一种电子设备的制作方法

1.本公开设计电子设备技术领域，但不限于电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。


背景技术：

2.通信终端上设置有天线，天线的电磁波吸收比(sar，specific absorptionrate)过高会造成靠近所述天线的目标对象的机能受损。在设置电子设备的天线时，通过设置检测装置检测天线对应的电磁波吸收比，从而在sar过高的情况下降低天线的传导功率。在实际应用中，根据通信需求往往在电子设备中分散地设置数量较多的天线，布局不合理、检测的范围小且测量的sar值准确性低。相关技术中，无法根据测量的sar值对目标对象进行精准防护，防护性差。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本公开实施例公开了一种电子设备，所述电子设备包括：
4.本体；
5.天线组件，包括设置在所述本体对角上的至少两根第一类型天线；
6.传感器，与所述第一类型天线连接；用于获取所述天线和目标对象之间的电容值；
7.处理器，与所述传感器连接；用于根据所述电容值/变化率确定所述天线的传输功率。
8.在一个实施例中，所述电子设备还包括：
9.电容，包括第一端和第二端；所述第一端接地，所述第二端与根据所述第一类型天线的位置确定的馈电点连接。
10.在一个实施例中，所述电子设备还包括设置在所述本体侧面的边框；所述第一类型天线设置于所述边框，并通过电容接地。
11.在一个实施例中，根据所述第一类型天线的结构确定的工作频段包括第一预定频段；其中，所述第一预定频段指示的频率值小于或等于第一预定值。
12.在一个实施例中，所述电子设备还包括：
13.第二类型天线，与所述第一类型天线之间的距离小于预定阈值；其中，根据所述第二类型天线的结构确定的工作频段包括第二预定频段；所述第二预定频段范围指示的频率值大于所述第一预定频段指示的频率值。
14.在一个实施例中，在所述第一类型天线与第二类型天线之间设置有间隙，所述间隙用于防止所述第一类型天线与第二类型天线之间的收发信号产生干扰。
15.在一个实施例中，所述电子设备还包括：
16.第三类型天线，与所述第一类型天线之间的距离小于预定阈值；其中，根据所述第三类型天线的结构确定的工作频段包括第三预定频段；所述第三预定频段指示的频率值大于所述第二预定频段指示的频率值。
17.在一个实施例中,所述电子设备还包括：激光直接成型(lds，laser directstructuring)附件，与所述第一类型天线之间的距离小于预定阈值；其中，所述第三类型天线设置在所述lds附件上。
18.在一个实施例中，所述第三类型天线、第二类型天线及第一类型天线组成多输入多输出(mimo，multiple-input multiple-output)系统。
19.本公开实施例中，所述电子设备包括本体；天线组件，包括设置在所述本体对角上的至少两根第一类型天线；传感器，与所述第一类型天线连接；用于获取所述天线和目标对象之间的电容值；处理器，与所述传感器连接；用于根据所述电容值确定所述天线组件的传输功率。这里，由于所述第一类型天线设置在所述本体的对角上，在所述电子设备本体有限的空间距离内设置的第一类型天线具有更大的辐射范围。当目标对象靠近电子设备的本体时，所述传感器能检测到的所述目标对象与所述第一类型天线之间的电容值的范围也更大，检测的电容值更准确。因此，与所述传感器连接的处理器能基于传感器检测到的准确的电容值精准地确定所述天线组件的传输功率。
20.相较于相关技术中因为天线设置不合理，只能检测到小范围的sar值的方式。本公开实施例中，所述第一类型天线的空间布局合理，传感器感应的范围大、且检测的准确性高。对天线组件的传输功率的控制更精准，对目标对象进行防护的安全性高。
附图说明
21.图1为根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。
22.图2为根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。
23.图3为根据一示例性实施例示出的一种电子设备的边框的结构示意图。
24.图4为根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。
