一种芯片测试用装置的制作方法

1.本技术涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试用装置。


背景技术：

2.集成电路，缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为得复杂。质量和可靠性在一定程度上可以说是ic产品的生命，好的品质，长久的耐力往往就是一颗优秀ic产品的竞争力所在。
3.传统的芯片测试装置在使用时，仍存在一些不足：无法快捷便利地将芯片送入测试环境或从测试环境中取出，测试效率低且不利于观察测试后芯片的工作情况。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术的目的是提供一种芯片测试用装置，解决传统芯片测试装置存在的不足。
5.为达到上述技术目的，本技术提供了一种芯片测试用装置，包括支撑装置；
6.所述支撑装置包括主支架、连接架、第一弧形板以及第二弧形板；
7.所述连接架分别与所述第一弧形板以及所述第二弧形板连接，用于使得所述第一弧形板与所述第二弧形板之间的间距可调，所述连接架可转动地安装于所述主支架，以使得所述第一弧形板与所述第二弧形板可切换地进入芯片测试环境。
8.进一步地，所述连接架包括连接盘、第一连接杆以及第二连接杆；
9.所述连接盘转动安装于所述主支架；
10.所述第一连接杆枢接于所述连接盘上，所述第一连接杆的两端枢接有分别与所述第一弧形板以及所述第二弧形板滑动连接的第一滑动件；
11.所述第二连接杆枢接于所述连接盘上，且与所述第一连接杆之间呈x型分布，所述第二连接杆的两端枢接有分别与所述第一弧形板以及所述第二弧形板滑动连接的第二滑动件。
12.进一步地，所述第一滑动件包括第一l型滑块以及连接于所述第一l型滑块上且与所述第一连接杆枢接的第一连接柱；
13.所述第二滑动件包括第二l型滑块以及连接于所述第二l型滑块上且与所述第二连接杆枢接的第二连接柱。
14.进一步地，还包括外支撑架以及内支撑架；
15.所述外支撑架安装于所述主支架上，用于支撑位于芯片测试环境外的所述第一弧
形板或所述第二弧形板；
16.所述内支撑架安装于芯片测试环境内，用于支撑位于芯片测试环境内的所述第一弧形板或所述第二弧形板。
17.进一步地，所述外支撑架包括活动安装于所述主支架上的t型架以及多个安装于所述t型架上的外支撑柱；
18.所述内支撑架包括多个内支撑柱。
19.进一步地，所述第一弧形板底部设有可与所述外支撑柱或所述内支撑柱抵接的第一扇形架；
20.所述第二弧形板底部设有可与所述外支撑柱或所述内支撑柱抵接的第二扇形架。
21.进一步地，还包括第一弹性件；
22.所述第一弹性件连接于所述第一弧形板与所述第二弧形板之间。
23.进一步地，所述主支架包括上支架、下支架以及固定柱；
24.所述上支架与所述下支架均呈倒u型且交错设置；
25.所述固定柱连接于所述上支架与所述下支架之间，用于固定连接所述上支架与所述下支架。
26.从以上技术方案可以看出，本技术所设计的芯片测试用装置，包括支撑装置。其中，支撑装置设计为包括主支架、连接架、第一弧形板以及第二弧形板。将第一弧形板通过连接架来与第二弧形板连接并且使得第一弧形板与第二弧形板之间间隙可调，再整体使得第一弧形板与第二弧形板板可转动，实现第一弧形板与第二弧形板可切换地进入芯片测试环境。通过这一设计，能够通过转动与调节第一弧形板与第二弧形板之间的间距来快速的切换第一弧形板或第二弧形板进入芯片测试环境，从而方便芯片的送入与取出，提高测试效率且利于观察测试后芯片的工作情况。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
28.图1为应用有本技术中提供的一种芯片测试用装置的芯片测试装置的立体图；
29.图2为本技术中提供的一种芯片测试用装置的立体图；
30.图3为本技术中提供的一种芯片测试用装置的连接架的立体图；
31.图4为芯片测试装置的固定装置立体图；
32.图5为芯片测试装置的承托装置剖视图；
33.图6为芯片测试装置的操作箱第一立体图；
34.图7为芯片测试装置的操作箱第二立体图；
