一种用于闪烁晶体阵列的模具及闪烁晶体阵列的制作方法

1.本技术涉及闪烁晶体探测技术领域，尤其涉及一种用于闪烁晶体阵列的模具及闪烁晶体阵列。


背景技术：

2.正电子发射型计算机断层显像即pet(positron emission computedtomography)，其临床显像过程为：将发射正电子的放射性核素(如f－18 等)标记到能够参与人体组织血流或代谢过程的化合物上，将标有带正电子化合物的放射性核素注射到受检者体内。让受检者在pet的有效视野范围内进行pet显像。放射核素发射出的正电子在体内移动大约1mm后与组织中的负电子结合发生湮灭辐射。产生两个能量相等(511kev)、方向相反的γ光子。由于两个光子在体内的路径不同，到达两个探测器的时间也有一定差别，如果在规定的时间窗内(一般为0－15us)，探头系统探测到两个互成180度 (士0.25度)的光子时。即为一个符合事件，探测器便分别送出一个时间脉冲，脉冲处理器将脉冲变为方波，符合电路对其进行数据分类后，送人工作站进行图像重建。便得到人体各部位横断面、冠状断面和矢状断面的影像。
3.pet系统的主要部件包括机架、环形探测器、符合电路、检查床及工作站等。探测器是整个正电子发射显像系统中的主要部分，由闪烁晶体阵列和光电倍增管(pmt)耦合而成。放射性物质发出射线并击中闪烁晶体阵列，闪烁晶体将高能光子转换为可见光，pmt将光信号转换成电信号，电信号再被转换成时间脉冲信号，经运算给出正电子的位置，计算机采用散射、偶然符合信号校正及光子飞行时间计算等技术，完成图像重建。
4.闪烁晶体阵列的质量是影响探测器探测效率的主要因素之一，在阵列制作过程中，各个晶条之间排列均匀整齐和高度一致，才能确保闪烁晶体阵列和pmt的耦合质量以及探测效率。现如今，通过其他辅助工具制作的各个晶条之间的间隙存在差异，导致晶条不能完全横平竖直，从而影响探测效率以及pet检测的最终结果。而且，晶阵在检测过后，当阵列中某个晶条出现问题时，需将整个阵列完全拆散，大大加剧了制作工序。因此，需要一种能提高晶体阵列排列均匀性、晶条间隙均匀性以及晶阵中晶条容易更换的模具来制作闪烁晶体阵列。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术的第一目的是提供一种用于闪烁晶体阵列的模具，能提高制作的晶体阵列的晶条排列均匀性、晶条间隙均匀性以及使得制作的晶体阵列中的晶条容易更换。
6.本技术的第二目的是提供一种闪烁晶体阵列。
7.为达到上述技术目的，本技术提供了一种用于闪烁晶体阵列的模具，包括：
8.框体，所述框体呈网格状，所述框体上的网格孔均匀分布且一一对应用于容置晶条，每个所述网格孔内壁均涂覆有第一反光涂层；
9.底板，所述底板可拆卸地覆盖连接于所述框体底部，所述底板朝向所述框体底部的一面涂覆有第二反光涂层。
10.进一步地，所述底板为铁氟龙板、玻璃板或金属板；或
11.所述框体为金属框体或铁氟龙框体。
12.进一步地，所述网格孔的壁厚为0.01mm～0.04mm。
13.进一步地，所述底板通过光学胶连接于所述框体底部。
14.进一步地，所述光学胶为301-2光学胶水。
15.进一步地，所述底板尺寸与所述框体底部尺寸一致。
16.本技术还提供了一种闪烁晶体阵列，包括：
17.用于闪烁晶体阵列的模具；
18.晶条，所述晶条一一对应安装于框体上的网格孔内，所述晶条长度与所述网格孔长度一致，且所述晶条的横截面与所述网格孔的横截面相适配；
19.铝箔纸，所述铝箔纸包覆在所述模具的四周及底面上。
20.进一步地，所述晶条为lyso晶条、lso晶条或bgo晶条。
21.进一步地，所述铝箔纸的厚度为0.06mm～0.09mm。
