芯片测试治具的制作方法

1.本技术涉及芯片测试技术领域，尤其是涉及一种芯片测试治具。


背景技术：

2.芯片在投产前通常需要对芯片进行手动压测，芯片的手动压测是使用专用的手测治具进行的，测试时将芯片固定放置于治具上，然后通过治具上的压板带动位于压板上的多个压头下降，使多个压头分别以预定的压力压于芯片上，以对芯片上的多个测试点进行压测；但现有的治具在对芯片进行压测时，各个压头作用于测试点的压力只能通过调节压板的高度来同时增大或减小，当各个测试点对测试压力需求不同时，现有的治具不能对各个压头作用于芯片上的压力进行单独调节，无法满足使用需求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种芯片测试治具，以能够分别调节各个压头作用于芯片上的压力。
4.本实用新型提供了一种芯片测试治具，包括机架和设于所述机架上的压测模块；所述压测模块包括压板和设于所述压板上的多个压测组件，所述压板沿第一方向可升降地连接于所述机架上；多个所述压测组件均包括调压件、压杆和弹性件；所述压杆沿所述第一方向的一端通过所述调压件连接于所述压板上，所述压杆沿所述第一方向的另一端设有压头，所述压头用于与芯片相接触；所述调压件沿所述第一方向可调连接于所述压板，所述压杆能够相对所述调压件沿第一方向运动，所述弹性件套设于所述压杆上，所述弹性件的两端分别与所述调压件和所述压头相抵靠。
5.进一步地，所述压板上开设有多个第一螺纹孔，多个所述第一螺纹孔的轴线方向均沿所述第一方向；多个所述压测组件的调压件一一对应地穿设于多个所述第一螺纹孔内，且每个所述调压件分别与对应的所述第一螺纹孔螺纹配合。
6.进一步地，所述调压件为内部中空的壳体，所述压杆的一端可滑动地插接于所述调压件内。
7.进一步地，所述壳体远离所述压头的一端呈开口设置，且所述壳体呈开口设置的一端可拆卸地安装有端盖，所述端盖用于封堵所述壳体的开口；所述压杆位于所述壳体内的一端形成有扩大部，所述壳体的内侧壁形成有阶梯部，所述阶梯部位于所述扩大部朝向所述压头的一侧，所述扩大部能够与所述阶梯部相抵靠。
8.进一步地，每个所述压测组件还包括转接头；所述压头的一端连接于所述转接头上，所述压头通过所述转接头螺接于所述压杆的一端。
9.进一步地，所述压头为工程塑料压头，所述转接头为不锈钢转接头。
10.进一步地，所述的芯片测试治具还包括扳手；所述扳手通过安装板安装于所述机架上，所述扳手的驱动端与所述压板相连接，通过推拉所述扳手能够带动所述压板沿所述第一方向升降。
11.进一步地，所述安装板上沿所述第一方向设置有导轨，所述压板通过转接板滑动连接于所述导轨上，且所述压板与所述转接板为可拆卸连接。
12.进一步地，所述机架包括支撑立柱；所述支撑立柱上开设有第二螺纹孔，所述安装板上穿设有紧固件，所述紧固件螺接于所述第二螺纹孔内；所述第二螺纹孔的数量为多个，多个所述第二螺纹孔沿所述第一方向并排间隔设置。
13.进一步地，所述机架还包括底板，所述底板形成有用于放置待测试的芯片的测试工位；所述底板的两侧分别设置有限位块，所述限位块上螺接有顶紧件。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
15.本实用新型提供的芯片测试治具包括机架及设置于机架上的压测模块，其中压测模块包括压板和设置于压板上的多个压测组件，压板沿第一方向比如竖直方向可升降地连接于机架上，从而通过压板能够带动位于其上的多个压测组件沿第一方向升降。每个压测组件均包括调压件、压杆和弹性件，压杆沿竖直方向设置，压杆的上端通过调压件连接于压板上，压杆的下端设置有压头，且压杆通过压头压于芯片上；弹性件套设于压杆上，且弹性件的上端与调压件相抵靠，弹性件的下端与压头相抵靠。调压件能够沿竖直方向可调连接于压板上，而压杆能够沿竖直方向相对调压件移动，当压杆下方的压头压于芯片上时，通过沿竖直方向调节调压件于压板上的位置，能够对调压件与压头之间的距离进行调节，从而对位于调压件和压头之间的弹性件的压缩量进行调节，以调节弹性件作用于压头上的弹性力，进而调节压头作用于芯片上的压力。