25.图5为根据一示例性实施例示出的一种电子设备的电容连接结构示意图。
26.图6为根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。
27.图7为根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。
28.图8为根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。
29.附图标记说明：
30.本体10；第一对角101；第二对角102；天线组件20；第一类型天线201；第一类型天线2011；第一类型天线2012；第二类型天线202；第二类型天线2021；第二类型天线2022；第二类型天线2023；第二类型天线2024；第三类型天线 203；第三类型天线2031；第三类型天线2032；传感器30；处理器40；边框 50；电容60；调谐点701；调谐点702；传感点801；传感点802；间隙90
具体实施方式
31.为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，所描述的实施例不应视为对本发明的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
32.在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突
的情况下相互结合。
33.在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本发明实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。
34.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本发明实施例的目的，不是旨在限制本发明。
35.为了更好地理解本公开实施例，以下通过一些示例性实施例对相关技术中在电子设备布局天线的场景进行说明：
36.在一个实施例中，在电子设备上设置若干天线，所述天线与控制器连接；所述控制器用于降低天线的传导功率。如此，虽然降低了天线的sar值，同时牺牲了天线的辐射性能。
37.在一个实施例中，在电子设备上设置传感器，所述传感器用于测量生命体与所述电子设备之间的距离；或者，所述传感器用于测量生命体的预定部位是否靠近所述电子设备；所述传感器与控制器连接，所述控制器用于根据所述传感器检测到的测量结果确定功率是否回退。
38.在一个实施例中，所述控制器根据风险场景确定所述功率回退的值；其中，所述风险场景基于风险场景与距离之间的映射关系确定，所述距离指示生命体与所述电子设备之间的距离。
39.在一个实施例中，所述电子设备上设有第一天线集与第二天线集；其中，所述第一天线集与传感器连接；所述传感器用于测量生命体与所述电子设备之间的距离；控制器与所述传感器连接，用于控制所述第一天线集的功率回退；所述第二天线集的功率小于第一天线集。如此，对于存在无法检测的第二天线集，直接降低第二天线集的功率，以降低第二天线集的sar值。
40.如图1所示，本公开实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
41.本体10；
42.天线组件20，包括设置在所述本体对角10上的至少两根第一类型天线201；
43.传感器30，与所述第一类型天线201连接；用于获取所述天线和目标对象之间的电容值；
44.处理器40，与所述传感器30连接；用于根据所述电容值确定所述天线的传输功率。
45.在一些实施例中，所述电子设备可以是手机、电脑、可穿戴式设备及其他需要设置天线以进行信号收发的电子设备。
46.在一个实施例中，如图2所示，所述电子设备包括：
47.本体10；天线组件20，包括对角设置在所述本体对角10上的至少两根第一类型天线201；传感器30，与所述第一类型天线201连接；用于获取所述天线和目标对象之间的电容值；处理器40，与所述传感器30连接；用于根据所述电容值确定所述天线组件的传输功率。
48.在一个实施例中，如图2所示，所述第一类型天线201分别对角设置在所述本体的第一对角101及第二对角102上。
49.如此，通过在所述本体10的多对对角上设置所述第一类型天线，与所述第一类型
