TOF传感器模组以及终端的制作方法

文档序号:34493000发布日期:2023-06-17 22:58阅读:41来源:国知局
TOF传感器模组以及终端的制作方法

本申请涉及传感器,尤其涉及一种tof传感器模组以及终端。


背景技术:

1、随着技术的快速发展,激光测距已经在我们的工作、学习、生活中广泛应用,现有的激光测距产品包含了三角激光测距、tof激光测距(itof和dtof)等,三角激光测距的优点在于近距离高精度,鲁棒性高,对目标物表面属性不敏感,缺点在于测距精度随距离增加而快速降低,同时对基线的长度也有要求,使得整体模组往往较大,对于远距离测距不友好,所以测距范围往往较小;tof激光测距的优点在于测距精度随距离增加而保持良好的精度,在远距离测距时的精度高于三角激光测距,对基线长度没有要求,使得模组小型化成为可能,缺点在于近距离测距精度不高,往往只能达到mm级别,甚至cm级别,对不同反射率的目标物测距精度有差异。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种tof传感器模组以及终端,能够实现至少同时使用三角激光测距和tof激光测距两种测试模式。

2、根据本实用新型的实施例tof传感器模组,包括:pcb基板;激光发射组件,其设置于pcb基板的一端;激光成像组件,其设置于pcb基板的另一端;挡光墙,其设置在激光发射组件和激光成像组件之间,并固定在pcb基板上,其用于防止发光器件和感光器件内部串光干扰;槽体外壳,其安装于pcb基板的上端面,槽体外壳与pcb基板围合形成安装腔,挡光墙将槽体外壳内部分隔为互不透光的两个空间,其中,槽体外壳朝向pcb基板的一面贯穿设置有对应激光发射组件的发射孔、对应激光成像组件的接收孔,激光发射组件的输出端朝向发射孔设置,激光成像组件的输入端朝向接收孔设置;其中,槽体外壳远离pcb基板的一侧设置有与上端面呈设定角度的凹槽,接收孔设置在凹槽的底部以使得发射孔和接收孔之间的夹角大于0°。

3、优选地,激光发射组件包括激光器和激光整形器,激光器固定在pcb基板上,激光整形器固定在发射孔或pcb基板上,激光器可采用半导体激光器、led灯、垂直腔面激光器或边缘发射激光器,激光整形器可采用衍射光学器件、微透镜阵列、柱透镜、柱透镜阵列、光栅、菲涅尔透镜或超透镜。

4、优选地,凹槽呈三菱柱状,接收孔设置在凹槽的底部。

5、优选地,激光成像组件包括滤光片、镜头以及tof感光芯片;滤光片设置在槽体外壳的凹槽开口侧,tof感光芯片设置在pcb基板上,镜头设置在tof感光芯片的上方。

6、优选地,激光成像组件包括镜头以及tof感光芯片;镜头内设置具有滤光效果的镜片;tof感光芯片设置在pcb基板上,镜头设置在tof感光芯片的上方。

7、优选地,接收孔周边与滤光片的连接处设有点胶槽,滤光片通过固体胶固定在点胶槽上。

8、优选地,槽体外壳上还设有排气槽,排气槽设置在接收孔周边,并与安装腔连通。

9、优选地,镜头与tof感光芯片成设定夹角设置在槽体外壳的空腔内,tof感光芯片相对镜头中轴线朝远离光源方向偏移。

10、根据本实用新型的实施例的终端,其包括上述的tof传感器模组。

11、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种tof传感器模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的tof传感器模组,其特征在于,所述激光发射组件包括激光器和激光整形器,所述激光器固定在所述pcb基板上,所述激光整形器固定在所述发射孔上,所述激光器可采用半导体激光器、led灯、垂直腔面激光器或边缘发射激光器,所述激光整形器可采用衍射光学器件、微透镜阵列、柱透镜、柱透镜阵列、光栅、菲涅尔透镜或超透镜。

3.根据权利要求1所述的tof传感器模组,其特征在于,所述凹槽呈三菱柱状,所述接收孔设置在所述凹槽的底部。

4.根据权利要求3所述的tof传感器模组,其特征在于,所述激光成像组件包括滤光片、镜头以及tof感光芯片;所述滤光片设置在所述槽体外壳的凹槽开口侧,所述tof感光芯片设置在所述pcb基板上,所述镜头设置在所述tof感光芯片的上方。

5.根据权利要求3所述的tof传感器模组,其特征在于,所述激光成像组件包括镜头以及tof感光芯片;所述镜头内设置具有滤光效果的镜片;所述tof感光芯片设置在所述pcb基板上,所述镜头设置在所述tof感光芯片的上方。

6.根据权利要求4所述的tof传感器模组,其特征在于,所述接收孔周边与滤光片的连接处设有点胶槽,所述滤光片通过固体胶固定在所述点胶槽上。

7.根据权利要求4所述的tof传感器模组,其特征在于,所述槽体外壳上还设有排气槽,所述排气槽设置在所述接收孔周边,并与所述安装腔连通。

8.根据权利要求4所述的tof传感器模组,其特征在于,所述镜头与所述tof感光芯片成设定夹角设置在所述槽体外壳的空腔内,所述tof感光芯片相对所述镜头中轴线朝远离光源方向偏移。

9.一种终端,其特征在于,其包括如权利要求1至8任意一项所述的tof传感器模组。


技术总结
本技术提供了一种TOF传感器模组以及终端,其包括:PCB基板;激光发射组件;激光成像组件;挡光墙,其用于防止发光器件和感光器件内部串光干扰;槽体外壳,槽体外壳朝向PCB基板的一面贯穿设置有对应激光发射组件的发射孔、对应激光成像组件的接收孔;其中,槽体外壳远离PCB基板的一侧设置有与上端面呈设定角度的凹槽,接收孔设置在凹槽的底部以使得发射孔和接收孔之间的夹角大于0°。本申请的TOF传感器模组能够同时采用三角激光测距和TOF激光测距两种激光测距技术进行测距,并且模具简单和生产成本低,结构更加紧凑。

技术研发人员:徐渊,熊维强,黄伟文,林绍磊
受保护的技术使用者:光微信息科技(合肥)有限公司
技术研发日:20221230
技术公布日:2024/1/12
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1