一种飞机温度传感器测试设备的制作方法

1.本实用新型涉及一种航空温度传感器，具体是一种飞机温度传感器测试设备。


背景技术：

2.飞机温度控制系统包含：飞机各部位温度传感器，飞机各部位温度监控组件以及飞机各部位温度控制器三个部分组成。由于在高空飞行，飞机内外环境的温度需求以及飞机内部各个区域的温度均不相同，在飞机安全飞行的过程中飞机温度传感器感受飞机不同舱位的不同温度，其发挥着至关重要的作用。
3.项目的主要技术难点是由于原厂技术封锁，对项目的技术参数需要测定，需要分析项目的工作原理，自行制造实验设备。飞机温度传感器所需的各种信号的模拟，以及上位机下位机之间相互通信。本技术的目的在于提出一种测试设备，具有针对性且系统性，以解决部件维修周期长、测试繁琐等问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种飞机温度传感器测试设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种飞机温度传感器测试设备，包括电源模块、arduino控制模块、离散信号驱动模块、pc通讯模块和温度采集模块；所述电源模块连接arduino控制模块、离散信号驱动模块和pc通讯模块；所述arduino控制模块连接离散信号驱动模块。
7.作为本实用新型进一步的方案：所述电源模块包括变压器t1、所述变压器t1的1脚连接外接ac端，所述变压器t1的2脚接地，所述变压器t1的3脚连接整流桥d1的2脚，所述变压器t1的4脚接地，所述变压器t1的5脚连接整流桥d1的4脚，所述整流桥的1 脚连接电容c1、电容c3、芯片u1的1引脚和芯片u2的1引脚，所述电容c1连接电容c2、变压器t1的4脚、电容c4、电容c3的另一端、芯片u1的2引脚、芯片u3的1引脚、芯片u2的2引脚、电容c5、电容c8、二极管d7、电容c6、电容c9、二极管d5、电容c7、电容c10、二极管d6和0vdc输出端，所述电容c2的另一端连接整流桥d1的3脚和电容 c4的另一端，所述芯片u1的引脚连接电容c5的另一端、电容c8的另一端、二极管d7的另一端和5vdc输出端，所述芯片u2的3引脚连接电容c6的另一端、电容c9的另一端、二极管d的另一端5和12vdc输出端，所述芯片u3的3引脚连接电容c7的另一端、电容 c10的另一端、二极管d6的另一端和-12vdc输出端，所述芯片u3的2引脚连接整流桥d1 的3脚。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述arduino控制模块包括芯片a1，所述芯片a1 的4引脚连接芯片u4的2引脚，所述芯片u4的3引脚和所述芯片a1的5引脚连接+5v电源，所述芯片u4的1引脚、芯片a1的29引脚、芯片a1的6引脚和芯片a1的7引脚接地。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述离散信号驱动模块包括开关模块k1、开关模块 k2、开关模块k3和开关模块k4，所述开关模块k1的7引脚连接28vdc电源端，所述开关
模块k1的1引脚和6引脚分别连接在二极管d2两端，所述开关模块k1的6引脚连接三极管q1的3脚，所述三极管q1的2脚连接电阻r2和电阻r1，所述电阻r1的另一端连接电容c11，所述电容c11的另一端连接电阻r2的另一端、三极管q1的1脚和接地端；所述开关模块k2的7引脚连接5vdc电源端，所述开关模块k2的1引脚和6引脚连接在二极管d3的两端，所述开关模块k2的6脚连接三极管q2的3脚，所述三极管q2的2脚连接电阻r3和电阻r4，所述电阻r3的另一端连接电容c12，所述电容c12的另一端连接电阻r4的另一端、三极管q2的1脚和接地端；所述开关模块k3的1脚和6脚连接二极管 d4的两端，所述开关模块k3的6脚连接三极管q3的3脚，所述三极管q3的2脚连接电阻r5和电阻r6，所述电阻r5的另一端连接电容c13，所述电容c13的另一端连接电阻r6 的另一端、三极管q3的1脚、开关模块k3的7脚和接地端；所述开关模块k4的1脚和6 脚连接在二极管d8的两端，所述开关模块k4的7脚连接5vac电源端，所述开关模块k4 的6脚连接三极管q4的3脚，所述三极管q4的2脚连接电阻r7和电阻r8，所述电阻r7 的另一端连接电容c14，所述电容c14的另一端连接电阻r8的另一算、三极管q4的1脚和接地端。