天线的多个传感器能基于所述第一类型天线，检测更大空间范围内的目标对象与所述第一类型天线201之间的电容值，检测的准确性高。
50.在一些实施例中，所述电子设备的本体10为多边体结构。具体地，可以是长方体、正方体及其他不规则形状的多边体结构。这里，所述多边体结构具有至少两个对角，所述对角可以是所述电子设备本体10上对称的两个角；或者，所述对角是所述电子设备本体10上不相邻的两个角。例如，所述对角为图2 所示的第一对角101及第二对角102。
51.在一个实施例中，其他结构的本体10上的对角不限于如图2所示的第一对角101及第二对角102。
52.在一个实施例中，所述天线组件20包括对角设置在所述多边体结构上的第一类型天线201。这里,所述第一类型天线201可以为板载印制电路板(pcb，printed circuit board)式天线、表面贴装(smt,surface mounted technology)式天线、外置棒状天线及柔性电路板(fpc，flexible printed circuit)天线；或者，所述第一类型天线201为金属中框天线。在一个实施例中，所述电子设备还包括设置在所述电子设备本体侧面的边框50(如图3所示)；所述第一类型天线设置于所述边框，并通过电容接地。其中，所述边框50为围绕本体设置的边框，用于对所述本体进行防护。所述边框50可以是封闭边框；或者，所述边框50 可以是设置有开口面的边框，所述边框50的开口面与所述电子设备本体的侧面相对。
53.在一个实施例中，所述电子设备还包括设置在所述本体侧面的边框50；所述第一类型天线201悬空设置在所述边框50内部。其中，所述悬空设置的方式可以是所述第一类型天线201不直接接地。例如，所述悬空设置在所述边框50 内部的第一类型天线201可以通过触点接地。如此，使得所述第一类型天线201 不直接接地，避免所述第一类型天线201短路，且便于所述第一类型天线201 在无阻挡的空间内快速实现信号收发。
54.示例性地，若所述电子设备近似为长方体，所述电子设备的上侧面、下侧面、左侧面及右侧面分别设有一个边框50。所述边框50的内部中空，所述第一类型天线可以悬空设置在所述边框内部。这里，所述边框可以为非金属边框，例如，所述边框可以为塑料边框；或者，所述边框可以为金属边框。
55.在一些实施例中，所述电子设备的本体10具有多个边框50，其中，每两个边框50确定一个角；所述天线组件20中的第一类型天线201可以对角设置在所述本体10的预定数量的角上。示例性地，所述电子设备为手机，所述手机具有4个边框，每两个边框之间确定一个角。例如，如图3所示，两个边框50 确定了一个第一对角101。
56.在一个实施例中，所述第一类型天线201可以设置在所述手机本体10上的两个第一对角101上；或者，所述第一类型天线201分别设置在所述本体10 上的两个第二对角102上。这里，所述第一类型天线201可以为“l”型天线，此时，所述第一类型天线201能够分布在所处角对应的两个边框内。如此，设置在所述本体对角上的第一类型天线能够分布在所述电子设备的每一个边框上，与所述第一类型天线连接的传感器的感应范围大。
57.在一些实施例中，所述手机具有预定数量的角，所述第一类型天线201设置在所述预定数量的角指示的每一角上。示例性地，所述电子设备为手机，如图2所示，所述第一类型天线201可以分别设置在所述手机本体10的两个第一对角101及两个第二对角102上。
58.在一些实施例中，所述本体10具有第一面与第二面，所述第一类型天线 201分别设置在所述本体10的第一面与第二面。具体地，所述第一面可以是所述本体的正面，所述第
二面可以是所述本体的反面。所述第一类型天线201可以设置在所述本体10正面的左上角及所述本体10反面的右下角上。这里，对所述第一类型天线201的设置位置不做限制。
59.在一个实施例中，所述电子设备是手机，所述第一类型天线201设置在所述手机的第二面，如此，避免所述目标对象正对屏幕以进行音频、视频及其他活动的情况下，增加所述目标对象与所述第一类型天线201之间的距离；或者，利用所述手机反面与正面之间的零件，减小所述第一类型天线的sar值。
