一种TCR测试夹具的制作方法

一种tcr测试夹具
技术领域
1.本实用新型属于电子元器件测试夹具领域，进一步来说涉及片式电阻测试夹具领域，具体来说，涉及一种tcr测试夹具。


背景技术：

2.电子元器件中，对于电阻器的参数，tcr(电阻随温度变化率)是反映电阻器性能可靠与否的重要参数之一，该参数的测试方法为：在温度t1时测试电阻器的阻值记录为r1，在温度t2时测试电阻器的阻值记录为r2则计算可得但常规的生产及检测过程中，通常对电阻器进行焊接或者使用夹具放置于环境箱内，在环境箱到达设定所需温度时进行测试并记录值。该种方法对于超低阻值类电阻测试时，焊接所使用的焊料会对超低阻阻值测试的准确性造成影响，且由于超低阻值类电阻产品数量少，使用率低，而高低温环境箱价格贵，占地面积大，且升降温所需时间也较长，会导致测试成本过高的问题。
3.有鉴于此，特提出本实用新型。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：解决现有技术中超低阻值类电阻产品设备使用率低，高低温环境箱价格贵，占地面积大，且升降温所需时间也较长，测试效率低，测试成本过高的问题。
5.本实用新型的发明构思是：采用半导体致冷片可加热或可致冷的原理代替高低温环境箱进行测试。要求测试夹具装置具有体积小、成本低、效率高、兼容性强等特点。
6.为此，本实用新型提供一种高效的超低阻tcr测试夹具，如图1-图3所示，包括：散热底座1，半导体致冷片2，热电偶3，底板4，探针板5，pcb板6，导柱7，探针8。
7.所述散热底座1包括散热底座本体、散热底座底板固定螺孔101、散热翅片102。散热底座底板固定螺孔101的数量与位置与底板4的底板固定孔401的数量与位置一一对应，散热翅片102为与散热底座本体一体化，具有若干个。
8.所述半导体致冷片2具有致冷片本体及致冷片引脚201。
9.所述底板4包括底板本体、底板固定孔401、工作腔402、被测电阻固定腔403、导柱固定螺孔404、致冷片固定腔405、热电偶固定腔406。工作腔402位于底板4的上表面中部区域内侧，未贯穿底板本体，被测电阻固定腔403位于工作腔402底端的中部区域，贯穿底板本体，形状与被测电阻一致，尺寸稍大于被测电阻尺寸，底板固定孔401位于底板的边角位置，导柱固定螺孔404的位置与探针板5的导柱孔501的位置一致，致冷片固定腔405、热电偶固定腔406位于底板4的底面内侧，位于工作腔402及被测电阻固定腔403的正下方，形状及大小与对应的半导体致冷片2或热电偶3一致。
10.所述探针板5包括探针板本体、导柱孔501、探针板pcb固定孔502、探针固定孔503。导柱孔501与导柱固定螺孔404一一对应，孔径稍大于导柱7，使得探针板5可以沿导柱7上下移动，探针板pcb固定孔502与pcb板6的pcb板固定孔601一一对应，探针固定孔503用于固定
探针8，探针固定孔503的位置及数量根据被测试电阻进行设定。
11.所述pcb板6包括pcb板本体、pcb板固定孔601、pcb板探针孔602、pcb引脚603。pcb板固定孔601的位置及大小与探针板pcb固定孔502的位置及大小一一对应，pcb板探针孔602的位置及大小与探针固定孔503的位置及大小一一对应，pcb板探针孔602与pcb板6上设定的电路为电气连接，pcb引脚603用于对外电气连接。
12.底板4的底面内侧安装半导体致冷片2及热电偶3后，贴装在散热底座1上，底板4的上表面固定导柱7，将安装好探针8的pcb板6固定于探针板5上，然后沿导柱7进行组装成超低阻高效tcr测试夹具整装产品。
13.所述一种tcr测试夹具，具有体积小，成本低，效率高，兼容性强，适用于超低阻值类电阻的测试，也适用于其他片式元器件的测试。
附图说明
14.图1为超低阻高效tcr测试夹具分解结构示意图。
15.图2为超低阻高效tcr测试夹具底座结构示意图。
16.图3为超低阻高效tcr测试夹具整装结构示意图。
17.图中：1为散热底座，101为散热底座底板固定螺孔，102为散热翅片，2为半导体致冷片，201为致冷片引脚，3为热电偶，4为底板，401为底板固定孔，402为工作腔，403为被测电阻固定腔，404为导柱固定螺孔，405为致冷片固定腔，406为热电偶固定腔，5为探针板，501为导柱孔，502为探针板pcb固定孔，503为探针固定孔，6为pcb板，601为pcb板固定孔，602为pcb板探针孔，603为pcb引脚，7为导柱，8为探针，9为实测电阻。
具体实施方式
18.结合图1-图3，本实用新型技术方案的具体实施方式如下：
19.所述半导体制冷片2为本夹具的核心部件，该部件在两极施加正向电压时，制冷片正面热量会向背面传导，从而使得正面可快速降温，当施加反向电压时，则热量传导将发生反转，根据制冷温度的高低，可使用多个制冷片叠加使用，可在表面降到较低的温度。
20.所述散热底座1采用铝或铜加工而成，在半导体制冷片进行制冷工作时，底部会产生较大热量，散热翅片102对其热量进行快速消散。
21.所述热电偶3，用于测量本夹具内被测试电阻9的温度，以达到有效地测量tcr。
22.所述底板4采用耐温材料加工而成，底部将半导体制冷片2固定在散热底座1上，并在底部开有槽子(热电偶固定腔406)用于埋如热电偶3，在底板4中间开有一定尺寸的槽子(被测电阻固定腔403)，用于固定被测电阻9，在底板上部设有圆孔(导柱固定螺孔404)，用于安装导柱。
23.所述导柱7起到了连接底板和探针板的作用，使得探针板可以相对地进行垂直运动，从而探针可以准确地压到被测电阻上。
24.所述探针板5用于安装测试探针。
25.所述探针8为带有弹性的导电装置，可将测试信号有效地加载至被测电阻器上。
26.所述pcb板带有4个探针焊盘，再通过四个平面焊盘将测试信号通过焊线的方式引至仪表。
27.使用方法：
28.1、将超低阻电阻产品放入底座的产品槽内；
29.2、将热电偶连接温度传感器，并记录常温测试值；
30.3、将半导体制冷片加载正电压，即正极接电源正极，负极接电源负极，慢慢加大电源输出电流，此时制冷片正面将快速降温，一般每秒可降5～10℃，当温控器显示达到需要的低温值时(通常为-55℃)，停止增加电流，待进行一段时间的保温后，测试电阻器的阻值并记录为低温测试值；
31.4、将半导体制冷片加载负电压，即正极接电源负极，负极接电源正极，慢慢加大电源输出电流，此时制冷片正面将快速升温，当温控器显示达到需要的高温值时(通常为125℃)，停止增加电流，待进行一段时间的保温后，测试电阻器的阻值并记录为高温测试值；
32.5、此时测试即全部完成。
33.最后应说明的是：上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，本实用新型包括但不限于以上实施例，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。凡符合本实用新型要求的实施方案均属于本实用新型的保护范围。