一种霍尔电流传感器的原边大电流测试工装的制作方法

本技术涉及传感器检测，尤其涉及一种霍尔电流传感器的原边大电流测试工装。

背景技术：

1、当前所有的集成封装的霍尔电流传感器，由于恒流源输出在600a，在测试时，无法给到更大的电流，导致检测失准。 现有霍尔芯片原边测试的两种方法：

2、1.在产品开发验证阶段：为了保证芯片原边电流的稳定性，通常均会采用穿线的方法进行测试。例如需要900a电流，则采取穿两圈供电450a。但该方案中，由于穿线需要时间长，不利于批量生产，无法提升效率。

3、2.在生产阶段：一般采用给满供电的一半电流，看电流对应的输出理论值。但这样会使输出有偏差，因此，该方案仍不属于最优方案。

4、因此，如何设计一种霍尔电流传感器的大电流测试设备，提升测试效率及测试精度，即成为本领域人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于，解决现有技术的不足之处，提出一种霍尔电流传感器的原边大电流测试工装，该测试工装能够保证产品长时间、大电流工作，从而提高产品的测试精度，并且有效提高了测试效率。

2、一种霍尔电流传感器的原边大电流测试工装，包括导电底座、导电铜排、绝缘夹钳、绝缘压钳及铜排支座，其中导电底座的两端固设绝缘夹钳及铜排支座，导电底座的上方由绝缘夹钳及铜排支座间隔支撑多根导电铜排，且导电底座上方固设有与铜排支座配合垂向压紧多根导电铜排的绝缘压钳；铜排支座包括绝缘壳体、导电支板及顶撑弹簧，其中绝缘壳体固设在导电底座一端，该绝缘壳体的顶面开口并制出有阶梯仓格；阶梯仓格的顶部开口处升降滑动连接导电支板，且阶梯仓格的内部设有弹性顶撑导电支板的顶撑弹簧。

3、优选的，铜排的一端均一体制出有向上弯折的正电极导电片并连接电源的正极，铜排的另一端底面分别由多个导电支板弹性顶撑并导电连接，且铜排的中部均涂覆有绝缘层；绝缘夹钳及绝缘压钳均绝缘支撑于铜排的绝缘层上。

4、优选的，阶梯仓格内设有负极导线，该负极导线的一端连接导电支板，负极导线的另一端穿透绝缘壳体并连接电源的负极。

5、优选的，底座的一端固设有支架板，该支架板的侧壁上垂向固设绝缘压钳。

6、本实用新型的优点及技术效果在于：

7、本实用新型的一种霍尔电流传感器的原边大电流测试工装，能够保证产品长时间、大电流工作，从而提高产品的测试精度，并且有效提高了测试效率；通过控制导电铜排个数实现横流源供电放大，方便测试更大电流的产品，以提高产品测试精度；通过铜排支座内相互绝缘并弹性顶撑的导电支板，实现多个导电铜排一一对应且相互绝缘的导电连接，并可以使绝缘铜排与导电支板充分接触，有效降低接触电阻；通过绝缘压钳及绝缘夹钳，可实现实现多根导电铜排的快速夹装定位，并使导电铜排与导电支板充分接触，避免虚接，用以保证测试结果的准确性。

技术特征：

1.一种霍尔电流传感器的原边大电流测试工装，其特征在于：包括导电底座、导电铜排、绝缘夹钳、绝缘压钳及铜排支座，其中导电底座的两端固设绝缘夹钳及铜排支座，导电底座的上方由绝缘夹钳及铜排支座间隔支撑多根导电铜排，且导电底座上方固设有与铜排支座配合垂向压紧多根导电铜排的绝缘压钳；所述铜排支座包括绝缘壳体、导电支板及顶撑弹簧，其中绝缘壳体固设在导电底座一端，该绝缘壳体的顶面开口并制出有阶梯仓格；所述阶梯仓格的顶部开口处升降滑动连接导电支板，且阶梯仓格的内部设有弹性顶撑导电支板的顶撑弹簧。

2.根据权利要求1所述的一种霍尔电流传感器的原边大电流测试工装，其特征在于：所述铜排的一端均一体制出有向上弯折的正电极导电片并连接电源的正极，铜排的另一端底面分别由多个导电支板弹性顶撑并导电连接，且铜排的中部均涂覆有绝缘层；所述绝缘夹钳及绝缘压钳均绝缘支撑于铜排的绝缘层上。

3.根据权利要求1所述的一种霍尔电流传感器的原边大电流测试工装，其特征在于：所述阶梯仓格内设有负极导线，该负极导线的一端连接导电支板，负极导线的另一端穿透绝缘壳体并连接电源的负极。

4.根据权利要求1所述的一种霍尔电流传感器的原边大电流测试工装，其特征在于：所述底座的一端固设有支架板，该支架板的侧壁上垂向固设绝缘压钳。

技术总结
本技术公开了一种霍尔电流传感器的原边大电流测试工装，包括导电底座、导电铜排、绝缘夹钳、绝缘压钳及铜排支座，其中导电底座的两端固设绝缘夹钳及铜排支座，导电底座的上方由绝缘夹钳及铜排支座间隔支撑多根导电铜排，且导电底座上方固设有与铜排支座配合垂向压紧多根导电铜排的绝缘压钳；铜排支座包括绝缘壳体、导电支板及顶撑弹簧，其中绝缘壳体固设在导电底座一端，该绝缘壳体的顶面开口并制出有阶梯仓格；阶梯仓格的顶部开口处升降滑动连接导电支板，且阶梯仓格的内部设有弹性顶撑导电支板的顶撑弹簧。该测试工装能够保证产品长时间、大电流工作，从而提高产品的测试精度，并且有效提高了测试效率。

技术研发人员：和波
受保护的技术使用者：天津芯森电子科技有限公司
技术研发日：20221202
技术公布日：2024/1/13