温度检测装置的制作方法

1.本技术涉及一种用于检测温度的温度检测装置。


背景技术：

2.数据中心作为促进5g、物联网、云计算等新一代信息技术发展的数据中枢，数据中心机房内存储有大量的网络设备。数据中心机房内安装的各类网络设备对于温度的要求较高，所以在数据中心机房内都要设置温度检测装置。
3.现有的温度检测装置常安装在机柜内，当整改机柜时，安装在机柜内的温度检测装置将会受到影响，如停止为机柜供电时温度检测装置处于断电状态，无法继续执行测温工作，但是机柜内的个别重要网络设备又需要保持处于工作状态，则此时还在工作的网络设备是脱离温度监测的范围外的，即无法获知该网络设备所处环境的温度。因此，亟需一种用来实现临时测温的温度检测装置。


技术实现要素：

4.为了能够在数据中心机房整改期间执行临时测温工作，本技术提供一种温度检测装置。
5.本技术提供的一种温度检测装置采用如下的技术方案：
6.一种温度检测装置，包括安装机构和温度检测系统；
7.所述安装机构包括底座和壳体，所述底座的一端与所述壳体的一个侧壁固定连接；
8.所述底座远离所述壳体的一端开设有第一安装槽、第二安装槽以及第三安装槽，所述第一安装槽内设置有电生磁组件，所述第二安装槽内设置有电源模块，所述电源模块连接所述电生磁组件；所述壳体背离所述底座的侧壁开设有窗口；
9.所述温度检测系统包括安装在第三安装槽内的温度检测模块、安装在底座和壳体之间的数据处理模块以及与所述窗口的内壁可拆卸连接的显示模块，所述温度检测模块、数据处理模块以及显示模块依次连接。
10.通过采用上述技术方案，一方面，本技术安装便捷。本技术的安装过程为：电源模块为电生磁组件供电，电生磁组件通电产生磁力以将底座固定在需要测温的区域，需要测温的区域如本技术的整改机柜。另一方面，本技术测温及时。温度检测模块实时感知机柜温度并生成温度检测数据，数据处理模块接收温度检测数据并生成温度结果数据，显示模块接收温度结果数据并进行展示，从而便于管理人员及时获知机柜内的温度。
11.可选的，所述电生磁组件包括导体和线圈，所述导体的两端均与所述第一安装槽的内壁固定连接，所述线圈套设在所述导体上，所述线圈上缠绕有导线，所述导线的两端均连接电源模块。
12.可选的，所述导线上还设置有指示灯。
13.通过采用上述技术方案，由于指示灯安装在导线上，当电源模块为电生磁组件供
电时，指示灯将会亮起。因此，通过观察指示灯的工作状态（“亮”或者“灭”）即可获知电生磁组件是否处于运行状态，从而快速发现电生磁组件的异常情况。
14.可选的，所述第二安装槽包括第一腔室和第二腔室，所述第一腔室内和所述第二腔室内均配置有一个电源模块；位于所述第一腔室内的电源模块连接所述电生磁组件；位于所述第二腔室内的电源模块分别连接温度检测模块、数据处理模块以及显示模块。
15.通过采用上述技术方案，本技术为电生磁组件和温度检测系统提供两个相互独立的供电回路。因此，能够降低电生磁组件供电回路和温度检测系统供电回路之间的相互影响，从而提高本技术的实用性。
16.可选的，所述壳体远离所述底座的侧壁设置有第一封盖，所述第一封盖一端与所述壳体铰接，所述第一封盖的自由端设置有触点。
17.通过采用上述技术方案，一方面，设置触点便于管理人员打开第一封盖；另一方面，第一封盖能够降低异物进入窗口的概率。
18.可选的，所述底座远离所述壳体的一端套设有第二封盖，所述第二封盖与所述底座可拆卸连接。
19.通过采用上述技术方案，第二封盖用于密封第一安装槽、第二安装槽、第三安装槽，从而降低异物进入第一安装槽、第二安装槽、第三安装槽的概率，从而提高本技术的实用性。
20.可选的，所述第二封盖上开设有排风口。
21.通过采用上述技术方案，排风口用于供电源模块、电生磁组件以及温度检测模块散热，从而防止底座内部温度过高以影响温度检测模块的检测结果，即保障了温度检测模块的检测准确度。
22.可选的，还包括无线通信模块，所述无线通讯模块连接所述数据处理模块。
23.通过采用上述技术方案，无线通讯模块能够远程传输数据处理模块输出的温度结果数据，从而便于管理人员远程监控网络设备。
24.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
