一种主控芯片测试震动控制装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片震动测试领域，特别是涉及一种主控芯片测试震动控制装置。


背景技术：

2.主板主控芯片一般是指南北桥，南桥芯片负责i/o总线之间的通信，如pci总线、usb、lan、ata、sata、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，北桥芯片负责与cpu的联系并控制内存，北桥是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分。
3.制造芯片时，需要对芯片的质量进行抽检，其中，芯片抗震性是影响芯片性能好坏的因素之一；现有的震动控制装置在使用过程中，将芯片安装到电路板上，再将电路板放置到震动测试装置上，而由于不同的主板芯片使用的电路板不同，导致震动测试装置在对其进行夹持过程中，由于夹持结构调节不便，从而导致了芯片容易掉落，并造成损坏，继而降低了装置实用性的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种能够方便对主板芯片电路板进行装夹，并进行模拟震动和冲击的主控芯片测试震动控制装置。
5.本实用新型的技术方案：一种主控芯片测试震动控制装置，包括底座、摇摆弹簧、支撑座、固定架、装夹组件、装夹架、支撑架和推动机构；
6.摇摆弹簧设置在底座上；支撑座设置在摇摆弹簧的上端；固定架设置在支撑座上，且固定架呈l型结构，固定架位于支撑座的一角；装夹组件滑动设置在支撑座上；支撑座上设置有用于驱动装夹组件移动的第一移动机构；装夹架设置有多个，多个装夹架分别设置在固定架和装夹组件上；支撑架设置在底座上；推动机构设置在支撑架上；推动机构与底座滑动连接，且抵接。
7.优选的，装夹组件包括第一活动架和第二活动架；第一活动架滑动设置在支撑座上第二活动架与第一活动架滑动连接；装夹架设置在第一活动架和第二活动架上；第一移动机构的输出端与第一活动架连接；第一活动架上设置有用于驱动第二活动架移动的第二移动机构。
8.优选的，第一移动机构包括手柄、丝杆和导轨；丝杆转动设置在支撑座上；导轨设置在支撑座上；手柄设置在丝杆上；第一活动架与导轨滑动连接；第一活动架与丝杆螺纹连接。
9.优选的，第二移动机构结构与第一移动机构相同；第二移动机构水平设置在第一活动架上，且第二移动机构位于第一移动机构的上方。
10.优选的，推动机构包括驱动电机、转动柱和转动杆；驱动电机设置在支撑架上；驱动电机的输出端与转动柱连接；转动柱转动设置在支撑架上；转动杆设置在转动柱上；转动杆与支撑座的下端滑动连接，且抵接。
11.优选的，支撑座上设置有推板；转动杆与推板滑动连接，且抵接。
12.优选的，底座的下端设置有支脚；支脚设置有多个。
13.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：
14.本实用新型中，将主控芯片电路板的一角对准固定架，并插入到装夹架内，通过第一移动机构驱动第一活动架，第二移动机构驱动第二活动架移动，使得第一活动架和第二活动架带动装夹架移动，对主控芯片电路板进行装夹，防止在震动时，主控芯片电路板从支撑座上掉落，主控芯片电路板安装完成后，启动驱动电机，驱动电机驱动转动柱转动，转动柱带动转动杆移动，转动杆与支撑座接触，并推动支撑座移动，摇摆弹簧对支撑座进行支撑，从而拉伸摇摆弹簧，当转动杆与支撑座分离后，摇摆弹簧的弹性势能复位，使得支撑座进行摇摆晃动，对主控芯片电路板进行抗震能力检测，驱动电机为减速电机，当转动杆撞击到支撑座的下端时，能够连续的模拟主控芯片电路板收到冲击的状态，能够对主控芯片电路板抗冲击性能进行检测，对其元件的牢固度进行检测。
附图说明
15.图1为本实用新型中实施例的结构示意图；
16.图2为本实用新型中实施例的俯视结构示意图；
17.图3为图2中a处的局部放大结构示意图。
