一种集成电子器件的半导体测量装置的制作方法

本技术涉及集成电子器件相关，具体为一种集成电子器件的半导体测量装置。

背景技术：

1、经海量检索，发现现有技术中的半导体测量装置典型的如公开号cn216385479u，一种半导体测量设备，涉及半导体技术领域，半导体测量设备，包括测量台和支撑柱，支撑柱固定于测量台左端中部，且支撑柱顶部垂直向上固定有立板；测量台上表面开有两条对角分布的转槽，且转槽内均转动连接有螺纹杆，螺纹杆外部均套入有与其螺纹连接的螺纹套，且螺纹套顶部焊接有直角夹板，直角夹板内壁均贴合有软垫；立板靠内的一侧开有侧口，且侧口内底部安装有电推杆，侧口内活动嵌入有向右侧延伸的活动杆，且活动杆外壁前后侧均开有滚槽；本实用新型有益效果为：便于根据不同尺寸的半导体进行调整固定，提高半导体在测量时的固定性，避免松动，同时有效提高了测量结果的准确性。

2、综上所述，现有的半导体测量装置在测量半导体尺寸之前不便清除掉半导体表面的灰尘，这样会影响测量的精准度，完成测量操作之后不便自动剔除掉不合格的产品，且一种测量设备一般只能测量半导体的尺寸或重量，难以实现同时测量尺寸和重量的效果，实用性不强，针对上述问题，需要对现有的设备进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种集成电子器件的半导体测量装置，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体测量装置在测量半导体尺寸之前不便清除掉半导体表面的灰尘，这样会影响测量的精准度，完成测量操作之后不便自动剔除掉不合格的产品，且一种测量设备一般只能测量半导体的尺寸或重量，难以实现同时测量尺寸和重量的效果，实用性不强的问题。

2、本实用新型提供的一种集成电子器件的半导体测量装置，包括底座、第一收集盒和第二收集盒，所述底座上端面的一侧固定有传送带装置和支架，所述支架的内壁上固定有辅助下料机构，所述支架的一侧固定有除尘机构，所述支架内顶部的下侧通过电动伸缩柱与承载盒相连接，所述承载盒的底部转动连接有第一电子称重计，所述第一电子称重计的底部固定有支板，所述支板下端面的两侧对称滑动连接有夹板。

3、所述夹板的内侧固定有辅助测量机构，所述第一收集盒和第二收集盒均放置在第二电子称重计上，所述第二电子称重计固定在底座上。

4、通过上述技术方案，搭配使用吹尘通道和气泵可达到除尘的效果，半导体到达支板的下方之后，降下支板，接着两个夹板相互靠近，两个夹板之间的距离可根据半导体的长或宽来设定，搭配使用夹块和压力传感器可检测半导体的长或宽是否合格，支板可旋转，方便有序的检测半导体的长和宽，若半导体合格，则可夹起半导体并利用第一电子称重计来称重，若半导体不合格，则可利用推板推下半导体。

