一种用于半导体芯片外观快速检测的装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种载台，特别涉及一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，属于半导体芯片制造技术领域。


背景技术：

2.为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。
3.在半导体芯片外观检测时，需要将扩晶环放置在载台上，沿扩晶环的径向拉伸蓝膜，将切割好后的芯片放置在蓝膜上以便进行外观检验。
4.但一般扩晶环在放置时，容易出现放置不平整不稳定的问题，其在后续的芯片外观检验中也不便于观测。再者，在进行芯片检测时所用到的扩晶环规格不尽相同，在使用不同规格的扩晶环进行检测时候，载台与扩晶环不兼容，使得操作和检验效率都比较低。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，用以解决上述问题。
6.为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：
7.本实用新型实施例提供了一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，包括：用于与设备相对固定的底座，以及与所述底座活动配置的载台；
8.所述载台上形成有与所述底座配合的第一凸缘和第二凸缘，所述第一凸缘和第二凸缘能够沿各自的径向方向约束扩晶环，且所述第一凸缘的外径大于所述第二凸缘的外径。
9.现有技术相比，本实用新型的优点包括：
10.1)本实用新型实施例提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，能够在检测时约束不同规格的扩晶环，以便于使用扩晶环观察检测不同规格的芯片；
11.2)本实用新型实施例提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，其载台与底座为活动配合，在约束不同规格的扩晶环时可以快速进行切换，从而提高工作效率。
附图说明
12.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1是本实用新型一典型实施案例中提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的
装置的结构示意图；
14.图2是本实用新型一典型实施案例中提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置的剖面示意图；
15.图3是图2中a处的局部放大示意图；
16.图4是本实用新型一典型实施案例中提供的另一种用于半导体芯片外观快速检测的装置的剖面示意图；
17.图5是图4中b处的局部放大示意图；
18.附图标记说明：
19.1、底座；11、凸台；111、第一嵌合孔；2、载台；21、第一凸缘；211、第一通孔；212、第二嵌合孔；22、第二凸缘；222、第二通孔；3、约束机构；31、转板；311、按压槽；32、弹性元件。
具体实施方式
20.鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
21.本实用新型实施例提供了一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，包括用于与设备相对固定的底座，以及与底座活动配置的载台；
22.载台上形成有与底座配合的第一凸缘和第二凸缘，第一凸缘和第二凸缘能够沿各自的径向方向约束扩晶环，且第一凸缘的外径大于第二凸缘的外径。
23.在一些较为具体的实施方案中，所述第一凸缘与第二凸缘关于所述载台的横截面相对设置。
24.在一些较为具体的实施方案中，底座具有一凸台，凸台内形成有一第一嵌合孔，第二凸缘能够与第一嵌合孔配合套置；
25.第一凸缘内形成有一第二嵌合孔，凸台能够与第二嵌合孔配合套置。
26.在一些较为具体的实施方案中，第一凸缘与扩晶环相接触一面上设置有第一通孔，第一通孔与一负压机构连接，并至少用于使扩晶环贴合于第一凸缘的外侧壁面上。
27.在一些较为具体的实施方案中，第二凸缘与扩晶环相接触一面上设置有第二通孔，第二通孔与一负压机构连接，并至少用于使扩晶环贴合于第二凸缘的外侧壁面上。
28.在一些较为具体的实施方案中，第一通孔沿第一凸缘的径向方向贯穿设置。
29.在一些较为具体的实施方案中，第二通孔沿第二凸缘的径向方向贯穿设置。
30.在一些较为具体的实施方案中，第一凸缘和/或第二凸缘上还设置有一约束机构，约束机构经一活动连接件与第一凸缘和/或第二凸缘活动连接，并使得约束机构能够在第一工位和第二工位之间活动，当约束机构处于第一工位时，约束机构能够沿载台的径向方向对扩晶环施加约束力，当约束机构处于第二工位时，扩晶环被释放并能够自载台上移除。
