探针和探针卡的制作方法

本发明涉及使用于被检体的电特性的检查的探针和探针卡。

背景技术：

1、为了在不使半导体集成电路等被检体从晶圆分离的状态下检查半导体集成电路等被检体的电特性，使用一种具有与被检体接触的探针的探针卡(参照专利文献1。)。在探针卡中，在与被检体的检查用垫对应的位置配置探针。因而，当由于半导体集成电路的微细化而检查用垫的配置间隔变窄时，探针的配置间隔也变窄。若使探针的配置间隔较窄，则当在对被检体进行检查的过程中探针在探针头的内部的空间弯曲时，相邻的探针有可能彼此接触。因此，采取了这样的对策：在探针头的内部的空间配置供探针贯穿并对该探针进行保持的引导薄膜。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2015－118064号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、针对引导薄膜的材料而使用树脂等。因此，引导薄膜容易产生变形。另外，由于树脂容易因热而产生变形，因此引导薄膜容易因热变形而产生应变。当引导薄膜产生变形时，会阻碍在形成于引导薄膜的贯通孔贯穿的探针在探针头的内部滑动的动作。其结果为，产生探针与检查用垫之间的接触不良、妨碍探针从与检查用垫接触的状态向与检查用垫分离的状态返回的动作。像这样，由于在探针头使用引导薄膜，会导致阻碍探针的动作。本发明的目的在于，提供抑制探针之间的短路，且不会阻碍探针在探针头处的动作的探针和探针卡。

3、用于解决问题的方案

4、根据本发明的一技术方案，提供一种探针，该探针插入引导板的贯通孔，而使用于被检体的检查，该探针具备：柱状的导体部；以及多个绝缘性的覆盖材料，该多个绝缘性的覆盖材料在导体部的表面沿着导体部的中心轴线方向彼此分离地配置。

5、发明的效果

6、根据本发明，能够提供抑制探针之间的短路，且不会阻碍探针在探针头处的动作的探针和探针卡。

技术特征：

1.一种探针，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的探针，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的探针，其特征在于，

4.根据权利要求2或3所述的探针，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的探针，其特征在于，

6.根据权利要求2或3所述的探针，其特征在于，

7.根据权利要求2或3所述的探针，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的探针，其特征在于，

9.根据权利要求2或3所述的探针，其特征在于，

10.一种探针卡，其特征在于，

技术总结
一种探针，其中，该探针插入引导板的贯通孔，而使用于被检体的检查，探针具备：柱状的导体部；以及多个绝缘性的覆盖材料，该多个绝缘性的覆盖材料在导体部的表面沿着导体部的中心轴线方向彼此分离地配置。

技术研发人员：那须美佳,丰田美岬,今瑞穗,须藤贤一,林崎孝幸
受保护的技术使用者：日本麦可罗尼克斯股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16