25.1.一方面，本技术安装便捷。本技术的安装过程为：电源模块为电生磁组件供电，电生磁组件通电产生磁力以将底座固定在需要测温的区域，需要测温的区域如本技术的整改机柜；
26.2.另一方面，本技术测温及时。温度检测模块实时感知机柜温度并生成温度检测数据，数据处理模块接收温度检测数据并生成温度结果数据，显示模块接收温度结果数据并进行展示，从而便于管理人员及时获知机柜内的温度。
附图说明
27.图1是本技术实施例提供的温度检测装置整体结构示意图。
28.图2是本技术实施例提供的温度检测装置整体结构爆炸图。
29.图3是本技术实施例提供的温度检测装置的底座剖视图。
30.图4是本技术实施例提供的温度检测装置的温度检测系统图。
31.附图标记说明：100、底座；110、第一安装槽；120、电生磁组件；121、导体；122、线圈；123、导线；124、指示灯；125、电开关按钮；130、第二安装槽；131、第一腔室；132、第二腔
室；140、电源模块；150、第三安装槽；160、凸块；170、第二封盖；180、排风口；200、壳体；210、窗口；220、第一封盖；230、触点；300、温度检测模块；400、数据处理模块；500、显示模块；600、无线通讯模块；700、外部接收终端。
具体实施方式
32.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的全部其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.本技术实施例公开一种温度检测装置。温度检测装置可以安装在机柜上，以感知机柜内的网络设备产生的温度；温度检测装置也可以安装在其他需要测温的区域。温度检测装置包括安装机构和温度检测系统，安装机构用于安装温度检测系统，温度检测系统用于感知机柜内的温度并生成温度结果数据，管理人员根据温度结果数据获知机柜内的温度，进而便于对网络设备进行管控。
34.参照图1和图2，安装机构包括底座100和壳体200，底座100的一端与壳体200的一个侧壁固定连接。底座100远离壳体200的一端与机柜接触，为了便于进行说明，将底座100远离壳体200的一端设置为第一端面，将与壳体200固定连接的一端设置为第二端面。
35.参照图2和图3，第一端面上开设有第一安装槽110、第二安装槽130以及第三安装槽150。在本示例中，第一安装槽110的数量为两个，两个第一安装槽110对称设置在第一端面上，且第一安装槽110沿第一端面的边沿分布。在其他示例中，安装槽可以设置有三个或者四个，每一个第一安装槽110均沿第一端面的边沿分布，从而形成“u”字形或者“口”字形。每一个安装槽内设置有一组电生磁组件120。以下以一组电生磁组件120为例，对电生磁组件120进行说明。
36.参照图3，电生磁组件120包括导体121和线圈122。导体121可以呈圆柱状也可以呈螺钉状，导体121的两端均与第一安装槽110的侧壁固定连接，导体121身体部分与第一安装槽110之间存在指定空间。线圈122通过指定空间套设在导体121上，线圈122上缠绕有导线123。导线123上设置有指示灯124，指示灯124可以亮红色、绿色或者其他能够表示指示灯124通电的颜色。导线123上还设置有电开关按钮125，电开关按钮125向外延伸至底座100的侧壁上。
37.参照图2和图3，第二安装槽130内设置有电源模块140，电源模块140如锂电池或者干电池，又或者为锂电池组或者干电池组等能够提供电能的储电设备。为了使电源模块140分别为电生磁组件120和温度检测系统提供稳定的工作电压，且降低两个供电电路之间的互相影响，第二安装槽130包括第一腔室131和第二腔室132，第一腔室131和第二腔室132各配置有一个电源模块140。
38.参照图1和图2，具体地，位于第一腔室131内的电源模块140连接导线123。当闭合导线123上的电开关按钮125时，导线123与位于第一腔室131内的电源模块140形成一个供电回路，此时，指示灯124亮。同时，由于导线123缠绕在线圈122上，线圈122又套设在导体121上，所以位于导体121上的导线123产生磁感应，使得导体121的磁力增强，从而实现将底座100固定在机柜上。因此，通过观察指示灯124的状态（亮或者灭）能够判断电生磁组件120
