芯片老化测试台及其关键结构和测试方法与流程

1.本发明芯片老化测试台及其关键结构和测试方法涉及芯片桌面级高温老化测试技术领域。


背景技术：

2.芯片的高温老化测试，是将芯片加热至其工作温度，或高于工作温度的状态下，测试芯片的耐受性和可靠性，从而在早期发现芯片的故障，对于产品质量的监督、高质量芯片的筛选等具有重要意义。
3.现有的测试老化测试主要采用老化炉进行，老化炉能够多大批量的芯片进行集中测试，适用于工业生产。但由于其，造价高、体积大、装配复杂、配套设施要求高等缺点，导致其不适用于实验阶段的使用需求。在实验室环境中更多的采用桌面级的测试插座对芯片进行高温老化测试，桌面级的测试插座具有体积小、升温快、成本低等优点，通常包括一用于控制温度的上盖和与上盖铰接连接的底座构成，在使用时需要手动放置芯片，手动扣合上盖与底座，手动压紧芯片后再进行测试。
4.而在实际使用中，采用桌面级的测试插座时，经常需要对一组多个同类型封装的芯片，或多组不同类型封装的芯片进行测试，往往需要配置多个相同或不同的测试插座，工作量巨大，使得现有的测试插座无法满足实验室环境下桌面级的芯片测试需要。