60.这里，由于所述第一类型天线201对角设置在所述电子设备的本体10上，所述第一类型天线201分布在所述对角上，能够检测到所述电子设备的正反两面及四个侧面。因此，当目标对象靠近所述电子设备的任一面时，与所述第一类型天线201连接的传感器30能迅速检测到第一类型天线201与所述目标对象之间的电容值。如此，对天线的布局合理，所述传感器30能检测到是否有目标对象靠近的检测风险面更全面。可以理解的是，本公开实施例中提及的风险面指示所述电子设备每一面对应的风险空间，检测到的所述风险面即检测到的所述风险面对应的风险空间。
61.在一些实施例中，所述传感器30为sar传感器，所述sar传感器能够获取所述第一类型天线201与目标对象之间的电容值；所述电容值能指示所述目标对象与所述第一类型对象之间的距离；处理器40与所述传感器30连接，基于所述目标对象与所述第一类型天线201之间的距离确定所述天线组件20的传输功率。
62.在一个实施例中，所述目标对象与所述第一类型天线201之间的距离小于于第一预定距离值的时候，处理器40确定的所述天线组件20的传输功率小于第一预定功率值；所述目标对象与所述第一类型天线201之间的距离大于第二预定距离值的时候，处理器40确定的所述天线组件20的传输功率大于第二预定功率值；其中，基于预定功率值与距离值之间的映射关系确定所述第一预定功率值与所述第二预定功率值。
63.在一个实施例中，所述处理器40能够基于所述电容值确定所述天线组件 20的传输功率；其中，所述传输功率的大小与所述电容值的大小反相关。
64.在一些实施例中，所述处理器40能够基于所述电容值确定所述天线组件 20的向外界发送信号的发送功率；或者，所述处理器40能够基于所述电容值确定所述天线组件20接收外接信号的接收功率。具体地，可以通过确定所述天线组件20的传输功率，从而确定所述电子设备的射频电流。
65.在一些实施例中，根据所述第一类型天线201的结构确定的工作频段包括第一预定频段；其中，所述第一预定频段指示的频率值小于或等于第一预定值。
66.在一个实施例中，所述第一类型天线201的结构包括所述第一类型天线201 的长度结构。
67.在一个实施例中，所述第一类型天线201的结构包括所述第一类型天线201 的走线方式；其中，所述走线方式可以为ifa方式、monopole方式、loop方式及t方式。
68.在一个实施例中，所述第一类型天线201的长度为第一类型天线201的目标工作波长的二分之一。在另一个实施例中，所述第一类型天线201的长度为所述目标工作波长的四分之一的整数倍。如此，通过调整所述第一类型天线201 的长度，使得所述第一类型天线201的辐射性能强。
69.在一个实施例中，根据所述第一类型天线201的结构确定的第一预定频段指示的
频率值，与所述第一类型天线201的目标工作波长反相关。例如，所述第一预定频段指示的频率值小于或等于第一预定值，所述第一预定值可以为960mhz。此时，所述第一预定频段可以为700至960mhz。
70.在一个实施例中，设置长度值大于预设值的第一类型天线201，以适应所述第一类型天线201的目标波长。这里，所述第一类型天线201连接的传感器 30的检测范围与所述第一类型天线的长度正相关。由于所述第一类型天线201 的长度值大于预设值，因此，当目标对象靠近所述第一类型天线201时，与所述第一类型天线201连接的传感器30能迅速检测到第一类型天线201与所述目标对象之间的电容值。如此，基于所述第一类型天线201的长度值，所述传感器30能检测到是否有目标对象靠近的检测范围广，检测准确性高。。
71.在一个实施例中，所述电子设备包括；
72.天线组件20，所述天线组件20可以是由多种类型天线组成的组件；或者，所述天线组件20可以是由预定数量的天线组成的组件，所述天线可以为同种类型的天线。
73.在一个实施例中，如图4所示，天线组件20，包括：在所述电子设备的本体10的对角上设置的第一类型天线201、设置根据所述第一类型天线201确定的预定范围内的第二类型天线202及第三类型天线203。
74.在一个实施例中，在根据所述第一类型天线201、所述第二类型天线202 及所述第三类型天线203位置确定的预定位置设置预定数量的馈电点及调谐点。
75.本公开实施例中，所述电子设备包括本体；天线组件，包括设置在所述本体对角上的第一类型天线；传感器，与所述第一类型天线连接；用于获取所述天线和目标对象之间的电容值；处理器，与所述传感器连接；用于根据所述电容值确定所述天线组件的传输功率。这里，由于所述第一类型天线设置在所述本体的对角上，在所述电子设备本体有限的空间距离内设置的第一类型天线具有更大的辐射范围。当目标对象靠近电子设备的本体时，所述传感器能检测到的所述目标对象与所述第一类型天线之间的电容值的范围也更大，检测的电容值更准确。因此，与所述传感器连接的处理器能基于传感器检测到的准确的电容值精准地确定所述天线组件的传输功率。
