固，控制充气泵工作，通过充气管能够向活塞槽内充气，能够推动两组活塞相对移动，经连接杆能够推动两组测试板相对移动，使引脚与半导体器件外侧的触点贴合，进一步进行测试作业，活塞推动测试板移动过程中，通过出气槽能够把活塞槽内的空气压入至通槽内，经排气孔排出，能够自动对固定槽内半导体器件外侧的灰尘进行清理，避免灰尘粘附在半导体器件外侧的触点表面，影响测试精度。

15、2、本发明中通过控制驱动电机工作，经转动杆能够带动转盘转动，从而带动固定槽内的半导体器件转动至转动槽内进行检测作业，当红外线发射器转动至红外线接收器的正下方时，红外线接收器能够接收红外线发射器发出的信号，进一步工控电脑能够自动驱动电机停止工作，从而自动对转盘上的半导体器件进行定位，自动化程度高，避免半导体器件外侧的触点与测试板表面的引脚发生偏移，影响测试精度，在对固定槽内的半导体器件进行测试过程中，能够把待测试的半导体器件固定在另一组固定槽内，能够提高半导体器件的测试效率。

技术特征：

1.半导体器件用测试座，其特征在于，包括测试座本体(1)，所述测试座本体(1)一侧的上方水平贯穿开设有转动槽(10)，所述转动槽(10)的顶端和底端对称开设有活塞槽(11)，所述测试座本体(1)另一侧的上方开设有第一安装槽(12)，所述第一安装槽(12)的底端内壁通过螺栓固定连接有充气泵(13)，所述充气泵(13)的出气管(14)经三通接头与两组充气管(15)连通，所述充气管(15)的出气端与活塞槽(11)连通，所述活塞槽(11)的内部滑动连接有活塞(16)，所述第一安装槽(12)的外侧通过螺钉固定连接有过滤网(18)，所述活塞槽(11)靠近转动槽(10)一侧的内壁竖直贯穿开设有连接槽(2)，所述活塞(16)靠近转动槽(10)一侧的中部竖直固定安装有连接杆(21)，所述连接杆(21)的另一端贯穿连接槽(2)并与测试板(22)一侧的中部固定连接，所述测试板(22)的另一侧固定连接有引脚(23)，所述活塞(16)安装有连接杆(21)的一侧设置有第一弹簧(24)，所述活塞槽(11)远离测试板(22)一侧的内壁贯穿连通有排气管(26)，所述排气管(26)的内部设置有电磁阀(27)，所述转动槽(10)的一侧竖直开设有通槽(3)，所述通槽(3)一侧的内壁水平贯穿开设有排气孔(31)，所述通槽(3)经排气孔(31)与转动槽(10)连通，所述活塞槽(11)一侧的内壁水平贯穿开设有进气槽(32)，所述活塞槽(11)另一侧的内壁开设有出气槽(33)，所述转动槽(10)的内侧转动连接有转盘(4)，所述转盘(4)的外侧开设有固定槽(41)，所述固定槽(41)两侧的内壁对称开设有滑槽(42)，所述滑槽(42)的内部滑动连接有滑块(43)，所述滑块(43)靠近固定槽(41)一侧的中部水平固定安装有推杆(44)，所述推杆(44)贯穿滑槽(42)并与夹块(45)一侧的中部固定连接，所述滑块(43)的另一侧设置有两组第二弹簧(46)，所述夹块(45)另一侧的中部开设有夹槽(49)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件用测试座，其特征在于，所述测试座本体(1)上表面一侧的中部开设有第二安装槽(5)，所述第二安装槽(5)的底端内壁通过螺栓固定连接有驱动电机(51)，所述驱动电机(51)的电机轴固定连接有转动杆(52)，所述转动杆(52)的顶端与转盘(4)底侧的中部固定连接。

3.根据权利要求1所述的半导体器件用测试座，其特征在于，所述转盘(4)的上表面通过螺钉固定连接有红外线发射器(53)，所述红外线发射器(53)与固定槽(41)一一对应，所述转动槽(10)的顶端内壁通过螺钉固定连接有红外线接收器(54)，所述红外线接收器(54)与红外线发射器(53)竖直平齐，所述红外线发射器(53)的信号输出端与红外线接收器(54)的信号输入端连接。

4.根据权利要求1所述的半导体器件用测试座，其特征在于，所述出气槽(33)的出气端与通槽(3)连通，所述进气槽(32)和出气槽(33)的内部连通有单向阀(34)。

5.根据权利要求1所述的半导体器件用测试座，其特征在于，所述活塞槽(11)一侧的内壁固定连接有限位块(25)，所述限位块(25)置于进气槽(32)与活塞(16)之间。

6.根据权利要求1所述的半导体器件用测试座，其特征在于，所述活塞(16)的外侧粘接有密封圈(17)，所述密封圈(17)与活塞槽(11)的内壁贴合，所述连接槽(2)的内壁粘接有密封套(35)，所述密封套(35)与连接杆(21)的外侧贴合。

7.根据权利要求1所述的半导体器件用测试座，其特征在于，所述固定槽(41)的数量为四组，四组所述固定槽(41)均匀置于转盘(4)的外侧，所述固定槽(41)与测试板(22)的尺寸相配合。

8.根据权利要求1所述的半导体器件用测试座，其特征在于，所述测试座本体(1)前侧的中部可拆卸安装有收纳箱(6)，所述收纳箱(6)底端内壁的中部竖直固定安装有隔板(61)。

9.根据权利要求1所述的半导体器件用测试座，其特征在于，所述第一弹簧(24)套设在连接杆(21)的外侧，所述滑块(43)的前后两侧均水平贯穿开设有导槽(47)，所述滑槽(42)内部的前后两侧均水平固定安装有导杆(48)，所述导槽(47)与导杆(48)滑动连接所述第二弹簧(46)套设在导杆(48)的外侧。

10.根据权利要求1所述的半导体器件用测试座，其特征在于，所述测试座本体(1)上表面的一侧通过螺钉固定连接有工控电脑(55)，所述红外线接收器(54)的数据输出端与工控电脑(55)的数据输入端连接，所述工控电脑(55)的信号输出端与充气泵(13)、电磁阀(27)和驱动电机(51)的信号输入端连接。

技术总结
本发明涉及半导体器件测试技术领域，提出了半导体器件用测试座，包括测试座本体，所述测试座本体一侧的上方水平贯穿开设有转动槽，所述转动槽的顶端和底端对称开设有活塞槽，所述测试座本体另一侧的上方开设有第一安装槽，所述第一安装槽的底端内壁通过螺栓固定连接有充气泵，所述充气泵的出气管经三通接头与两组充气管连通，所述充气管的出气端与活塞槽连通，所述活塞槽的内部滑动连接有活塞，所述第一安装槽的外侧通过螺钉固定连接有过滤网。通过上述技术方案，解决了现有技术中的，半导体器件触点表面粘附有灰尘，影响测试精度，不方便调整半导体器件触点与测试板触点相对位置的问题。

技术研发人员：李维繁星,沈红星,王悦,李北印
受保护的技术使用者：弘润半导体（苏州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11