一种芯片测试系统及测试方法与流程

本申请涉及芯片测试的，特别涉及一种芯片测试系统及测试方法。

背景技术：

1、随着国内芯片行业的飞速发展，芯片功能越来越复杂，性能要求越来越高。为了保证芯片设计的可靠性、工艺偏差以及封装稳定性，需要对芯片的功能性能进行测试。

2、现有技术中，一般采用人工手动测试或传统测试系统来对芯片进行功能性测试。采用人工手动测试的方法存在用时时间长、容易出错的缺点，而采用传统测试系统对芯片进行测试时存在的不容易调试、对待测芯片的状态控制和数据采集操作复杂等问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于解决背景技术部分提到的技术问题，提供了一种芯片测试系统及测试方法。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种芯片测试系统，包括：上位机模块，用于发送测试信号并存储测试结果，所述测试信号与预先配置的芯片测试信息相对应；测试模块，与所述上位机模块连接，用于对被测芯片进行相应测试；主控模块，与所述上位机模块、所述被测芯片连接，用于根据所述测试信号对所述被测芯片进行配置，并采集所述被测芯片的测试数据后发送至所述上位机模块，以生成所述测试结果。

3、本申请实施例中，由上位机模块、测试模块、主控模块组成的芯片测试系统为一套自动化芯片测试系统，相比现有测试系统，降低了测试人员的操作难度，提高了测试数据的可靠性。

4、一实施例中，所述主控模块包括：配置子模块、采集子模块、传输子模块，所述配置子模块，接收所述测试信号，并根据所述测试信号对所述被测芯片进行配置；所述采集子模块，采集所述被测芯片的测试数据，并将所述测试数据发送至所述传输子模块；所述传输子模块，接收所述测试数据，并将所述测试数据发送至所述上位机模块。

5、本申请实施例中，通过具有配置子模块、采集子模块、传输子模块的主控模块，来实现全自动地采集被测芯片的测试数据，解决了现有技术中操作复杂的问题，增加了测试效率，降低了操作复杂度。

6、一实施例中，所述配置子模块包括：互连的信号接口单元、控制单元、输出单元，所述测试信号通过所述信号接口单元传输至所述控制单元，由所述控制单元进行解析生成相应配置信号，再通过所述输出单元输出至所述被测芯片来对所述被测芯片进行配置。

7、本申请实施例中，通过设置具有信号接口单元、控制单元、输出单元的配置子模块，来对每一个测试信号生成相应配置信号，自动完成对每一次检测时的芯片状态配置，解决了现有技术中对待测芯片的状态控制操作复杂的问题，大大增加了测试效率，降低了操作复杂度。

8、一实施例中，所述采集子模块包括：互连的输入单元、数据存储单元、第一数据接口单元，所述输入单元接收所述被测芯片的测试数据，所述数据存储单元对所述测试数据进行存储，再通过所述第一数据接口单元输出至所述传输子模块。

9、一实施例中，所述主控模块还包括：中断信号接收模块，所述中断信号接收模块接收所述上位机模块发送的中断信号，并控制所述采集子模块停止对所述测试数据的接收。

10、本实施例中，通过在主控模块中加入用来接收中断信号的中断信号接收模块，更好地优化整个测试流程，使操作更为简便。

11、一实施例中，所述传输子模块包括：互连的第二数据接口单元、转换单元、第三数据接口单元，所述第二数据接口单元接收所述测试数据，所述转换单元将所述测试数据进行转换，所述第三数据接口单元将转换后的所述测试数据传输至所述上位机模块。

12、第二方面，本申请提供了一种芯片测试方法，包括以下步骤：接收上位机模块发送的测试信号，所述测试信号与预先配置的芯片测试信息相对应；根据所述测试信号对被测芯片的待测状态进行配置；通过测试模块对所述被测芯片进行测试；采集所述被测芯片的测试数据后发送至所述上位机模块以生成测试结果。

13、一实施例中，所述预先配置的芯片测试信息包括：一个或多个测试项以及对应的测试参数，根据每个测试项对所述待测芯片依次进行配置以及测试数据的采集，直至完成所有测试项的测试。