35.图8为芯片测试装置的操作箱不带有保护门的立体图；
36.图中：1、支撑装置；101、第一弧形板；102、第一扇形架；103、第一弹性件；104、第一l型滑块；105、第一连接柱；106、第一连接杆；107、连接轴；108、第二连接杆；109、第二连接柱；110、第二l型滑块；111、连接盘；112、上支架；113、固定柱；114、下支架；115、t型架；116、
外支撑柱；117、第二扇形架；118、第二弧形板；2、固定装置；201、固定架；202、驱动机构；203、第一接触架；204、第一连接胶条；205、第一导电按钮；206、螺纹件；207、定位板；208、第一铰接柱；209、第一梳形限位板；210、第二接触架；211、第二连接胶条；212、第二导电按钮；213、第二铰接柱；214、第二梳形限位板；3、承托装置；301、承托台；302、第二弹性件；303、磁吸块；4、操作箱；401、箱体；402、连接条；403、保护门；404、真空抽气机；405、真空管；406、伸缩器；407、按压软盘；408、内支撑柱。
具体实施方式
37.下面将结合附图对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术实施例保护的范围。
38.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
39.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
40.为了更好地介绍本技术提供的一种芯片测试用装置。
41.以下以应用有芯片测试用装置的芯片测试装置来进行具体介绍。
42.请参阅图1至图4，芯片测试装置的一个实施例包括：
43.操作箱4、固定装置2、承托装置3以及芯片测试用装置。
44.就操作箱4设计来说，内设有测试用腔室形成芯片测试环境，操作箱4上设有连通腔室且可开闭的进出口，操作箱4用于提供芯片测试所需测试空间。
45.就芯片测试用装置来说，其支撑装置1，被设计为包括主支架、连接架、第一弧形板101以及第二弧形板118。主支架设置于操作箱4外且位于进出口一侧，起到承载作用。连接架分别与第一弧形板101以及第二弧形板118连接，用于使得第一弧形板101与第二弧形板118之间的间距可调，同时连接架还可转动地安装于主支架，以使得第一弧形板101与第二弧形板118可切换地进入腔室。以第一弧形板101位于操作箱4外而第二弧形板118位于操作箱4内为例，要切换至第一弧形板101位于操箱内可以是：抓持第一弧形板101并往第二弧形板118方向施加作用力，或通过操作连接架使得第一弧形板101与第二弧形板118相互靠近，此时位于操作箱4内的第二弧形板118则会退出操作箱4外部分，再转动第一弧形板101同时带动第二弧形板118转动，转动至第一弧形板101完全进入操作箱4，此时第二弧形板118也就完成处于操作箱4外，再施加第二弧形板118远离第一弧形板101方向的作用力或操作连接架使得第一弧形板101与第二弧形板118之间相互远离，进而将第一弧形板101更好的推
入操作箱4内。通过上述这一方式设计的支撑装置1，能够快速地将芯片送入操作箱4或从操作箱4内取出，而且取出的同时能够将另一芯片送入操作箱4内进行测试，使得芯片测试具有良好的连续性，有效提高芯片测试的效率且利于观察测试后芯片的工作情况。另外，使得第一弧形板101与第二弧形板118之间间距可调的设计，不仅能够使得第一弧形板101或第二弧形板118很好地进入操作箱4，在旋转切换时，也可以是通过调小第一弧形板101与第二弧形板118的间距而减少需要的旋转空间，同时操作箱4也可以设计更加紧凑，有助于减少整体体积。
46.就固定装置2设计来说，安装于第一弧形板101或第二弧形板118上，包括固定架201、第一接触架203、第二接触架210以及驱动机构202。优选第一弧形板101与第二弧形板118上均安装有固定装置2，这样取出上一芯片即可快速进行下一芯片测试，有助于提高测试效率，具体不做限制。
