一种用于晶圆检验的对边装置的制作方法

1.本技术涉及晶圆检验技术领域，更具体地说，涉及一种用于晶圆检验的对边装置。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
3.现有的晶圆检验的对边装置在对晶圆进行检验时不能够对晶圆芯片进行保护，导致晶圆芯片的底面擦伤，容易造成产品的损坏。


技术实现要素：

4.为了解决上述问题，本技术提供一种用于晶圆检验的对边装置。
5.本技术提供如下的技术方案：一种用于晶圆检验的对边装置，包括传送带，所述传送带的底部四家均固定有支撑板，所述传送带的顶部中间设置有支架一，所述支架一的底部安装有相机，所述传送带的顶部左侧固定有支架二，所述支架二的内部设置有移动机构，所述移动机构的底端安装有液体铲，所述移动机构的右端固定有横板，所述横板的底部设置有检测相机和测距传感器，所述传送带的前端安装有控制器。
6.通过上述技术方案，解决了现有的晶圆检验的对边装置在对晶圆进行检验时不能够对晶圆芯片进行保护，导致晶圆芯片的底面擦伤，容易造成产品的损坏的问题。
7.进一步的，所述移动机构包括电机一和丝杆，所述支架二的内部活动安装有丝杆，所述支架二的外部固定有电机一，所述电机一的输出端贯穿支架二并与丝杆的前端固定，所述丝杆的外部螺纹套接有竖杆，所述竖杆的顶部设置有限位滑块，所述支架二的内顶壁开设有与限位滑块相适配的限位滑槽。
8.通过上述技术方案，可调节液体铲的位置。
9.进一步的，所述液体铲包括固定箱、矩形孔、限位机构和铲料机构，所述固定箱的内部对称设置有电机二，所述电机二的输出端固定有螺纹杆，所述螺纹杆的外部螺纹套接有移动块，所述固定箱的右端面开设有矩形孔。
10.通过上述技术方案，可利用铲子将晶圆芯片铲起来，不会对晶圆芯片造成伤害。
11.进一步的，所述限位机构包括滑块和滑槽，所述固定箱的内底壁对称开设有滑槽，所述移动块的底部设置有与滑槽相适配的滑块。
12.通过上述技术方案，移动块移动时带动滑块在滑槽的内部移动，提高了移动块移动的稳定性。
13.进一步的，所述铲料机构包括铲子和聚四氟乙烯层，两个所述移动块之间固定有铲子，所述铲子的外部设置有聚四氟乙烯层。
14.通过上述技术方案，聚四氟乙烯层具有几乎不溶于所有的溶剂的特性，且摩擦系数极低，从而在检测晶圆时，可对晶圆进行保护，避免晶圆芯片的底部受到伤害。
15.进一步的，所述传送带、相机、电机一、检测相机、测距传感器和电机二均与控制器电性连接。
16.通过上述技术方案，实现自动化控制，提高了检验的工作效率。
17.综上所述，本技术包括以下有益技术效果：
18.本技术检验时，控制器控制两个电机二转动分别带动两个螺纹杆转动，使得铲子穿过矩形孔向右移动，从而可利用铲子将传送带上的晶圆铲起来，由于聚四氟乙烯层具有几乎不溶于所有的溶剂和不粘的特性，且摩擦系数极低，从而将晶圆铲起时，不会对晶圆造成擦伤，这样可对晶圆进行保护，避免晶圆芯片的底部受到伤害。
附图说明
19.图1为本技术的一种用于晶圆检验的对边装置结构示意图；
20.图2为本技术的一种用于晶圆检验的对边装置结构固定箱内部结构示意图；
21.图3为本技术的一种用于晶圆检验的对边装置结构铲子示意图；
22.图中标号说明：
23.1、传送带；2、支架一；3、相机；4、支撑板；5、丝杆；6、支架二；7、电机一；8、检测相机；9、横板；10、测距传感器；11、竖杆；12、液体铲；121、固定箱；122、矩形孔；123、螺纹杆；124、滑槽；125、滑块；126、移动块；127、电机二；128、聚四氟乙烯层；129、铲子；13、控制器。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
