芯片测试辅助治具的制作方法

本技术涉及测试治具领域，尤其涉及一种芯片测试辅助治具。

背景技术：

1、测试治具是属于治具下面的一个类别，专门对应于产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具，其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试。

2、现有的测试治具结通过下压治具，其压头下压芯片，使芯片的引脚接触测试板的测试触点，以此进行对芯片性能的测试。现有的测试治具只有一个压头，无法适用于带有外引脚的芯片，外引脚无压头抵压，难于与测试板的测试触点接触，测试结果有一定的偏差影响，容易造成人为返工的后果。并且现有的测试治具只有单一的方式来调节压头与测试板之间的距离，压头无弹性，容易导致芯片受损。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种芯片测试辅助治具。

2、为了实现以上目的，本实用新型的技术方案为：

3、一种芯片测试辅助治具，包括支架、操作组件、移动杆、固定板和接触组件，所述操作组件可转动支撑于所述支架上，并与所述移动杆铰接，所述移动杆与所述固定板连接，所述接触组件安装在所述固定板上，所述接触组件包括中间接触组件和外围接触组件，芯片放置于所述支架的预设位置上，所述操作组件可带动所述移动杆朝向预设位置方向移动，并带动所述中间接触组件与所述芯片的主体接触，同时所述外围接触组件与所述芯片的外引脚接触。

4、作为优选，还包括加强板，所述加强板与所述支架固定连接，所述操作组件安装于所述加强板上。

5、作为优选，所述支架包括底板、支撑板和安装板，所述底板上具有所述预设位置，所述支撑板固装于所述底板上，所述安装板固装于所述支撑板顶部，所述加强板可固定于所述安装板上的若干不同高度的安装位置上。

6、作为优选，所述操作组件包括压杆、固定部、第一连接部和第二连接部，所述压杆与所述第一连接部固定连接，所述固定部固接于所述加强板上，所述固定部与所述第一连接部铰接，所述第一连接部与所述第二连接部铰接，所述第二连接部与所述移动杆铰接。

7、作为优选，当所述压杆被下压时，所述移动杆与所述接触组件朝靠近所述底板方向移动，当所述压杆被上提时，所述移动杆与所述接触组件朝远离所述底板方向移动。

8、作为优选，所述加强板设有限位部，所述限位部设有容纳所述移动杆穿过的第一通孔，所述移动杆穿过所述第一通孔进行限位移动。

9、作为优选，还包括转接板，所述转接板设有容纳所述移动杆穿过的第二通孔，所述移动杆的下端设有螺纹，所述移动杆的下端穿过所述第二通孔，并通过所述转接板上下两侧的上螺母、下螺母与螺纹配合以将所述移动杆固定在所述转接板上，并可调节所述移动杆与所述转接板的固定位置，所述转接板与所述固定板固定连接。

10、作为优选，所述中间接触组件和外围接触组件均包括柱塞、弹性件、柱塞封盖、抵接部和触点；所述固定板设有贯穿的螺纹孔，所述柱塞封盖通过所述螺纹孔螺接固定于固定板上；所述柱塞封盖位于所述固定板下方的端面设有与所述螺纹孔同轴的安装孔；所述柱塞的一端穿进所述安装孔并与所述柱塞封盖形成下限位的移动连接，所述柱塞的另一端与所述抵接部螺纹连接，所述弹性件套设于所述柱塞上，且两端分别抵接于所述柱塞封盖与所述抵接部；所述触点安装于所述抵接部背离所述弹性件的一端上。

11、作为优选，所述触点为pi材质。

12、作为优选，所述中间接触组件的触点的底表面积大于所述外围接触组件的触点的底表面积。

13、相比于现有技术，本实用新型的有益效果为：

14、(1)本实用新型的芯片测试辅助治具的接触组件包括用于与芯片的主体中心接触的中间接触组件以及用于与芯片的外引脚接触的外围接触组件，使得电性测试具有一一对位接触，电性测试更精准；触点使用防静电的pi材质，有效减少静电带来的误差，降低返工的次数。

15、(2)本实用新型的芯片测试辅助治具的加强板在安装板上具有多个不同的安装高度，转接板可固定于移动杆上不同的高度位置，移动杆与转接板可螺纹调节固定，接触组件与固定板可螺纹调节固定，以上均有空间调节接触组件与测试板之间的距离，测试调节更加灵活便捷。

