一种用于半导体激光LED芯片的检测校正装置的制作方法

一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置
技术领域
1.本实用新型涉及led芯片检测校正技术领域，尤其涉及一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置。


背景技术：

2.现有技术中，半导体行业激光led芯片固晶后，需要对其发光位置进行检测和校正。对光机是一种对led芯片进行对光作业的结构，通过模条装载 led芯片进行对光作业。然而，受限于对光机的检测校正结构，其检测校正效率低下。
3.因此，如何提供一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置，以提升其对半导体激光led芯片的检测校正效率成为亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置，以提升其对半导体激光led芯片的检测校正效率。
5.为此，根据第一方面，本实用新型实施例公开了一种用于半导体激光led 芯片的检测校正装置，包括：检测机构、校正机构以及光源，所述检测机构包括检测座、激光头以及反射镜，所述检测座上设有成像板以及包覆所述成像板的遮光罩，所述检测座的一侧设有检测相机，所述检测相机用于接收led芯片在所述成像板上的光斑信息，所述校正机构用于根据所述检测相机检测到的光斑信息，调整led芯片的位置，所述校正机构包括校正夹、校正气缸、旋转组件、第一移动组件、第二移动组件以及第三移动组件，所述校正夹用于夹紧led芯片，所述旋转组件用于带动所述校正夹进行旋转，所述第一移动组件用于带动所述校正夹在z轴方向上移动，所述第二移动组件用于带动所述校正夹在x轴方向上移动，所述第三移动组件用于带动所述校正夹在y轴方向上移动。
6.本实用新型进一步设置为，所述检测座滑动连接有滑座，所述滑座的一端设有用于驱动所述检测座进行滑动的驱动电机。
7.本实用新型进一步设置为，所述光源的一端设有用于对led芯片进行识别定位的定位相机。
8.本实用新型进一步设置为，所述第一移动组件包括与所述旋转组件连接的第一连接座，所述第一连接座上滑动连接有第一移动架，所述第一移动架上设有用于驱动所述第一连接座在z轴方向上滑动的第一移动电机。
9.本实用新型进一步设置为，所述第二移动组件包括与所述第一移动组件连接的第二移动架，所述第二移动架上设有用于驱动所述第一移动组件在x轴方向上移动的第二移动电机。
10.本实用新型进一步设置为，所述第三移动组件包括与所述第二移动组件连接的第三移动架，所述第三移动架上设有用于驱动所述第二移动组件在y轴方向上移动的第三移动电机。
11.本实用新型进一步设置为，所述校正气缸的一侧固定连接有安装座，所述安装座上设有用于检测led芯片高度的探针。
12.本实用新型进一步设置为，所述检测相机连接有用于驱动所述检测相机进行升降的升降组件。
13.本实用新型进一步设置为，所述升降组件包括升降座与升降气缸，所述升降气缸用于驱动所述检测相机在所述升降座上滑动。
14.本实用新型进一步设置为，所述升降座的底部设有用于调节所述升降座水平位置的第一调节组件。
15.本实用新型具有以下有益效果：通过激光头产生激光，经过反射镜将激光发射至led芯片，并在成像板上出现光斑信息，校正机构根据检测相机检测到的光斑信息，调整led芯片的位置，使光斑信息出现在标准区域，进而提供了一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置，提升了对半导体激光 led芯片的检测校正效率。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本实施例公开的一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置的立体结构示意图；
18.图2是本实施例公开的一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置中校正机构的立体结构示意图；
19.图3是本实施例公开的一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置中检测机构的立体结构示意图；
20.图4是本实施例公开的一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置中校正机构的局部结构示意图；
21.图5是本实施例公开的一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置中光源的安装结构示意图；
22.图6是本实施例公开的一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置中调节组件的立体结构示意图；
23.图7是本实施例公开的一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置中加工模条的结构示意图。
24.附图标记：1、检测机构；11、检测座；12、激光头；13、反射镜；14、成像板；15、检测相机；16、滑座；17、驱动电机；18、升降组件；181、升降座；182、升降气缸；19、第一调节组件；191、第一调节座；192、第二调节座；193、第三调节座；194、第一调节把手；195、第二调节把手；2、校正机构；21、校正夹；22、校正气缸；23、旋转组件；24、第一移动组件；241、第一连接座；242、第一移动架；243、第一移动电机；25、第二移动组件；251、第二移动架；252、第二移动电机；26、第三移动组件；261、第三移动架；262、第三移动电机；3、光源；4、定位相机；5、安装座；6、探针；7、第二调节组件；71、第一相机架；72、第二相机架；73、第三相机架；74、第一
调节杆；75、第二调节杆；8、固定套；9、模条；10、led芯片。
具体实施方式
25.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