47.第一接触架203与第二接触架210安装于固定架201上，且间隔设置，第一接触架203上配置有可与芯片电接触的第一导电组件，第二接触架210上配置有可与芯片接触的第二导电组件；驱动机构202与第一接触架203和/或第二接触架210连接，用于驱动第一接触架203和/或第二接触架210运动，以使得第一接触架203与第二接触架210之间的距离可调。这一设计能够调节第一接触架203与第二接触架210的距离实现对芯片的导电接触，接触方便且不会出现接触不良，而且芯片也容易拆装。另外，需要说明的是，固定装置2中的第一接触架203、第二接触架210的数量可以是多个，对应可以形成多个容置芯片的导电接触工位，从而实现对多个芯片进行测试。相比于只能对单个芯片进行测试的方式来说，方便对芯片进行控制变量，有助于减少测试试验误差，提高测试精度。
48.驱动机构202可以是电动丝杠，或其它驱动机构202，具体不做限制。
49.就承托装置3的设计来说，安装于第一接触架203与第二接触架210之间，用于固定芯片。
50.基于上述这一设计方案，以第一弧形板101位于操作箱4外而第二弧形板118位于操作箱4内为例，测试过程可以是：将待测试的芯片安置于第一弧形板101上的承托装置3上。再通过驱动机构202带动第一接触架203或第二接触架210运动，使得第一导电组件以及第二导电组件与芯片上的引脚导电接触。打开进出口，再操作连接架或给第一弧形板101施加朝向第二弧形板118的作用力，使得第一弧形板101与第二弧形板118的间距变小，再带动第一弧形板101以及第二弧形板118转动，直至第一弧形板101进入操作箱4内，此时施加第二弧形板118远离第一弧形板101方向的作用力或者操作连接架使得第一弧形板101与第二弧形板118的间距拉大，使得第一弧形板101充分进入操作箱4内；再将操作箱4内的测试导线接至第一导电组件以及第二导电组件上，关闭进出口，使得操作箱4内加热至一定温度，同时可以使得操作箱4内达到一定压力值，再进行测试，由于如何进行加热、压力调节以及具体测试过程并非本技术设计重点，固不做过多赘述。
51.以上为本技术实施例提供的芯片测试装置的实施例一，以下为本技术实施例提供的芯片测试装置的实施例二，具体请参阅图1至图8。
52.基于上述实施例一的方案：
53.进一步地，就连接架的设计来说，可以是可伸缩类型的剪刀架，具体如图3所示，包括连接盘111、第一连接杆106以及第二连接杆108。
54.连接盘111转动安装于主支架，连接盘111可以是通过转轴转动安装于主支架。当然，连接盘111本身也可以为转动盘结构，例如下盘与上盘之间通过轴承实现转动连接，那么下盘则可以直接固定于固定架201上，而不用再转动设置。
55.第一连接杆106枢接于连接盘111上，第一连接杆106的两端枢接有分别与第一弧形板101以及第二弧形板118滑动连接的第一滑动件；第二连接杆108枢接于连接盘111上，且与第一连接杆106之间呈x型分布，第二连接杆108的两端枢接有分别与第一弧形板101以及第二弧形板118滑动连接的第二滑动件。第一弧形板101以及第二弧形板118上分别设有与第一滑动件以及第二滑动件滑动配合的滑槽，滑槽长度可以根据实际需要调节的第一弧形板101与第二弧形板118之间的间隙大小而定，不做限制。另外，连接盘111上可以设置一连接轴107，第一连接杆106以及第二连接杆108转动套设于该连接轴107。再者，该连接轴107亦可是一旋转电机的输出轴，也即是在连接盘111上安装一个旋转电机，并使得第一连接杆106与第二连接杆108其一作为固定杆，而另一个作为活动杆连接至旋转电机的输出轴上，也即是通过驱动作为活动杆的一个，即可实现调节第一连接杆106与第二连接杆108之间的角度，也即是实现自动伸缩。也即是本技术的连接架具体还可以是电动式剪刀架。
56.进一步地，如图3所示，第一滑动件可以设计为包括第一l型滑块104以及连接于第一l型滑块104上且与第一连接杆106枢接的第一连接柱105，第一l型滑块104倒置并通过第一连接柱105枢接在第一连接杆106的端部；同理，第二滑动件包括第二l型滑块110以及连接于第二l型滑块110上且与第二连接杆108枢接的第二连接柱109，第二l型滑块110倒置并通过第二连接柱109枢接在第二连接杆108的端部。第一滑动件与第二滑动的结构不仅仅局限于上述这一设计，本领域技术人员可以以此为基础做适当的变化设计，不做限制。
