一种SOT封装型半导体分立器件直插式测试系统的制作方法

一种sot封装型半导体分立器件直插式测试系统
技术领域
1.本实用新型属于半导体器件测试领域，进一步来说涉及sot封装型半导体分立器件测试领域，具体来说，涉及一种sot封装型半导体分立器件直插式测试系统。


背景技术：

2.原有测试系统为采用导线从测试夹具的测试端口引出并装上扣拧头，器件测试时只需将扣拧头与测试装置对应端口连接即可进行电参数测试。由于原有测试系统使用导线进行连接两个端口，长时间使用会出现接口松动、线断等故障，同时由于该测试系统内部未设计屏蔽功能，且使用的印制板本身电阻较大，在测试某些低导通电阻的器件时，由于干扰及内阻的影响会导致测试结果不准确。
3.有鉴于此，特提出本实用新型。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：解决现有技术中使用导线进行连接两个端口导致长时间使用会出现接口故障，以及由于线路通道内阻较大导致测试结果误差大、精度低的问题。
5.本实用新型的发明构思是：取消夹具装置接线，采用一体化无接线夹具装置进行测试。
6.为此，本实用新型提供一种sot封装型半导体器件直插式测试系统，如图1-图3所示。包括：夹具装置、转接装置、测试装置。
7.所述夹具装置包括待测件插座1、插座固定板2、金属连接杆3、夹具装置接口板4、金属引脚5(夹具连接件)。
8.所述待测件插座1包括待测件插座底座101、待测件固定腔102、待测件插座压板104、压板活动连接件103，待测件插座压板104通过压板活动连接件103与待测件插座底座101活动连接，待测件固定腔102设置于待测件插座底座101上表面内，待测件插座底座101的下端面设有与待测件连接的引脚。
9.所述插座固定板2包括固定板本体201、固定板金属化通孔202、固定板通孔焊盘203、固定板插座焊盘204,固定板插座焊盘204按电路设定与相应的固定板通孔焊盘203连接。
10.所述金属连接杆3包括连接杆本体301、连接杆绝缘固定件302/303、连接杆端头引脚304/305。
11.所述夹具装置接口板4包括接口板本体401、接口板金属化通孔402、接口板通孔焊盘403、接口板引脚通孔404、接口板金属引脚固定件405/406,接口板金属引脚固定件405/406按电路设定与相应的接口板金属化通孔402连接。
12.所述转接装置包括转接板6、转接装置输入接口7、转接装置输出接口，所述转接装置输出接口包括测试装置连接件8、插头9，测试装置连接件8一端接插头9，另一端接转接板
6。
13.所述测试装置包括测试装置接口、测量仪器，所述测试装置接口包括与插头9匹配的插座。
14.本实用新型可标准化测试装置的尺寸及外形，便于使用和维修，在使用时间长后，易出故障的地方主要是测试夹具，所述测试装置可较为便捷的拆下夹具板，对测试夹具进行更换。
15.本实用新型的外接端口尺寸与嵌位测试仪的接口一致，在通过简单更换直插底板后，还可用于嵌位测试仪上的vc测试。
16.本实用新型采用一体化引线夹具装置进行测试，可大大降低测试干扰，提高测试精度，测试可靠性高，测试装置使用寿命长，维护成本低。可广泛应用于sot封装型半导体分立器件直插式测试领域，如：881-tt/a型测试系统、971-tt/a型测试系统、3620-tt型半导体分立器件测试系统、vc测试仪等。
附图说明
17.图1为测试系统整体结构示意图。
18.图2为夹具装置结构示意图。
19.图3为转换装置结构示意图。
20.图中：1为待测件插座，101为待测件插座底座，102为待测件固定腔，104为待测件插座压板，103为压板活动连接件，2为插座固定板，201为固定板本体，202为固定板金属化通孔，203为固定板通孔焊盘，204为固定板插座焊盘，3为金属连接杆，301为连接杆本体，302为连接杆绝缘固定件，303为连接杆绝缘固定件，304为连接杆端头引脚1，305为连接杆端头引脚2，4为夹具装置接口板，401为接口板本体，402为接口板金属化通孔，403为接口板通孔焊盘，404为接口板引脚通孔，405为接口板金属引脚固定件1，406为接口板金属引脚固定件2，5为金属引脚(夹具连接件)，6为转接板，7为转接装置输入接口，8为测试装置连接件，9为插头。
具体实施方式
21.如图1-图3所示，所述一种sot封装型半导体器件直插式测试系统，以sot-89封装型半导体器件的直插式测试系统为例，具体实施方式如下：
22.对于所述夹具装置，所述待测件插座1为sot-89封装型半导体器件插座，所述插座固定板2为pcb插座固定板，所述金属连接杆3为三杆式排杆，所述夹具装置接口板4为pcb接口板，所述金属引脚5为香蕉头引脚，所述香蕉头引脚采用镀金设计。
23.将所述sot-89封装型半导体器件插座焊接在所述pcb插座固定板的设定位置上，将所述金属连接杆3为三杆式排杆的一端经过pcb插座固定板通孔焊接在pcb插座固定板上，另一端经过pcb接口板通孔焊接在pcb接口板上，将所述香蕉头引脚的电极固定端穿过pcb接口板的引脚通孔，用金属垫圈及金属螺帽进行固定。
24.所述香蕉头引脚为7个，按sot-89封装型晶体管器件的电极特性，分别为ei香蕉头引脚、ev香蕉头引脚、ci香蕉头引脚、cv香蕉头引脚、bi香蕉头引脚、bv香蕉头引脚、接地端g香蕉头引脚，香蕉头引脚之间为开尔文测试装置分布，即上排按顺序为ev香蕉头引脚、cv香
蕉头引脚、bv香蕉头引脚，下排按顺序为ei香蕉头引脚、ci香蕉头引脚、bi香蕉头引脚、bv香蕉头引脚，在ci香蕉头引脚、cv香蕉头引脚、bi香蕉头引脚、bv香蕉头引脚的中央区域位置为接地端g香蕉头引脚。
25.对于所述转接装置，所述转接板6为pcb转接板，所述转接装置输入接口7为与香蕉头引脚对应的香蕉头引脚插孔，每个香蕉头引脚插孔之间采用地电极隔离开，用于吸收干扰信号。所述连接件8为同轴屏蔽电缆，所述插头9为扣拧头，所述同轴屏蔽电缆一端与相应香蕉头引脚插孔连接，另一端与相应的扣拧头连接。
26.对于所述测试装置，所述测试装置接口为与扣拧头匹配的扣拧头座，所述测量仪器为881-tt/a型测试系统、971-tt/a型测试系统、3620-tt型半导体分立器件测试系统或vc测试仪等。所述扣拧头及扣拧头座为镀金件。
27.所述夹具装置及转接装置组装在金属外壳中，进一步提高sot封装型半导体器件直插式测试装置的抗干扰能力。
28.本实用新型可标准化测试装置的尺寸及外形，便于使用和维修；所述测试装置在使用时间长后，易出故障的地方主要是测试夹具，所述测试装置可较为便捷的拆下夹具板，对测试夹具进行更换。
29.另一方面，所述转接装置的外接端口尺寸与嵌位测试仪的接口一致，在通过简单更换直插底板后，还可用于嵌位测试仪上的vc测试。
30.最后应说明的是：上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，本实用新型包括但不限于以上实施例，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。凡符合本实用新型要求的实施方案均属于本实用新型的保护范围。