31.在一些较为具体的实施方案中，约束机构包括转板，转板能够沿一指定方向转动而使约束机构活动在第一工位和第二工位之间。
32.在一些较为具体的实施方案中，转板与第一凸缘经一磁性吸附结构吸附贴合。
33.在一些较为具体的实施方案中，转板与第二凸缘经一磁性吸附结构吸附贴合。
34.在一些较为具体的实施方案中，约束机构还包括一弹性元件，弹性元件设置在转板和第一凸缘之间，并能够驱使转板沿第一凸缘的径向方向移动。
35.在一些较为具体的实施方案中，约束机构还包括一弹性元件，弹性元件设置在转板和第二凸缘之间，并能够驱使转板沿第二凸缘的径向方向移动。
36.在一些较为具体的实施方案中，约束机构还包括一弹性元件，弹性元件设置在转板、第一凸缘以及第二凸缘之间，并能够驱使转板沿第一凸缘以及第二凸缘的径向方向移动。
37.在一些较为具体的实施方案中，转板上还设置有一按压槽。
38.如下将结合附图以及具体实施案例对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明，除非特别说明的之外，本实用新型实施例中所采用的等均为本领域技术人员已知的元器件，其均可以通过市购获得，在此不对其具体的结构和型号进行限定。
39.实施例1
40.请参阅图1、图2、图4，为本实施例提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，包括：
41.用于与设备相对固定的底座1，以及与所述底座1活动配置的载台2；
42.所述载台2上形成有与所述底座1配合的第一凸缘21和第二凸缘22，所述第一凸缘21和第二凸缘22能够沿各自的径向方向约束扩晶环，且所述第一凸缘21的外径大于所述第二凸缘22的外径。
43.可理解的，所述载台2能够通过第一凸缘21或第二凸缘22与所述底座1配置，所述底座1与设备相对固定，并将载台2与底座1配置安装，经第一凸缘21或第二凸缘22能够对扩晶环进行约束，常见的扩晶环为圆环状，所述第一凸缘21以及第二凸缘22的外轮廓也可设置为圆柱状，可将所述扩晶环套接在所述第一凸缘21或第二凸缘22外侧，能够在检测时约束不同规格的扩晶环，以便于使用扩晶环观察检测不同规格的芯片。
44.其中所述第一凸缘21的外径大于所述第二凸缘22的外径，可理解的，在实际生产过程中，所述扩晶环的尺寸大多为6寸或8寸，所述第一凸缘21和第二凸缘22可分别用于对8寸和6寸规格的扩晶环进行限位，在对不同规格的扩晶环进行约束时，可使用第一凸缘21或第二凸缘22针对性的进行约束固定，适配性强，在实践中使用更加便捷。
45.进一步地，所述第一凸缘与第二凸缘关于所述载台的横截面相对设置。请参阅图2和图4，在对不同规格的扩晶环进行约束时，可将所述载台2进行翻转，以使得适配的凸缘朝向上方，便于扩晶环的放置。
46.进一步地，底座1具有一凸台11，所述凸台11内形成有一第一嵌合孔111，所述第二凸缘22能够与所述第一嵌合孔111配合套置；所述第一凸缘21内形成有一第二嵌合孔212，所述凸台11能够与所述第二嵌合孔212配合套置。请参阅图2，使所述第二嵌合孔212套接于所述凸台11上，以完成底座1与载台2的配置安装，可将扩晶环套置在第二凸缘22上，此时第二凸缘22对扩晶环进行约束，以便于外观检测。当需对规格较大的芯片进行检测时，将载台2从底座1上取下，然后如图4所示，使所述第二凸缘22插接于所述第一嵌合孔111内，完成配置安装，将扩晶环套置在第一凸缘21外侧，以便对芯片进行外观检测。载台2与底座1能够进行快速的切换，以便适配约束不同规格的扩晶环。
47.实施例2
48.请参阅图2和图4，为本实施例中提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，其结构与实施例1基本相似，区别在于，所述第一凸缘21与所述扩晶环相接触一面上设
置有第一通孔211，所述第一通孔211与一负压机构连接，并至少用于使所述扩晶环贴合于所述第一凸缘21的外侧壁面上。可理解的，一负压机构与所述第一通孔211连通。将所述扩晶环放置在所述第一凸缘21上时，可打开所述负压机构，所述负压机构将扩晶环与第一凸缘21贴合面空间中气体抽离以形成负压环境，使得所述扩晶环能够更加贴合的套置在第一凸缘21上，以使得所述扩晶环的放置更加稳定。
49.进一步地，所述第二凸缘22与所述扩晶环相接触一面上设置有第二通孔222，所述第二通孔222与一负压机构连接，并至少用于使所述扩晶环贴合于所述第二凸缘22的外侧壁面上。可理解的，一负压机构与所述有第二通孔222连通。将所述扩晶环放置在所述第二凸缘22上时，可打开所述负压机构，所述负压机构将扩晶环与第二凸缘22贴合面空间中气体抽离以形成负压环境，使得所述扩晶环能够更加贴合的套置在第二凸缘22上，以使得所述扩晶环的放置更加稳定。
