一种芯片测试座的制作方法

1.本技术涉及芯片测试工装技术领域，具体涉及一种芯片测试座。


背景技术：

2.芯片测试是芯片制程中十分重要的一个环节，通过芯片测试能够提升芯片品质，降低制备成本，提升制备效率。目前针对小尺寸、扁平无引脚的芯片封装，在芯片测试站点通常采用转塔式分拣机进行上下料操作以获得尽可能高的测试效率。具体测试时，转塔机架上的吸嘴吸取芯片至测试座上，完成对芯片的测试。但是由于芯片在测试前切割时，会造成芯片的边缘卷边，这样会使得在芯片测试时，由于芯片卷边导致芯片的整体平面度差，容易造成引脚与探针接触不良、探针磨损加剧。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种芯片测试座，能够消除芯片卷边造成的平整度误差，测试精度高。
4.本技术实施例的一方面，提供了一种芯片测试座，包括基座，所述基座的一侧设置有用于容置导框的容置腔，所述容置腔的底面形成有支撑平台，所述导框上设置有贯通至所述支撑平台的凹槽，所述支撑平台四周对应所述导框的凹槽位置设置有沟槽，以对芯片的卷边形成避让。
5.可选地，所述沟槽还用于对所述导框定位。
6.可选地，所述凹槽的内壁具有与所述沟槽对应的延伸端，所述延伸端设置在对应的所述沟槽内。
7.可选地，所述凹槽的侧壁与所述导框的表面之间呈直角。
8.可选地，所述导框和所述基座可拆卸连接，以便所述导框在调试完成后拆卸。
9.可选地，所述导框位于所述基座一侧的中心，所述导框的外形为矩形，所述基座的容置腔与所述导框匹配设置。
10.可选地，所述支撑平台上设置有多个探针，所述探针经所述凹槽露出，所述支撑平台上设置有多个探针孔，所述探针孔与所述探针一一对应，所述探针设置在对应的所述探针孔内。
11.可选地，所述探针可拆卸连接在所述探针孔内。
12.可选地，所述导框上还设置有定位销，所述导框通过所述定位销和所述基座连接。
13.可选地，所述导框的材料为绝缘材料。
14.本技术实施例提供的芯片测试座，包括基座和导框，导框设置在基座一侧的容置腔内，基座远离导框的一侧用于连接pcb电路板；容置腔的底面形成有支撑平台以用于设置多个探针，探针的一端和pcb电路板连接，探针的另一端用于和芯片连接。测试时，通过转塔机架上的吸嘴吸取芯片，将芯片转移到导框上方，按压吸嘴，使芯片下移与探针接触，然后拆除导框，芯片、探针和pcb电路板之间形成电流导通，完成对芯片的测试。在导框上设置有
凹槽，凹槽和支撑平台对应，以用于将多个探针和芯片包围对其进行限位，保证探针和芯片的测试位置准确，提高芯片测试效率和准确度。支撑平台四周对应导框的凹槽位置设置有沟槽，以对芯片卷边形成避让，从而消除芯片卷边造成的平整度误差，使得测试座的支撑平台与芯片形成良好的接触，减少因为受力不均造成的探针磨损加剧。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
16.图1是本实施例提供的芯片测试座结构示意图之一；
17.图2是本实施例提供的芯片测试座剖面结构示意图；
18.图3是本实施例提供的芯片测试座的基座结构示意图；
19.图4是图3中a处放大结构示意图；
20.图5是本实施例提供的芯片测试座的导框结构示意图；
21.图6是本实施例提供的芯片测试座结构示意图之二；
22.图7是图6中b处放大结构示意图。
23.图标：100-基座；100a-容置腔；100b-支撑平台；100c-沟槽；100d-探针孔；101-导框；101a-凹槽；101b-延伸端；102-探针；103-螺钉；104-定位销；θ-直角。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
25.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.小尺寸、扁平无引脚的芯片测试时，通常采用转塔机架上的吸嘴吸取芯片至测试座上，完成对芯片的测试。但是由于芯片在测试前切割时，会造成芯片的边缘卷边，这样会使得在芯片测试时，由于芯片卷边导致芯片的整体平面度差，容易造成引脚与探针102接触不良、探针102磨损加剧。
28.为解决上述问题，有鉴于此，本技术实施例提供一种芯片测试座(下述可简称测试座)，适用于小尺寸、扁平无引脚的芯片测试，请参照图1～图4所示，本技术实施例提供的芯片测试座，具体包括：基座100，基座100的一侧设置有用于容置导框101的容置腔100a，容置