76.相较于相关技术中因为天线设置不合理，只能检测到小范围的sar值的方式。本公开实施例中，所述第一类型天线的空间布局合理，传感器感应的范围大、且检测的准确性高。对天线组件的传输功率的控制更精准，对目标对象进行防护的安全性高，
77.在一个实施例中，如图5所示，所述电子设备还包括：
78.电容60，包括第一端和第二端；所述第一端接地，所述第二端与根据所述第一类型天线的位置确定的馈电点连接。
79.在一个实施例中，所述电容60用于隔离所述第一类型天线与地端；其中，所述地端可以为所述电子设备的金属边框。
80.这里，由于不设置所述电容60，所述第一类型天线201直接接地，会造成所述第一类型天线201短路，从而导致与所述第一类型天线连接的传感器30，无法对目标对象与所述第一类型天线之间的电容值进行检测。因此，在地端与根据所述第一类型天线201确定的馈电点之间设置所述电容60，用于对所述第一类型天线进行直流电的隔直处理，以减小存在直流电影响所述天线在射频状态下的信号收发质量的可能性；其中，所述射频状态为所述天线传输高频交流电流的状态。
81.在一个实施例中，所述电容60的容量大小基于所述第一类型天线201的目标隔直值确定；若所述目标隔直值大于第一预定值，所述电容的容量大于预定值；若所述目标隔直值小于第一预定值，所述电容的容量小于预定值。所述目标隔直值用于指示所述第一类型天线201对隔离直流电流的目标需求。
82.在一个实施例中，所述电容的容量为33pf。
83.在一个实施例中，在根据所述第一类型天线201确定的预定位置设置有馈电点及调谐点。
84.在一个实施例中,所述电容一端接地，另一端与所述馈电点连接；和/或，所述电容一端接地,另一端与所述调谐点连接。如此，避免所述第一类型天线201 直接接地，以减小存在直流电影响所述天线在射频状态下的信号收发质量的可能性。
85.在一个实施例中，所述电容的数量基于所述馈电点及所述调谐点的数量确定。
86.示例性地，如图6所示，第一类型天线201设置在所述电子设备本体10 的右上角；至少在馈电点501及调谐点701处分别连接一个电容。
87.在一个实施例中，所述电容一端接地，另一端与连接点801连接；其中，所述连接点801为传感器30和第一类型天线201之间的连接点。具体地，所述传感器30型号可以为sx9325。
88.在另一个实施例中，如图7所示，所述第一类型天线201设置在所述电子设备的左下角。在根据所述第一类型天线201确定的预定位置上设置调谐点702；分别在所述调谐点702及连接点802处设置电容60；其中，所述连接点802指示传感器30与所述第一类型天线201的连接点。具体地，所述传感器30的型号可以为sx9325。
89.在一个实施例中，所述天线组件20还包括：第二类型天线202。
90.在一个实施例中，所述第二类型天线202与所述第一类型天线之间的距离小于预定阈值；其中，所述第二类型天线202的结构确定的工作频段包括第二预定频段；所述第二预定频段范围指示的频率值大于所述第一预定频段指示的频率值。
91.在一些实施例中，所述第二类型天线202与所述第一类型天线之间的距离小于预定阈值，包括：所述第二类型天线202与所述第一类型天线201参考点之间的距离小于预定阈值；其中，所述参考点可以为第一类型天线201上的中心点或端点，所述预定阈值基于传感器30的感应范围确定。
92.示例性地，所述第二类型天线202与所述第一类型天线201参考点之间的距离小于预定阈值，其中，所述预定阈值内指示的位置在所述传感器30的感应范围之内；所述传感器30的感应范围指示所述传感器30在所述感应范围内，能检测到所述第一类型天线201与目标对象之间的电容值。
93.这里，由于所述第二类型天线202与所述第一类型天线201之间的距离小于预定阈值，而所述预定阈值基于传感器30的感应范围确定，因此，若目标对象在所述感应范围内与所述第二类型天线202之间产生了电容值，则目标对象与所述第一类型天线201之间也产生了电容值。与所述第一类型天线201连接的传感器30只需要检测是否有目标对象靠近所述第一类型天线201，就能检测出是否有目标对象靠近所述第二类型天线202。如此，在所述第一类型天线201 确定的预定范围内设置所述第二类型天线202，从而使所述传感器30检测到的第一类型天线201与目标对象之间的电容值能指示目标对象与第二类型天线 202之间
