一种低成本的高温压力传感器的制作方法

本技术具体高温压力传感器，具体是一种低成本的高温压力传感器。

背景技术：

1、高温压力传感器是工业实践中最为常用的一种压力变送器，其广泛应用于各种工业自控环境，高温压力传感器是为了解决在高温环境下对各种气体、液体的压力进行测量。主要用于测量锅炉、管道、高温反应容器内的压力、井下压力和各种发动机腔体内的压力、高温油品液位与检测、油井测压等领域；

2、目前行业内，当使用温度超过150℃时，认为压力传感器为高温压力传感器。高温压力传感器一般基于soi、sic等mems基础上进行封装。通常纯在两种封装方式，一种是无引线封装，一种是引线正面受压封装。无引线封装先后经过两次硅-硅键合和灌浆等工序，生产成本极高，工艺难度大。引线正面受压封装在测量介质压力时，容易受到压力冲击和介质的影响。为此，我们提出一种低成本的高温压力传感器来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种低成本的高温压力传感器，以解决背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种低成本的高温压力传感器，包括陶瓷线路板，所述陶瓷线路板的顶端安装有高温芯片，且高温芯片与陶瓷线路板的接触面通过烧结的方式固定有玻璃，所述高温芯片的顶端的引脚处连接键合引线，且键合引线的末端与陶瓷线路板的引脚处相连接。

4、作为本实用新型的进一步技术方案，所述玻璃采用低温烧结粘固高温芯片。

5、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

6、本实用新型，该低成本的高温压力传感器，采用玻璃烧结方式将高温芯片与陶瓷线路板粘固一起，在通过金丝键合方式讲高温芯片电气性能引出。玻璃烧结完成后，压力经陶瓷线路板上的孔传递到压力芯片背部。压力芯片受压后，桥阻发生变化，产生电性能输出。

技术特征：

1.一种低成本的高温压力传感器，其特征在于：包括陶瓷线路板(1)，所述陶瓷线路板(1)的顶端安装有高温芯片(3)，且高温芯片(3)与陶瓷线路板(1)的接触面通过烧结的方式固定有玻璃(2)，所述高温芯片(3)的顶端的引脚处连接键合引线(4)，且键合引线(4)的末端与陶瓷线路板(1)的引脚处相连接。

2.根据权利要求1所述的一种低成本的高温压力传感器，其特征在于：所述玻璃(2)采用低温烧结粘固高温芯片(3)。

技术总结
本技术公开了一种低成本的高温压力传感器，包括陶瓷线路板，所述陶瓷线路板的顶端安装有高温芯片，且高温芯片与陶瓷线路板的接触面通过烧结的方式固定有玻璃，所述高温芯片的顶端的引脚处连接键合引线，且键合引线的末端与陶瓷线路板的引脚处相连接；该一种低成本的高温压力传感器，该低成本的高温压力传感器，采用玻璃烧结方式将高温芯片与陶瓷线路板粘固一起，在通过金丝键合方式讲高温芯片电气性能引出。玻璃烧结完成后，压力经陶瓷线路板上的孔传递到压力芯片背部。压力芯片受压后，桥阻发生变化，产生电性能输出。

技术研发人员：黄平
受保护的技术使用者：苏州司南传感科技有限公司
技术研发日：20221231
技术公布日：2024/1/14