1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片正背面检测装置。
背景技术：
2.芯片制造过程中的外观检测是一个重要工序，行业中一般采用相机对芯片外观进行图像识别检测。然而，在对芯片正面和背面检测时，一种方式是要将芯片或者相机翻转使用，此时会复杂设备结构，对芯片、相机装夹固定要求高，控制逻辑繁琐；另一种方式是需要配备两套相机，对应芯片的正面和背面使用，如图3所示，通过相机a对料盘2＇上的芯片1＇进行正面检测，再由抓取机构3＇将芯片1＇抓起，通过相机b对抓起的芯片1＇进行背面检测，之后再转入性能检测区4＇，此方式中两套相机增加了设备成本和维护成本，增加了系统控制复杂程度。因此，希望进一步优化。
技术实现要素：
3.基于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片正背面检测装置，简化设备结构，降低生产成本和控制复杂度，满足正背面检测需要。
4.为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
5.一种芯片正背面检测装置，其包括：
6.料盘，若干个芯片正面朝上地铺放于料盘上；
7.抓取机构，位于料盘的上方，并能平移、升降运动，用于抓起芯片；
8.检测相机，设置于抓取机构上，朝向下地进行图像识别；
9.相机补偿机构，位于料盘的一侧，包括反射镜，当抓取机构位于相机补偿机构的上方时，由反射镜将抓起芯片的背面图像反射给检测相机。
10.特别地，反射镜分为第一反射镜和第二反射镜，两个反射镜以45度斜置于相机补偿机构的两端，当抓取机构位于相机补偿机构的上方时，第一反射镜位于抓起芯片的正下方，第二反射镜位于检测相机的正下方。
11.特别地，第一反射镜与第二反射镜之间还设置有半透半反分光镜，检测相机的一侧设置有外置光源，外置光源经过半透半反分光镜反射及第一反射镜反射为抓起芯片的背面补光，且半透半反分光镜不影响第一反射镜到第二反射镜的图像反射。
12.特别地，第一反射镜与第二反射镜之间还设置有放大镜片组，用于实现光学层面芯片背面放大功能。
13.特别地，抓取机构包括动力臂，检测相机安装于动力臂上，且动力臂上设置有用于吸附芯片正面的吸嘴。
14.综上，本实用新型的有益效果为，相比现有检测装置，所述芯片正背面检测装置在不翻转芯片或者相机的情况下，只需要一台相机配合相机补偿机构，就可以实现芯片正面和背面检测，有效降低了设备生产成本和维护成本，且使用相机补偿机构无需改变原有系统控制逻辑，可降低控制复杂度。
附图说明
15.图1是本实用新型实施例提供的芯片正背面检测装置的结构示意图；
16.图2是本实用新型实施例提供的芯片正背面检测装置中相机补偿机构的使用原理图；
17.图3是现有芯片正背面检测装置的结构示意图。
具体实施方式
18.下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的零部件或具有相同或类似功能的零部件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
19.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
20.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
21.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
22.请参阅图1和图2所示，本优选实施例提供一种芯片正背面检测装置，其包括料盘2、抓取机构、检测相机5和相机补偿机构6。
23.若干个芯片1正面朝上地铺放于料盘2上，便于检测相机5直接对芯片1正面进行检测。
24.抓取机构位于料盘2的上方，并能平移、升降运动，用于抓起芯片1，具体包括动力臂3，动力臂3上设置有用于吸附芯片1正面的吸嘴4，从而使芯片1的背面露出。
25.检测相机5安装于动力臂3上，朝向下地进行图像识别。