16、(3)本实用新型的芯片测试辅助治具，接触组件采用弹性设计，或通过调节抵接部，使接触组件能在芯片上给予不同的力度效果，以上两种方式均可保证与芯片充分接触的同时保证芯片不易破损。

技术特征：

1.一种芯片测试辅助治具，其特征在于：包括支架、操作组件、移动杆、固定板和接触组件，所述操作组件可转动支撑于所述支架上，并与所述移动杆铰接，所述移动杆与所述固定板连接，所述接触组件安装在所述固定板上，所述接触组件包括中间接触组件和外围接触组件，芯片放置于所述支架的预设位置上，所述操作组件可带动所述移动杆朝向预设位置方向移动，并带动所述中间接触组件与所述芯片的主体接触，同时所述外围接触组件与所述芯片的外引脚接触。

2.根据权利要求1所述的芯片测试辅助治具，其特征在于：还包括加强板，所述加强板与所述支架固定连接，所述操作组件安装于所述加强板上。

3.根据权利要求2所述的芯片测试辅助治具，其特征在于：所述支架包括底板、支撑板和安装板，所述底板上具有所述预设位置，所述支撑板固装于所述底板上，所述安装板固装于所述支撑板顶部，所述加强板可固定于所述安装板上的若干不同高度的安装位置上。

4.根据权利要求3所述的芯片测试辅助治具，其特征在于：所述操作组件包括压杆、固定部、第一连接部和第二连接部，所述压杆与所述第一连接部固定连接，所述固定部固接于所述加强板上，所述固定部与所述第一连接部铰接，所述第一连接部与所述第二连接部铰接，所述第二连接部与所述移动杆铰接。

5.根据权利要求4所述的芯片测试辅助治具，其特征在于：当所述压杆被下压时，所述移动杆与所述接触组件朝靠近所述底板方向移动，当所述压杆被上提时，所述移动杆与所述接触组件朝远离所述底板方向移动。

6.根据权利要求2所述的芯片测试辅助治具，其特征在于：所述加强板设有限位部，所述限位部设有容纳所述移动杆穿过的第一通孔，所述移动杆穿过所述第一通孔进行限位移动。

7.根据权利要求1所述的芯片测试辅助治具，其特征在于：还包括转接板，所述转接板设有容纳所述移动杆穿过的第二通孔，所述移动杆的下端设有螺纹，所述移动杆的下端穿过所述第二通孔，并通过所述转接板上下两侧的上螺母、下螺母与螺纹配合以将所述移动杆固定在所述转接板上，并可调节所述移动杆与所述转接板的固定位置，所述转接板与所述固定板固定连接。

8.根据权利要求1所述的芯片测试辅助治具，其特征在于：所述中间接触组件和外围接触组件均包括柱塞、弹性件、柱塞封盖、抵接部和触点；所述固定板设有贯穿的螺纹孔，所述柱塞封盖通过所述螺纹孔螺接固定于固定板上；所述柱塞封盖位于所述固定板下方的端面设有与所述螺纹孔同轴的安装孔；所述柱塞的一端穿进所述安装孔并与所述柱塞封盖形成下限位的移动连接，所述柱塞的另一端与所述抵接部螺纹连接，所述弹性件套设于所述柱塞上，且两端分别抵接于所述柱塞封盖与所述抵接部；所述触点安装于所述抵接部背离所述弹性件的一端上。

9.根据权利要求8所述的芯片测试辅助治具，其特征在于：所述触点为pi材质。

10.根据权利要求8所述的芯片测试辅助治具，其特征在于：所述中间接触组件的触点的底表面积大于所述外围接触组件的触点的底表面积。

技术总结
本技术公开了一种芯片测试辅助治具，包括支架、操作组件、移动杆、固定板和接触组件，操作组件可转动支撑于支架上，并与移动杆铰接，移动杆与固定板连接，接触组件安装在固定板上，接触组件包括中间接触组件和外围接触组件，芯片放置于支架的预设位置上，操作组件可带动移动杆朝向预设位置方向移动，并带动中间接触组件与芯片的主体接触，同时外围接触组件与芯片的外引脚接触。接触组件能够在芯片上给予不同的力度效果，触点使用防静电的PI材质，有效减少静电带来的误差，降低返工的次数，测试方式便捷，有效提高测试准确度。

技术研发人员：骆军瑞,吴静,许赛杰,黄志成
受保护的技术使用者：泉州市三安集成电路有限公司
技术研发日：20220930
技术公布日：2024/1/12