一种用于芯片低温测试的悬臂式探针卡的制作方法

1.本实用新型涉及探针卡领域，特指一种用于芯片低温测试的悬臂式探针卡。


背景技术：

2.近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向32奈米以下挺进。目前产品讲求轻薄短小，ic体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善ic效能，现阶段覆晶(flip chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及cpu等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本；探针卡是一种测试接口，主要对裸芯进行测试，通过连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。
3.如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组，芯片的温度对芯片的使用寿命至关重要，一般采用高低温悬臂式探针卡对其进行测量，高低温悬臂式探针卡通过测试头接触芯片，将信号通过探针，传导到pcb，从pcb再将信号传导到测试机用于测试芯片的高低温的探针卡；如现有技术201721627557.3公开的一种高低温悬臂式探针卡，虽然将补强板、气密垫和气密盖三者之间通过锁紧螺栓固定的方式可以达到气密性要求，但这种结构不仅气密性较差，且气密盖及气密垫挡住补强板中心区域，导致研磨针尖时无法观察到针尖，同时后期维修保养过程中，均需要将气密盖及气密垫拆取下来，带来诸多不便。


技术实现要素：

4.本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种用于芯片低温测试的悬臂式探针卡。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片低温测试的悬臂式探针卡，包含pcb电路板、设置在pcb电路板上表面中部且通过多颗第一螺栓连接的补强板、通过多颗第二螺栓固定在补强板底部且贯穿pcb电路板的铝板、通过环氧树脂固定在铝板底部的陶瓷环、通过环氧树脂悬臂固定陶瓷环上且尾部与pcb电路板连接的探针；所述补强板上设置有开口；所述补强板的顶部设置有盖住开口的气密盖；所述气密盖采用透明材料制成，且通过密封胶与补强板紧密贴合。
6.优选的，所述气密盖的底部中心设置有陷入补强板开口内的凸起部。
7.优选的，所述凸起部直径比开口直径小0.3-0.5mm。
8.优选的，所述气密盖和凸起部采用亚克力材料一体成型。
9.优选的，所述气密盖直径比补强板直径小2-3mm，形成轴肩部位；所述密封胶涂覆在轴肩部位。
10.优选的，所述密封胶采用耐高温且气密性好的材料制成。
11.优选的，所述补强板上表面设置有多个沉头孔；所述第二螺栓设置在沉头孔内，且
顶部不高于补强板的上表面。
12.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
13.1、本实用新型通过将气密盖采用透明材料制成，在研磨针尖及后期保养时均无需拆卸气密盖，可直接通过透明的气密盖和补强板开口观察探针卡内部状况，节省作业步骤，更加简捷方便；
14.2、本实用新型通过在气密盖的底部中心设置有陷入补强板开口内的凸起部，使两者接触稳定，气密性更优。
附图说明
15.下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
16.附图1为本实用新型所述的用于芯片低温测试的悬臂式探针卡的结构示意图。
17.其中：1、pcb电路板；2、第一螺栓；3、补强板；31、开口；4、第二螺栓；5、铝板；6、环氧树脂；7、陶瓷环；8、探针；9、气密盖；91、凸起部；10、密封胶。
具体实施方式
18.下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
19.附图1为本实用新型所述的用于芯片低温测试的悬臂式探针卡，包含pcb电路板1、设置在pcb电路板1上表面中部且通过多颗第一螺栓2连接的补强板3、通过多颗第二螺栓4固定在补强板3底部且贯穿pcb电路板1的铝板5、通过环氧树脂6固定在铝板5底部的陶瓷环7、通过环氧树脂悬臂固定陶瓷环7上且尾部与pcb电路板1连接的探针8；所述补强板3上设置有开口31；所述补强板3的顶部设置有盖住开口31的气密盖9；所述气密盖9采用透明材料制成，且通过密封胶10与补强板3紧密贴合；本实用新型通过将气密盖9采用透明材料制成，在研磨针尖及后期保养时均无需拆卸气密盖9，可直接观察探针卡内部状况，节省作业步骤，更加简捷方便。
20.进一步，所述气密盖9的底部中心设置有陷入开口31内的凸起部91，使两者接触稳定，气密性更优。
21.进一步，所述凸起部91直径比开口31直径小0.5mm，使凸起部91可以完全陷入开口31内，使两者接触面积更大，气密性更好。
22.进一步，所述气密盖9和凸起部91采用亚克力材料一体成型，便于加工成型，且具有很高的透明度。
23.进一步，所述气密盖9直径比补强板3直径小2mm，形成轴肩部位；所述密封胶10涂覆在轴肩部位，不仅密封效果好，且更加牢固。
24.进一步，所述密封胶10采用耐高温且气密性好的材料制成。
25.进一步，所述补强板3上表面设置有多个沉头孔；所述第二螺栓4设置在沉头孔内，且顶部不高于补强板3的上表面，避免补强板3与密盖产生间隙，进一步提高气密性。
26.以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于芯片低温测试的悬臂式探针卡，其特征在于：包含pcb电路板、设置在pcb电路板上表面中部且通过多颗第一螺栓连接的补强板、通过多颗第二螺栓固定在补强板底部且贯穿pcb电路板的铝板、通过环氧树脂固定在铝板底部的陶瓷环、通过环氧树脂悬臂固定陶瓷环上且尾部与pcb电路板连接的探针；所述补强板上设置有开口；所述补强板的顶部设置有盖住开口的气密盖；所述气密盖采用透明材料制成，且通过密封胶与补强板紧密贴合。2.根据权利要求1所述的用于芯片低温测试的悬臂式探针卡，其特征在于：所述气密盖的底部中心设置有陷入补强板开口内的凸起部。3.根据权利要求2所述的用于芯片低温测试的悬臂式探针卡，其特征在于：所述凸起部直径比开口直径小0.3-0.5mm。4.根据权利要求3所述的用于芯片低温测试的悬臂式探针卡，其特征在于：所述气密盖和凸起部采用亚克力材料一体成型。5.根据权利要求1-4任意一项所述的用于芯片低温测试的悬臂式探针卡，其特征在于：所述气密盖直径比补强板直径小2-3mm，形成轴肩部位；所述密封胶涂覆在轴肩部位。6.根据权利要求5所述的用于芯片低温测试的悬臂式探针卡，其特征在于：所述密封胶采用耐高温且气密性好的材料制成。7.根据权利要求6所述的用于芯片低温测试的悬臂式探针卡，其特征在于：所述补强板上表面设置有多个沉头孔；所述第二螺栓设置在沉头孔内，且顶部不高于补强板的上表面。

技术总结
本实用新型涉及一种用于芯片低温测试的悬臂式探针卡，包含PCB电路板、设置在PCB电路板上表面中部且通过多颗第一螺栓连接的补强板、通过多颗第二螺栓固定在补强板底部且贯穿PCB电路板的铝板、通过环氧树脂固定在铝板底部的陶瓷环、通过环氧树脂悬臂固定陶瓷环上且尾部与PCB电路板连接的探针；所述补强板上设置有开口；所述补强板的顶部设置有盖住开口的气密盖；所述气密盖采用透明材料制成，且通过密封胶与补强板紧密贴合；本实用新型通过将气密盖采用透明材料制成，在研磨针尖及后期保养时均无需拆卸气密盖，可直接观察探针卡内部状况，节省作业步骤，更加简捷方便。更加简捷方便。更加简捷方便。


技术研发人员：赵辉
受保护的技术使用者：米心半导体（江苏）有限公司
技术研发日：2022.04.12
技术公布日：2022/10/13