半开式芯片老化测试插座的制作方法

1.本技术涉及芯片测试的技术领域，尤其是涉及一种半开式芯片老化测试插座。


背景技术：

2.芯片测试座是主要用于测试芯片性能的装置，芯片的性能表现在各种方面，例如芯片的耐高温性能、使用寿命、防潮性能等。利用芯片测试座提供一定的测试条件，芯片装载在测试插座内，测试插座内具有测试针，测试针的一端与芯片接触，测试针的另一端与pcb板接触，从而实现导通作用，能够测试出芯片在各种情况下的导通性能。
3.目前，常用的芯片测试插座是旋压式的，例如授权公告号为cn217034043u公开的一种方便调节刻度盘的芯片测试插座，其包括限位框、测试盖外壳、刻度盘、旋钮以及压块；还包括定位销、定位拉杆、弹簧以及定位螺丝；定位销位于旋钮上竖向设置的孔内，定位销底端可嵌入刻度盘上的定位孔，定位拉杆与定位销顶部连接，定位销的外围套设有弹簧；定位螺丝位于测试盖外壳上并且嵌入刻度盘底端的弧形滑槽内。
4.该种插座结构较为冗杂，在使用时需要旋转顶部的旋盖，旋盖下压将芯片压紧，使用过程比较麻烦。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题，本技术提供一种半开式芯片老化测试插座，其具有结构简单紧凑，操作方便的优点。
6.为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
7.一种半开式芯片老化测试插座，包括：
8.底座，所述底座上设有用于放置芯片的放置槽，放置槽内开有用于测试针穿插的通孔；
9.铰接在底座一侧的压块，旋转所述压块用于压接芯片，所述压块远离铰接轴的一端设有卡扣凸沿；
10.还包括铰接设置在底座另一侧的卡扣块，旋转所述压块以使得卡扣凸沿与卡扣块卡扣连接；
11.所述底座上设有弹性件，弹性件自然状态下使得卡扣块处于竖直状态。
12.实现上述技术方案，操作时，将芯片放在放置槽内使得测试针与芯片底面的接触点接触，翻转压块以使得卡扣凸沿与卡扣块形成卡扣连接，弹性件保证卡扣连接的稳定即可进行芯片的功能测试，结构非常简单，并且使用也十分方便。
13.作为本技术的其中一个优选方案，所述底座位于卡扣块的下方设有避让槽，所述弹性件包括竖直设置在避让槽内的复位弹簧，所述复位弹簧的顶端与卡扣块底面抵接。
14.实现上述技术方案，提出了一种弹性件的具体结构，压缩弹簧在自然状态下抵接卡扣块以使得卡扣块保持竖直，卡扣凸沿与卡扣块卡接过程为卡扣块先向后翻转压缩复位弹簧向后避让以使得卡扣凸沿与卡扣块卡接，待卡接之后则复位弹簧恢复形变使得卡扣连
接稳定。
15.作为本技术的其中一个优选方案，所述卡扣块的底面设有稳定槽，所述稳定槽内同轴设有稳固轴，所述避让槽的底面设有安装槽，所述复位弹簧的底面设置在安装槽内，所述复位弹簧的顶端套接在稳固轴外侧。
16.实现上述技术方案，复位弹簧可拆，便于维护，复位弹簧的顶部受到稳固轴的限位，保证复位弹簧使用过程的稳定性。
17.作为本技术的其中一个优选方案，所述避让槽内还竖直设有导向块，所述卡扣块的底面设有导向槽，所述导向槽的内部空间大于导向块外部轮廓以使得卡扣块旋转时导向块在导向槽内滑动形成导向。
18.作为本技术的其中一个优选方案，所述底座上位于卡扣块的一侧还铰接有固定框，所述固定框的相对两侧边上开有固定槽，所述压块的两对两侧面设有固定凸起，翻转所述固定框以使得固定凸起卡在所述固定槽内。
19.实现上述技术方案，卡扣凸沿与卡扣块形成第一道卡扣连接，固定凸起与固定槽形成第二道卡扣连接，从而保证了压块对芯片的稳定按压的功能，保证测试过程的稳定性。
20.作为本技术的其中一个优选方案，所述固定槽设为长条状。
21.作为本技术的其中一个优选方案，所述压块的两侧突出设有延伸板，翻转所述固定框压接在延伸板上表面。
22.实现上述技术方案，固定框进一步将压块固定，保证压块按压芯片的稳定性。
23.作为本技术的其中一个优选方案，还包括设置在底座底部的用于固定测试针的底板，所述底板螺钉连接在底座，所述底板上开有若干第一孔，所述第一孔与通孔一一对应且同轴设置，所述通孔的直径大于第一孔直径以形成阶梯状用以固定测试针。
24.实现上述技术方案，由于测试针包括两段直径不一的部分组成，形成阶梯状，所以利用第一孔和通孔形成的阶梯状孔对测试针形成较好的定位固定，并且底板可拆，便于安装维护。
25.作为本技术的其中一个优选方案，所述底座的底面周侧设有多个六角螺栓用于固定pcb板。