腔100a的底面形成有支撑平台100b，导框101上设置有贯通至支撑平台100b的凹槽101a，支撑平台100b四周对应导框101的凹槽101a位置设置有沟槽100c，以对芯片的卷边形成避让。
29.如图3所示，基座100作为芯片测试座的支撑，在本技术中采用矩形结构，其矩形的四个角倒圆角，以便于装配和安全使用。基座100沿厚度方向的顶面上预留有安装空间，即为容置腔100a，容置腔100a内设置导框101，导框101置于容置腔100a后，导框101填补了容置腔100a的位置,导框101和容置腔100a匹配。
30.其中，导框101位于基座100一侧的中心，导框101的外形为矩形，基座100的容置腔100a与导框101匹配设置。
31.通常，导框101的中心和基座100的中心重合，导框101为矩形导框101，且导框101的矩形设置方向和基座100的矩形设置方向相同。示例地，导框101的四个角倒圆角，容置腔100a对应导框101四个角的位置也相应地倒圆角，以使容置腔100a和导框101匹配。
32.如图4所示，容置腔100a的底面上形成支撑平台100b，支撑平台100b和容置腔100a的底面共面，支撑平台100b上设置有多个探针102，探针102经凹槽101a露出，支撑平台100b用于设置多个探针102，通过探针102对芯片进行测试。如图5所示，导框101的底面为台阶面，导框101的中心形成凹槽101a，凹槽101a贯通导框101的厚度方向，导框101置于基座100的容置腔100a内时，导框101的凹槽101a和容置腔100a底面的支撑平台100b对应，凹槽101a将支撑平台100b上的探针102包围在内，以对探针102和与探针102连接的芯片进行限位。
33.示例地，如图2所示，探针102的下端贯穿基座100、伸出基座100外，以用于连接pcb电路板，探针102的上端向导框101的顶面延伸、距导框101的顶面还有一定的距离，这段距离用于芯片下压时，以使探针102和芯片接触。此外，还通过导框101的凹槽101a对多个探针102限位，换言之也就是通过凹槽101a对芯片限位，以保证探针102和芯片的测试位置准确。
34.另外，探针102和支撑平台100b连接时，支撑平台100b上设置有多个探针孔100d，探针孔100d与探针102一一对应，探针102设置在对应的探针孔100d内。
35.每个探针孔100d对应一个探针102，探针102设置在探针孔100d内，以连接上方的芯片和下方的pcb电路板，完成电流导通，以对芯片进行测试。
36.并且，探针102和探针孔100d可拆卸连接，这样一来，如果需要更换探针102时，则能够比较方便地对探针102进行拆卸、更换，提高测试的适用范围和灵活性。
37.导框101的材料可为绝缘材料，避免和探针102导通短路。具体可采用塑料制作导框101，便于制作且成本低。
38.另一方面，如图4所示，在支撑平台100b四周对应导框101的凹槽101a位置设置有沟槽100c，以对芯片的卷边形成避让。
39.现有技术中，由于支撑平台100b为整体平面设置，当芯片通过吸嘴下压后，芯片切割造成的卷边由于边缘不平整会导致芯片整体平面度差，易于造成芯片与探针102接触不良，进而加剧探针102的磨损。
40.而本技术通过设置沟槽100c从而解决了上述问题，在本技术中，由于沟槽100c的设置，使得支撑平台100b外加两侧沟槽100c的横向尺寸之和比芯片的横向尺寸大，沟槽100c可以对芯片卷边形成避让，从而消除芯片卷边造成的平整度误差，使得测试座的支撑平台100b与芯片形成良好的接触，减少因为受力不均造成的探针102磨损加剧。
41.综上，本技术实施例提供的芯片测试座，包括基座100和导框101，导框101设置在
基座100一侧的容置腔100a内，基座100远离导框101的一侧用于连接pcb电路板；容置腔100a的底面形成有支撑平台100b以用于设置多个探针102，探针102的一端和pcb电路板连接，探针102的另一端用于和芯片连接。操作时，通过转塔机架上的吸嘴吸取芯片，将芯片转移到导框101上方，按压吸嘴，使芯片下移与探针102接触，然后拆除导框101，芯片、探针102和pcb电路板之间形成电流导通，完成对芯片的测试。在导框101上设置有凹槽101a，凹槽101a和支撑平台100b对应，以将多个探针102和芯片包围对其进行限位，保证探针102和芯片的测试位置准确，提高芯片测试效率和准确度。而沟槽100c可以对芯片卷边形成避让，从而消除芯片卷边造成的平整度误差，使得测试座的支撑平台100b与芯片形成良好的接触，减少因为受力不均造成的探针102磨损加剧。
