一种墙体承压强度检测设备的制作方法

本技术涉及建筑质量检测设备领域，尤其涉及一种墙体承压强度检测设备。

背景技术：

1、无论是砌块砌筑的砌筑墙体还是混凝土浇筑而成的混凝土墙体，在建造完成后都需要进行各种质量检测，其中一项就是检测墙体侧向的承压强度，目前是从墙体上取一些样本送至实验室用压力机进行测试，操作简单方便，但不能反应出墙体的真实承压强度，目前也有一些在建造完成的墙体上直接进行检测的设备，但存在现场组装和固定困难的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种墙体承压强度检测设备。

2、为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

3、一种墙体承压强度检测设备，包括可移动底座、圆角矩形的支撑板、方环形的支撑框、方环形的限位框、u型的卡扣、圆形的压板，所述支撑板和支撑框分别通过两组升降机构支撑在可移动底座上，所述支撑板和支撑框相互平行，并且所述支撑框位于支撑板的前方；所述支撑板前端的四个拐角处分别固接一根垂直于支撑板的导向柱，所述支撑框的四个拐角处分别设有一个贯穿支撑框的第一通孔，所述限位框的四个拐角处分别设有一个贯穿限位框的第二通孔，所述导向柱的前端依次穿过同轴的第一通孔和第二通孔，所述导向柱的前部设有一圈卡槽，所述卡扣卡在卡槽中，并且所述卡扣位于限位框的前方；所述支撑板的前端中心安装有多个按照环形阵列排布的液压缸，所述液压缸的前端安装有圆形的安装板，所述安装板的前端安装有多个按照环形阵列排布的压力传感器，所述压板用螺丝与压力传感器的前端连接。

4、其中，所述可移动底座包括圆角矩形的底板、四只脚轮，所述底板底端的四个拐角处分别安装一只脚轮，所述底板顶端的四个拐角处分别设有一个圆环形的限位槽。

5、其中，每组所述升降机构包括一根内螺纹管和一根外螺纹杆，所述内螺纹管的底部内侧为光面，所述内螺纹管的底部插入限位槽中，所述内螺纹管的顶部外侧设有正六边形的外轮廓，所述外螺纹杆的顶端与支撑板或支撑框的底端焊接，所述外螺纹杆与内螺纹管相螺合。

6、本实用新型的有益效果是：通过卡扣与导向柱上的卡槽相卡合的方式对限位框进行位置限定和固定，方便现场安装；通过卡扣、导向柱、限位框、支撑板、支撑框、升降机构和可移动底座配合使液压缸、压力传感器、安装板和压板保持与墙体垂直状态进行加压测试，方便固定、移动。

技术特征：

1.一种墙体承压强度检测设备，其特征在于：包括可移动底座、圆角矩形的支撑板、方环形的支撑框、方环形的限位框、u型的卡扣、圆形的压板，所述支撑板和支撑框分别通过两组升降机构支撑在可移动底座上，所述支撑板和支撑框相互平行，并且所述支撑框位于支撑板的前方；所述支撑板前端的四个拐角处分别固接一根垂直于支撑板的导向柱，所述支撑框的四个拐角处分别设有一个贯穿支撑框的第一通孔，所述限位框的四个拐角处分别设有一个贯穿限位框的第二通孔，所述导向柱的前端依次穿过同轴的第一通孔和第二通孔，所述导向柱的前部设有一圈卡槽，所述卡扣卡在卡槽中，并且所述卡扣位于限位框的前方；所述支撑板的前端中心安装有多个按照环形阵列排布的液压缸，所述液压缸的前端安装有圆形的安装板，所述安装板的前端安装有多个按照环形阵列排布的压力传感器，所述压板用螺丝与压力传感器的前端连接。

2.根据权利要求1所述的墙体承压强度检测设备，其特征在于：所述可移动底座包括圆角矩形的底板、四只脚轮，所述底板底端的四个拐角处分别安装一只脚轮，所述底板顶端的四个拐角处分别设有一个圆环形的限位槽。

3.根据权利要求2所述的墙体承压强度检测设备，其特征在于：每组所述升降机构包括一根内螺纹管和一根外螺纹杆，所述内螺纹管的底部内侧为光面，所述内螺纹管的底部插入限位槽中，所述内螺纹管的顶部外侧设有正六边形的外轮廓，所述外螺纹杆的顶端与支撑板或支撑框的底端焊接，所述外螺纹杆与内螺纹管相螺合。

4.根据权利要求1所述的墙体承压强度检测设备，其特征在于：所述压板的后端安装有n根按照环形阵列排布的导向杆，所述安装板上设有n个导向孔，所述导向杆的后部插入导向孔中。

5.根据权利要求1所述的墙体承压强度检测设备，其特征在于：所述压板的直径小于安装板的直径，所述安装板的直径小于支撑框中镂空区域的宽度和高度，所述支撑框中镂空区域的形状尺寸与限位框中镂空区域的形状尺寸。

技术总结
本技术涉及一种墙体承压强度检测设备，包括可移动底座、支撑板、支撑框、限位框、卡扣、压板、升降机构、导向柱、液压缸、安装板、压力传感器。有益效果是：通过卡扣与导向柱上的卡槽相卡合的方式对限位框进行位置限定和固定，方便现场安装；通过卡扣、导向柱、限位框、支撑板、支撑框、升降机构和可移动底座配合使液压缸、压力传感器、安装板和压板保持与墙体垂直状态进行加压测试，方便固定、移动。

技术研发人员：赵红利,闫宏伟,穆海涛
受保护的技术使用者：广州众诚电科检测技术有限公司
技术研发日：20221101
技术公布日：2024/1/13