探伤除盲区仿形装置的制作方法

文档序号:32964104发布日期:2023-01-17 18:40阅读:40来源:国知局
探伤除盲区仿形装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种仿形装置,尤其是涉及一种探伤除盲区仿形装置。


背景技术:

2.参见图3,探伤小车8个探头100均匀分布在行程内,探伤时当小车1号到8号探头均探到铸棒102时探伤小车落下开始有效探伤,1号至8号探头中间的距离因为小车未落下形成盲区101,从铸棒左端行使至铸棒右端后,1号探头走出棒端信号缺失,小车自动弹起,又形成了盲区。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的就是为了解决上述问题,提供一种探伤除盲区仿形装置,目的在于减少盲区。
4.为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:探伤除盲区仿形装置,其特征在于,具有承载架,承载架上设置仿铸棒体,承载架的两侧分别设置滑块,滑块和对应的滑轨连接。
5.进一步,仿铸棒体截面呈半圆弧形,仿铸棒体外径和铸棒外径相同。
6.进一步,仿铸棒体通过固定块配合螺栓固定,其中,固定块近仿铸棒体一端为弧面形。
7.进一步,承载架具有底框,底框的四个端部分别设置立柱,立柱的顶部设置垂直体,垂直体的端部接于滑块。
8.进一步,底框的角部设置结构加强块。
9.进一步,近滑轨侧的两个立柱之间设置横杆,位于一侧的横杆中部设置球头立柱。
10.与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:仿形装置(模仿铸棒直径)将两端的盲区进行缩短,有效提高探伤效率及降低生产成本。
附图说明
11.图1为探伤除盲区仿形装置第一个方向立体图。
12.图2为探伤除盲区仿形装置第二个方向立体图。
13.图3为背景技术中探伤小车探伤示意图。
具体实施方式
14.实施例1
15.参见图1到图2,探伤除盲区仿形装置具有承载架1,承载架1上设置仿铸棒体2,承载架1的两侧分别设置滑块3,滑块可以是现有技术中的电动滑块等,滑块3和对应的滑轨4连接。
16.需要说明的是,为了提高使用效果,仿铸棒体的长度大于探伤小车的长度l,长度l
大于1号传感器到8号传感器之间的长度。
17.本实施例中,仿铸棒体2截面呈半圆弧形,仿铸棒体2外径和铸棒外径相同。
18.本实施例中,仿铸棒体2通过固定块5配合螺栓固定,其中,固定块5近仿铸棒体2一端为弧面形。
19.本实施例中,承载架1具有底框11,底框11的四个端部分别设置立柱12,立柱12的顶部设置垂直体13,垂直体13的端部接于滑块3。
20.本实施例中,底框11的角部设置结构加强块111。上述设计提高底框的整体结构强度。
21.待检测铸棒两端分别安装仿形装置,滑块动作,使得仿铸棒体的端部和待检测铸棒端部抵紧,检测时,由于仿铸棒体的存在,探伤小车检测铸棒体前已经落下(仿铸棒体位置已经落下),在铸棒检测末端,探伤小车离开铸棒后,处于仿铸棒体位置才会弹起,减少了检测盲区。
22.实施例2
23.基本结构同实施例1,区别在于,为了提高使用便利性,近滑轨侧的两个立柱12之间设置横杆121(横杆总数为2根),位于一侧的横杆121中部设置球头立柱122。
24.以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅限于上述实施方式,凡是属于本实用新型原理的技术方案均属于本实用新型的保护范围。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型的原理的前提下进行的若干改进,这些改进也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征:
1.一种探伤除盲区仿形装置,其特征在于,具有承载架(1),承载架(1)上设置仿铸棒体(2),承载架(1)的两侧分别设置滑块(3),滑块(3)和对应的滑轨(4)连接。2.根据权利要求1所述的探伤除盲区仿形装置,其特征在于,仿铸棒体(2)截面呈半圆弧形,仿铸棒体(2)外径和铸棒外径相同。3.根据权利要求1所述的探伤除盲区仿形装置,其特征在于,仿铸棒体(2)通过固定块(5)配合螺栓固定,其中,固定块(5)近仿铸棒体(2)一端为弧面形。4.根据权利要求1所述的探伤除盲区仿形装置,其特征在于,承载架(1)具有底框(11),底框(11)的四个端部分别设置立柱(12),立柱(12)的顶部设置垂直体(13),垂直体(13)的端部接于滑块(3)。5.根据权利要求4所述的探伤除盲区仿形装置,其特征在于,底框(11)的角部设置结构加强块(111)。6.根据权利要求4所述的探伤除盲区仿形装置,其特征在于,近滑轨侧的两个立柱(12)之间设置横杆(121),位于一侧的横杆(121)中部设置球头立柱(122)。

技术总结
本实用新型公开了一种探伤除盲区仿形装置,具有承载架,承载架上设置仿铸棒体,承载架的两侧分别设置滑块,滑块和对应的滑轨连接。仿形装置(模仿铸棒直径)将两端的盲区进行缩短,有效提高探伤效率及降低生产成本。有效提高探伤效率及降低生产成本。有效提高探伤效率及降低生产成本。


技术研发人员:俞慧冈
受保护的技术使用者:上海鑫益瑞杰有色合金有限公司
技术研发日:2022.08.05
技术公布日:2023/1/16
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1