一种方便调节刻度盘的芯片测试插座的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试领域，具体涉及一种方便调节刻度盘的芯片测试插座。


背景技术：

2.封装测试是半导体芯片封装后，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装测试。
3.测试插座是半导体封装测试中必不可缺的消耗品。他起到连接被测试芯片与母pcb板电信号传递的重要作用。
4.现有的测试插座下压行程固定，压块需要根据每种厚度的芯片单独适配，制作成本高，更换起来不方便，难以满足客户的多种需求。
5.申请号为：201510007682.3，名称为《新型可调节测试插座盖》的中国实用新型专利，记载了：“一种新型可调节测试插座盖，包括中空的底座，所述底座上侧设置有上壳体，所述底座的一侧与所述上壳体的一侧可旋转的连接，所述上壳体上在与所述底座连接侧的相对一侧设置有可旋转的锁定件，所述锁定件可锁扣在所述底座的卡扣上，所述上壳体的下侧还弹性固定有压板，所述上壳体中间设置有圆柱形的中空部，所述中空部的内壁上设置有内螺纹，所述中空部内设置有压圈，所述压圈上设置有与所述内螺纹配合的外螺纹，所述压圈上固定连接有旋钮部，所述压圈和旋钮部之间固定有刻度盘，所述刻度盘上设置有多个定位孔，所述上壳体上设置有与所述定位孔对应的定位件，所述刻度盘上在所述压圈一侧还设置有限位件，所述限位件限制压圈旋转的角度。”的技术方案，实现了：“一套测试插座盖应用于多个不同厚度的芯片测试”的技术效果。
6.上述专利的技术方案中，通过按钮件、定位件以及固定座来实现刻度盘的调节。但是，按钮件与定位件并不在同一直线上，因此在手动按压按钮件时，会存在力矩，可能导致定位件不能顺利插入定位孔。并且，在使用测试插座盖时，测试插座盖需要安设到线路板或者主板上，上壳体周围可能会存在凸起的电子元器件，因此会导致上壳体周围空间狭小，严重干扰手动控制位于上壳体侧面的按钮件的操作。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的是：
8.设计一种方便调节刻度盘的芯片测试插座，可对不同厚度的芯片进行固定，方便进行测试；并且针对刻度盘的锁定/解锁机构重新设计，位于测试插座的顶端，避免与电子元器件相干涉，并且采用同轴构造，不存在力矩，确保动作顺利。
9.为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：
10.一种方便调节刻度盘的芯片测试插座，包括限位框、测试盖外壳、刻度盘、旋钮以及压块，所述测试盖外壳通过卡扣与限位框可拆卸式连接，所述压块位于限位框内，所述刻度盘通过承力螺柱与压块连接，所述旋钮位于刻度盘顶部；还包括定位销、定位拉杆、弹簧以及定位螺丝；所述定位销位于旋钮上竖向设置的孔内，所述定位销底端可嵌入刻度盘上
的定位孔，所述定位拉杆与定位销顶部连接，所述定位销的外围套设有弹簧；所述定位螺丝位于测试盖外壳上并且嵌入刻度盘底端的弧形滑槽内。
11.进一步的，所述旋钮上设置有凸座，所述凸座相对于旋钮的圆心呈圆周阵列状设置；所述旋钮上竖向设置的孔包括矩形槽和阶梯孔。
12.进一步的，所述定位拉杆与矩形槽的位置相对应并且形状相配合，所述定位销具体位于阶梯孔内。
13.进一步的，所述弹簧的顶端与阶梯孔的阶梯环相接触、底端与定位销的环形凸起相接触。
14.进一步的，所述定位销的底端设置有插柱，所述插柱与定位孔的上下位置相对应。
15.进一步的，所述刻度盘上的定位孔为竖向通孔并且相对于刻度盘的圆心呈等角度阵列布置。
16.进一步的，所述定位螺丝呈圆柱状并且竖向设置，所述弧形滑槽呈圆弧形并且圆弧的圆心与刻度盘的圆心重合。
