层叠体及其制造方法与流程

本发明涉及一种层叠体及其制造方法。

背景技术：

1、近年来，利用微细加工技术而形成了微米级的微小通道、反应容器的芯片(微流控芯片)被用于dna、rna、蛋白质等生物体物质的分析和检验、新药研发和制药开发、有机合成、水质分析等各种领域。

2、此外，作为微流控芯片，能够以低成本制造的树脂制的微流控芯片受到关注。

3、而且，树脂制的微流控芯片是通过使接合剂隔在至少一个表面形成了微细通道的树脂制的基板与作为覆盖材料的树脂制的盖材之间而使它们接合来制造的。在专利文献1中记载了如下内容：在形成了通道的基板和在通道的边缘形成有突起形状的部位的盖材中，在基板和盖材中的任一者上形成有用于接合剂排气的槽，将该基板与该盖材经由接合剂接合，由此制造树脂制的微流控芯片。在专利文献2中记载了如下内容：将具有与通道对应的槽部的基板与具有与槽部对应的凸部的盖材经由被选择性地涂敷在除通道形成部分以外的部分的接合剂接合，由此制造树脂制的微流控芯片。在专利文献3中记载了如下内容：将形成了通道的基板与成为盖材的塑料膜经由接合剂接合，进一步将基板与塑料膜进行热熔接而补强，由此制造树脂制的微流控芯片。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本专利第4752364号公报；

7、专利文献2：日本特开2015-064321号公报；

8、专利文献3：日本特开2008-157644号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、使用透明且低自体荧光性的环状烯烃聚合物作为基板的材料而制作的微流控芯片由于抑制了由基板带来的光学上的影响，因此对于以低噪声对通道内对象物进行光学分析是有用的。在这样的微流控芯片中，以往为了增强基板彼此的接合性，使用了除环状烯烃聚合物以外的接合剂，在这样的微流控芯片中，会产生由接合剂材料的自体荧光导致的光信号检测时的噪声的问题。因此，如果能够通过使用环状烯烃聚合物作为接合剂材料来制造全部构件都是由环状烯烃聚合物构成的微流控芯片，则可期待能够以更低的噪声进行微流控芯片的光学分析。

3、在这样的微流控芯片中，如果使用大量的接合剂，则虽然接合强度会提高，但会产生由接合部的凹凸不均导致的外观变差，容易产生来自通道的液体泄漏风险。另一方面，如果使用少量的接合剂，则由于接合强度降低，会产生由接合部的浮起导致的外观变差，容易产生来自通道的液体泄漏风险。因此，需要即使使用环状烯烃聚合物作为微流控芯片整体的材料，也在维持接合强度的同时、呈现良好的外观、抑制了来自通道的液体泄漏风险的微流控芯片。

4、因此，本发明的目的在于提供一种层叠体及其制造方法，上述层叠体即使使用环状烯烃聚合物作为微流控芯片整体的材料，也能够用作在维持接合强度的同时、呈现良好的外观、抑制了来自通道的液体泄漏风险的微流控芯片。

5、用于解决问题的方案

6、本发明人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，使用下述规定的环状烯烃聚合物的混合物作为接合剂的材料，并且，将接合剂以成为规定范围的平均粗糙度的方式层叠并贴合，由此能够得到能够用作在维持接合强度的同时、呈现良好的外观、抑制了来自通道的液体泄漏风险的微流控芯片的层叠体，从而完成了本发明，其中，上述规定的环状烯烃聚合物的混合物为两种以上的环状烯烃聚合物的混合物，具有规定的温度范围的玻璃化转变温度，且该玻璃化转变温度与作为带通道基板和盖材的材料的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度的温度差在规定范围内。

7、因此，根据本发明，可提供下述所示的层叠体及其制造方法。

8、[1]一种层叠体，其特征在于，其是将以环状烯烃聚合物为材料的带通道基板和以环状烯烃聚合物为材料的盖材经由以两种以上环状烯烃聚合物的混合物为材料的接合剂接合而成的层叠体，作为接合剂的材料的环状烯烃聚合物的混合物的玻璃化转变温度比作为带通道基板的材料的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度和作为盖材的材料的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度这两者低20℃以上，并且为68℃以上且138℃以下。

9、[2]一种层叠体的制造方法，其特征在于，上述层叠体是上述[1]所述的层叠体，

10、上述制造方法包括以下工序：

11、将接合剂以成为平均粗糙度ra为0.05μm以上且0.80μm以下的范围的凹凸形状的方式选择性地层叠于带通道基板的接合面或盖材的接合面、或者这两者的规定区域的工序；以及

12、将带通道基板与盖材经由层叠后的接合剂接合的工序。

13、[3]根据上述[2]所述的制造方法，其特征在于，在层叠接合剂的工序中，通过丝网印刷将接合剂层叠于带通道基板的一个面或盖材的一个面、或者这两者。

14、发明效果

15、根据本发明，能够提供一种层叠体及其制造方法，上述层叠体能够用作在维持接合强度的同时、呈现良好的外观、抑制了来自通道的液体泄漏风险的微流控芯片。

技术特征：

1.一种层叠体，其特征在于，其是将以环状烯烃聚合物为材料的带通道基板和以环状烯烃聚合物为材料的盖材经由以两种以上环状烯烃聚合物的混合物为材料的接合剂接合而成的层叠体，

2.一种层叠体的制造方法，其特征在于，所述层叠体是权利要求1所述的层叠体，

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在层叠接合剂的工序中，通过丝网印刷将接合剂层叠于带通道基板的一个面或盖材的一个面、或者这两者。

技术总结
本发明的目的在于提供一种层叠体及其制造方法，上述层叠体能够用作在维持接合强度的同时、呈现良好的外观、抑制了来自通道的液体泄漏风险的微流控芯片。本发明的层叠体的特征在于，其是将以环状烯烃聚合物为材料的带通道基板和以环状烯烃聚合物为材料的盖材经由以两种以上环状烯烃聚合物的混合物为材料的接合剂接合而成的层叠体，作为接合剂的材料的环状烯烃聚合物的混合物的玻璃化转变温度比作为带通道基板的材料的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度和作为盖材的材料的环状烯烃聚合物的玻璃化转变温度这两者低20℃以上，并且为68℃以上且138℃以下。

技术研发人员：千叶大道,西冈宽哉
受保护的技术使用者：日本瑞翁株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27