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述pc通讯模块包括芯片u2，所述芯片u2的5引脚和6引脚连接电阻r2，所述电阻r2的另一端连接发光二极管d6，所述发光二极管d6 的另一端连接5vdc电源端，所述芯片u2的24引脚连接晶振y1和电容c4，所述电容c4 的另一端连接电容c5、电容c6、芯片u2的22引脚和接地端，所述电容c5的另一端连接晶振y1的另一端和芯片u2的23引脚，所述电容c6的另一端连接电阻r3和芯片u2的20 引脚，所述电阻r3的另一端连接芯片u2的21引脚、芯片u2的64引脚和5vdc电源端，所述芯片u2的49引脚连接发光二极管d11，所述发光二极管d11的另一端连接电阻r4，所述芯片u2的48引脚连接发光二极管d12，所述发光二极管d12的另一端连接电阻r5，所述芯片u2的47引脚连接发光二极管d13，所述发光二极管d13的另一端连接电阻r6，所述芯片u2的46引脚连接发光二极管d14，所述发光二极管d14的另一端连接电阻r7，所述电阻r4、电阻r5、电阻r6、电阻r7的另一端接地，所述芯片u2的35引脚连接电容 c11和芯片u4的11引脚，所述芯片u2的36引脚连接电容c9和芯片u4的10引脚，所述芯片u2的37引脚连接电容c8和芯片u4的12引脚，所述芯片u2的38引脚连接电容c7 和芯片u4的9引脚，所述电容c7、电容c8、电容c9和电容c11的另一端接地，所述芯片u4的1引脚和3引脚连接电容c12，所述芯片u4的16引脚连接电容c23和5vdc电源端，所述芯片u4的4引脚连接电容c24，所述电容c24的另一端连接芯片u4的5引脚，所述芯片u4的6引脚连接电容c25，所述电容c25的另一端连接芯片j1的5脚和接地端，所述芯片u4的13引脚连接芯片j1的7引脚、3引脚和8引脚，还包括芯片u5和芯片j2，所述芯片u5的4引脚接地，所述芯片u5的24引脚连接电容r8，所述电容r8的另一端连接5vdc电源端，所述芯片u5的2引脚和23引脚连接5vdc电源端，所述芯片u5的5引脚连接电容c15和模块rn1的11引脚，所述芯片u5的7引脚连接电容c18和模块rn1的 10引脚，所述芯片u5的9引脚连接电容c20和模块rn1的9引脚，所述芯片u5的11引脚连接电容c22和模块rn1的8引脚，所述芯片u5的14引脚连接电容c14和模块rn1的 7引脚，所述芯片u5的16引脚连接电容c16和模块rn1的6引脚，所述芯片u5的18引脚连接电容c19和模块rn1的5引脚，所述芯片u5的20引脚连接电容c21和模块rn1的 4引脚，所述芯片u5的6/8/10/12/13/15/17/19引脚连接在芯片j2的 b1/b2/b3/b4/b5/b6/b7/b8引脚。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述温度采集模块包括芯片u7，所述芯片u7的
45 引脚连接晶振y2和电容c51，所述电容c51的另一端连接电容c52、电容c53和接地端，所述晶振y2的另一端连接电容c52的另一端、电感l2和芯片u7的44引脚，所述电感l2 的另一端连接所述电容c53的另一端，所述芯片u7的 5/14/22/29/38/41/49/80/82/54/57/60/64/70/72/74引脚连接5vdc电源端和电容c36电容c37、电容c38、电容c39、电容c40、电容c41、电容c42、电容c43、电容c44、电容 c45、电容c46、电容c47、电容c48、电容c49和电容c50，所述电容c36电容c37、电容 