22.从以上技术方案可以看出，本技术设计的用于闪烁晶体阵列的模具，包括呈网格状的框体以及底板。其中，框体上的网格孔均匀分布且一一对应用于容置晶条，且每个网格孔内壁均涂覆有第一反光涂层。底板覆盖连接于框体底部且在朝向框体的一面上涂覆有第二反光涂层。这样设计而成的模具具有如下有益效果：
23.1、能够使得晶条受限于框体的网格孔，垂直而立不会倾斜，且彼此之间排列均匀，间隙均匀，提高了制作的晶体阵列的性能。
24.2、使得晶体阵列的制备更加方便，不需要其他辅助工具。
25.3、对于制备的晶体阵列来说，进行不合格晶条更换时，只需拆开底板，将不合格晶条进行更换后重新组装即可，无需拆除整个晶体阵列，简化了晶体阵列的组装过程，更换更加方便，也提高了晶体阵列的重复利用率。
26.本技术设计的晶体阵列，包括前述设计的模具、晶条以及铝箔纸。具有性能好、组装方便、晶条更换方便的优点。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
28.图1为本技术中提供的一种用于闪烁晶体阵列的模具的示意图；
29.图中：1、框体；11、网格孔；2、底板。
具体实施方式
30.下面将结合附图对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术实施例中的实
施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术实施例保护的范围。
31.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
33.本技术实施例公开了一种用于闪烁晶体阵列的模具。
34.请参阅图1，本技术实施例中提供的一种用于闪烁晶体阵列的模具的一个实施例包括：
35.框体1以及底板2。
36.其中，框体1呈网格状，框体1上的网格孔11均匀分布且一一对应用于容置晶条，也即是每个网格孔11对应用于安装一个晶条，同时每个网格孔11 内壁均涂覆有第一反光涂层。而底板2可拆卸地覆盖连接于框体1底部，底板2朝向框体1底部的一面涂覆有第二反光涂层。
37.通过上述结构制备的模具，具有如下有益效果：
38.1、能够使得晶条受限于框体1的网格孔11，垂直而立不会倾斜，且彼此之间排列均匀，间隙均匀，提高了制作的晶体阵列的性能。
39.2、使得晶体阵列的制备更加方便，不需要其他辅助工具。
40.3、对于制备的晶体阵列来说，进行不合格晶条更换时，只需拆开底板2，将不合格晶条进行更换后重新组装即可，无需拆除整个晶体阵列，简化了晶体阵列的组装过程，更换更加方便，也提高了晶体阵列的重复利用率。
41.以上为本技术实施例提供的一种用于闪烁晶体阵列的模具的实施例一，以下为本技术实施例提供的一种用于闪烁晶体阵列的模具的实施例二，具体请参阅图1。
42.基于上述实施例一的方案来说：
43.进一步地，就底板2制备来说，其具体可以是铁氟龙板、玻璃板或金属板等。
44.而就框体1的制备来说，其具体可以是金属框体或铁氟龙框体等。可以通过数控激光切割机金属块或铁氟龙块等将加工成网格孔11大小一定且间距尺寸均匀的框体1，再在制备好的框体1的网格孔11内喷涂第一反光涂层。
45.搭配使用时，底板2与框体1的材质可以是相同也可以是不同，不做限制。
46.进一步地，网格孔11的壁厚优选设计为0.01mm～0.04mm，此壁厚范围对于出光率和框体1的硬度、稳定性均有优化。
47.进一步地，就底板2与框体1的连接来说，其可以通过光学胶连接于框体1底部。具体的，该光学胶可以是301-2光学胶水。
48.进一步地，底板2尺寸优选与框体1底部尺寸一致。
49.本技术还公开了一种闪烁晶体阵列，包括用于闪烁晶体阵列的模具、晶条以及铝箔纸。
