一种小型封装形式集成电路密封试验工装的制作方法

本技术属于集成电路密封试验，尤其涉及一种小型封装形式集成电路密封试验工装。

背景技术：

1、密封试验作为确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性检验。在元器件需要100％试验的筛选过程中。小型封装形式集成电路管脚较软且无绝缘筋保护，试验时易造成管脚的变形、扭曲、划伤等现象。

2、为了减少对电路的人为损伤，机械损伤和工具损伤，需要一种小型封装形式集成电路密封试验工装。

技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种小型封装形式集成电路密封试验工装，以解决待测试电路的人为损伤，机械损伤和工具损伤的问题，该工装体积小、重量轻、不损伤管脚、使用方便快捷。

2、本实用新型的技术方案是：一种小型封装形式集成电路密封试验工装，包括：工装外壳、漏孔、内槽、插销、导槽；其中，所述试验工装整体的上表面具有下沉的内槽，该内槽的四壁包围形成工装外壳，在内槽上具有多个漏孔，在工装外壳的上表面四角各具有一个插销，在工装外壳的两个短边中央各具有一个导槽。

3、进一步的，所述工装外壳的下表面四角具有插孔，所述插销能够插入插孔内。

4、进一步的，所述工装的材质为金属或合金。

5、进一步的，所述漏孔的直径小于等于3.0mm，深度范围1.5mm～2.0mm。

6、进一步的，所述内槽的长度小于等于74.00mm，所述内槽的宽度小于等于56.00mm，所述内槽的深度小于等于3.00mm。

7、进一步的，所述工装外壳的长度小于等于80.00mm，所述工装外壳宽度小于等于60.00mm，所述工装外壳的高度小于等于4.00mm。

8、进一步的，所述插销的高度为2.0mm～4.0mm，插孔的深度为1.0mm～2.0mm。

9、进一步的，所述工装的材质为铝或铝镁合金。

10、进一步的，所述试验工装整体为长方体。

11、本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型具有体积小、重量轻、不损伤管脚、使用方便快捷。本实用新型使得所有器件管脚独立放置与内槽中，相互之间不会发生碰撞，从而保护了器件。

技术特征：

1.一种小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，包括：工装外壳(1)、漏孔(2)、内槽(3)、插销(4)、导槽(5)；所述试验工装整体的上表面具有下沉的内槽(3)，该内槽(3)的四壁包围形成工装外壳(1)，在内槽(3)上具有多个漏孔(2)，在工装外壳(1)的上表面四角各具有一个插销(4)，在工装外壳(1)的两个短边中央各具有一个导槽(5)。

2.根据权利要求1所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述工装外壳(1)的下表面四角具有插孔(6)，所述插销(4)能够插入插孔(6)内。

3.根据权利要求1所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述工装的材质为金属或合金。

4.根据权利要求1所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述漏孔(2)的直径小于等于3.0mm，深度范围1.5mm～2.0mm。

5.根据权利要求1所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述内槽(3)的长度小于等于74.00mm，所述内槽(3)的宽度小于等于56.00mm，所述内槽(3)的深度小于等于3.00mm。

6.根据权利要求1所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述工装外壳(1)的长度小于等于80.00mm，所述工装外壳(1)宽度小于等于60.00mm，所述工装外壳(1)的高度小于等于4.00mm。

7.根据权利要求2所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述插销(4)的高度为2.0mm～4.0mm，插孔(6)的深度为1.0mm～2.0mm。

8.根据权利要求3所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述工装的材质为铝或铝镁合金。

9.根据权利要求1～8任一项所述的小型封装形式集成电路密封试验工装，其特征在于，所述试验工装整体为长方体。

技术总结
一种小型封装形式集成电路密封试验工装，包括：工装外壳(1)、漏孔(2)、内槽(3)、插销(4)、导槽(5)；其中，所述试验工装整体的上表面具有下沉的内槽(3)，该内槽(3)的四壁包围形成工装外壳(1)，在内槽(3)上具有多个漏孔(2)，在工装外壳(1)的上表面四角各具有一个插销(4)，在工装外壳(1)的两个短边中央各具有一个导槽(5)。本技术专为密封试验中小型封装形式集成电路设计，具有体积小、重量轻、不损伤管脚、使用方便快捷的优点。

技术研发人员：孙嘉遥,王会芳,杨杨,张凤,张立,杨啸
受保护的技术使用者：北京时代民芯科技有限公司
技术研发日：20221019
技术公布日：2024/1/13