c38、电容c39、电容c40、电容c41、电容c42、电容c43、电容c44、电容c45、电容c46、电容c47、电容c48、电容c49和电容c50的另一端接地，所述芯片u7的63引脚连接电阻r29和电容c31，所述电阻r29的另一端连接5vdc电源端和电阻r30，所述电阻r30的另一端连接芯片u7的68引脚和电容c32，所述芯片u7的52引脚连接电容c33，所述芯片u7的53引脚连接电容c34，所述芯片u7的75引脚连接电容c35，所述芯片u7的67 引脚、电容c31的另一端、电容c32的另一端、电容c33的另一端、电容c34的另一端、电容c35的另一端和芯片u7的76引脚接地，所述芯片u7的55引脚连接电阻r23，所述电阻r23连接电阻r16，所述电阻r16的另一端接地，所述芯片u7的58引脚连接电阻r24，所述电阻r243连接电阻r17，所述电阻r17的另一端接地，所述芯片u7的61引脚连接电阻r25，所述电阻r25连接电阻r18，所述电阻r18的另一端接地；所述芯片u7的69引脚连接电阻r26，所述电阻r26连接电阻r19，所述电阻r19的另一端接地，所述芯片u7 的71引脚连接电阻r27，所述电阻r27连接电阻r20，所述电阻r20的另一端接地，所述芯片u7的73引脚连接电阻r28，所述电阻r28连接电阻r21，所述电阻r21的另一端接地。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本技术可以对飞机温度传感器进行测试和维修。同时本技术更加灵活和高效的对部件进行测试，并使测试结果更加直观。
附图说明
13.图1为飞机温度传感器测试设备的结构示意图。
14.图2为飞机温度传感器测试设备中测试系统的示意框图。
15.图3为飞机温度传感器测试设备中温度传感器部件测试设备的示模块框图。
16.图4为飞机温度传感器测试设备中电源模块示意图。
17.图5为飞机温度传感器测试设备中arduino控制模块示意图。
18.图6为飞机温度传感器测试设备中离散信号模块示意图。
19.图7为飞机温度传感器测试设备中pc通讯模块结构示意图。
20.图8为飞机温度传感器测试设备中温度采集模块示意图。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1～8，本实用新型实施例中，一种飞机温度传感器测试设备，包括电源模块、arduino控制模块、离散信号驱动模块、pc通讯模块和温度采集模块；电源模块连接arduino 控制模块、离散信号驱动模块和pc通讯模块；arduino控制模块连接离散信号驱动
模块。电源模块将电源提供给通讯板卡以及离散信号驱动模块和arduino控制板模块，上位机将串口信号通过arduino控制板将信号通过i/o口传送给离散信号驱动模块，离散信号驱动模块将不同电压及信号参数及离散参数连接至待测试部件
23.作为本技术的进一步实施例，请参阅图1、图2、图3和图4，其中电源模块将220vac 通过变压器、全波整流及稳压电路转换成离散信号驱动模块、arduino控制模块及pc通讯模块232所需要的+5vdc、3.3vdc、+15vdc、-15vdc以及28vdc直流电压，即电源模块包括变压器t1、变压器t1的1脚连接外接ac端，变压器t1的2脚接地，变压器t1的3脚连接整流桥d1的2脚，变压器t1的4脚接地，变压器t1的5脚连接整流桥d1的4脚，整流桥的1脚连接电容c1、电容c3、芯片u1的1引脚和芯片u2的1引脚，电容c1连接电容c2、变压器t1的4脚、电容c4、电容c3的另一端、芯片u1的2引脚、芯片u3的1 引脚、芯片u2的2引脚、电容c5、电容c8、二极管d7、电容c6、电容c9、二极管d5、电容c7、电容c10、二极管d6和0vdc输出端，电容c2的另一端连接整流桥d1的3脚和电容c4的另一端，芯片u1的引脚连接电容c5的另一端、电容c8的另一端、二极管d7 的另一端和5vdc输出端，芯片u2的3引脚连接电容c6的另一端、电容c9的另一端、二极管d的另一端5和12vdc输出端，芯片u3的3引脚连接电容c7的另一端、电容c10的另一端、二极管d6的另一端和-12vdc输出端，芯片u3的2引脚连接整流桥d1的3脚。
