芯片检测夹装治具

本技术涉及芯片封装结构领域，特别涉及一种芯片检测夹装治具。

背景技术：

1、芯片即集成电路，是一种将电路小型化的方式，芯片在出厂前需要进行质检，以判断其功能是否符合设计者的原始设计。现在，检测焊球阵列封装芯片的治具对于芯片的固定方式通常是采用压板将芯片压紧在检测探针上，如公开号为cn202870251u的专利文件公开的一种翻盖式电子芯片检测治具，其通过翻盖压板将芯片压紧在芯片容置腔中，以使得芯片上的触点与芯片容置腔内的探针连接，但是，其在芯片检测完成后，需要将芯片从芯片容置腔中取出时，需要检测工人从芯片容置腔中将芯片抠出，而且，由于芯片的边缘与芯片容置腔的内侧壁之间不具有间隙（芯片容置腔的内侧壁需要与芯片贴合，以固定芯片在芯片容置腔中的位置，以使芯片上的触点能与芯片容置腔内的探针正确连接），这会为芯片的抠出增加难度，因此，检测工人取出芯片的过程较为困难，会浪费较多的时间在取出芯片这一过程中，且在此过程中，若检测工人操作不慎还有可能对芯片造成损坏。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种芯片检测夹装治具，包括基座，所述基座的上表面设置有探针组和压盖，所述探针组包括若干呈阵列地固定设置于所述基座的探针，其中，探针组中的探针的布局需要根据待检测的芯片的触点的位置进行设置，所述压盖位于所述探针组的一侧，且所述压盖的底端枢接于所述基座的上表面；所述压盖包括其底端枢接于所述基座的上表面的连接板，和设置于所述连接板的顶端的定位框，所述定位框包括设置于所述连接板的顶端的两侧的两定位杆，两定位杆的内侧壁沿着所述定位杆的长度方向开设有凹槽，且两定位杆上的凹槽形成放置空间，所述放置空间对应所述探针组设置；所述定位杆的顶端还设置第一卡合部，所述基座上对应所述第一卡合部设置有用于与所述第一卡合部卡合的第二卡合部。

2、本实用新型中，探针组用于与外接的芯片检测设备连接，以对触点抵接在探针上的芯片进行检测；定位框用于放置待检测的芯片，放置时，定位杆的内侧壁，即定位杆朝向定位框内侧的一侧侧壁上的凹槽用于容纳芯片的边缘，其中，凹槽的宽度需要与芯片的边缘的厚度保持一致，以使凹槽能将芯片卡紧在定位框中，且在放置芯片时，需要使得芯片的底端抵紧在连接板上，以对芯片进行定位，从而使得卡紧在定位框中的芯片上的触点与探针组中的探针一一对应设置；

3、压盖上的放置空间对应探针组设置，芯片被卡紧在放置空间后，当连接板朝向探针组转动至贴合在基座的上表面时，放置空间位于探针组处，位于放置空间内的芯片上的触点一一对应地抵接在探针组的探针上，此时，芯片即可连通与探针组连接的检测设备，检测设备即可对芯片进行检测；同时，第一卡合部与第二卡合部会相互卡合，以保持压盖对于芯片的压紧结构，确保芯片与探针组的接触良好；

4、当芯片检测完成后，若需要取走芯片，则只需要解开第一卡合部和第二卡合部的卡合结构，然后将芯片从定位框中取出即可，而由于定位框对芯片进行卡紧时，仅覆盖了芯片的两侧边缘，检测人员在取出芯片时，芯片上的大部分面积都可以作为着力点，例如，检测人员可以用手指分别捏住芯片的两侧，然后将芯片从定位框中提出，因此，本实用新型可有效提升芯片检测完成后的芯片取出过程的便捷性，从而能有效提升芯片检测过程的效率。

5、可见，在本实用新型中，定位框的设置取代了现有技术中的芯片容置腔的作用，本实用新型通过将芯片插入到定位框的放置空间中，即可对芯片进行定位，而无需使用芯片容置腔对芯片进行定位，因此，本实用新型在从芯片检测夹装治具上取走芯片时，可以直接将芯片从定位框上取走，而不需要从芯片容置腔中将芯片抠出，能有效提升芯片检测完成后的芯片取出过程的便捷性，从而能有效提升芯片检测过程的效率。