技术实现要素：

5.针对现有的测试插座无法满足实验室环境下桌面级的芯片测试需要的技术不足，本发明提供了一种芯片老化测试台及其关键结构和测试方法，能够在实验室环境下实现桌面级芯片高温老化的自动化测试。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：芯片老化测试台，包括：圆台、承载环、测试环、测试插座、机械手和驱动器，所述圆台的上表面转动设置有承载环和测试环，所述的承载环用于盛放芯片，所述的测试环用于将芯片送入测试插座进行高温老化测试或将测试插座内测试完成后的芯片送出，且测试环同轴设置在承载环的内侧，所述的机械手设置在承载环和测试环之间，用于将承载环上的芯片移动至测试环，或将测试环上的芯片移动至承载环，所述测试环穿过至少两个适应相同或不同封装芯片的测试插座设置，所述的驱动器用于单独或同时驱动承载环和测试环沿顺时针或逆时针转动。
7.进一步地，所述的测试插座包括：底座、上盖、正反牙丝杆、丝杆电机、安装座和导向杆，所述的底座用于承载芯片，所述的上盖用于控制芯片的测试温度，且所述的底座和上盖分别设置在正反牙丝杆的两端，所述正反牙丝杆与丝杆电机连接，所述的安装座上设置有导向杆，所述底座和上盖均滑动设置在导向杆上。
8.进一步地，所述的承载环和测试环均包括：环体、盛放槽和缺口，所述的环体上设置有若干个用于放置芯片的盛放槽，所述承载环上的盛放槽内侧和测试环上的盛放槽外侧
均设置有缺口。
9.进一步地，所述的机械手包括：壳体、弯爪、连杆、固定轴、舵机、架体和翻转电机，所述的壳体为一圆盘，该圆盘的两侧均设置有一贯穿该圆盘的开口槽，所述壳体的内部滑动设置有两个弧形的弯爪，所述弯爪的两端分别延伸至两侧的开口槽，所述壳体的中间设置有固定轴，固定轴的两端转动连接在架体上，且固定轴的一端与固定设置在架体上的翻转电机连接，所述弯爪的中间与连杆的一端固定连接，连杆的另一端转动连接在壳体内部，所述的舵机设置在壳体内部，舵机用于驱动所述的连杆摆动。
10.进一步地，所述驱动器包括：导向条、支架、驱动轮和驱动电机；所述导向条与支架固定连接，且导向条滑动设置在承载环的外侧或测试环的内侧，所述导向条和支架用于支撑承载环和测试环并使承载环和测试环转动稳定；所述驱动轮转动设置在支架上，且驱动轮的侧面穿过导向条后与承载环或测试环接触，所述驱动轮与固定设置在支架上的驱动电机连接，用于驱动承载环和测试环转动。
11.芯片老化测试台的测试插座，包括：底座、上盖、正反牙丝杆、丝杆电机、安装座和导向杆，所述的底座用于承载芯片，所述的上盖用于控制芯片的测试温度，且所述的底座和上盖分别设置在正反牙丝杆的两端，所述正反牙丝杆与丝杆电机连接，所述的安装座上设置有导向杆，所述底座和上盖均滑动设置在导向杆上。
12.芯片老化测试台的机械手，包括：壳体、弯爪、连杆、固定轴、舵机、架体和翻转电机，所述的壳体为一圆盘，该圆盘的两侧均设置有一贯穿该圆盘的开口槽，所述壳体的内部滑动设置有两个弧形的弯爪，所述弯爪的两端分别延伸至两侧的开口槽，所述壳体的中间设置有固定轴，固定轴的两端转动连接在架体上，且固定轴的一端与固定设置在架体上的翻转电机连接，所述弯爪的中间与连杆的一端固定连接，连杆的另一端转动连接在壳体内部，所述的舵机设置在壳体内部，舵机用于驱动所述的连杆摆动。
13.芯片老化测试台的驱动器，包括：导向条、支架、驱动轮和驱动电机；所述导向条与支架固定连接，且导向条滑动设置在承载环的外侧或测试环的内侧，所述导向条和支架用于支撑承载环和测试环并使承载环和测试环转动稳定；所述驱动轮转动设置在支架上，且驱动轮的侧面穿过导向条后与承载环或测试环接触，所述驱动轮与固定设置在支架上的驱动电机连接，用于驱动承载环和测试环转动。
14.芯片老化测试台的测试方法，包括以下步骤：步骤a，芯片放置：将多个芯片放置在承载环上，通过承载环上设置的多个盛放槽盛放多个待检测的芯片；步骤b，芯片选择：通过驱动器驱动承载环转动，直至承载环上对应的待检测芯片转动至机械手处；步骤c，芯片转入：通过机械手夹持待检测芯片，完成夹持后，机械手翻转，将待检测芯片放入承载环内侧的测试环上；步骤d，芯片送入：通过驱动器驱动测试环转动，直至测试环上对应的待检测芯片转动至测试插座内；步骤e，芯片测试：通过测试插座的正反牙丝杆转动，从而带动测试插座的底座和上盖相互靠近，直至将测试环上的待检测芯片夹持，通过底座承载芯片，通过上盖控制芯片的测试温度，对芯片进行高温老化测试；
步骤f，芯片送出：老化测试完成后，测试插座的底座和上盖相互远离，通过驱动器驱动测试环转动，直至测试环上检测完成后的芯片转动至机械手处；步骤g，芯片转出：通过机械手夹持待检测芯片，完成夹持后，机械手翻转，将检测完成后的芯片放入测试环外侧的承载环上。