28.本技术实施例公开一种用于晶圆检验的对边装置，包括传送带1，传送带1的底部四家均固定有支撑板4，传送带1的顶部中间设置有支架一2，支架一2的底部安装有相机3，传送带1的顶部左侧固定有支架二6，支架二6的内部设置有移动机构，移动机构的底端安装有液体铲12，移动机构的右端固定有横板9，横板9的底部设置有检测相机8和测距传感器10，传送带1的前端安装有控制器13，可对晶圆的底面进行防护，避免晶圆的底面擦伤，本申
请解决了现有的晶圆检验的对边装置在对晶圆进行检验时不能够对晶圆芯片进行保护，导致晶圆芯片的底面擦伤，容易造成产品的损坏的问题。
29.请参阅图1，移动机构包括电机一7和丝杆5，支架二6的内部活动安装有丝杆5，支架二6的外部固定有电机一7，电机一7的输出端贯穿支架二6并与丝杆5的前端固定，丝杆5的外部螺纹套接有竖杆11，竖杆11的顶部设置有限位滑块，限位滑块在限位滑槽的内部移动，可限制竖杆11的转动力，使得竖杆11做直线移动，使得支架二6的内顶壁开设有与限位滑块相适配的限位滑槽，电机一7转动带动丝杆5转动，丝杆5转动带动竖杆11可前后移动，从而可调节液体铲12的位置。
30.请参阅图1-2，液体铲12包括固定箱121、矩形孔122、限位机构和铲料机构，固定箱121的内部对称设置有电机二127，电机二127的输出端固定有螺纹杆123，螺纹杆123的外部螺纹套接有移动块126，固定箱121的右端面开设有矩形孔122，两个电机二127转动分别带动两个螺纹杆123转动，两个螺纹杆123转动使得两个移动块126向右移动，从而可带动铲子129穿过矩形孔122向右移动。
31.请参阅图2-3，限位机构包括滑块125和滑槽124，固定箱121的内底壁对称开设有滑槽124，移动块126的底部设置有与滑槽124相适配的滑块125，移动块126移动时带动滑块125在滑槽124的内部移动，提高了移动块126移动的稳定性。
32.请参阅图3，铲料机构包括铲子129和聚四氟乙烯层128，铲子129倾斜设置，两个移动块126之间固定有铲子129，铲子129的外部设置有聚四氟乙烯层128，铲子129带动聚四氟乙烯层128向右移动，从而可利用铲子129将传送带1上的晶圆铲起来，由于聚四氟乙烯层128具有几乎不溶于所有的溶剂和不粘的特性，且摩擦系数极低，从而将晶圆铲起时，不会对晶圆造成擦伤，这样可对晶圆进行保护，避免晶圆芯片的底部受到伤害。
33.请参阅图1-2，传送带1、相机3、电机一7、检测相机8、测距传感器10和电机二127均与控制器13电性连接，使用控制器13控制装置中的多个器件，实现自动化控制，提高了检验的工作效率。
34.本技术实施例一种的实施原理为：传送带1对晶圆进行输送，相机3将传送带1上的晶圆位置信号传递给控制器13，控制器13控制电机一7转动带动丝杆5转动，丝杆5转动带动竖杆11移动，使得液体铲12的位置移动到晶圆的正左侧，当晶圆输送到靠近液体铲12的位置时，测距传感器10测得距离长度发生变化，则将信号传递给控制器13，控制器13控制两个电机二127转动分别带动两个螺纹杆123转动，两个螺纹杆123转动使得两个移动块126向右移动，从而可带动铲子129向右移动，从而可利用铲子129将传送带1上的晶圆铲起来，由于聚四氟乙烯层128具有几乎不溶于所有的溶剂和不粘的特性，且摩擦系数极低，从而将晶圆铲起时，不会对晶圆造成擦伤，这样可对晶圆进行保护，避免晶圆芯片的底部受到伤害，然后检测相机8对铲子129上的晶圆进行检测。
35.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。