6、进一步的，所述基座上还设置有顶杆，所述顶杆位于所述压盖背离所述探针组的一侧，且所述顶杆朝向所述压盖的一端的高度低于其远离所述压盖的一端的高度；所述连接板上对应所述顶杆开设有供所述顶杆插入的脱出槽，所述脱出槽向上延伸出所述连接板设置。

7、本实用新型中，当连接板处于竖直状态时，顶杆位于脱出槽的外侧，当连接板背离探针组继续转动时，顶杆会进入到脱出槽中，在此过程中，当顶杆相对于脱出槽移动至脱出槽的上端后，顶杆会抵在放置空间中的芯片的下端，然后，随着连接板的继续转动，顶杆的倾斜度的存在，会相对于定位框推动芯片，使得芯片相对于定位框向上移动。

8、因此，在本实用新型中，通过朝向顶杆转动连接板，还能使得顶杆将芯片的下端推离连接板的下端，此时，检测人员在从定位框中取出芯片时，可以使用手指分别捏住芯片的上下两端对芯片进行取出操作，相对于捏出芯片的两侧对芯片进行取出，可以免除取出过程对于芯片两侧表面的电子元器件的污染和损伤。其中，优选的，所述顶杆与水平方向的夹角优选为30-60°。

9、进一步的，所述定位杆上的凹槽的上端朝外倾斜设置。

10、本实用新型中，定位杆上的凹槽的上端朝外倾斜设置，即朝向远离定位框的内侧的方向倾斜设置，因此，定位杆上的凹槽形成的放置空间的上端呈扩宽状设置，能方便将芯片插入到放置空间中，其中，优选的，凹槽上端部分的宽度沿着远离连接板的方向逐渐增加，能进一步地便于将芯片插入到放置空间中。

11、进一步的，所述基座的上表面设置有安装座，所述安装座上可转动地设置有转轴，所述连接板的下端固设置于所述转轴，所述连接板的下端呈与所述转轴同轴线的半圆柱状，且所述连接板的下端抵接于所述基座的上表面；所述探针组中的探针的上端位于同一水平面，形成接触面。

12、本实用新型中，连接板通过转轴枢接在安装座上，从而枢接在基座上，同时，连接板的下端呈半圆柱状，且抵接在机座的上表面，因此，连接板朝向探针组转动时，能紧密地贴合在基座的上表面，从而可以使得卡紧在定位框中的芯片在连接板贴合在基座上后保持水平，进而能确保芯片上的触点全部都能与探针组中的探针接触良好。

13、进一步的，所述基座的上表面还设置有挡环，所述挡环环绕所述探针组和所述安装座设置。

14、本实用新型中，挡环环绕探针组和安装座设置，可以在一定程度上起到保护探针组的作用，可以防止探针组被外界异物刮伤。

15、进一步的，所述第一卡合部包括位于所述定位杆背离所述探针组的一侧侧壁的顶端的，垂直所述定位杆设置的弹性板，所述弹性板的上表面设置有半球形凸起；所述第二卡合部包括对应所述弹性板竖直设置于所述挡环上的定位板，所述定位板朝向所述探针组的侧壁上对应所述半球形凸起开设有用于容纳所述半球形凸起的嵌入槽。

16、本实用新型中，当连接杆转动至贴合在基座上时，弹性板上的半球形凸起刚好嵌入在定位板上的嵌入槽中，此时，第一卡合部和第二卡合部卡合，将连接板固定在基座上；其中，需要解除第一卡合部和第二卡合部的卡合结构时，只需要扳动弹性板即可使得半球形凸起离开嵌入槽，从而解除第一卡合部和第二卡合部的卡合结构。

17、其中，优选的，弹性板远离定位板的一端固定设置有拉环，用以方便扳动弹性板，同时，还能方便通过拉环将连接板从基座上拉起。

18、下面结合上述技术方案以及附图对本实用新型的原理、效果进一步说明：

19、在本实用新型中，定位框的设置取代了现有技术中的芯片容置腔的作用，本实用新型通过将芯片插入到定位框的放置空间中，即可对芯片进行定位，而无需使用芯片容置腔对芯片进行定位，因此，本实用新型在从芯片检测夹装治具上取走芯片时，可以直接将芯片从定位框上取走，而不需要从芯片容置腔中将芯片抠出，能有效提升芯片检测完成后的芯片取出过程的便捷性，从而能有效提升芯片检测过程的效率。