本技术属于金属粉末加工,更具体地说,尤其是涉及一种合金自动制样、封装和加密装置。
背景技术:
1、合金制样一直采用人工制样、人工封装、手工编码的方式,首先此方式无法确保制样过程中样品的均匀性和粒度的大小,其次人工封装无法避免在封装过程中对样品造成污染,影响样品代表性,再次手工编码存在密码信息泄露的风险,同时存在笔误造成编码书写错误,给后续工作带来不便。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本实用新型属于金属粉末加工技术领域,更具体地说,尤其是涉及一种合金自动制样、封装和加密装置。
2、本实用新型采用的技术方案是:一种合金自动制样、封装和加密装置,包括粒度筛选装置、封装装置、喷码机、传送带和收集槽,其特征在于:所述传送带包括第一传送带、第二传送带与第三传送带,所述粒度筛选装置与所述封装装置间通过所述第一传送带连接,所述封装装置与所述喷码机间通过所述第二传送带连接,所述喷码机与所述收集槽间通过所述第三传送带连接。
3、进一步地,所述粒度筛选装置设置有粒度筛选盘,所述粒度筛选盘不少于两个并可筛选不同尺寸的合金制样。
4、进一步地,所述粒度筛选装置设置有调节装置,所述调节装置可更换不同筛选尺寸的所述粒度筛选盘。
5、进一步地,所述调节装置设置有固定栏,所述固定栏可固定所述粒度筛选盘。
6、进一步地,所述调节装置设置有转轴,所述固定栏设置在所述转轴一侧,所述固定栏可通过所述转轴旋转调整位置。
7、进一步地,所述封装装置设置有密封仓,所述密封仓可使封装过程环境密闭。
8、进一步地,所述封装装置设置有封装机,所述封装机设置在所述密封仓内并可将所述合金制样封装。
9、进一步地,所述收集槽内设置有防护垫,所述防护垫可防止所述合金制样磨损或受潮。
10、本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,通过粒度筛选装置完全可以设置固定尺寸,确保样品彻底混匀并严格控制出料的粒度大小,其次,整个样品的封装过程在密闭环境中自动完成封装,避免外界污染,再次,此装置对样品自动编码,并在包装袋上自动完成编码打印,彻底避免信息泄露风险和手工书写造成的错误,可实现无人工高效率的进行筛查。
1.一种合金自动制样、封装和加密装置,包括粒度筛选装置、封装装置、喷码机、传送带和收集槽,其特征在于:所述传送带包括第一传送带、第二传送带与第三传送带,所述粒度筛选装置与所述封装装置间设置有所述第一传送带,所述封装装置与所述喷码机间设置有所述第二传送带,所述喷码机与所述收集槽间设置有所述第三传送带。
2.根据权利要求1所述的一种合金自动制样、封装和加密装置,其特征在于:所述粒度筛选装置设置有粒度筛选盘,所述粒度筛选盘不少于两个并可筛选不同尺寸的合金制样。
3.根据权利要求2所述的一种合金自动制样、封装和加密装置,其特征在于:所述粒度筛选装置设置有调节装置,所述调节装置可更换不同筛选尺寸的所述粒度筛选盘。
4.根据权利要求3所述的一种合金自动制样、封装和加密装置,其特征在于:所述调节装置设置有固定栏,所述固定栏可固定所述粒度筛选盘。
5.根据权利要求4所述的一种合金自动制样、封装和加密装置,其特征在于:所述调节装置设置有转轴,所述固定栏设置在所述转轴一侧,所述固定栏可通过所述转轴旋转调整位置。
6.根据权利要求1所述的一种合金自动制样、封装和加密装置,其特征在于:所述封装装置设置有密封仓,所述密封仓可使封装过程环境密闭。
7.根据权利要求6所述的一种合金自动制样、封装和加密装置,其特征在于:所述封装装置设置有封装机,所述封装机设置在所述密封仓内并可将所述合金制样封装。
8.根据权利要求1所述的一种合金自动制样、封装和加密装置,其特征在于:所述收集槽内设置有防护垫,所述防护垫可防止所述合金制样磨损或受潮。