16.因此，在对芯片上的多个测试点进行压测时，可先通过压杆带动多个压测组件下降，使多个压测组件分别与芯片上对应的测试点相接触，然后通过调节每个压测组件的调压件，对每个压测组件作用于对应测试点上的压力进行调节，从而满足芯片测试时不同测试点对不同压力的需求。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型实施例提供的芯片测试治具的结构示意图；
19.图2为本实用新型实施例提供的压测组件的一种结构示意图；
20.图3为本实用新型实施例提供的压测组件的另一种结构示意图。
21.附图标记：
22.1-机架，11-限位块，2-安装板，3-压板，4-压测组件，41-调压件，42-压杆，43-弹性件，44-转接头，45-压头，46-扩大部，47-端盖，5-转接板，6-扳手。
具体实施方式
23.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
24.通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的
配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。
25.基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.下面参照图1至图3描述根据本技术一些实施例所述的芯片测试治具。
29.本技术提供了一种芯片测试治具，如图1所示，芯片测试治具包括机架1及设置于机架1上的压测模块，其中压测模块包括压板3和设置于压板3上的多个压测组件4，压板3沿第一方向可升降地连接于机架1上，从而通过压板3能够带动位于其上的多个压测组件4沿第一方向升降。
30.比如，第一方向为竖直方向，在对芯片进行测试时，可先将待测试的芯片放置于压板3的下方，然后通过压板3带动多个压测组件4沿竖直方向下方，使多个压测组件4分别压于芯片上；具体地，芯片上设置有多个测试点，多个测试点与多个压测组件4一一对应，当多个压测组件4压于芯片上时，多个压测组件4分别与芯片上与之相对应的测试点相接触。
31.当压测组件4压于芯片上时，每个压测组件4作用于芯片上的压力可调；具体地，结合图2所示，每个压测组件4均包括调压件41、压杆42和弹性件43，压杆42沿第一方向即竖直方向设置，压杆42的上端通过调压件41连接于压板3上，压杆42的下端设置有压头45，且压杆42通过压头45压于芯片上；弹性件43套设于压杆42上，且弹性件43的上端与调压件41相抵靠，弹性件43的下端与压头45相抵靠。调压件41能够沿竖直方向可调连接于压板3上，而压杆42能够沿竖直方向相对调压件41移动，当压杆42下方的压头45压于芯片上时，通过沿竖直方向调节调压件41于压板3上的位置，能够对调压件41与压头45之间的距离进行调节，从而对位于调压件41和压头45之间的弹性件43的压缩量进行调节，以调节弹性件43作用于压头45上的弹性力，进而调节压头45作用于芯片上的压力。
32.因此，在对芯片上的多个测试点进行压测时，可先通过压杆42带动多个压测组件4下降，使多个压测组件4分别与芯片上对应的测试点相接触，然后通过调节每个压测组件4的调压件41，对每个压测组件4作用于对应测试点上的压力进行调节，从而满足芯片测试时不同测试点对不同压力的需求。
33.关于调压件41与压杆42之间的连接，在本技术的一个实施例中，优选地，如图2和图3所示，调压件41为内部中空的壳体，压杆42的上端可滑动地插接于壳体内，使压杆42能够相对调压件41沿竖直方向滑动。
34.优选地，压杆42位于壳体内的一端形成有扩大部46，壳体的内侧壁上形成有阶梯部，且阶梯部位于扩大部46的下方，当压杆42相对壳体向下滑动至预定位置时，压杆42的扩大部46能够与阶梯部相抵靠，从而通过阶梯部对压杆42进行止挡，防止压杆42从壳体内掉出。
35.优选地，壳体上端呈开口设置，且壳体的上端可拆卸地安装有端盖47，比如端盖47以螺接的方式连接于壳体的上端，以通过端盖封闭壳体上方的开口，同时也形成对压杆42的止挡，将压杆42限位于端盖47和阶梯部之间。
36.关于调压件41与压板3之间的连接，在本技术的一个实施例中，优选地，压板3上开设有第一螺纹孔，第一螺纹孔的轴线方向均沿着第一方向，调压件41的外侧壁上形成有与第一螺纹孔相适配的外螺纹连接部，使得调压件41能够穿设于第一螺纹孔内并与第一螺纹孔相螺接；从而使调压件41连接于压板3上，且通过旋拧调压件41能够使调压件41相对压板3沿第一方向上下移动。