26.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
27.1.通过设置铰接的压块，在压块的端部设有卡扣凸沿，在底座上还铰接设有卡扣块，利用弹性件保证卡扣块与卡扣凸沿的稳定卡扣连接，在操作时只需要翻转压块即可压紧芯片，使用比较方便，并且结构紧凑；
28.2.将弹性件设为复位弹簧，利用稳固轴和安装槽使得复位弹簧对卡扣块形成更加稳定的复位作用，利用导向块和导向槽形成稳定旋转，有效提高卡扣连接的稳定性；
29.3.通过铰接设置固定框，在固定框的两侧设有固定槽，在压块的两侧设有固定凸起，固定凸起与固定槽形成第二道卡扣连接，提高芯片测试过程被固定的稳定性。
附图说明
30.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1是老化测试插座的整体结构示意图；
32.图2是主要用于展示底板结构的剖面爆炸结构图；
33.图3是主要用于展示弹性件结构的剖面视图；
34.图4是图3中a部分的局部放大图。
35.附图标记：1、底座；11、放置槽；12、垫块；2、压块；21、固定凸起；22、延伸板；23、凸起部；3、卡扣凸沿；4、卡扣块；5、弹性件；6、避让槽；7、稳定槽；71、稳固轴；8、安装槽；91、导向块；92、导向槽；10、固定框；101、固定槽；14、底板；15、六角螺栓。
具体实施方式
36.以下结合附图1-4对本技术作进一步详细说明。
37.参照图1和图2，为本技术实施例公开的一种半开式芯片老化测试插座，其包括矩形块状的底座1，在底座1中部位置下凹开设有用于芯片搁置的放置槽11，在放置槽11的底面竖直贯通设有多个通孔在使用时供测试针穿过，在底座1的底面设有用于固定测试针的底板14，底板14螺钉连接在底座1的底面，底板14上开有若干第一孔，第一孔与通孔之间一一对应且同轴设置，第一孔的直径小于通孔直径以形成阶梯状的孔用以固定阶梯状的测试针。在底座1的底面周侧还螺纹连接有多个六角螺栓15，在测试过程中六角螺栓15将pcb板固定在底座1的底面，测试针的一端与芯片接触，测试针的另一端与pcb板接触，从而可测试芯片的老化性能。同时底板14可拆卸便于插座的安装维护。
38.参照图1和图3，底座1表面的一侧铰接设有压块2，压块2的底部设有凸起部23，当旋转压块2时凸起部23与芯片接触并压紧芯片，压块2远离铰接轴的一侧设有卡扣凸沿3，底座1上另一侧铰接设有卡扣块4，底座1上位于卡扣块4的位置下方设有避让槽6，在避让槽6内设有弹性件5从而保证卡扣块4的竖直状态以使得卡扣块4与卡扣凸沿3形成稳定卡扣连接。
39.参照图3和图4，卡扣连接的具体结构为：在卡扣块4的底面设有圆形稳定槽7，稳定槽7内同轴设有稳固轴71，避让槽6的底面设有安装槽8，弹性件5设为复位弹簧，复位弹簧的底端嵌设在安装槽8内，复位弹簧的顶端套接在稳固轴71外侧。为了保证卡扣块4的稳定新，在避让槽6底面还竖直设有导向块91，在卡扣块4的底面开有导向槽92，导向槽92的内部轮廓大于导向块91的外部轮廓以保证两者可以形成导向作用。
40.参照图1和图2，底座1上位于卡扣块4的一侧还铰接有固定框10，固定框10的相对两侧边上开有固定槽101，压块2的相对两侧面设有圆形状的固定凸起21，翻转固定框10以使得固定凸起21卡在固定槽101内，固定槽101设为长条状保证固定凸起21和固定槽101的配合。并且在压块2的两侧均设有延伸板22，在底座1上位于放置槽11的两侧螺钉设有垫块12，垫块12的表面水平，当需要压2翻转按压芯片时，压块2的底面与垫块12的表面接触，从而起到保证压块2按压过程精确水平按压芯片的效果。在使用时，先将压块2翻转压在芯片表面并使得卡扣凸沿3与卡扣块4形成第一道卡扣连接，然后翻转固定框10使得固定凸起21与固定槽101形成第二道卡扣连接，从而保证了压块2对芯片的稳定按压的功能，保证测试过程的稳定性，压块2压紧芯片时延伸板22压在垫块12表面，固定框10位于在延伸板22表面，从而形成更加稳定的芯片固定结构。
41.本技术实施例一种半开式芯片老化测试插座的实施原理为：操作时，将芯片放在放置槽11内使得测试针与芯片底面的接触点接触，翻转压块2以使得卡扣凸沿3与卡扣块4形成卡扣连接；再翻转固定框10使得固定凸起21与固定槽101卡接形成第二道卡扣连接，结合弹性件5保证卡扣连接的稳定，结构非常简单，并且使用也十分方便。
42.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。