50.更进一步地，所述第一通孔211沿所述第一凸缘21的径向方向贯穿设置。所述负压机构可设置在第一通孔211中，以减小本装置的占地面积。
51.更进一步地，所述第二通孔222沿所述第二凸缘22的径向方向贯穿设置。所述负压机构可设置在第一通孔211中，以减小本装置的占地面积。
52.实施例3
53.请参阅图2-图5，为本实施例中提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，其结构与实施例2基本相似，区别在于，所述第一凸缘21上还设置有一约束机构3，所述约束机构3经一活动连接件与所述第一凸缘21活动连接，并使得所述约束机构3能够在第一工位和第二工位之间活动，当所述约束机构3处于第一工位时，所述约束机构3能够沿载台2的径向方向对扩晶环施加约束力，当所述约束机构3处于第二工位时，所述扩晶环被释放并能够自载台2上移除。可理解的，将所述扩晶环套置在第一凸缘21上，当所述约束机构3处于第一工位时，所述约束机构3能够沿载台2的径向方向约束扩晶环，以便于扩晶环能够进行更稳定的放置。
54.进一步地，所述第二凸缘22上还设置有一约束机构3，所述约束机构3经一活动连接件与所述第二凸缘22活动连接，并使得所述约束机构3能够在第一工位和第二工位之间活动，当所述约束机构3处于第一工位时，所述约束机构3能够沿载台2的径向方向对扩晶环施加约束力，当所述约束机构3处于第二工位时，所述扩晶环被释放并能够自载台2上移除。可理解的，将所述扩晶环套置在第二凸缘22上，当所述约束机构3处于第一工位时，所述约束机构3能够沿载台2的径向方向约束扩晶环，以便于扩晶环能够进行更稳定的放置。
55.进一步地，所述约束机构3包括转板31，所述转板31能够沿一指定方向转动而使所述约束机构3活动在第一工位和第二工位之间。
56.具体的，所述转板31经一转轴与所述第一凸缘21或第二凸缘22转动配合而使所述约束机构3在第一工位和第二工位之间活动。请参阅图5，当所述转板31转动至如图所示位置时，转板31的至少部分与所述扩晶环抵接，从而能够沿载台2的径向方向或扩晶环的径向方向对扩晶环进行固定约束。当转板31沿反方向转动，所述转板31不在与扩晶环抵接，从而使得所述约束机构3处于第二工位，此时扩晶环能够自约束位置取下。
57.进一步地，所述转板31与第一凸缘21经一磁性吸附结构吸附贴合。请参阅图5，所述转板31与所述第一凸缘21上分别设置有一磁性吸附部件，两个所述磁性吸附部件构成所
述的磁性吸附结构，当所述转板31转动至与所述扩晶环抵接时，所述约束机构3处于第一工位，转板31与第一凸缘21经这一磁性吸附结构作用而相互贴合，从而使转板31保持在与扩晶环抵接的位置，以进一步使所述扩晶环保持在一稳定的放置状态，以便于观察芯片。
58.更进一步地，所述转板31与第二凸缘22经一磁性吸附结构吸附贴合。可理解的，所述转板31与所述第二凸缘22上分别设置有一磁性吸附部件，两个所述磁性吸附部件构成所述的磁性吸附结构，当所述转板31转动至与所述扩晶环抵接时，所述约束机构3处于第一工位，转板31与第二凸缘22经这一磁性吸附结构作用而相互贴合，从而使转板31保持在与扩晶环抵接的位置，以进一步使所述扩晶环保持在一稳定的放置状态，以便于观察芯片。
59.更进一步地，所述约束机构3还包括一弹性元件32，所述弹性元件32设置在所述转板31和所述第一凸缘21和/或第二凸缘22之间，并能够驱使所述转板31沿所述第一凸缘21和/或第二凸缘22的径向方向移动。请参阅图2-3，前述弹性元件32可以是弹簧、扭簧等，其可以按照机械领域常规的方式设置在转板31和第一凸缘21或第二凸缘22之间，当所述转板31转动至与所述扩晶环抵接时，所述弹性元件32能够驱使所述转板31与扩晶环抵接，而使所述扩晶环处于稳定的放置状态中。
60.更进一步地，所述转板31上还设置有一按压槽311，可使用手指或是其他部件与按压槽311施压，以便于转动转板31。
61.本实用新型实施例所提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，有以下优点：
62.1)本实用新型实施例提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，能够在检测时约束不同规格的扩晶环，以便于使用扩晶环观察检测不同规格的芯片；
63.2)本实用新型实施例提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，其载台与底座为活动配合，在约束不同规格的扩晶环时可以快速进行切换，从而提高工作效率。
64.应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。