24.作为本技术的进一步实施例，请参阅图1、图2、图3和图5，而arduino控制模块是通过atmega16微控制器的数字信号接口通过继电器充分控制离散电源信号的接通与断开，包括+5vdc，+28vdc的接通与断开。同时atmega16微控制器数字信号i/o 10通过继电器驱动模块将离散形成接地与高阻态形式实现部件前面板点亮与否。所以arduino控制模块包括芯片a1，芯片a1的4引脚连接芯片u4的2引脚，芯片u4的3引脚和芯片a1的5引脚连接+5v电源，芯片u4的1引脚、芯片a1的29引脚、芯片a1的6引脚和芯片a1的7 引脚接地。
25.作为本技术的进一步实施例，请参阅图1、图2、图3和图6，其中离散信号驱动模块是给+5vdc继电器提供工作所需要的电压和电流，通过继电器的接通与断开，给部件提供所需要的离散i/o信号。控制离散信号的接通与断开，形成低电平、高电平以及高阻态形式的离散信号。离散信号驱动模块包括开关模块k1、开关模块k2、开关模块k3和开关模块k4，开关模块k1的7引脚连接28vdc电源端，开关模块k1的1引脚和6引脚分别连接在二极管d2两端，开关模块k1的6引脚连接三极管q1的3脚，三极管q1的2脚连接电阻r2和电阻r1，电阻r1的另一端连接电容c11，电容c11的另一端连接电阻r2的另一端、三极管q1的1脚和接地端；开关模块k2的7引脚连接5vdc电源端，开关模块k2的 1引脚和6引脚连接在二极管d3的两端，开关模块k2的6脚连接三极管q2的3脚，三极管q2的2脚连接电阻r3和电阻r4，电阻r3的另一端连接电容c12，电容c12的另一端连接电阻r4的另一端、三极管q2的1脚和接地端；开关模块k3的1脚和6脚连接二极管d4的两端，开关模块k3的6脚连接三极管q3的3脚，三极管q3的2脚连接电阻r5 和电阻r6，电阻r5的另一端连接电容c13，电容c13的另一端连接电阻r6的另一端、三极管q3的1脚、开关模块k3的7脚和接地端；开关模块k4的1脚和6脚连接在二极管 d8的两端，开关模块k4的7脚连接5vac电源端，开关模块k4的6脚连接三极管q4的3 脚，三极管q4的2脚连接电阻r7和电阻r8，电阻r7的另一端连接电容c14，电容c14 的另一端连接电阻r8的另一算、三极管q4的1脚和接地端。
26.作为本技术的进一步实施例，请参阅图1、图2、图3和图7，pc通讯模块主要由rs232 转ttl模块来完成，由原来的rs232
±
15v电平转换为上位机ttl5v电平。上位机与rs232 信
号数据的相互转换，下位机的信号通过放大电路lm339ad，rs锁存电路mc14043bd，将信号转换成时钟与数据两种数字信号，通过单片机nuc123lxxanx处理信号转换成rs232 信号，rs232信号通过adm3251e芯片将数据转换为串口信号发送给上位机。反之上位机通过串口将数据发送给下位机执行时，首先将串口数据通过adm3251e芯片转换为rs232信号；其次，通过单片机nuc123lxxanx处理发送过来的rs232信号将其转换为幅值较低的信号，此信号经过bc846bpdw1t1g推挽电路将其信号放大为
±
5vdc的信号。即pc通讯模块包括芯片u2，芯片u2的5引脚和6引脚连接电阻r2，电阻r2的另一端连接发光二极管d6，发光二极管d6的另一端连接5vdc电源端，芯片u2的24引脚连接晶振y1和电容 c4，电容c4的另一端连接电容c5、电容c6、芯片u2的22引脚和接地端，电容c5的另一端连接晶振y1的另一端和芯片u2的23引脚，电容c6的另一端连接电阻r3和芯片u2 的20引脚，电阻r3的另一端连接芯片u2的21引脚、芯片u2的64引脚和5vdc电源端，芯片u2的49引脚连接发光二极管d11，发光二极管d11的另一端连接电阻r4，芯片u2 