的距离，检测的效率高。
94.在一个实施例中，所述第二类型天线202的结构包括所述第二类型天线202 的长度结构。
95.在一个实施例中，所述第二类型天线202的长度为第二类型天线202的目标工作波长的二分之一。在另一个实施例中，所述第二类型天线202的长度为所述目标工作波长的四分之一的整数倍。
96.在一个实施例中，所述第二类型天线202的结构确定的第二预定频段指示的频率值，与所述第二类型天线202的目标工作波长反相关。例如，所述第二预定频段指示的频率值大于第一预定频段指示的频率值，所述第一预定频段为 700至960mhz。此时，所述第二预定频段可以为1710至2690mhz。
97.在一个实施例中，基于所述第二类型天线的结构，能在b1,b3,b40,b41以及nr的同频频段中进行通信。
98.在一个实施例中，如图6所示，在所述第一类型天线201与第二类型天线 202之间设置有间隙90，所述间隙90用于防止所述第一类型天线201与第二类型天线202之间的收发信号产生干扰。例如，所述间隙可以是断缝。如此，在空间位置上隔离所述第一类型天线201与所述第二类型天线202。
99.在一个实施例中，所述间隙的宽度由所述第一类型天线与所述第二类型天线之间的抗干扰目标值确定，若所述抗干扰目标值大于第一预定值，所述间隙的宽度大于第一预定宽度值；若所述抗干扰目标值小于第二预定值，所述间隙的宽度小于第二预定宽度值。
100.在一个实施例中，所述天线组件20还包括：第三类型天线203。
101.在一个实施例中，所述第三类型天线203与所述第一类型天线之间的距离小于预定阈值；其中，所述第三类型天线203的结构确定的工作频段包括第三预定频段；所述第三预定频段指示的频率值大于所述第二预定频段指示的频率值。
102.在一个实施例，所述第三类型天线203的结构包括所述第三类型天线203 的长度结构。
103.在一个实施例中，所述第三类型天线203的长度为第三类型天线203的目标工作波长的二分之一。在另一个实施例中，所述第三类型天线203的长度为所述目标工作波长的四分之一的整数倍。
104.在一个实施例中，根据所述第三类型天线203的结构确定的第三预定频段指示的频率值，与所述第三类型天线203的目标工作波长反相关。例如，所述第三预定频段指示的频率值大于第二预定频段指示的频率值，所述第二预定频段为1710至2690mhz。此时，所述第三预定频段可以为3300至4200mhz。
105.在一个实施例中，所述电子设备，还包括：
106.lds附件，与所述第一类型天线之间的距离小于预定阈值；其中，所述第三类型天线203设置在所述lds附件上。
107.在一个实施例中，在所述电子设备的表面设置有所述lds附件，利用激光诱导所述第三类型天线203在所述lds附件上成型。所述lds附件便于减小电子设备内部金属对所述第三类型天线203的干扰，缩小所述电子设备的体积。
108.在一个实施例中，所述预定阈值小于5mm。
109.在一个实施例中，第三类型天线203设置在所述lds附件上。如此，在所述第一类型天线201确定的预定范围内设置所述lds附件，而第三类型天线 203设置在所述lds附件上，从而使所述传感器30检测到的第一类型天线201 与目标对象之间的电容值能指示目标对象与第三类型天线203之间的距离，检测的效率高。
110.在一些实施例中，在根据第一类型天线201确定的的预定范围内设置第二类型天线202，其中，所述预定范围内指示的位置在所述传感器30的感应范围之内；所述第三类型天线203集成在第二类型天线202中。如此，在所述第一类型天线201确定的预定范围内设置所述第二类型天线202，而第三类型天线 203集成在第二类型天线202中，从而使所述传感器30检测到的第一类型天线 201与目标对象之间的电容值能指示目标对象与第三类型天线203之间的距离，检测的效率高。
111.在一个实施例中，所述第三类型天线203、第二类型天线202及第一类型天线201组成mimo系统。其中，所述mimo系统的工作频段包括n77频段。