17.本实用新型的有益效果为：一种方便调节刻度盘的芯片测试插座，可对不同厚度的芯片进行固定，芯片适配性强，可方便进行测试；并且针对刻度盘的锁定/解锁机构重新设计，定位拉杆位于测试插座的顶端，方便手动控制，避免与电子元器件相干涉，并且定位拉杆、定位销以及弹簧采用同轴构造，不存在力矩，可确保上下动作顺利，进而方便刻度盘的快速调整。
附图说明
18.图1为本实用新型一种方便调节刻度盘的芯片测试插座的整体结构示意图。
19.图2为本实用新型一种方便调节刻度盘的芯片测试插座的爆炸图。
20.图3为图2所示结构的侧下视角示意图。
21.图4为本实用新型一种方便调节刻度盘的芯片测试插座的刻度盘的锁定/解锁机构示意图。
22.图中：1、限位框；2、测试盖外壳；3、卡扣；4、刻度盘；41、弧形滑槽；42、定位孔；5、旋钮；51、凸座；52、矩形槽；53、阶梯孔；6、承力螺柱；7、压块；8、定位销；9、定位拉杆；10、弹簧；11、定位螺丝。
具体实施方式
23.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
24.参考图1至图4，一种方便调节刻度盘的芯片测试插座，包括限位框1、测试盖外壳2、刻度盘4、旋钮5以及压块7，所述测试盖外壳2通过卡扣3与限位框1可拆卸式连接，卡扣3用于测试盖外壳2与限位框1的连接与分离，所述压块7位于限位框1内，压块7用于压紧待测试的芯片，所述刻度盘4通过承力螺柱6与压块7连接，所述旋钮5位于刻度盘4顶部，旋钮5通过旋转来驱动承力螺柱6下移，进而实现压块7的下移；还包括定位销8、定位拉杆9、弹簧10以及定位螺丝11；所述定位销8位于旋钮5上竖向设置的孔内，所述定位销8底端可嵌入刻度
盘4上的定位孔42，定位销8用于实现刻度盘4的锁紧固定和解锁调整，所述定位拉杆9与定位销8顶部连接，定位拉杆9用于方便手动调节定位销8，所述定位销8的外围套设有弹簧10，弹簧10对定位销8施加持续的弹力；所述定位螺丝11位于测试盖外壳2上并且嵌入刻度盘4底端的弧形滑槽41内，刻度盘4旋转时，定位螺丝11可沿弧形滑槽41滑动，用于起限位作用。
25.所述旋钮5上设置有凸座51，所述凸座51相对于旋钮5的圆心呈圆周阵列状设置；所述旋钮5上竖向设置的孔包括矩形槽52和阶梯孔53，矩形槽52用于放置和定位定位拉杆9，阶梯孔53用于放置定位销8。
26.所述定位拉杆9与矩形槽52的位置相对应并且形状相配合，定位拉杆9侧面的槽可与矩形槽52向卡合，实现定位拉杆9的约束定位，所述定位销8具体位于阶梯孔53内。
27.所述弹簧10的顶端与阶梯孔53的阶梯环相接触、底端与定位销8的环形凸起相接触，弹簧10用于起辅助复位作用，确保定位销8对刻度盘4的锁紧。
28.所述定位销8的底端设置有插柱，所述插柱与定位孔42的上下位置相对应，插柱用于插入定位孔42内，实现对刻度盘4的锁紧。
29.所述刻度盘4上的定位孔42为竖向通孔并且相对于刻度盘4的圆心呈等角度阵列布置，定位孔42用于实现刻度盘4的多角度姿态固定。
30.所述定位螺丝11呈圆柱状并且竖向设置，所述弧形滑槽41呈圆弧形并且圆弧的圆心与刻度盘4的圆心重合，对刻度盘4的旋转调节进行限位。
31.本实用新型的工作原理为：刻度盘4的刻度是根据承力螺柱6的螺距精确设计的，可以精确的调节压块7的下压行程，从而适配多种厚度的芯片；手动向上拉起定位拉杆9，定位销8一并上移，弹簧10被压缩，使定位销8底端的插柱脱离刻度盘4上的定位孔42，使刻度盘4可以单独旋转，以调节刻度；
32.根据芯片的厚度调整刻度盘4的角度姿态，直至达到合适位置，手动将定位拉杆9对齐放入凸座51上的矩形槽52内，此时定位销8下移，弹簧10助力，定位销8底端的插柱插入刻度盘4上的定位孔42内，从而实现刻度盘4的锁紧，将芯片放入测试插座限位框1内，锁好卡扣3后，顺时针旋转旋钮5到test状态，进行芯片测试。
33.上述实施例用于对本实用新型作进一步的说明，但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应理解为在本实用新型的保护范围之内。