57.进一步地，如图2以及图8所示，还包括外支撑架以及内支撑架；外支撑架安装于主支架上，用于支撑位于操作箱4外的第一弧形板101或第二弧形板118；内支撑架安装于腔室内，用于支撑位于腔室内的第一弧形板101或第二弧形板118。外支撑架与内支撑架的设计，能够对第一弧形板101以及第二弧形板118起到支撑作用，从而减少第一弧形板101以及第二弧形板118对连接架施加的负载，避免连接架变形或损坏。
58.进一步地，如图2以及图8所示，就外支撑架设计来说，如图2所示，包括活动安装于主支架上的t型架115以及多个安装于t型架115上的外支撑柱116；其中，外支撑柱116具体可以是三根，分布在t型架115顶部的三个端部位置，不做限制。
59.而内支撑架包括多个安装于腔室内底壁上的内支撑柱408，具体不做限制。外支撑柱116与内支撑柱408的顶部可以是配置滚珠，这样可以实现与第一弧形板101或第二弧形板118更好的滑动接触配合，减少摩擦损坏，不做限制。
60.再者，第一弧形板101底部可以设有可与外支撑柱116或内支撑柱408抵接的第一扇形架102；第二弧形板118底部设有可与外支撑柱116或内支撑柱408抵接的第二扇形架117。第一扇形架102以及第二扇形上可以设置相应的配合槽道，供外支撑柱116或内支撑柱408卡入，以使得外支撑柱116与内支撑柱408更好的支撑第一弧形板101以及第二弧形板118；第一扇形架102以及第二扇形架117还能够起到强化第一弧形板101以及第二弧形板118结构强度的作用，具体不做限制。
61.另外，本技术的外支撑柱116以及内支撑柱408均可以是铰接设置，就外支撑柱116来说，其可以是铰接设置于t型架115上，需要使用时从翻转至竖直状态，而不需要使用时则
可以翻转至水平状态进行收纳，内支撑柱408则铰接设置于腔室底部，同样可以在需要使用时翻转至竖直状态，而不需要使用时翻转至水平状态，具体不做限制。
62.进一步地，还包括第一弹性件103，第一弹性件103连接于第一弧形板101与第二弧形板118之间。第一弹性件103的设置能够实现第一弧形板101与第二弧形板118之间更好的连接配合，同时第一弹性件103设置能够为第一弧形板101与第二弧形板118距离缩小之后提供复位弹力以及距离拉大之后提供复位弹力，使用更加便利。第一弹性件103可以是压缩弹簧，具体可以是两个，相对于连接架对称设置，不做限制。
63.进一步地，就第一导电组件的设计来说，可以包括第一导电按钮205和/或第一梳形限位板209。
64.以具有第一导电按钮205来说，第一接触架203上设有第一连接胶条204，第一导电按钮205可按压地安装于第一连接胶条204，按压设计这样在按压接触芯片的时候具有一定的缓冲位移，避免磕碰坏芯片上的引脚。
65.以具有第一梳形限位板209来说，第一梳形限位板209上安装有导电贴片，第一梳形限位板209通过第一铰接柱208铰接安装于第一接触架203。第一梳形限位板209可以是设置在导电按钮下方，第一导电按钮205与第一梳形限位板209可以根据实际使用需要进行选用，不做限制。第一梳形限位板209通过第一铰接柱208可以实现一定的角度调节，通过调节第一铰接柱208即可调节第一梳形限位板209的转动角度，进而使得第一梳形限位板209更好地与芯片的引脚接触。第一铰接柱208与第一接触架203之间可以是阻尼转动连接，从而满足一定的角度调节，当然还可以是其它的连接方式，具体不做限制。
66.同理，第二导电组件包括第二导电按钮212和/或第二梳形限位板214；第二接触架210上设有第二连接胶条211；第二导电按钮212可按压地安装于第二连接胶条211；第二梳形限位板214上安装有导电贴片，第二梳形限位板214通过第二铰接柱213铰接安装于第二接触架210。不做赘述。
