一种测试性能好的手测盖测试座的制作方法

1.本实用新型涉及测试座技术领域，具体为一种测试性能好的手测盖测试座。


背景技术：

2.测试座在正式应用在产品上之前，需要做各种功能性测试，来验证测试座功能是否正常，才能使用在各电子设备上，其中，大功耗的测试座在测试时会产生大量的热量，使测试座温度快速的升高，当温度超出测试座的耐温值就会损伤测试座，无法满足测试需求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供了一种测试性能好的手测盖测试座，解决上述背景技术所提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种测试性能好的手测盖测试座，包括手测盖底座，所述手测盖底座顶部通过销轴铰接有手测盖主体；所述手测盖主体上设置有散热结构；
5.所述散热结构包括：
6.测试座，设置在手测盖底座的顶部；
7.铜片，固定安装在手测盖主体的一侧；
8.两个导热管，一端均与铜片连接；
9.散热片，与两个导热管连接。
10.优选的，所述散热结构还包括：
11.四个电动伸缩杆，均固定安装在手测盖主体上；
12.安装板，固定安装在电动伸缩杆的输出端，所述安装板上开设有矩形孔；
13.风扇，设置在所述矩形孔内。
14.优选的，所述手测盖底座上设置有风扇的控制开关，通过设置的控制开关方便对风扇进行操控。
15.优选的，所述散热结构还包括：
16.两个卡槽，开设在手测盖底座的顶部，通过开设的两个卡槽在手测盖主体绕着销轴闭合时，两个导热管进入两个卡槽内。
17.优选的，所述手测盖底座的底部四角处分别固定连接有支撑块，通过设置的支撑块用于支撑本装置。
18.优选的，每个所述支撑块的底部均固定连接有橡胶垫，通过设置的橡胶垫避免本装置在使用的过程中出现晃动的现象。
19.本实用新型提供了一种测试性能好的手测盖测试座。具备以下有益效果：
20.(一)、本实用新型通过设置的铜片下表面与芯片上表面紧密接触，芯片上的热量通过铜片传导至两个导热管上，两个导热管将传递的热量通过散热片散出，从而避免芯片温度过高的问题。
21.(二)、本实用新型通过设置的四个电动伸缩杆的伸缩端调节风扇与散热片之间的距离，进一步提高散热效率。
附图说明
22.图1为本实用新型立体图；
23.图2为本实用新型散热结构的细节图；
24.图3为本实用新型a的放大图。
25.图中：1、手测盖底座；2、控制开关；3、手测盖主体；4、散热结构；401、卡槽；402、测试座；403铜片；404、导热管；405、散热片；406、电动伸缩杆；407、安装板；408、风扇；5、支撑块；6、橡胶垫。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
27.所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.实施例一：
31.如图1-3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种测试性能好的手测盖测试座，包括手测盖底座1，手测盖底座1的底部四角处分别固定连接有支撑块5，通过设置的支撑块5用于支撑本装置，每个支撑块5的底部均固定连接有橡胶垫6，通过设置的橡胶垫6避免本装置在使用的过程中出现晃动的现象，手测盖底座1顶部通过销轴铰接有手测盖主体3，手测盖主体3上设置有散热结构4，散热结构4包括：测试座402，设置在手测盖底座1的顶部，铜片403，固定安装在手测盖主体3的一侧，两个导热管404，一端均与铜片403连接，散热片405，与两个导热管404连接，两个卡槽401，开设在手测盖底座1的顶部，通过开设的两个卡槽401在手测盖主体3绕着销轴闭合时，两个导热管404进入两个卡槽401内，通过设置的铜片403下表面与芯片上表面紧密接触，芯片上的热量通过铜片403传导至两个导热管404上，
两个导热管404将传递的热量通过散热片403散出，从而避免芯片温度过高的问题。
32.在本实施例中，通过将手测盖主体3绕着销轴转动打开，将芯片放置在测试座402内，并旋转关闭手测盖主体3至测试状态，此时，铜片403下表面与芯片上表面紧密接触，芯片上的热量通过铜片403传导至导热管404上，两个导热管404将传递的热量通过散热片403散出，从而避免芯片温度过高的问题。
33.实施例二：
34.如图1-3所示，在实施例一的基础上，本实用新型提供一种技术方案：优选的，散热结构还包括：四个电动伸缩杆406，均固定安装在手测盖主体3上，安装板407，固定安装在电动伸缩杆406的输出端，安装板407上开设有矩形孔，风扇408，设置在矩形孔内，手测盖底座1上设置有风扇408的控制开关2，通过设置的控制开关方便对风扇408进行操控，通过设置的四个电动伸缩杆406的伸缩端调节风扇408与散热片405之间的距离，进一步提高散热效率。
35.在本实施例中，通过启动四个电动伸缩杆406，利用四个电动伸缩杆406的伸缩端调节风扇408与散热片405之间的距离，紧接着使操作人员打开风扇408的控制开关2，使风扇408开始吹风，进一步提高散热效率。
36.在使用时，将手测盖主体3绕着销轴转动打开，将芯片放置在测试座402内，并旋转关闭手测盖主体3至测试状态，此时，铜片403下表面与芯片上表面紧密接触，芯片上的热量通过铜片403传导至两个导热管404上，两个导热管404将传递的热量通过散热片403散出，从而避免芯片温度过高的问题，之后启动四个电动伸缩杆406，利用四个电动伸缩杆406的伸缩端调节风扇408与散热片405之间的距离，紧接着使操作人员打开风扇408的控制开关2，使风扇408开始吹风，进一步提高散热效率。
37.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个引用结构”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。