42.进一步地，为了提高导框101的定位精度，在将导框101置于容置腔100a时，沟槽100c还可以为导框101提供定位功能，增加导框101定位精度，通过凹槽101a和沟槽100c对应安装，以使导框101调试时能精准定位于容置腔100a内。
43.示例地，如图6和图7所示，在本技术的一个可实现的方式中，导框101的凹槽101a内壁还具有与沟槽100c对应的延伸端101b，延伸端101b设置在对应的沟槽100c内。支撑平台100b的四周向下形成沟槽100c，导框101的凹槽101a内壁形成延伸端101b，延伸端101b伸入对应的沟槽100c内，通过延伸端101b和沟槽100c的配合，实现对导框101的定位安装。
44.可选地，导框101和基座100可拆卸连接，以便于根据实际需要更换导框101，提高基座100的利用率。
45.可选地，如图2所示，凹槽101a的侧壁与导框101的表面之间呈直角θ。示例地，凹槽101a为矩形，矩形的开口边缘为直棱边、不倒角，这样的直角θ设置可以使芯片通过凹槽101a下移与探针102接触时形成良好的定位，便于芯片和探针102对位更准确。
46.如果凹槽101a的开口边缘设置倒角，在吸嘴吸取芯片通过凹槽101a下压后，芯片会沿导框101倒角滑入凹槽101a形成定位校正，如果导框101测试时不拆卸，导框101和芯片存在一定的物理干涉，如果出现较严重的吸料异常的情况，十分容易造成芯片在导框101位置卡料的现象，增加了吸嘴、测试座以及芯片三者损坏的风险，而本技术通过凹槽101a的开口边缘不倒角解决了上述问题。
47.并且，本技术由于凹槽101a的侧壁与导框101的表面之间呈直角θ，使得导框101和基座100的可拆卸连接还具有降低芯片测试过程的损耗的作用。示例地，本技术中凹槽101a的侧壁与导框101的表面之间呈直角θ，且导框101和基座100可拆卸连接，以便导框101在调试完成后拆卸。具体操作时，在基座100的底面设置有pcb电路板，探针102的一端与pcb电路板电连接、另一端露出凹槽101a。因此需先进行架机调试，粗调转塔机架上的吸嘴与测试座的相对位置，使吸嘴大致位于测试座的正上方；再在进料工站通过吸嘴吸取芯片并将芯片转移到导框101上方，然后对吸嘴手动下压，同时微调测试座位置，使芯片刚好落入导框101位置，然后将吸嘴抬起并拆除导框101，芯片与探针102露出凹槽101a的端部接触，以此实现电流导通，完成对芯片的测试。这样一来，测试芯片时不会使导框101和芯片形成物理干涉，也就避免了导框101卡住芯片而造成卡料问题，解决了芯片损耗以及测试座、吸嘴损坏的风险，提高了测试座寿命长，降低了芯片测试过程的损耗。
48.其中，可选地，导框101通过螺钉103与基座100可拆卸连接。螺钉103连接方便拆卸，在导框101和基座100对应位置设置螺钉103安装孔，穿入螺钉103以连接导框101和基座
100。
49.而且，为了进一步提高安装的精确度，在导框101上还设置有定位销104，导框101通过定位销104和基座100连接。
50.示例地，如图1所示，在导框101靠近边角的位置上，其中一个边角上通过螺钉103使导框101和基座100可拆卸连接，在另一个接近边角位置设置定位销104。螺钉103和定位销104的具体位置和数量根据实际设置，一般采用成对设置的方式，例如螺钉103可采用两个、四个等偶数，采用两个时，两个螺钉103呈对角设置在导框101上；采用四个螺钉103时，四个螺钉103均布在导框101的四个角，定位销104同理设置，此处不再赘述。
51.综上，本技术实施例提供的芯片测试座，用于芯片测试时，通过上述设置，方便测试人员进行架机调试，有效提高芯片测试效率和准确度，同时还提高了测试座和探针102寿命，降低测试过程中造成的芯片损耗。
52.以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。