一种芯片多角度检测装置的制作方法

本技术涉检测领域，具体是一种芯片多角度检测装置。

背景技术：

1、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

2、而现在芯片检测一般分为外部损坏检测和内部通路导通性检测；

3、现有的外部损坏检测，一般通过夹持件对芯片夹持或者将芯片放置在检测台上，通过视觉传感器检测芯片是否具有损坏特征，而不管是夹持件夹持芯片时，夹持部位受到遮挡，无法检测，而将芯片放置在检测台上时，芯片边部及与检测台接触面无法检测，进而造成检测位置确实，出现检测结果有误现象。

技术实现思路

1、实用新型目的：提供一种芯片多角度检测装置，以解决现有技术存在的上述问题。

2、技术方案：一种芯片多角度检测装置，包括：

3、基础座；

4、检测台，安装在所述基础座上；

5、夹持台，与所述检测台连接，且位于所述检测台检测区域；

6、所述夹持台包括：

7、检测固定架，与检测台连接；

8、气缸组，共设计四组，每组包括：

9、检测夹持气缸，安装在检测固定架上，其输出端设有夹持伸缩杆，用于带动检测旋转气缸移动，夹住芯片；

10、检测旋转气缸，安装在夹持伸缩杆上，其输出端设置夹持转动杆，用于带动芯片转动。

11、通过设计气缸组完成对芯片的夹持与翻转，通过相对的两组气缸组夹持芯片并带动芯片旋转一周，再由另外两组气缸组夹持芯片，并带动芯片旋转一周，进而完成对芯片两面及边部的全面检测工作，避免芯片出现位置漏检现象，进而避免检测结果出现误差，残次品流出市场。

12、在进一步实施例中，所述检测台包括安装在所述基础座上的检测架，安装在所述检测架上的视觉传感器，以及设置在所述视觉传感器下方且与所述基础架连接的补光灯。

13、通过设计补光灯进行对芯片打光，使得视觉传感器的检测效果更为精准。

14、在进一步实施例中，所述检测固定架与检测架固定连接。

15、在进一步实施例中，所述基础座上还安装有运料部；

16、所述运料部包括：

17、移动机构，安装在所述基础座上，用于带动吸取机构往复运动；

18、吸取机构，与所述移动机构连接，用于吸取芯片，并将芯片移动至预定位置。

19、在进一步实施例中，所述移动机构包括安装在所述基础座上的移动架，安装在所述移动架端部的移动电机，设置在所述移动电机输出端的移动输出轴，与所述移动输出轴连接且插接于所述移动架的移动丝杆，以及套接于所述移动丝杆且与移动架适配的移动滑块；

20、所述移动滑块上开有槽口与移动架卡接。

21、通过设计移动机构带动吸取机构完成往复运动，进而完成上下料芯片的工作。

22、在进一步实施例中，所述吸取机构包括与移动滑块固定连接的吸取柱，与所述吸取柱固定连接的吸取旋转气缸，与吸取旋转气缸连接的吸取升降气缸，设置在吸取升降气缸输出端的吸取升降轴，以及与所述吸取升降轴连接的吸盘；

23、所述吸取旋转气缸的输出端设有吸取旋转轴，所述吸取旋转轴与吸取柱连接。

24、有益效果：本实用新型公开了一种芯片多角度检测装置，本实用新型通过设计气缸组完成对芯片的夹持与翻转，通过相对的两组气缸组夹持芯片并带动芯片旋转一周，再由另外两组气缸组夹持芯片，并带动芯片旋转一周，进而完成对芯片两面及边部的全面检测工作，避免芯片出现位置漏检现象，进而避免检测结果出现误差，残次品流出市场。

技术特征：

1.一种芯片多角度检测装置，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片多角度检测装置，其特征是：所述检测台(4)包括安装在所述基础座(1)上的检测架(41)，安装在所述检测架(41)上的视觉传感器(42)，以及设置在所述视觉传感器(42)下方且与所述检测架(41)连接的补光灯(43)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片多角度检测装置，其特征是：所述检测固定架(51)与检测架(41)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片多角度检测装置，其特征是：所述基础座(1)上还安装有运料部；

5.根据权利要求4所述的一种芯片多角度检测装置，其特征是：所述移动机构(2)包括安装在所述基础座(1)上的移动架(21)，安装在所述移动架(21)端部的移动电机(22)，设置在所述移动电机(22)输出端的移动输出轴，与所述移动输出轴连接且插接于所述移动架(21)的移动丝杆(23)，以及套接于所述移动丝杆(23)且与移动架(21)适配的移动滑块(24)；

6.根据权利要求4所述的一种芯片多角度检测装置，其特征是：所述吸取机构(3)包括与移动滑块(24)固定连接的吸取柱(31)，与所述吸取柱(31)固定连接的吸取旋转气缸(32)，与吸取旋转气缸(32)连接的吸取升降气缸(33)，设置在吸取升降气缸(33)输出端的吸取升降轴，以及与所述吸取升降轴连接的吸盘(34)；

技术总结
本技术公开了一种芯片多角度检测装置包括：基础座；检测台，安装在所述基础座上；夹持台，与所述检测台连接，且位于所述检测台检测区域；所述夹持台包括：检测固定架，与检测台连接；气缸组，共设计四组，每组包括：检测夹持气缸，安装在检测固定架上，其输出端设有夹持伸缩杆，用于带动检测旋转气缸移动，夹住芯片；检测旋转气缸，安装在夹持伸缩杆上，其输出端设置夹持转动杆。通过设计气缸组完成对芯片的夹持与翻转，通过相对的两组气缸组夹持芯片并带动芯片旋转一周，再由另外两组气缸组夹持芯片，并带动芯片旋转一周，进而完成对芯片两面及边部的全面检测工作，避免芯片出现位置漏检现象，进而避免检测结果出现误差。

技术研发人员：刘锡淮
受保护的技术使用者：无锡泽芯微电子科技有限公司
技术研发日：20221027
技术公布日：2024/1/13