本技术属于集成电路芯片测试工装，具体为一种用于集成电路芯片的测试工装。
背景技术：
1、现有的集成电路芯片在出厂前或者在大批量使用前都需要进行测试，从而保证集成电路芯片的使用质量，在现有的集成电路芯片测试中，每种类型的集成电路芯片都会被固定在对应尺寸的测试工装来夹持测试，但整个测试工装无法调整适配对不同型号集成电路芯片进行测试，通用性不好，为了解决上述提出的问题，提出一种用于集成电路芯片的测试工装。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种用于集成电路芯片的测试工装。
2、上述的目的通过以下的技术方案实现：
3、一种用于集成电路芯片的测试工装，其组成包括：底座，所述的底座与螺杆转动连接，螺杆上安装有两个移动竖板，且移动竖板穿过底座上的导向槽，所述的移动竖板的上方安装有托板，所述的托板上连接有一组卡板，相邻的两个卡板之间的距离相同，托板的水平板面上安装有底触点，底触点通过通过导线与测试仪连接，所述的底座的一侧安装有下压机构；
4、所述的下压机构具有支撑杆，支撑杆上侧内部开设有活动槽，且活动槽内安装有滑块，滑块顶部固定连接有立杆，立杆穿过支撑杆的顶部与压板连接，立杆上套入有弹簧。
5、所述的用于集成电路芯片的测试工装，所述的托板的竖直板面上连接有t型卡块，t型卡块与移动竖板顶部的卡槽卡接在一起；
6、所述的t型卡块的板面上对称的连接有两个顶栓。
7、所述的用于集成电路芯片的测试工装，所述的螺纹杆采用双向螺纹结构，螺纹杆在底座转动时带动两个移动竖板水平移动。
8、本实用新型所达到的有益效果是：
9、1.本实用新型可根据集成电路芯片的触脚数量和间距更换不同型号的托板来检测，且通过旋动螺杆带动移动竖板移动，进而可调整两个托板之间的间距来适配不同长度的集成电路芯片，整体结构简单，且可对不同尺寸的集成电路芯片进行测试，通用性好。
10、2.本实用新型的托板通过t型卡块卡入到移动竖板的卡槽中，然后旋动顶栓顶住移动竖板，进而可将托板快速稳定的固定在移动竖板上，连接结构简单，且便于后期快速拆装不同型号的托板。
1.一种用于集成电路芯片的测试工装，其组成包括：底座，所述的底座与螺杆转动连接，螺杆上安装有两个移动竖板，且移动竖板穿过底座上的导向槽，其特征是：所述的移动竖板的上方安装有托板，所述的托板上连接有一组卡板，相邻的两个卡板之间的距离相同，托板的水平板面上安装有底触点，底触点通过通过导线与测试仪连接，所述的底座的一侧安装有下压机构；
2.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的测试工装，其特征是：所述的托板的竖直板面上连接有t型卡块，t型卡块与移动竖板顶部的卡槽卡接在一起；
3.根据权利要求2所述的用于集成电路芯片的测试工装，其特征是：所述的螺杆采用双向螺纹结构，螺杆在底座转动时带动两个移动竖板水平移动。