26.相机补偿机构6位于料盘2的一侧，包括反射镜，当抓取机构位于相机补偿机构6的上方时，由反射镜将抓起芯片1的背面图像反射给检测相机5。
27.此处的反射镜分为第一反射镜61和第二反射镜62，两个反射镜以45度斜置于相机补偿机构6的两端，当抓取机构位于相机补偿机构6的上方时，第一反射镜61位于抓起芯片1的正下方，第二反射镜62位于检测相机5的正下方。
28.进一步地，第一反射镜61与第二反射镜62之间还设置有半透半反分光镜63，检测相机5的一侧设置有外置光源7，外置光源7经过半透半反分光镜63反射及第一反射镜61反射为抓起芯片1的背面补光。
29.需要说明的是，此半透半反分光镜63会反射外置光源7的光线，但不会影响第一反
射镜61到第二反射镜62的图像反射。
30.另外，第一反射镜61与第二反射镜62之间还可以设置有放大镜片组，用于实现光学层面芯片1背面放大功能。
31.由此，使用相机补偿机构6的情况下,无需翻转芯片1或者检测相机5，只要一套相机即可实现芯片1正面和背面检测。
32.使用过程：
33.1)抓取机构移至料盘2的上方，使检测相机5对料盘2上的芯片1进行定位和正面检测，并将检测合格的芯片1通过吸嘴4吸附悬空；
34.2)抓取机构移至相机补偿机构6的上方，抓起的芯片1经过若干反射镜作用，将其背面图像呈现给检测相机5，从而方便对料盘2上的芯片1进行背面检测，对芯片信息进行识别记录；
35.3)抓取机构将经检测合格的芯片1进一步移至下一道检测工序中。
36.综上，上述的芯片正背面检测装置在不翻转芯片或者相机的情况下，只需要一台相机配合相机补偿机构，就可以实现芯片正面和背面检测，有效降低了设备生产成本和维护成本，且使用相机补偿机构无需改变原有系统控制逻辑，可降低控制复杂度。
37.以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
技术特征：
1.一种芯片正背面检测装置，其特征在于，包括料盘，若干个芯片正面朝上地铺放于所述料盘上；抓取机构，位于所述料盘的上方，并能平移、升降运动，用于抓起芯片；检测相机，设置于所述抓取机构上，朝向下地进行图像识别；相机补偿机构，位于所述料盘的一侧，包括反射镜，当抓取机构位于相机补偿机构的上方时，由所述反射镜将抓起芯片的背面图像反射给检测相机。2.根据权利要求1所述的芯片正背面检测装置，其特征在于：所述反射镜分为第一反射镜和第二反射镜，两个反射镜以45度斜置于相机补偿机构的两端，当抓取机构位于相机补偿机构的上方时，所述第一反射镜位于抓起芯片的正下方，所述第二反射镜位于检测相机的正下方。3.根据权利要求2所述的芯片正背面检测装置，其特征在于：所述第一反射镜与所述第二反射镜之间还设置有半透半反分光镜，所述检测相机的一侧设置有外置光源，所述外置光源经过所述半透半反分光镜反射及第一反射镜反射为抓起芯片的背面补光，且半透半反分光镜不影响第一反射镜到第二反射镜的图像反射。4.根据权利要求2所述的芯片正背面检测装置，其特征在于：所述第一反射镜与所述第二反射镜之间还设置有放大镜片组，用于实现光学层面芯片背面放大功能。5.根据权利要求1所述的芯片正背面检测装置，其特征在于：所述抓取机构包括动力臂，所述检测相机安装于所述动力臂上，且动力臂上设置有用于吸附芯片正面的吸嘴。
技术总结
本实用新型公开了一种芯片正背面检测装置，其包括：料盘，若干个芯片正面朝上地铺放于料盘上；抓取机构，位于料盘的上方，并能平移、升降运动，用于抓起芯片；检测相机，设置于抓取机构上，朝向下地进行图像识别；相机补偿机构，位于料盘的一侧，包括反射镜，当抓取机构位于相机补偿机构的上方时，由反射镜将抓起芯片的背面图像反射给检测相机。上述芯片正背面检测装置在不翻转芯片或者相机的情况下，只需要一台相机配合相机补偿机构，就可以实现芯片正面和背面检测，有效降低了设备生产成本和维护成本，且使用相机补偿机构无需改变原有系统控制逻辑，可降低控制复杂度。可降低控制复杂度。可降低控制复杂度。
技术研发人员：蔡峥 刘传友 贾振华 陆知纬
受保护的技术使用者：无锡华琛半导体设备有限公司
技术研发日：2022.04.19
技术公布日：2022/10/21