一种芯片测试装置的制作方法

本发明涉及传感器的测试工装，具体涉及芯片测试装置。

背景技术：

1、线性位移磁编码器的测试原理：当具有磁场强度较强的外部梯度磁场(待测磁场)的方向发生变化的时候，编码器的输出发生相应的变化。通过采集、测试、分析编码器的输出信号，获得编码器的输出与外部梯度磁场之间的关系曲线，通过此关系曲线可以得到编码器的基本特性，比如其灵敏度、零磁场输出、精度等，通过这些参数可以判断产品的优良。

2、传统的测试工装中，无法给待测试的编码器提供外部变化梯度磁场，而无法检测编码器在外部梯度磁场变化下的输出情况，即无法得到编码器的输出与外部梯度磁场之间的关系曲线，进而无法满足对编码器灵敏度、精度等性能的测试要求，以致无法获取编码器本身的灵敏度，从而影响判断编码器的性能优良判断。

技术实现思路

1、因此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术测试工装中，无法给待测试的编码器提供外部变化梯度磁场，从而无法检测编码器在外部梯度磁场变化下的输出情况，即无法得到编码器的输出与外部梯度磁场之间的关系曲线，进而无法满足对编码器灵敏度、精度等性能的测试要求，以致无法获取编码器本身的灵敏度，从而影响判断编码器的性能优良判断。

2、为此，本发明提供一种芯片测试装置，包括：

3、底座；

4、测试机构，与所述底座连接，所述测试机构包括若干第一测试探针；

5、载物件，与所述底座连接，所述载物件设于所述测试机构一侧，所述载物件上适于放置待测芯片；

6、磁体，设于所述载物件一侧；

7、其中，所述第一测试探针具有在外力作用下向所述待测芯片靠近，直至所述第一测试探针与待测芯片电性连接的检测状态，在所述检测状态中，所述磁体具有在外力作用下运动，以改变所述待测芯片处梯度磁场，以使所述测试机构对所述待测芯片检测的运动状态。

8、可选地，还包括限位板，所述限位板与所述底座连接且设于所述载物件远离所述测试机构一侧，所述限位板上设有适于放置所述磁体的凹槽。

9、可选地，所述载物件上设有若干并列设置的限位框，所述凹槽沿并列设置的限位框长度方向设置。

10、可选地，还包括：

11、滑条，一端与所述磁体连接，所述滑条适于在凹槽内滑动；

12、限位块，与滑条另一端连接，以限制所述滑条在凹槽内滑动距离，所述限位块与底座上的滑轨滑动连接；

13、拉杆，与所述限位块连接，以驱动限位块运动。

14、可选地，所述测试机构还包括第一印制电路板，所述第一印制电路板上端口与所述第一测试探针连接，且所述第一印制电路板电压和/或电流输入端适于连接若干电源线组，以为所述第一印制电路板通入电压和/或电流。

15、可选地，还包括压板机构，所述压板机构安装端与所述底座连接，所述压板机构驱动端与第一印制电路板连接，以驱动所述第一印制电路板上的第一测试探针远离或靠近所述待测芯片。

16、可选地，所述压板机构包括：

17、支撑板，与所述底座连接；

18、固定筋板，与所述支撑板连接；

19、夹钳组件，一端与所述固定筋板活动连接，所述夹钳组件另一端与所述第一印制电路板连接，所述夹钳组件被配置为绕与所述固定筋板活动连接处转动，以驱动所述第一印制电路板上的第一测试探针远离或靠近所述待测芯片。

20、可选地，所述压板机构还包括：

21、连接块，与所述夹钳组件连接；

22、固定板，与所述连接块远离所述夹钳组件一侧连接；

23、上压板，与所述固定板连接，且第一印制电路板设置在固定板和上压板之间，所述上压板上设有适于第一测试探针穿过的通孔。

24、可选地，所述上压板设有适于与载物件上定位销配合的定位孔，且所述定位孔深度小于所述定位销高度。

25、可选地，还包括第二印制电路板，连接于所述载物件与限位板之间，所述第二印制电路板上设有适于与待测芯片连接的第二测试探针。

26、本发明提供的技术方案，具有如下优点：

27、1.本发明提供的芯片测试装置，包括底座、测试机构、载物件和磁体，测试机构与所述底座连接，所述测试机构包括若干第一测试探针；载物件与所述底座连接，所述载物件设于所述测试机构一侧，所述载物件上适于放置待测芯片，磁体设于所述载物件一侧；其中，所述第一测试探针具有在外力作用下向所述待测芯片靠近，直至所述第一测试探针与待测芯片电性连接的检测状态，在所述检测状态中，所述磁体具有在外力作用下运动，以改变所述待测芯片处梯度磁场，以使所述测试机构对所述待测芯片检测的运动状态。

28、此结构的芯片测试装置，通过在载物件一侧设有磁体，载物件上放置待测芯片，在测试机构中的第一测试探针在外力作用下向所述待测芯片靠近直至与待测芯片电性连接时，通过外力带动磁体进行运动，进而改变所述待测芯片处梯度磁场，从而导致待测芯片的信号输出发生相应变化，通过采集、测试、分析待测芯片的输出信号，获得待测芯片的输出与外部梯度磁场之间的关系曲线，通过此关系曲线可以得到编码器的基本特性，比如其灵敏度、零磁场输出、精度等，通过这些参数可以判断待测芯片的优良。

29、2.本发明提供的芯片测试装置，还包括限位板，所述限位板与所述底座连接且设于所述载物件远离所述测试机构一侧，所述限位板上设有适于放置所述磁体的凹槽，所述载物件上设有若干并列设置的限位框，所述凹槽沿并列设置的限位框长度方向设置。

30、此结构的芯片测试装置，通过在限位板上设有适于放置所述磁体的凹槽，且载物件上设有若干并列设置的限位框，所述凹槽沿并列设置的限位框长度方向设置，使得本发明可实现批量快速的进行连接测试，提高了测试效率。

31、3.本发明提供的芯片测试装置，还包括压板机构，所述压板机构安装端与所述底座连接，所述压板机构驱动端与第一印制电路板连接，以驱动所述第一印制电路板上的第一测试探针远离或靠近所述待测芯片。

32、此结构的芯片测试装置，通过设置压板机构，压板机构安装端与所述底座连接，所述压板机构驱动端与第一印制电路板连接，能够通过按压或抬升压板机构，能够驱动所述第一印制电路板上的第一测试探针靠近或远离所述待测芯片，以实现对待测芯片进行测量。

33、4.本发明提供的芯片测试装置，所述上压板设有适于与载物件上定位销配合的定位孔，且所述定位孔深度小于所述定位销高度。

34、此结构的芯片测试装置，通过设置定位孔深度小于所述定位销高度，使得待测芯片在限位框对应上方的上压板表面存在间隙，以形成一定的安全距离，防止装夹时待测芯片与上压板直接接触受力变形而影响测试效果。

35、5.本发明提供的芯片测试装置，还包括第二印制电路板，连接于所述载物件与限位板之间，所述第二印制电路板上设有适于与待测芯片连接的第二测试探针。

36、此结构的芯片测试装置，通过设置第二印制电路板，连接于所述载物件与限位板之间，所述第二印制电路板上设有适于与待测芯片连接的第二测试探针，使得当待测芯片的待测引脚分布面处于下方时，能够通过第二印制电路板上的第二测试探针进行检测。