5、优选的，所述辅助下料机构包括电动伸缩杆和推板，且电动伸缩杆固定在支架的内壁上，所述电动伸缩杆的一端与推板相连接。

6、通过上述技术方案，若检测到半导体的尺寸不合格，则推板可在电动伸缩杆的伸长作用下自动向前移动，方便自动剔除不合格半导体。

7、优选的，推板通过电动伸缩杆与支架构成伸缩结构，且电动伸缩杆与推板构成“t”形结构。

8、通过上述技术方案，推板可在电动伸缩杆的伸缩作用下前后移动，方便使用或收起推板。

9、优选的，所述除尘机构包括固定架、吹尘通道和气泵，且固定架固定在支架的一侧，所述固定架的底部固定有吹尘通道，且吹尘通道的顶部固定有气泵。

10、通过上述技术方案，搭配使用吹尘通道和气泵可达到自动除尘的效果。

11、优选的，所述承载盒内固定有第一马达，且第一马达的底部与第一电子称重计相连接。

12、通过上述技术方案，第一电子称重计可旋转，方便有序检测半导体的长和宽。

13、优选的，所述支板的一侧固定有第二马达，且第二马达的输出端与丝杠相连接，所述丝杠螺纹连接在夹板上。

14、通过上述技术方案，丝杠转动时，夹板可滑动，方便检测半导体的尺寸或夹紧松开半导体。

15、优选的，所述辅助测量机构包括压缩弹簧、夹块和压力传感器，且夹块通过压缩弹簧与夹板相连接。

16、通过上述技术方案，若半导体的尺寸过大，则夹块会在压缩弹簧的顶撑作用下抵紧在半导体上。

17、优选的，所述夹块通过压缩弹簧与夹板构成伸缩结构，且夹块的内端面固定有压力传感器。

18、通过上述技术方案，在测量半导体尺寸的过程中，若半导体的尺寸偏大，则压缩弹簧的压缩程度较大，压力传感器检测到夹块与半导体之间的压力过大。

19、本实用新型的技术手段可获得的技术效果为：

20、1、该集成电子器件的半导体测量装置，通过设置的传送带装置、吹尘通道、支板、夹板和压力传感器的相互配合使用，能够达到自动除尘和检测尺寸的目的，利用传送带装置向右输送半导体的过程中，吹尘通道向下吹风，方便吹除半导体表面的灰尘，半导体到达支板的下方之后，降下支板，随后两个夹板相互靠近，在使用该装置之前可预设好两个夹板的移动间距，且支板可旋转，方便先后检测半导体的长和宽，若压力传感器未检测到压力，则表示半导体尺寸偏小，若压力传感器检测到压力在一定范围内，则表示半导体的尺寸合格，若压力传感器检测到的压力过大，则表示半导体的尺寸偏大。

21、2、该集成电子器件的半导体测量装置，通过设置的推板和第一电子称重计的相互配合使用，能够达到剔除不合格产品和检测重量的目的，若半导体的尺寸不合格，则推板向前移动，方便自动剔除不合格的产品，若半导体合格，则夹起半导体并利用第一电子称重计检测半导体的重量，若半导体的重量不合格，则也需剔除不合格产品。

技术特征：

1.一种集成电子器件的半导体测量装置，包括底座(1)、第一收集盒(16)和第二收集盒(17)，其特征在于：所述底座(1)上端面的一侧固定有传送带装置(2)和支架(3)，所述支架(3)的内壁上固定有辅助下料机构(4)，所述支架(3)的一侧固定有除尘机构(5)，所述支架(3)内顶部的下侧通过电动伸缩柱(6)与承载盒(7)相连接，所述承载盒(7)的底部转动连接有第一电子称重计(9)，所述第一电子称重计(9)的底部固定有支板(10)，所述支板(10)下端面的两侧对称滑动连接有夹板(13)；

2.如权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：所述辅助下料机构(4)包括电动伸缩杆(401)和推板(402)，且电动伸缩杆(401)固定在支架(3)的内壁上，所述电动伸缩杆(401)的一端与推板(402)相连接。

3.如权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：推板(402)通过电动伸缩杆(401)与支架(3)构成伸缩结构，且电动伸缩杆(401)与推板(402)构成“t”形结构。

4.如权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：所述除尘机构(5)包括固定架(501)、吹尘通道(502)和气泵(503)，且固定架(501)固定在支架(3)的一侧，所述固定架(501)的底部固定有吹尘通道(502)，且吹尘通道(502)的顶部固定有气泵(503)。

5.如权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：所述承载盒(7)内固定有第一马达(8)，且第一马达(8)的底部与第一电子称重计(9)相连接。

6.如权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：所述支板(10)的一侧固定有第二马达(11)，且第二马达(11)的输出端与丝杠(12)相连接，所述丝杠(12)螺纹连接在夹板(13)上。

7.如权利要求1所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：所述辅助测量机构(14)包括压缩弹簧(1401)、夹块(1402)和压力传感器(1403)，且夹块(1402)通过压缩弹簧(1401)与夹板(13)相连接。

8.如权利要求7所述的一种集成电子器件的半导体测量装置，其特征在于：所述夹块(1402)通过压缩弹簧(1401)与夹板(13)构成伸缩结构，且夹块(1402)的内端面固定有压力传感器(1403)。

技术总结
本技术涉及一种集成电子器件的半导体测量装置，包括底座、第一收集盒和第二收集盒，所述第一收集盒和第二收集盒均放置在第二电子称重计上，所述第二电子称重计固定在底座上。该集成电子器件的半导体测量装置，利用传送带装置向右输送半导体的过程中，吹尘通道向下吹风，方便吹除半导体表面的灰尘，半导体到达支板的下方之后，降下支板，随后两个夹板相互靠近，在使用该装置之前可预设好两个夹板的移动间距，且支板可旋转，方便先后检测半导体的长和宽，若压力传感器未检测到压力，则表示半导体尺寸偏小，若压力传感器检测到压力在一定范围内，则表示半导体的尺寸合格，若压力传感器检测到的压力过大，则表示半导体的尺寸偏大。

技术研发人员：陆洪飞,王春峰
受保护的技术使用者：深圳市景森技术有限公司
技术研发日：20221223
技术公布日：2024/1/12