一种带密封圈的超声波热量表的制作方法

本技术涉及超声波热量表，具体为一种带密封圈的超声波热量表。

背景技术：

1、超声波热量表：超声波热量表通过超声波的方法测量流量及显示水流经热交换系统所释放或吸收热能量的仪表。

2、超声波热量表在运输过程中，两侧的输入端和输出端的状态是暴露在空气中的，运输途中会有杂质进入超声波热量表的输入端和输出端，超声波热量表的内部进入杂质后，会影响工作的精准度，降低了超声波热量表的工作效率。

3、因此，需要对超声波热量表进行设计改造，有效的防止其内部进入杂质的现象。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种带密封圈的超声波热量表，具备了密封性好不易进杂质的优点，解决了运输途中会有杂质进入超声波热量表的输入端和输出端，超声波热量表的内部进入杂质后，会影响工作的精准度，降低了超声波热量表工作效率的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带密封圈的超声波热量表，包括超声波热量表，所述超声波热量表的两侧均设置有密封套，所述密封套的内壁固定连接有密封圈，所述密封套远离超声波热量表的一侧固定连接有l型块，所述超声波热量表的表面套设有限位框，所述限位框位于l型块的内侧，所述限位框底部的两侧均固定连接有弹力卡板，所述弹力卡板的底部延伸至l型块的底部。

3、作为本实用新型优选的，所述弹力卡板的底部固定连接有扣板，所述扣板位于l型块的底部。

4、作为本实用新型优选的，所述限位框的两侧均固定连接有扣块，所述扣块位于l型块的顶部。

5、作为本实用新型优选的，所述限位框内壁的前侧与后侧均固定连接有支柱组，所述支柱组位于超声波热量表的前侧与后侧。

6、作为本实用新型优选的，所述支柱组靠近超声波热量表的一侧固定连接有软垫，所述软垫的表面与超声波热量表的表面接触。

7、作为本实用新型优选的，所述密封圈的内壁与超声波热量表的表面接触，所述密封圈位于超声波热量表的两侧。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、1、本实用新型通过设置超声波热量表在运输的过程中，密封套将超声波热量表的输入端和输出端遮挡，在配合密封圈将其端口密封，外界的杂质无法进入超声波热量表内部的配合使用，具备了密封性好不易进杂质的优点，运输途中杂质无法进入超声波热量表的输入端和输出端，超声波热量表的工作精准度不会受到影响，提高了超声波热量表的工作效率。

10、2、本实用新型通过设置扣板，能够便于使用者扣动弹力卡板，避免弹力卡板使用的过程中出现难以被扣动的现象。

技术特征：

1.一种带密封圈的超声波热量表，包括超声波热量表(1)，其特征在于：所述超声波热量表(1)的两侧均设置有密封套(2)，所述密封套(2)的内壁固定连接有密封圈(3)，所述密封套(2)远离超声波热量表(1)的一侧固定连接有l型块(4)，所述超声波热量表(1)的表面套设有限位框(5)，所述限位框(5)位于l型块(4)的内侧，所述限位框(5)底部的两侧均固定连接有弹力卡板(6)，所述弹力卡板(6)的底部延伸至l型块(4)的底部。

2.根据权利要求1所述的一种带密封圈的超声波热量表，其特征在于：所述弹力卡板(6)的底部固定连接有扣板(7)，所述扣板(7)位于l型块(4)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种带密封圈的超声波热量表，其特征在于：所述限位框(5)的两侧均固定连接有扣块(8)，所述扣块(8)位于l型块(4)的顶部。

4.根据权利要求1所述的一种带密封圈的超声波热量表，其特征在于：所述限位框(5)内壁的前侧与后侧均固定连接有支柱组(9)，所述支柱组(9)位于超声波热量表(1)的前侧与后侧。

5.根据权利要求4所述的一种带密封圈的超声波热量表，其特征在于：所述支柱组(9)靠近超声波热量表(1)的一侧固定连接有软垫(10)，所述软垫(10)的表面与超声波热量表(1)的表面接触。

6.根据权利要求1所述的一种带密封圈的超声波热量表，其特征在于：所述密封圈(3)的内壁与超声波热量表(1)的表面接触，所述密封圈(3)位于超声波热量表(1)的两侧。

技术总结
本技术公开了一种带密封圈的超声波热量表，包括超声波热量表，超声波热量表的两侧均设置有密封套，密封套的内壁固定连接有密封圈，密封套远离超声波热量表的一侧固定连接有L型块，超声波热量表的表面套设有限位框，限位框位于L型块的内侧，限位框底部的两侧均固定连接有弹力卡板。本技术通过设置超声波热量表在运输的过程中，密封套将超声波热量表的输入端和输出端遮挡，在配合密封圈将其端口密封，外界的杂质无法进入超声波热量表内部的配合使用，具备了密封性好不易进杂质的优点，运输途中杂质无法进入超声波热量表的输入端和输出端，超声波热量表的工作精准度不会受到影响，提高了超声波热量表的工作效率。

技术研发人员：刘娜
受保护的技术使用者：山东埃美诺仪表有限公司
技术研发日：20221031
技术公布日：2024/1/12