67.本技术中，第一接触架203可以是活动设计而第二接触架210可以是固定设计，或第一接触架203为固定设计而第二接触架210为活动设计，或第一接触架203与第二接触架210均为活动设计。进一步地，以第一接触架203活动安装于固定架201为例，固定架201上可以增加设有定位板207；第一接触架203上设有供定位板207活动穿过的避让槽，第一接触架203上设有连通避让槽的螺丝孔；螺丝孔上设有螺纹件206；螺纹件206伸入避让槽的一端可与定位板207接触相抵。通过这一设计，当驱动机构202带动第一接触架203运动到位之后，此时即可拧紧螺纹件206，使得螺纹件206的一端与定位抵接，从而来进一步限制住第一接触架203的移动，避免因第一接触架203的移动而导致与芯片接触不良。当然，如果第二接触架210也是活动设计的话，亦可采用这一手段进行限位，具体不做赘述。
68.进一步地，如图5所示，就承托装置3的设计来说，包括承托台301、第二弹性件302以及磁吸块303；承托台301上顶部设有凹槽；磁吸块303安装于凹槽；第二弹性件302连接于凹槽与磁吸块303之间。磁吸块303能够吸附固定住芯片，而第二弹性件302的设计，在对芯片进行按压固定时，第二弹性件302能够提供缓冲，避免压坏芯片，同时第二弹性件302也提供芯片复位作用力，使得芯片的取出更加方便。本领域技术人员可以以此为基础做适当的变换设计，不做限制。
69.进一步地，如图6至图8所示，就操作箱4的设计来说，可以包括箱体401、保护门403
以及真空抽气机404。
70.箱体401的正面设有开口，保护门403安装于开口；保护门403可以是两扇，分别上下设置，通过连接条402可开闭的铰接安装于箱体401的开口上下边缘位置。为了刚好的使得箱体401与保护门403之间形成的腔室密封，保护门403上设有避让第一弧形板101以及第二弧形板118的避让槽口，同时避让槽口内设有密封胶条，在保护门403闭合时，保护门403通过密封胶条与第一弧形板101或第二弧形板118密封接触，从而保证箱体401内部呈更好的密封状态。当然，还可以是其它方式来实现更好密封效果，具体不做限制。
71.真空抽气机404安装于箱体401外，且通过真空管405与箱体401内连通，起到调节箱体401内部压力的作用。当然，还可以包括温控装置，用于调节箱体401内部的温度，具体不做限制。
72.箱体401内顶壁设有伸缩器406，伸缩器406的伸缩端朝下设置且连接有用于按压芯片的按压软盘407。伸缩器406可以是电动推杆机构，具体不做限制。
73.针对主支架的设计来说，其可以如图2所示包括上支架112、下支架114以及固定柱113；上支架112与下支架114均呈倒u型，且交错设置，而固定柱113连接于上支架112与下支架114之间，用于固定连接上支架112与下支架114。
74.基于上述进一步的改进设计，本技术对芯片的具体测试流程为：
75.将待测的芯片放置在位于操作箱4外的第一弧形板101上的承托台301的吸附块上，通过吸附块进行吸附固定。
76.通过驱动机构202带动第一接触架203运动，使得第一连接胶条204上的第一导电按钮205与芯片的一端的引脚接触，继续驱动机构202以带动承托台301一并往第二接触架210方向运动直至第二导电按钮212与芯片的另一端连接，或分别调节第一铰接柱208以及第二铰接柱213使得第一梳形限位板209与第二梳形限位板214上的导电贴片分别与芯片的引脚接触。拧紧螺纹件206，使得螺纹件206与定位板207抵接，进而使得固定住第一接触架203。
77.给位于操作箱4外的第一弧形板101施加往第二弧形板118方向的作用力，使得第一弧形板101与第二弧形板118相互靠近，再转动第一弧形板101与第二弧形板118使得第一弧形板101进入操作箱4内，并使得内支撑柱408对第一弧形板101形成支撑，而外支撑柱116则对第二弧形板118形成支撑，再完成接线并关闭保护门403。
78.驱动伸缩器406使得按压软盘407挤压芯片，使得芯片位置固定。
79.使用真空抽气机404将操作箱44内部抽真空，再进行芯片测试作业。
80.以上对本技术所提供的一种芯片测试用装置进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。