一种半导体芯片精密测试装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体测试设备领域，特别涉及一种半导体芯片精密测试装置。


背景技术：

2.半导体芯片测试时一般将半导体芯片的针脚与测试pcb板的针脚座进行连接，通过测试pcb板反馈给计算机的数据从而判定半导体芯片是否合格，中国专利号cn213457255u记载了一种半导体芯片精密测试装置，其背景技术中提及了“现有的测试装置，针脚座没有对针脚施加压力，依旧存在着接触性差的现象，影响半导体芯片的测试结果”，其在施加压力时通过转动丝杆使得压模板下移，效率较低，因此，现在亟需一种半导体芯片精密测试装置来解决这个问题。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体芯片精密测试装置，解决上述背景技术中提出的问题。
4.本实用新型通过以下的技术方案实现：一种半导体芯片精密测试装置，包括底座、抽动座、测试pcb板以及压模板，所述抽动座滑动连接在底座上，所述底座上设置有测试pcb板，所述测试pcb板上设置有针脚座，且所述底座上通过支撑架固定有顶板，所述顶板上端开设有四个圆孔，固定套通过圆孔固定在所述顶板下端，所述固定套内滑动安装有移动杆，所述固定套上端通过螺钉连接有顶盖，所述移动杆与顶盖之间连接有复位弹簧，所述移动杆下端置于固定套下方且与压模板连接，所述顶板上端中间位置开设有滑孔，所述压模板的上端表面通过轴承活动连接有下压杆，所述下压杆的上端穿过滑孔置于顶板的上方。
5.作为一优选的实施方式，所述测试pcb板通过连接线与外接的计算机电性连接。
6.作为一优选的实施方式，所述下压杆的前侧表面开设有调节孔，所述调节孔上插接有限位螺栓，且所述限位螺栓上连接有紧固螺母。
7.作为一优选的实施方式，所述滑孔的前侧与后侧分别开设有一个下滑孔，且所述下滑孔的长度、宽度均大于限位螺栓的连接头以及紧固螺母的宽度、长度。
8.作为一优选的实施方式，所述底座的前侧表面两端均开设有一个导向滑槽，所述抽动座的左侧与右侧分别固定有导向滑块，所述导向滑块与导向滑槽滑动连接。
9.作为一优选的实施方式，所述导向滑槽底端嵌入有磁铁块一，所述导向滑块后端嵌入有磁铁块二，所述磁铁块一与磁铁块二相互吸附。
10.作为一优选的实施方式，所述抽动座底端表面滚动设置有多个支撑滚球，且所述支撑滚球底端与底座底端表面处于同一平面上。
11.采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：通过设置的下压杆、移动杆以及复位弹簧，能够快速的将压模板进行下移以及上移，从而快速对半导体芯片进行测试，通过在抽动座底端设置有支撑滚球，与导向滑块相配合，能够在使用时将抽动座快速抽出，从而方便拿取半导体芯片，提高了测试效率，且固定效果好，不易发生脱落。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本实用新型一种半导体芯片精密测试装置的整体结构示意图。
14.图2为本实用新型一种半导体芯片精密测试装置的正面示意图。
15.图3为本实用新型一种半导体芯片精密测试装置的剖面示意图。
16.图4为本实用新型一种半导体芯片精密测试装置的a处放大示意图。
17.图中，1-底座、2-抽动座、3-顶板、4-压模板、5-下压杆、6-测试pcb板、7-针脚座、8-固定套、9-移动杆、10-限位螺栓、11-调节孔、12-复位弹簧、13-顶盖。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片精密测试装置，包括底座1、抽动座2、测试pcb板6以及压模板4，抽动座2滑动连接在底座1上，底座1上设置有测试pcb板6，测试pcb板6上设置有针脚座7，且底座1上通过支撑架固定有顶板3，顶板上端开设有四个圆孔，固定套8通过圆孔固定在顶板3下端，固定套8内滑动安装有移动杆9，固定套8上端通过螺钉连接有顶盖13，移动杆9与顶盖13之间连接有复位弹簧12，移动杆9下端置于固定套8下方且与压模板4连接，顶板3上端中间位置开设有滑孔，压模板4的上端表面通过轴承活动连接有下压杆5，下压杆5的上端穿过滑孔置于顶板3的上方。
20.测试pcb板6通过连接线与外接的计算机电性连接，测试pcb板6向外接的计算机反馈半导体芯片工作情况，人们通过计算机判断半导体芯片是否合格。