18.附图标记：1、底座；2、摇摆弹簧；3、支撑座；4、固定架；5、第一活动架；6、装夹架；7、第二活动架；8、第一移动机构；801、手柄；802、丝杆；803、导轨；9、第二移动机构；10、支撑架；11、推板；12、推动机构；1201、驱动电机；1202、转动柱；1203、转动杆。
具体实施方式
19.实施例一
20.如图1-3所示，本实用新型提出的一种主控芯片测试震动控制装置，包括底座1、摇摆弹簧2、支撑座3、固定架4、装夹组件、装夹架6、支撑架10和推动机构12；
21.摇摆弹簧2设置在底座1上；支撑座3设置在摇摆弹簧2的上端；固定架4设置在支撑座3上，且固定架4呈l型结构，固定架4位于支撑座3的一角；装夹组件滑动设置在支撑座3上；支撑座3上设置有用于驱动装夹组件移动的第一移动机构8；装夹架6设置有多个，多个装夹架6分别设置在固定架4和装夹组件上；支撑架10设置在底座1上；推动机构12设置在支撑架10上；推动机构12与底座1滑动连接，且抵接。底座1的下端设置有支脚；支脚设置有多个；多个支脚能够使得底座1的下端放置的更加平稳。
22.推动机构12包括驱动电机1201、转动柱1202和转动杆1203；驱动电机1201设置在支撑架10上；驱动电机1201的输出端与转动柱1202连接；转动柱1202转动设置在支撑架10上；转动杆1203设置在转动柱1202上；转动杆1203与支撑座3的下端滑动连接，且抵接。支撑座3上设置有推板11；转动杆1203与推板11滑动连接，且抵接；推板11能够增加与转动杆1203的接触面积，方便推动支撑座3摆动。
23.本实施例中，将主控芯片电路板的一角对准固定架4，并插入到装夹架6内，通过第一移动机构8驱动第一活动架5，第二移动机构9驱动第二活动架7移动，使得第一活动架5和第二活动架7带动装夹架6移动，对主控芯片电路板进行装夹，防止在震动时，主控芯片电路
板从支撑座3上掉落，主控芯片电路板安装完成后，启动驱动电机1201，驱动电机1201驱动转动柱1202转动，转动柱1202带动转动杆1203移动，转动杆1203与支撑座3接触，并推动支撑座3移动，摇摆弹簧2对支撑座3进行支撑，从而拉伸摇摆弹簧2，当转动杆1203与支撑座3分离后，摇摆弹簧2的弹性势能复位，使得支撑座3进行摇摆晃动，对主控芯片电路板进行抗震能力检测，驱动电机1201为减速电机，当转动杆1203撞击到支撑座3的下端时，能够连续的模拟主控芯片电路板收到冲击的状态，能够对主控芯片电路板抗冲击性能进行检测，对其元件的牢固度进行检测。
24.实施例二
25.如图1-3所示，本实用新型提出的一种主控芯片测试震动控制装置，相较于实施例一，本实施例中的装夹组件包括第一活动架5和第二活动架7；第一活动架5滑动设置在支撑座3上第二活动架7与第一活动架5滑动连接；装夹架6设置在第一活动架5和第二活动架7上；第一移动机构8的输出端与第一活动架5连接；第一活动架5上设置有用于驱动第二活动架7移动的第二移动机构9。
26.第一移动机构8包括手柄801、丝杆802和导轨803；丝杆802转动设置在支撑座3上；导轨803设置在支撑座3上；手柄801设置在丝杆802上；第一活动架5与导轨803滑动连接；第一活动架5与丝杆802螺纹连接。第二移动机构9结构与第一移动机构8相同；第二移动机构9水平设置在第一活动架5上，且第二移动机构9位于第一移动机构8的上方。
27.本实施例中，将主控芯片电路板的一角对准固定架4，并卡入到装夹架6内，通过装夹架6对主控芯片电路板的两边进行限位，转动手柄801，手柄801带动丝杆802转动，丝杆802驱动第一活动架5移动，第一活动架5带动装夹架6移动，从而使得第一活动架5上的装夹架6对主控芯片电路板的第三边进行限位，通过第二移动机构9驱动第二活动架7移动，使得第二活动架7上的装夹架6与主控芯片电路板解除，对主控芯片电路板的四边进行限位，防止主控芯片电路板从装夹架6上掉落。
28.上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。