112.在一个实施例中，所述mimo系统包括多根用于接收信号的天线及多根用于发出信号的天线；其中，所述接收信号的天线可以包括预定数量的第一类型天线201、第二类型天线202及第三类型天线203。例如，所述接收信号的天线可以包括一只第一类型天线201及一只第二类型天线202。
113.在一个实施例中，所述发出信号的天线可以包括预定数量的第一类型天线 201、第二类型天线202及第三类型天线203。例如，所述发出信号的天线可以包括2只第三类型天线203。这里，不对mimo系统中接收信号与发送信号的天线的类型及数量做限制。
114.为了更好地理解本公开的技术方案，下面通过一些实施例对电子设备的具体结构予以说明：
115.在一个实施例中，所述电子设备的尺寸可以由所述电子设备的长、宽、高确定，具体地，所述电子设备的尺寸可以为162mm
×
77mm
×
7mm。
116.在一个实施例中，如图8所示，所述电子设备上分布着预定数量的主频tx 天线。例如，所述电子设备上分配有8只主频天线，包括：第一类型天线2011、第一类型天线2012、第二类型天线2021、第二类型天线2022、第二类型天线 2023、第二类型天线2024、第三类型天线2031及第三类型天线2032。如此，通过设置预定数量的主频天线，完成对常用的电子设备网络制式及工作频段的覆盖。本公开实施例中，所述电子设备的工作频段能够覆盖2g/3g/4g/5g的通信频段。
117.在一个实施例中，所述电子设备为手机，所述手机具有六个面，包括：上侧面、下侧面、左侧面、右侧面、正面及反面。所述手机具有四个角，包括：左上角、右上角、左下角及右下角。
118.在一个实施例中，所述第一类型天线2011设置在所述电子设备本体10的右上角，所述第一类型天线2012对称设置在所述电子设备本体10的左下角。
119.在一个实施例中，所述第一类型天线2011与所述第一类型天线2012分别连接有传感器30，所述传感器30能检测与其相连的第一类型天线201与目标对象之间的电容值；所述电容值能指示目标对象与所述第一类型天线201之间的距离。此时，所述传感器30根据第一类型天线201与目标对象之间的电容值能检测到的风险面包括：所述电子设备的正面、反面、左侧面、右侧面、上侧面及下侧面。
120.在一个实施例中，所述第二类型天线2021、第二类型天线2024设置在根据所述第一类型天线2012确定的预定范围之内；其中，所述第二类型天线2021 设置在所述电子设备的本体10下侧，所述第二类型天线2024设置在所述电子设备本体10的左侧。此时，当目标对象靠近所述第二类型天线2021，存在的风险面为所述电子设备的下侧面、正面及反面；当所述目标对象靠近第二类型天线2024，存在的风险面为所述电子设备的左侧面、正面及反面；其中，所述风险面为存在sar值超标风险的一面。
121.在一个实施例中，所述第二类型天线2022、第二类型天线2023设置在根据所述第一类型天线2011确定的预定范围之内；其中，所述第二类型天线2022 设置在所述电子设备的本体10上侧，所述第二类型天线2023设置在所述电子设备本体10的右侧。此时，当目标对象靠近所述第二类型天线2022，存在的风险面为所述电子设备的上侧面、正面及反面；当目标对象靠近所述第二类型天线2023，存在的风险面为所述电子设备的右侧面、正面及反面。
122.在一个实施例中，所述第三类型天线2031集成在所述第二类型天线2022 中；所述第三类型天线2032设置在所述电子设备反面的lds附件上。此时，当目标对象靠近所述第二类型天线2032，存在的风险面为所述电子设备的反面。
123.这里，通过对角设置在所述电子设备本体10上的两只第一类型天线201，所述传感器30能够获取到的天线与目标对象之间的电容值能够指示所述电子设备所有的风险面，且，将不同工作频段的第二类型天线202与第三类型天线 203布局在所述第一类型天线201的周围，确保所述传感器检测范围能覆盖所有天线的风险面。如此，在确保所述电子设备在各个通信频段的工作质量高的前提下，检测风险的覆盖面广。
124.需要说明的是，以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开披露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。另外，本公开实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。