是否在运行。
39.参照图2和图4，位于第二腔室132内的电源模块140连接温度检测系统，用于为温度检测系统供电。温度检测系统包括温度检测模块300、数据处理模块400、显示模块500以及无线通讯模块600。温度检测模块300、显示模块500、无线通讯模块600均与数据处理模块400连接。
40.具体地，温度检测模块300安装在第三安装槽150内。温度检测模块300可以为mf52热敏电阻温度传感器，也可以采用mtg2系列的单端玻封ntc热敏电阻传感器，或者为其他能够感知机柜内的温度的电子元器件，具体采用哪一种类型的温度检测模块300在此不作限制。温度检测模块300与第三安装槽150卡接，温度检测模块300与第三安装槽150接触的表面设置有橡胶垫，从而避免温度检测模块300与第三安装槽150直接接触，以降低温度检测模块300的损坏概率。
41.参照图4，数据处理模块400和无线通讯模块600集成在一块pcb板上，pcb板与底座100的第二端面抵接，数据处理模块400和无线通讯模块600均位于pcb板远离第二端面的板面上。数据处理模块400可以为stm32芯片、fpga芯片或者cpu芯片，具体采用哪一种数据处理模块400在此不作限制。同样地，无线通讯模块600可以采用wifi无线通讯模块600或者5g无线通讯模块600，数据处理模块400通过无线通讯模块600可以与外部接收终端700通信连接，外部接收终端700如手机、台式电脑、平板、智能手表等电子设备。外部接收终端700接收无线通讯模块600上传的温度结果数据并进行展示，从而便于管理人员直观的获知机柜内的温度。
42.参照图2和图4，显示模块500安装在壳体200上。具体的，壳体200远离底座100的侧壁开设有窗口210，显示模块500与窗口210贴合，显示模块500如led显示屏或者lcd显示屏。显示模块500与窗口210接触的位置设置有密封胶，以提高显示模块500的稳定性。为了降低异物掉落至显示模块500上的概率，异物如灰尘或者碎屑等杂物，壳体200背离底座100的一端设置有第一封盖220，第一封盖220的一端与壳体200铰接，封盖的自由端设置有触点230。使用时，可通过推拉触点230以打开第一封盖220或者关闭第一封盖220，从而便于管理人员查看显示模块500上显示的温度。
43.参照图1，壳体200的两端相较于壳体200的身体部分所占空间面积要大，使得持握温度检测装置时较为方便。
44.参照图2和图3，为了降低异物进入第一安装槽110、第二安装槽130以及第三安装槽150内的概率，第一端面的外周套设有第二封盖170。具体地，第一端面的外周设置多个凸块160，多个凸块160分布在一个水平面上。在本实施例中，凸块160的数量设置有三个，且呈三角分布。在第二封盖170的开口处开设有与凸块160一一适配的卡槽，凸块160和卡槽卡接，底座100与第二封盖170通过凸块160与卡槽之间的卡接而实现连接。第二封盖170的侧壁上开设有排风口180，排风口180用于散热。
45.本技术实施例一种温度检测装置的实施原理为：首先，通过按压电开关按钮125导通电源模块140和电生磁组件120，电生磁组件120通电磁力增强以吸附在机柜上，从而实现将温度检测系统固定在机柜上，便于温度测温系统进行测温。测温时：温度检测模块300实时感知机柜内网络设备产生的温度，并生成温度检测数据；数据处理模块400接收温度检测数据并生成温度结果数据。得到温度结果数据后，一方面通过显示模块500接收温度结果数
据并进行展示，从而便于现场管理人员获知机柜内温度；另一方面通过无线通讯模块600上传至外部接收终端700，从而便于远程的管理人员获知机柜内的温度。本技术的温度检测装置具有灵活安装、测温及时的优点，能够用于数据中心机房整改期间的临时测温工作。
46.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。