的48引脚连接发光二极管d12，发光二极管d12的另一端连接电阻r5，芯片u2的47引脚连接发光二极管d13，发光二极管d13的另一端连接电阻r6，芯片u2的46引脚连接发光二极管d14，发光二极管d14的另一端连接电阻r7，电阻r4、电阻r5、电阻r6、电阻r7的另一端接地，芯片u2的35引脚连接电容c11和芯片u4的11引脚，芯片u2的36引脚连接电容c9和芯片u4的10引脚，芯片u2的37引脚连接电容c8和芯片u4的12引脚，芯片u2的38引脚连接电容c7和芯片u4的9引脚，电容c7、电容c8、电容c9和电容c11 的另一端接地，芯片u4的1引脚和3引脚连接电容c12，芯片u4的16引脚连接电容c23 和5vdc电源端，芯片u4的4引脚连接电容c24，电容c24的另一端连接芯片u4的5引脚，芯片u4的6引脚连接电容c25，电容c25的另一端连接芯片j1的5脚和接地端，芯片u4 的13引脚连接芯片j1的7引脚、3引脚和8引脚，还包括芯片u5和芯片j2，芯片u5的 4引脚接地，芯片u5的24引脚连接电容r8，电容r8的另一端连接5vdc电源端，芯片u5 的2引脚和23引脚连接5vdc电源端，芯片u5的5引脚连接电容c15和模块rn1的11引脚，芯片u5的7引脚连接电容c18和模块rn1的10引脚，芯片u5的9引脚连接电容c20 和模块rn1的9引脚，芯片u5的11引脚连接电容c22和模块rn1的8引脚，芯片u5的 14引脚连接电容c14和模块rn1的7引脚，芯片u5的16引脚连接电容c16和模块rn1的 6引脚，芯片u5的18引脚连接电容c19和模块rn1的5引脚，芯片u5的20引脚连接电容c21和模块rn1的4引脚，芯片u5的6/8/10/12/13/15/17/19引脚连接在芯片j2的 b1/b2/b3/b4/b5/b6/b7/b8引脚。
27.作为本技术的进一步实施例，请参阅图1、图2、图3和图8，温度采集模块主要采用将温度模拟数据的差模电压差，经过镜像电路将电流差转换为单端电压差，经二级达林顿放大电路将电压放大给后级经a/d转换电路将电压传至下位机atmega16微控制器，最终完成温度采集工作。通过工控机通过labview发送上电指令给温控组件。温控部件上电后开始接收温度数据，通过rs232转换板卡，将此部分数据转化成rs232数据，并将其数据分包传送至工控机串口，同时labview实时扫描来自下位机的分包数据，将其归类解析，以可视化图形显示温度数据。同时上位机计算实时数据与温控数据的比值，将数据解析显示到最终的数据表格中，已达到温度传感器测试预判断的目的。温度采集模块包括芯片u7，芯片u7的45引脚连接晶振y2和电容c51，电容c51的另一端连接电容c52、电容c53和接地端，晶振y2的另一端连接电容c52的另一端、电感l2和芯片u7的44引脚，电感l2 的另一端连接电容c53的另一端，芯片u7的 5/14/22/29/38/41/49/80/82/54/57/60/64/70/72/74引脚连接5vdc电源
端和电容c36电容c37、电容c38、电容c39、电容c40、电容c41、电容c42、电容c43、电容c44、电容 c45、电容c46、电容c47、电容c48、电容c49和电容c50，电容c36电容c37、电容c38、电容c39、电容c40、电容c41、电容c42、电容c43、电容c44、电容c45、电容c46、电容c47、电容c48、电容c49和电容c50的另一端接地，芯片u7的63引脚连接电阻r29 和电容c31，电阻r29的另一端连接5vdc电源端和电阻r30，电阻r30的另一端连接芯片 u7的68引脚和电容c32，芯片u7的52引脚连接电容c33，芯片u7的53引脚连接电容 c34，芯片u7的75引脚连接电容c35，芯片u7的67引脚、电容c31的另一端、电容c32 的另一端、电容c33的另一端、电容c34的另一端、电容c35的另一端和芯片u7的76引脚接地，芯片u7的55引脚连接电阻r23，电阻r23连接电阻r16，电阻r16的另一端接地，芯片u7的58引脚连接电阻r24，电阻r243连接电阻r17，电阻r17的另一端接地，芯片u7的61引脚连接电阻r25，电阻r25连接电阻r18，电阻r18的另一端接地；芯片 u7的69引脚连接电阻r26，电阻r26连接电阻r19，电阻r19的另一端接地，芯片u7的 71引脚连接电阻r27，电阻r27连接电阻r20，电阻r20的另一端接地，芯片u7的73引脚连接电阻r28，电阻r28连接电阻r21，电阻r21的另一端接地。