50.其中，晶条一一对应安装于框体1上的网格孔11内，同时晶条长度与网格孔11长度一致，且晶条的横截面与网格孔11的横截面相适配，也即是晶条的尺寸契合框体1的网格孔11尺寸。而铝箔纸包覆在模具四周及底面上。
51.就该晶体阵列的组装来说，可以是如下步骤：
52.1、选取一定数量的(闪烁)晶条，检查后确保无划痕、磕碰或碎角等缺陷。
53.2、用光学胶将底板2与框体1底部粘结在一起，其中底板2拥有第二反光涂层的一面面向框体1。
54.3、将光学胶涂在框体1的网格孔11内壁后，插入晶条，再进行固化，并按设计需要的阵列分布，逐一插满每一个网格。
55.4、对模具的四周及底面进行清理并用铝箔纸进行包裹，再对晶条的出光端面进行光学加工。
56.进一步地，晶条具体可以为lyso晶条、lso晶条或bgo晶条等。晶条的截面形状优选方形，也即是晶条可以是长方体，当然晶条的截面形状也可以是其它形状，保证与框体1上的网格孔11尺寸契合即可，不做限制。
57.进一步地，铝箔纸的厚度优选为0.06mm～0.09mm，此厚度范围对于其遮光性和出光率都比较合适。
58.以制备bgo晶阵为例，其晶条也即为bgo晶条，底板2可以为喷了第二反光涂层的金属铝板，框体1可以是自身网格孔11内部喷涂了第一反光涂层的铁氟龙框体，其制备过程可以是如下：
59.选取64根bgo晶条，检查后确保无划痕、磕碰或碎角等缺陷。用光学胶将底板2与框体1粘结在一起，底板2拥有第二反光涂层的方向面向框体1。再将光学胶涂在框体1的网格孔11内部，插入bgo晶条，进行固化，并按设计需要的阵列分布，逐一插满每一个网格孔11。对模具的四周表面进行清理并用铝箔纸将模具四周及底面进行包裹，再对bgo晶条的出光端面进行光学加工。
60.采用上述方法制作出的bgo晶阵，其排列横平竖直且晶条间隙均匀，从而提高了晶阵性能，且对于晶阵中性能不合格的晶条更换方便。
61.以制备lyso晶阵为例，其晶条也即为lyso晶条，底板2可以是喷涂了第二反光涂层的铁氟龙板，框体1可以是自身网格孔11内部喷涂了第一反光涂层的金属铝框体，其制备过程可以是如下：
62.选取64根lyso晶条，检查后确保无划痕、磕碰或碎角等缺陷。用光学胶将底板2与框体1粘结在一起，底板2拥有第二反光涂层的方向面向框体1。再将光学胶涂在框体1的网格孔11内部，插入lyso晶条，进行固化，并按设计需要的阵列分布，逐一插满每一个网格孔11。对模具的四周表面进行清理并用铝箔纸将模具四周及底面进行包裹，再对lyso晶条的出光端面进行光学加工。
63.同样，采用上述方法制作出的lyso晶阵，其排列横平竖直且晶条间隙均匀，从而提高了晶阵性能，且对于晶阵中性能不合格的晶条更换方便。
64.以制备lso晶阵为例，其晶条也即是lso晶条，底板2可以是喷涂了第二反光涂层的玻璃板，框体1可以是自身网格孔11内部喷涂了第一反光涂层的铁氟龙框体，其制备过程可以是如下：
65.选取64根lso晶条，检查后确保无划痕、磕碰或碎角等缺陷。用光学胶将底板2与框体1粘结在一起，底板2拥有第二反光涂层的方向面向框体1。再将光学胶涂在框体1的网格孔11内部，插入lso晶条，进行固化，并按设计需要的阵列分布，逐一插满每一个网格孔11。对模具的四周表面进行清理并用铝箔纸将模具四周及底面进行包裹，再对lso晶条的出光端面进行光学加工。
66.同样，采用上述方法制作出的lso晶阵，其排列横平竖直且晶条间隙均匀，从而提高了晶阵性能，且对于晶阵中性能不合格的晶条更换方便。
67.以上对本技术所提供的一种用于闪烁晶体阵列的模具及闪烁晶体阵列进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。