14、本实施例中，根据每个测试项对所述待测芯片依次进行配置以及测试数据的采集，直至完成所有测试项的测试，使整个测试流程优化更为合理，提高了芯片的测试效率和准确率。

15、一实施例中，还包括：将所述测试数据与理论偏差值进行比较，以生成所述测试结果。

16、本实施例中，生成具体的测试结果，使整个芯片测试方法更为直观。

17、一实施例中，还包括：接收中断信号；中断对所述被测芯片的测试。

18、本实施例中，实现在测试过程中，任意时刻中断测试，中断后支持一键恢复测试，并且支持提前结束测试，便于测试人员针对某项问题定点测试，提高解决问题的效率。

技术特征：

1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：上位机模块，用于发送测试信号并存储测试结果，所述测试信号与预先配置的芯片测试信息相对应；测试模块，与所述上位机模块连接，用于对被测芯片进行相应测试；主控模块，与所述上位机模块、所述被测芯片连接，用于根据所述测试信号对所述被测芯片进行配置，并采集所述被测芯片的测试数据后发送至所述上位机模块，以生成所述测试结果。

2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述主控模块包括：配置子模块、采集子模块、传输子模块，所述配置子模块，接收所述测试信号，并根据所述测试信号对所述被测芯片进行配置；所述采集子模块，采集所述被测芯片的测试数据，并将所述测试数据发送至所述传输子模块；所述传输子模块，接收所述测试数据，并将所述测试数据发送至所述上位机模块。

3.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述配置子模块包括：互连的信号接口单元、控制单元、输出单元，所述测试信号通过所述信号接口单元传输至所述控制单元，由所述控制单元进行解析生成相应配置信号，再通过所述输出单元输出至所述被测芯片来对所述被测芯片进行配置。

4.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述采集子模块包括：互连的输入单元、数据存储单元、第一数据接口单元，所述输入单元接收所述被测芯片的测试数据，所述数据存储单元对所述测试数据进行存储，再通过所述第一数据接口单元输出至所述传输子模块。

5.根据权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，所述主控模块还包括：中断信号接收模块，所述中断信号接收模块接收所述上位机模块发送的中断信号，并控制所述采集子模块停止对所述测试数据的接收。

6.根据权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述传输子模块包括：互连的第二数据接口单元、转换单元、第三数据接口单元，所述第二数据接口单元接收所述测试数据，所述转换单元将所述测试数据进行转换，所述第三数据接口单元将转换后的所述测试数据传输至所述上位机模块。

7.一种芯片测试方法，其特征在于，包括以下步骤：接收上位机模块发送的测试信号，所述测试信号与预先配置的芯片测试信息相对应；根据所述测试信号对被测芯片的待测状态进行配置；通过测试模块对所述被测芯片进行测试；采集所述被测芯片的测试数据后发送至所述上位机模块以生成测试结果。

8.根据权利要求7所述的芯片测试方法，其特征在于，所述预先配置的芯片测试信息包括：一个或多个测试项以及对应的测试参数，根据每个测试项对所述待测芯片依次进行配置以及测试数据的采集，直至完成所有测试项的测试。

9.根据权利要求7所述的芯片测试方法，其特征在于，还包括：将所述测试数据与理论偏差值进行比较，以生成所述测试结果。

10.根据权利要求7所述的芯片测试方法，其特征在于，还包括：接收中断信号；中断对所述被测芯片的测试。

技术总结
本申请提供一种芯片测试系统及测试方法，涉及芯片测试的技术领域。其中，芯片测试系统包括：上位机模块、测试模块、主控模块，通过接收上位机模块发送的测试信号，再根据测试信号对被测芯片的待测状态进行配置，再对所述被测芯片进行测试，最后采集所述被测芯片的测试数据后发送至所述上位机模块以生成测试结果，以实现芯片测试，相比现有技术，本申请具有全自动化、操作简单、效率高等优点。

技术研发人员：张公健
受保护的技术使用者：昆腾微电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13