29.实用新型实施例公开了一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置，如图1-7所示，包括：检测机构1、校正机构2以及光源3，检测机构1包括检测座11、激光头12以及反射镜13，检测座11上设有成像板14以及包覆成像板14的遮光罩，检测座11的一侧设有检测相机15，检测相机15用于接收 led芯片10在成像板14上的光斑信息，校正机构2用于根据检测相机15检测到的光斑信息，调整led芯片10的位置，校正机构2包括校正夹21、校正气缸22、旋转组件23、第一移动组件24、第二移动组件25以及第三移动组件 26，校正夹21用于夹紧led芯片10，旋转组件23用于带动校正夹21进行旋转，第一移动组件24用于带动校正夹21在z轴方向上移动，第二移动组件25 用于带动校正夹21在x轴方向上移动，第三移动组件26用于带动校正夹21 在y轴方向上移动。在具体实施过程中，旋转组件23包括与校正气缸22固定连接的旋转电机。
30.需要说明的是，通过激光头12产生激光，经过反射镜13将激光发射至 led芯片10，并在成像板14上出现光斑信息，校正机构2根据检测相机15 检测到的光斑信息，调整led芯片10的位置，使光斑信息出现在标准区域，进而提供了一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置，提升了对半导体激光led芯片10的检测校正效率。
31.如图1和3所示，检测座11滑动连接有滑座16，滑座16的一端设有用于驱动检测座11进行滑动的驱动电机17。需要说明的是，通过驱动电机17的驱动作用，驱动检测座11在滑座16上滑动，方便调节检测座11的水平位置。
32.如图1和5所示，光源3的一端设有用于对led芯片10进行识别定位的定位相机4。定位相机4通过固定套8与光源3连接。
33.如图1和图2所示，第一移动组件24包括与旋转组件23连接的第一连接座241，第一连接座241上滑动连接有第一移动架242，第一移动架242上设有用于驱动第一连接座241在
z轴方向上滑动的第一移动电机243。在具体实施过程中，第一连接座241与旋转电机连接。需要说明的是，通过第一移动电机243驱动第一连接座241在第一移动架242上滑动，进而带动旋转电机和校正夹21在z轴方向上移动。
34.如图1和图2所示，第二移动组件25包括与第一移动组件24连接的第二移动架251，第二移动架251上设有用于驱动第一移动组件24在x轴方向上移动的第二移动电机252。在具体实施过程中，第一移动架242与第二移动架 251滑动连接。需要说明的是，通过第二移动电机252的驱动作用，驱动第一移动架242在第二移动架251上移动，进而带动校正夹21在x轴方向上移动。
35.如图1和图2所示，第三移动组件26包括与第二移动组件25连接的第三移动架261，第三移动架261上设有用于驱动第二移动组件25在y轴方向上移动的第三移动电机262。在具体实施过程中，第三移动架261与第二移动架251滑动连接。需要说明的是，通过第三移动电机262的驱动作用，驱动第二移动架251在第三移动架261上滑动，进而带动校正夹21在y轴方向上移动。因此，通过第一移动电机243、第二移动电机252、第三移动电机262以及旋转电机的驱动作用，可带动校正夹21在x轴、y轴、z轴和t轴方向上移动，实现对led芯片10位置的调节，从而实现led芯片10的对光作业。
36.如图1、图2和图4所示，校正气缸22的一侧固定连接有安装座5，安装座5上设有用于检测led芯片10高度的探针6。需要说明的是，探针6起探测作用，可检测led芯片10的高度，方便校正夹21进行精准夹持。
37.如图1和图6所示，检测相机15连接有用于驱动检测相机15进行升降的升降组件18。
38.如图1和图6所示，升降组件18包括升降座181与升降气缸182，升降气缸182用于驱动检测相机15在升降座181上滑动。需要说明的是，通过升降气缸182的驱动作用，驱动检测相机15在升降座181上进行升降运动，方便调节检测相机15的高度位置。
39.如图1和图6所示，升降座181的底部设有用于调节升降座181水平位置的第一调节组件19。在具体实施过程中，第一调节组件19包括第一调节座 191、第二调节座192以及第三调节座193，第一调节座191与第二调节座192 滑动连接，第二调节座192与第三调节座193滑动连接，第三调节座193与升降座181固定连接，第一调节座191上设有螺纹连接且用于调节升降座181在 y轴方向上位置的第一调节把手194，第一调节把手194的一端与第二调节座 192固定连接，第二调节座192上螺纹连接且用于调节升降座181在x轴方向上位置的第二调节把手195，第二调节把手195的一端与第三调节座193固定连接。
40.在具体实施过程中，如图1和图5所示，第一移动架242上设有用于调节相机竖直平面位置的第二调节组件7，第二调节组件7包括与第一移动架242 固定连接的第一相机架71，第一相机架71上滑动连接有第二相机架72，第二相机架72上滑动连接有用于固定定位相机4的第三相机架73，第一相机架71 上螺纹连接有用于调节定位相机4在y轴方向上位置的第一调节杆74，第一调节杆74的一端与第二相机架72固定连接，第二相机架72上螺纹连接有用于调节定位相机4在z轴方向上位置的第二调节杆75，第二调节杆75的一端与第三相机架73固定连接。
41.如图7所示，模条9上装载有若干led芯片10，通过模条9的传输作业，方便提升对光机的加工效率。
42.工作原理：通过激光头12产生激光，经过反射镜13将激光发射至led 芯片10，并在成像板14上出现光斑信息，校正机构2根据检测相机15检测到的光斑信息，调整led芯片10的位置，使光斑信息出现在标准区域，进而提供了一种用于半导体激光led芯片的检测校正装置，提升了对半导体激光 led芯片10的检测校正效率。
43.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。