28.作为本技术的进一步实施例，请参阅图1-图8，其中本技术提供了一种测试维修系统，用于对飞机上的飞机温度传感器进行测试和维修，包括飞机温度传感器测试设备、嵌入式控制系统和软件测试终端，飞机温度传感器测试设备与嵌入式控制系统和软件测试终端通信连接，其中飞机温度传感器测试设备用于监测和维修飞机温度传感器，嵌入式控制系统用于根据硬件描述语言完成所需的电路设计，以实现对测试维修系统的内核进行处理和控制，而软件测试终端用于模拟飞机温度传感器的功能，以生成故障报告。本技术采用嵌入式控制系统能够完成内核处理和控制，通过软件测试终端能够测试飞机温度传感器，并结合飞机温度传感器测试设备能够实现对飞机温度传感器的监测和维修，填补了该维修项目在国内的技术空白。
29.作为本技术的进一步实施例，请参阅图1-图8，飞机温度传感器测试设备包括电源供电模块(标准5v开关电源)、数据传输模块、模拟信号采集模块和pc通讯模块，其中，电源供电模块、数据传输模块、模拟信号传输模块和pc通讯模块逻辑连接，优选地，电源模块将电源提供给通讯板卡以及继电器模块和arduino控制板模块，上位机将串口信号通过arduino控制板将信号通过i/o口传送给继电器控制模块，继电器控制模块将不同电压及信号参数及离散参数连接至待测试部件。通过这些功能模块使测试维修系统能够完成飞机温度传感器测试和维修，并通过飞机温度传感器部件维修设备相应的功能模块实现对以上部件的监测和维修。软件测试终端包括选择模块、分配模块、编译模块、数据传输模块、检测模块和生成模块，通过软件测试终端能够模拟飞机上的飞机温度传感器的功能，能够实现对飞机上的各种温度传感器信号进行采集、编码、集成、传输、解码、分发和多级模块通信的功能，并通过软件测试终端提供的各个功能模块实现上述功能的模拟。
30.选择模块用于选择嵌入式控制系统的型号，并根据飞机温度传感器的型号，选择相应的测试程序，具体地，首先，通过软件测试终端的选择模块选择不同的嵌入式控制系统的型号，并进行编程以实现相应的功能，进一步地，对于测试不同飞机温度传感器需要选择不同的测试程序，以便软件测试终端模拟该部件的功能；分配模块用于根据测试程序对信号输入端和信号输出端进行引脚的分配，具体地，根据被测试飞机温度传感器的硬件连接关系，通过软件测试终端的分配模块为测试信号的输入端和信号输出端分配引脚；编译模
块用于对飞机温度传感器的模拟数据进行编译，具体地，通过软件测试终端的编译模块对飞机温度传感器的模拟数据进行编译，以实现模拟该部件功能，以便测试功能是否正常；数据传输模块用于数据通道的选择和传输，将pc上的温度控制数据通过温控装置进行选择，能够实现正常的在接收设备上进行正常的通讯；检测模块用于按照测试程序为飞机温度传感器提供输入测试信号，并检测输出信号，具体地，通过软件测试终端的检测模块为飞机温度传感器提供输入测试信号，并检测输出信号，根据输出信号的情况了解该部件的故障情况和故障位置；生成模块用于生成测试数据，测试数据为飞机温度传感器的故障测试结果报告，进一步地，测试数据包括飞机温度传感器的功能测试情况，具体地，通过软件测试终端的生成模块能够生成故障测试报告，以供飞机温度传感器测试设备根据该报告对被测试的飞机温度传感器进行维修。
31.飞机温度传感器测试设备包括电源供电模块、控制模块、数据转换传输模块和pc通讯模块，其中，电源供电模块、数据转换传输模块和pc通讯模块能够与设备内其它功能模块进行逻辑连接，并可以定义设备中各个接口，还可以通过数据通信功能使飞机温度传感器测试设备与软件测试终端进行交互。
32.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
33.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。