一种电子芯片检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种电子芯片检测装置。


背景技术：

2.电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，芯片在使用前，需要通过检测仪器对其进行性能检测；
3.现有的检测装置通常会在检测座上开设限位槽，将电子芯片放置在限位槽内部，再对电子芯片进行检测，检测完毕后，需要将电子芯片从限位槽中抠出，由于电子芯片较小且较薄，取出电子芯片的过程较为不易，且抠出时力度较大容易对电子芯片造成损坏。


技术实现要素：

4.解决的技术问题
5.针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种电子芯片检测装置，能够有效地解决现有技术中难以取出电子芯片，且在电子芯片取出过程中容易损坏的问题。
6.技术方案
7.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
8.本实用新型提供一种电子芯片检测装置，包括检测台、凹槽以及设于检测台上的检测单元,还包括开设在凹槽两侧的方形槽，所述凹槽内底部固定连接有吸附座，且所述吸附座为工字型，所述方形槽内部均转动连接有圆柱，所述圆柱上设有压紧板与拨杆，所述压紧板用于压紧凹槽内部的电子芯片，所述拨杆用于抬起凹槽的电子芯片，所述检测台设有调节圆柱角度的调节机构。
9.进一步地，所述吸附座为中空状，且所述吸附座上表面开设有均匀分布的吸附孔，所述检测台外壁固定连接有泵机，所述泵机与检测台之间贯通连接有连接管。
10.进一步地，所述调节机构包括转动安装在检测台两侧的齿轮，且所述圆柱贯穿检测台与齿轮固定连接，两个所述齿轮的下方均设置有与齿轮相啮合的齿板，且所述齿板相对的一侧均固定连接有伸缩杆，两根所述伸缩杆之间设置有连接筒，且所述伸缩杆均滑动安装在连接筒内部，且所述连接筒与连接管之间贯通连接有竖管。
11.进一步地，所述检测单元包括电源、显示屏、导线以及导电块，所述导电块设于凹槽内表面两侧，且所述导电块与电源之间通过导线相连接。
12.进一步地，所述方形槽设置在吸附座中部，且所述方形槽与吸附座中部对齐。
13.进一步地，所述压紧板位于凹槽上方，所述拨杆位于吸附座凹槽下方。
14.有益效果
15.本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
16.本实用新型通过调节机构带动拨杆转动，能够抬升电子芯片，使电子芯片上边沿高出凹槽的开口，便于将电子芯片从凹槽内取出，防止电子芯片取出过程中因力度过大而
发生损坏。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型的整体结构示意图；
19.图2为本实用新型的剖视图；
20.图3为本实用新型图1中a处的放大图；
21.图4为本实用新型的局部结构示意图。
22.图中的标号分别代表：1、检测台；2、电源；3、显示屏；4、导线；5、导电块；6、凹槽；7、方形槽；8、圆柱；9、压紧板；10、拨杆；11、吸附座；12、吸附孔；13、泵机；14、齿轮；15、齿板；16、连接筒；17、伸缩杆；18、连接管；19、竖管。
具体实施方式
23.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
25.实施例：参考图1-图3，一种电子芯片检测装置，包括检测台1、凹槽6以及设于检测台1上的检测单元，所述检测单元包括电源2、显示屏3、导线4以及导电块5，所述导电块5设于凹槽6内表面两侧，且所述导电块5与电源2之间通过导线4相连接,还包括开设在凹槽6两侧的方形槽7，所述凹槽6内底部固定连接有吸附座11，且所述吸附座11为工字型，所述方形槽7内部均转动连接有圆柱8，所述圆柱8上设有压紧板9与拨杆10，所述压紧板9用于压紧凹槽6内部的电子芯片，所述拨杆10用于抬起凹槽6的电子芯片，所述检测台1设有调节圆柱8角度的调节机构，所述方形槽7设置在吸附座11中部，且所述方形槽7与吸附座11中部对齐，所述压紧板9位于凹槽6上方，所述拨杆10位于吸附座11凹槽6下方。
26.本方案能够解决难以将电子芯片从检测装置中取出，且在电子芯片取出过程中容易损坏的问题；通过在凹槽6底面设置工字型的吸附座11，将电子芯片置于凹槽6内、吸附座11上表面时，电子芯片底面中部两侧处于悬空状，且拨杆10处在悬空处，通过调节机构带动两根圆柱8向凹槽6一侧转动，圆柱8上的压紧板9能够压紧电子芯片，进一步对电子芯片进行固定，增强电子芯片检测时的稳定性，提高检测结果的精确度；接着通过控制接入电源2电压的大小，能够检测电子芯片能够承载的最大电压，显示屏3能够显示检测数据；检测完毕后，再利用调节机构带动圆柱8反转，使压紧板9转离电子芯片，且此时拨杆10朝上方转动，能够抬升电子芯片，使电子芯片上边沿高出凹槽6的开口，便于将电子芯片从凹槽6内取出，防止电子芯片取出过程中因力度过大而发生损坏。
27.参考图3-图4，所述吸附座11为中空状，且所述吸附座11上表面开设有均匀分布的吸附孔12，所述检测台1外壁固定连接有泵机13，所述泵机13与检测台1之间贯通连接有连接管18，所述调节机构包括转动安装在检测台1两侧的齿轮14，且所述圆柱8贯穿检测台1与齿轮14固定连接，两个所述齿轮14的下方均设置有与齿轮14相啮合的齿板15，且所述齿板15相对的一侧均固定连接有伸缩杆17，两根所述伸缩杆17之间设置有连接筒16，且所述伸缩杆17均滑动安装在连接筒16内部，且所述连接筒16与连接管18之间贯通连接有竖管19。
28.将电子芯片置于凹槽6内部后，启动泵机13进行抽气，与连接管18与泵机13相连的吸附座11内部则被抽为负压状，能够进一步对电子芯片进行吸附，提高电子芯片检测时的稳定性；另外泵机13进行抽气时，通过竖管19与连接管18相连通的连接筒16也被抽为负压，滑动连接在连接筒16内的伸缩杆17从而收缩，与伸缩杆17相连接的齿板15随之移动，从而能够带动圆柱8移动，使圆柱8上的压紧板9能够压紧电子芯片；检测完毕后，泵机13停止运转，吸附座11与连接筒16的压强均增大，吸附座11不再吸附电子芯片，且伸缩杆17回移，带动圆柱8反转，使圆柱8上的拨杆10顶起电子芯片，方便将电子芯片从凹槽6中取出。
29.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的保护范围。