37.压板3上开设的第一螺纹孔的数量为多个，多个第一螺纹孔与多个压测组件4一一对应，使得多个压测组件4的调压件41分别螺接于对应的第一螺纹孔内。
38.在本技术的一个实施例中，优选地，压头45的材质为绝缘且耐高温的工程塑料压头45，使得芯片在测试时，压头45能够承受芯片的测试点比如引脚产生250℃左右的高温。
39.优选地，压头45的材质为聚酰亚胺。
40.在本技术的一个实施例中，优选地，如图2和图3所示，每个压测组件4还包括转接头44，压头45通过转接头44与压杆42相连接；具体地，压杆42的下端的外侧壁上开设有外螺纹连接部，转接头44的一端开设有内螺纹连接孔，使得转接头44能够螺接于压杆42的下端；转接头44的另一端开设有安装孔，压头45的一端嵌设于该安装孔内，从而通过转接头44将压头45连接于压杆42的下端。
41.优选地，转接头44的材质为不锈钢材质，以便于转接头44的加工，同时保证转接头44的强度。进一步优选地，转接头44的材质为203不锈钢。
42.需要说明的是，压板3上设置有多个压测组件4，以对芯片上的多个测试点进行压测，多个压测组件4的压头45可以具有不同的规格，比如测试点为引脚时，压头45可以为如图3所示的具有较小直径的圆柱状，以提供与引脚相适配的较小的接触面积；而当测试点为其他具有较大接触面积的测试点时，压头45可以为如图2所示的具有较大直径的圆柱状，以提供较大的与芯片的接触面积，同时于压头45朝向压杆42的一端设置圆柱接头，以通过圆柱接头嵌设于转接头44内。
43.在本技术的一个实施例中，优选地，如图1所示，芯片测试治具还包括扳手6，扳手6通过安装板2安装于机架1上，且扳手6的驱动端与压板3相连接，操作人员可通过推拉扳手6以通过扳手6带动压板3沿第一方向升降。
44.因此，在对芯片进行测试时，可先通过推拉扳手6使压板3下降至预定位置，使压板3上的多个压测组件4的压头45与下方的芯片相接触，然后在通过调节每个压测组件4的调压件41，以对每个压测组件4作用于芯片上的压力进行调节。
45.在本技术的一个实施例中，优选地，如图1所示，安装板2上设置有导轨，导轨的长度方向沿着第一方向即竖直方向，导轨上滑动连接有滑块；压板3通过与滑块相连接，从而将压板3滑动连接于机架1上，并使压板3能够在机架1上沿竖直方向滑动。
46.优选地，压板3通过转接板5与滑块相连接；具体地，如图1所示，滑块上设置转接板5，压板3的一侧以可拆卸的方式与转接板5相连接，从而使压板3以及压测模块可拆卸地连接于机架1上。
47.因此，在对不同的芯片进行测试时，可根据芯片上不同测试点的要求，比如数量和测试点的相对位置的变化，更换不同的压测模块；
48.同时，用于压测模块的调压件41与压板3为螺接，也可根据芯片的测试点对压力的需求，更换不同的压测组件4。比如可使选用不同规格的弹性件43的压测组件4，以能够满足所需的压力需求。
49.在本技术的一个实施例中，优选地，机架1包括支撑立柱，支撑立柱上开设有第二螺纹孔，安装板2上穿设有紧固件，紧固件能够螺接于第二螺纹孔内，以将安装板2固定与支撑立柱上。
50.优选地，第二螺纹孔的数量为多个，多个第二螺纹孔沿竖直方向并排间隔设置，以使安装板2安装于机架1上的高度可调，从而在对芯片进行测试时，可先将安装板2固定板安装于适当的高度处，然后在通过扳手6将压板3下压至预定高度使压测组件4与芯片相接触，最后通过调节每个压测组件4的调压件41对施加于芯片上各个测试点的压力进行调节。
51.优选地，支撑立柱包括第一立柱和第二立柱，第一立柱和第二立柱相对间隔设置，第一立柱和第二立柱上均设置有沿第一方向并排间隔设置的多个第二螺纹孔；安装板2的两侧分别通过紧固件紧固于第一立柱和第二立柱上，以使安装板2更稳定、牢固地安装于机架1上。
52.在本技术的一个实施例中，优选地，机架1还包括底板，底板于压板3的下方形成有用于放置待测试的芯片的测试工位，底板于测试工位的两侧分别设置有限位孔，且限位块11上螺接有顶紧件，当芯片放置于测试工位时，可通过旋拧两侧的顶紧件，使顶紧件与盛放芯片的容器相抵接，以固定芯片的位置，同时也可用于对芯片的放置位置进行调节。
53.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。