一种二极管芯片高温耐电测试设备的制作方法

本技术涉及二极管芯片测试，具体为一种二极管芯片高温耐电测试设备。

背景技术：

1、二极管芯片是指二极管没有封装前的晶圆，就是没有加装引线还有封装体的裸二极管，在进行二极管芯片的生产加工过程中需要进行一系列的测试，其中包括高温耐电测试；

2、现有的二极管芯片高温耐电测试设备在对二极管芯片进行高温耐电测试时，仍存在一些问题：通常是将单个二极管芯片置于带有单槽的高温耐电测试设备中进行单独单次二极管芯片高温耐电测试，不方便多个二极管芯片的同步高温耐电测试，从而影响了二极管芯片的整体高温耐电测试效率，为此，我们提出一种二极管芯片高温耐电测试设备用于解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种二极管芯片高温耐电测试设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种二极管芯片高温耐电测试设备，包括设备外框，所述设备外框的一侧合页安装有门框，所述设备外框中设有控温腔体，所述控温腔体的内壁固定安装有多个支撑架组，所述支撑架组上放置有均匀分布的多个测试件；

3、所述测试件包括u型固框，所述u型固框放置在支撑架组上，所述u型固框的一侧开设有卡固槽，所述卡固槽中滑动卡设有顶封框和底封框，所述顶封框和底封框的相对侧均开设有均匀分布的多个定位槽，所述定位槽中活动卡设有二极管芯片本体，所述底封框中定位槽靠近二极管芯片本体引脚处的一侧均分别固定卡设有进电引脚和出电引脚，所述出电引脚上均活动卡设有出电支线体，所述出电支线体的端部固定安装有第一测电压件，多个所述进电引脚上活动卡设有进电支线体，所述进电支线体的端部均固定安装有支连接头，所述控温腔体的内壁固定安装有输电模组，所述输电模组的终端电性连接有第二测电压件，所述第二测电压件的终端电性连接有进电总线体，所述进电总线体上固定安装有多个总连接头，所述总连接头上均安装有进电中线体，所述进电中线体上固定连接有和支连接头对应的连接件，所述连接件安装在对应的支连接头上。

4、优选地，所述顶封框的顶端两侧均固定安装有卡凸，所述底封框的底端两侧均开设有和卡凸对应的凹槽，所述卡凸活动卡接在对应的凹槽中。

5、优选地，所述定位槽的内壁均开设有接触通槽。

6、优选地，所述u型固框远离卡固槽的一侧固定安装有稳固架，所述第一测电压件固定安装在对应的稳固架上。

7、优选地，所述卡固槽的端部活动卡设有定位块，所述定位块的一侧和顶封框、底封框的侧端接触；所述u型固框顶端靠近定位块的一侧螺纹安装有定位螺栓；所述定位螺栓的端部螺纹安装在定位块中。

8、优选地，所述门框上固定卡设有观察窗。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

10、通过设置多个测试件，配合使用控温腔体、输电模组、第二测电压件和进电总线体，对多个二极管芯片本体进行精准定位，并对多个二极管芯片本体进行同步同电压高温耐电测试，进而提升了二极管芯片的高温耐电测试效率。

技术特征：

1.一种二极管芯片高温耐电测试设备，包括设备外框(1)，其特征在于：所述设备外框(1)的一侧合页安装有门框(2)，所述设备外框(1)中设有控温腔体(3)，所述控温腔体(3)的内壁固定安装有多个支撑架组(4)，所述支撑架组(4)上放置有均匀分布的多个测试件(5)；

2.根据权利要求1所述的一种二极管芯片高温耐电测试设备，其特征在于：所述顶封框(52)的顶端两侧均固定安装有卡凸(512)，所述底封框(53)的底端两侧均开设有和卡凸(512)对应的凹槽(513)，所述卡凸(512)活动卡接在对应的凹槽(513)中。

3.根据权利要求1所述的一种二极管芯片高温耐电测试设备，其特征在于：所述定位槽(501)的内壁均开设有接触通槽(502)。

4.根据权利要求1所述的一种二极管芯片高温耐电测试设备，其特征在于：所述u型固框(51)远离卡固槽(503)的一侧固定安装有稳固架(59)，所述第一测电压件(56)固定安装在对应的稳固架(59)上。

5.根据权利要求1所述的一种二极管芯片高温耐电测试设备，其特征在于：所述卡固槽(503)的端部活动卡设有定位块(510)，所述定位块(510)的一侧和顶封框(52)、底封框(53)的侧端接触。

6.根据权利要求5所述的一种二极管芯片高温耐电测试设备，其特征在于：所述u型固框(51)顶端靠近定位块(510)的一侧螺纹安装有定位螺栓(511)。

7.根据权利要求6所述的一种二极管芯片高温耐电测试设备，其特征在于：所述定位螺栓(511)的端部螺纹安装在定位块(510)中。

8.根据权利要求1所述的一种二极管芯片高温耐电测试设备，其特征在于：所述门框(2)上固定卡设有观察窗(21)。

技术总结
本技术公开了一种二极管芯片高温耐电测试设备，具体涉及二极管芯片测试技术领域，包括设备外框，所述设备外框的一侧合页安装有门框，所述设备外框中设有控温腔体，所述控温腔体的内壁固定安装有多个支撑架组，所述支撑架组上放置有均匀分布的多个测试件；所述测试件包括U型固框，所述U型固框放置在支撑架组上，所述U型固框的一侧开设有卡固槽，所述卡固槽中滑动卡设有顶封框和底封框，本技术，通过设置多个测试件，配合使用控温腔体、输电模组、第二测电压件和进电总线体，对多个二极管芯片本体进行精准定位，并对多个二极管芯片本体进行同步同电压高温耐电测试，进而提升了二极管芯片的高温耐电测试效率。

技术研发人员：徐伟,项卫光,李有康,李晓明
受保护的技术使用者：浙江正邦电子股份有限公司
技术研发日：20221115
技术公布日：2024/1/12