一种电解铜箔厚度测量装置的制作方法

本技术涉及铜箔厚度测量，具体涉及一种电解铜箔厚度测量装置。

背景技术：

1、测厚仪是用来测量材料及物体厚度的仪表。在工业生产中常用来连续或抽样测量产品的厚度(如钢板、钢带、薄膜、纸张、金属箔片等材料)，这类仪表中有利用α射线、β射线、γ射线穿透衰减特性；有利用超声波频率变化的超声波厚度计；有利用涡流原理的电涡流厚度计；还有利用机械接触式测量原理的测厚仪等。

2、但是，在现有技术中，测厚仪无法对铜箔进行压平固定，在检测的过程中为避免铜箔移位导致误差，往往需要手动固定，较为不便，且测厚仪上没有防尘结构，铜箔厚度一般都是微米极为纤薄，落上灰尘或是粉尘都会影响铜箔厚度检测的准确度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电解铜箔厚度测量装置，具有能够压平固定铜箔，防止灰尘落在测厚仪上，从而能够提高检测精准度的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电解铜箔厚度测量装置，包括测厚仪，所述测厚仪包括底座、连接块、测量组件、测量头和下砧铁，所述连接块固定安装在底座的顶部，所述测量组件固定安装在连接块的一侧外壁上，所述测量头固定安装在测量组件的底部，所述下砧铁固定安装在底座的顶部，所述底座上设置有防止铜箔测量时移动的固定机构和防止灰尘影响铜箔测量结果的防尘机构。

3、其中，所述固定机构包括两个连接组件，所述连接组件包括两个u形块和两个固定杆，两个所述u形块均固定安装在底座的顶部，两个所述固定杆均固定安装在底座的顶部，两个所述固定杆的顶端分别与对应的u形块的顶部内部固定连接。

4、其中，所述连接组件还包括固定板、两个弹簧和压块，所述固定板滑动安装在两个固定杆上，两个所述弹簧分别滑动套设在对应的固定杆上，两个所述弹簧的顶端均与固定板的底部固定连接，两个所述弹簧的底端均与底座的顶部固定连接，所述压块固定安装在固定板的底部。

5、其中，所述固定机构还包括安装板和两个伸缩杆，所述安装板固定安装在测量头上，两个所述伸缩杆均固定安装在安装板的底部，两个所述伸缩杆的底端分别与对应的固定板的顶部固定连接。

6、其中，所述防尘机构包括放置槽、防尘罩和把手，所述放置槽开设在底座的顶部，所述防尘罩设置在放置槽内，所述把手固定安装在防尘罩的顶部。

7、其中，所述底座的底部固定安装有四个橡胶水平座，四个所述橡胶水平座呈两两对称分布。

8、综上所述，由于采用了上述技术，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型通过设置固定机构，使得启动测厚仪，推动测量头向下移动，同时测量头通过安装板带动伸缩杆向下移动，伸缩杆推动固定板向下移动，使得压块将铜箔固定住，然后再让测量头将铜箔抵在下砧铁上，便能够测量出铜箔的厚度,具有能够压平固定铜箔，从而能够提高检测精准度的优点。

10、本实用新型通过设置防尘机构，使得通过把手将防尘罩放置在防止槽内，从而可以有效防止底座上落上灰尘，具有防止灰尘落在测厚仪上，从而能够提高检测精准度的优点

技术特征：

1.一种电解铜箔厚度测量装置，包括测厚仪，所述测厚仪包括底座、连接块、测量组件、测量头和下砧铁，所述连接块固定安装在底座的顶部，其特征在于：所述测量组件固定安装在连接块的一侧外壁上，所述测量头固定安装在测量组件的底部，所述下砧铁固定安装在底座的顶部，所述底座上设置有防止铜箔测量时移动的固定机构和防止灰尘影响铜箔测量结果的防尘机构。

2.根据权利要求1所述的电解铜箔厚度测量装置，其特征在于：所述固定机构包括两个连接组件，所述连接组件包括两个u形块和两个固定杆，两个所述u形块均固定安装在底座的顶部，两个所述固定杆均固定安装在底座的顶部，两个所述固定杆的顶端分别与对应的u形块的顶部内部固定连接。

3.根据权利要求2所述的电解铜箔厚度测量装置，其特征在于：所述连接组件还包括固定板、两个弹簧和压块，所述固定板滑动安装在两个固定杆上，两个所述弹簧分别滑动套设在对应的固定杆上，两个所述弹簧的顶端均与固定板的底部固定连接，两个所述弹簧的底端均与底座的顶部固定连接，所述压块固定安装在固定板的底部。

4.根据权利要求3所述的电解铜箔厚度测量装置，其特征在于：所述固定机构还包括安装板和两个伸缩杆，所述安装板固定安装在测量头上，两个所述伸缩杆均固定安装在安装板的底部，两个所述伸缩杆的底端分别与对应的固定板的顶部固定连接。

5.根据权利要求1所述的电解铜箔厚度测量装置，其特征在于：所述防尘机构包括放置槽、防尘罩和把手，所述放置槽开设在底座的顶部，所述防尘罩设置在放置槽内，所述把手固定安装在防尘罩的顶部。

6.根据权利要求1所述的电解铜箔厚度测量装置，其特征在于：所述底座的底部固定安装有四个橡胶水平座，四个所述橡胶水平座呈两两对称分布。

技术总结
本技术公开了一种电解铜箔厚度测量装置。所述电解铜箔厚度测量装置包括：测厚仪，所述测厚仪包括底座、连接块、测量组件、测量头和下砧铁，所述连接块固定安装在底座的顶部，所述测量组件固定安装在连接块的一侧外壁上，所述测量头固定安装在测量组件的底部，所述下砧铁固定安装在底座的顶部，所述底座上设置有防止铜箔测量时移动的固定机构和防止灰尘影响铜箔测量结果的防尘机构。本技术通过设置固定机构，使得启动测厚仪，推动测量头向下移动，同时测量头通过安装板带动伸缩杆向下移动，伸缩杆推动压块将铜箔固定住，然后再让测量头将铜箔抵在下砧铁上，具有能够压平固定铜箔，从而能够提高检测精准度的优点。

技术研发人员：姚耀春,李均平,张能涛,姚春蓉
受保护的技术使用者：云南润久科技有限公司
技术研发日：20221107
技术公布日：2024/1/15