21.作为本实用新型的一个实施例，请参阅图1至图4，下压杆5的前侧表面开设有调节孔11，调节孔11上插接有限位螺栓10，且限位螺栓10上连接有紧固螺母，滑孔的前侧与后侧分别开设有一个下滑孔，且下滑孔的长度、宽度均大于限位螺栓10的连接头以及紧固螺母的宽度、长度，在实际使用时，首先将限位螺栓10穿过调节孔11，并将紧固螺母预拧在限位螺栓10上，之后将限位螺栓10移动至适合的高度，并拧紧紧固螺母，在对半导体芯片进行测试时，将半导体芯片放置在测试pcb板6上，并使得半导体芯片的引脚与针脚座7接触，向下按压下压杆5，下压杆5将会带动压模板4一起向下移动，当限位螺栓10以及紧固螺母置于顶板3的下方后，转动下压杆5，在限位螺栓10与紧固螺母的作用下，压模板4会限位，压模板4将会使得半导体芯片置于测试pcb板6与压模板4之间，测试pcb板6向外接的计算机反馈半导体芯片工作情况，人们通过外接的计算机判断半导体芯片是否合格，之后再次转动下压杆5，使得限位螺栓10与下滑孔重合，在复位弹簧12的作用下，压模板4上移，即可取下测试完成的半导体芯片，通过设置的下压杆5、移动杆9以及复位弹簧12，能够快速的将压模板4进行下移以及上移，从而快速对半导体芯片进行测试，提高了测试效率。
22.作为本实用新型的一个实施例，请参阅图1至图3，底座1的前侧表面两端均开设有一个导向滑槽，抽动座2的左侧与右侧分别固定有导向滑块，导向滑块与导向滑槽滑动连接，导向滑槽底端嵌入有磁铁块一，导向滑块后端嵌入有磁铁块二，磁铁块一与磁铁块二相互吸附，抽动座2底端表面滚动设置有多个支撑滚球，且支撑滚球底端与底座1底端表面处于同一平面上，通过在抽动座2底端设置有支撑滚球，与导向滑块相配合，能够在使用时将抽动座2快速抽出，从而方便拿取半导体芯片，提高了测试效率，且固定效果好，不易发生脱落。
23.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种半导体芯片精密测试装置，包括：底座(1)、抽动座(2)、测试pcb板(6)以及压模板(4)，所述抽动座(2)滑动连接在底座(1)上，所述底座(1)上设置有测试pcb板(6)，所述测试pcb板(6)上设置有针脚座(7)，且所述底座(1)上通过支撑架固定有顶板(3)，其特征在于，所述顶板(3)上端开设有四个圆孔，固定套(8)通过圆孔固定在所述顶板(3)下端，所述固定套(8)内滑动安装有移动杆(9)，所述固定套(8)上端通过螺钉连接有顶盖(13)，所述移动杆(9)与顶盖(13)之间连接有复位弹簧(12)，所述移动杆(9)下端置于固定套(8)下方且与压模板(4)连接，所述顶板(3)上端中间位置开设有滑孔，所述压模板(4)的上端表面通过轴承活动连接有下压杆(5)，所述下压杆(5)的上端穿过滑孔置于顶板(3)的上方。2.如权利要求1所述的一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：所述测试pcb板(6)通过连接线与外接的计算机电性连接。3.如权利要求1所述的一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：所述下压杆(5)的前侧表面开设有调节孔(11)，所述调节孔(11)上插接有限位螺栓(10)，且所述限位螺栓(10)上连接有紧固螺母。4.如权利要求3所述的一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：所述滑孔的前侧与后侧分别开设有一个下滑孔，且所述下滑孔的长度、宽度均大于限位螺栓(10)的连接头以及紧固螺母的宽度、长度。5.如权利要求1所述的一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：所述底座(1)的前侧表面两端均开设有一个导向滑槽，所述抽动座(2)的左侧与右侧分别固定有导向滑块，所述导向滑块与导向滑槽滑动连接。6.如权利要求5所述的一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：所述导向滑槽底端嵌入有磁铁块一，所述导向滑块后端嵌入有磁铁块二，所述磁铁块一与磁铁块二相互吸附。7.如权利要求1所述的一种半导体芯片精密测试装置，其特征在于：所述抽动座(2)底端表面滚动设置有多个支撑滚球，且所述支撑滚球底端与底座(1)底端表面处于同一平面上。

技术总结
本实用新型提供一种半导体芯片精密测试装置，所述固定套内滑动安装有移动杆，所述固定套上端通过螺钉连接有顶盖，所述移动杆与顶盖之间连接有复位弹簧，所述移动杆下端置于固定套下方且与压模板连接，所述顶板上端中间位置开设有滑孔，所述压模板的上端表面通过轴承活动连接有下压杆，所述下压杆的上端穿过滑孔置于顶板的上方，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过设置的下压杆、移动杆以及复位弹簧，能够快速的将压模板进行下移以及上移，从而快速对半导体芯片进行测试，通过在抽动座底端设置有支撑滚球，与导向滑块相配合，能够在使用时将抽动座快速抽出，从而方便拿取半导体芯片，提高了测试效率。提高了测试效率。提高了测试效率。


技术研发人员：祁成江 徐晓玲 牟建华
受保护的技术使用者：苏州佰亿精密机械有限公司
技术研发日：2022.07.19
技术公布日：2022/12/19