15.进一步地，应用在芯片老化测试台上，所述的测试台包括：圆台、承载环、测试环、测试插座、机械手和驱动器。
16.与现有技术相比，本发明提供了芯片老化测试台及其测试插座、机械手和测试方法，具备以下有益效果：1、本发明芯片老化测试台，包括：圆台、承载环、测试环、测试插座、机械手和驱动器，所述圆台的上表面转动设置有承载环和测试环，机械手设置在承载环和测试环之间，测试环穿过至少两个适应相同或不同封装芯片的测试插座设置，驱动器用于单独或同时驱动承载环和测试环沿顺时针或逆时针转动，由此结构，能够实现，承载环通过驱动器驱动转动，对芯片进行选择，由机械手抓取后放入测试环，同样的，由驱动器驱动测试环转动，将选择的芯片送入测试插座内部进行高温老化测试，在测试完成后，驱动器驱动测试环转动，测试环携带着检测完成后的芯片转动至机械手，由机械手抓取后放入承载环内部，实现芯片高温老化的桌面级自动化测试。
17.2、本发明芯片老化测试台，测试环3穿过至少两个适应相同或不同封装芯片的测试插座4设置，由此结构，能够实现，在配置多个相同封装类型的测试插座后，能够同时对多个相同封装类型的芯片进行测试，在配置多个不同封装类型的测试插座后，通过机械手选择芯片并按照测试插座的顺序，依次在测试环上放置不同封装的芯片后，能够同时对多个不同封装类型的芯片进行测试，满足相同或不同封装芯片的批量测试需要。
18.3、本发明芯片老化测试台的测试插座，包括：底座、上盖、正反牙丝杆、丝杆电机、安装座和导向杆，所述的底座和上盖分别设置在正反牙丝杆的两端，所述正反牙丝杆与丝杆电机连接，所述的安装座上设置有导向杆，所述底座和上盖均滑动设置在导向杆上，由此结构，能够实现，通过将底座和上盖拆分，通过正反牙丝杆进行连接，能够通过丝杆电机控制正反牙丝杆转动，使底座和上盖相互靠近对芯片进行夹持，或使底座和上盖相互远离对芯片进行释放，不需要手动操作对芯片进行夹紧，简化了操作步骤，适用于自动化检测。
19.4、本发明芯片老化测试台的机械手，包括：壳体、弯爪、连杆、固定轴、舵机、架体和翻转电机，所述的壳体为一圆盘，所述壳体的内部滑动设置有两个弧形的弯爪，所述弯爪的两端分别延伸至两侧的开口槽，所述弯爪的中间与连杆的一端固定连接，舵机用于驱动所述的连杆摆动，由此结构，能够实现，在需要夹取芯片时，舵机的摇臂向一侧摆动时，能够通过连杆带动弯爪向一侧摆动，并使弯爪的前端从开口槽侧面伸出，进而通过两个舵机控制两个弯爪从一个开口槽的两侧伸出，实现抓取。
20.5、本发明芯片老化测试台的测试方法，包括步骤：步骤a，芯片放置；步骤b，芯片选择；步骤c，芯片转入；步骤d，芯片送入；步骤e，芯片测试；步骤f，芯片送出；步骤g，芯片转出；由此步骤，能够实现，通过对储存库内的芯片进行选择，送入测试插座，在测试完成后，由机械手抓取后放入承载环内部，实现芯片高温老化的自动化测试。
附图说明
21.图1为本发明测试台的整体结构示意图；图2为图1中测试插座的侧面结构示意图；图3为测试插座的立体结构示意图；图4为本发明测试台的俯视结构示意图；图5为图1中的机械手的立体结构示意图；图6为机械手的内部结构示意图；图7为机械手抓取芯片时的结构示意图；图8为图1中的驱动器的立体结构示意图；图9为驱动器的内部结构示意图。
22.其中：1、圆台；2、承载环；3、测试环；4、测试插座；5、机械手；6、驱动器；4-1、底座；4-2、上盖；4-3、正反牙丝杆；4-4、丝杆电机；4-5、安装座；4-6、导向杆；5-1、壳体；5-2、弯爪；5-3、连杆；5-4、固定轴；5-5、舵机；5-6、架体；5-7、翻转电机；6-1、导向条、6-2、支架；6-3、驱动轮；6-4、驱动电机。
具体实施方式
23.下面将结合附图对本发明具体实施方式作进一步详细描述。
24.具体实施方式一以下是芯片老化测试台的具体实施方式。
25.结合图1所示，本实施例公开的芯片老化测试台，包括：圆台1、承载环2、测试环3、测试插座4、机械手5和驱动器6，所述圆台1的上表面转动设置有承载环2和测试环3，所述的承载环2用于盛放芯片，所述的测试环3用于将芯片送入测试插座4进行高温老化测试或将测试插座4内测试完成后的芯片送出，且测试环3同轴设置在承载环2的内侧，所述的机械手5设置在承载环2和测试环3之间，用于将承载环2上的芯片移动至测试环3，或将测试环3上的芯片移动至承载环2，所述测试环3穿过至少两个适应相同或不同封装芯片的测试插座4设置，所述的驱动器6用于单独或同时驱动承载环2和测试环3沿顺时针或逆时针转动。
26.为满足芯片高温老化自动化测试的需要，通过圆台1作为底座，满足桌面级使用的需要，通过承载环2作为待检测芯片和检测完成后的芯片的储存库，通过测试环3将芯片送入或送出测试插座4，容易理解的，承载环2通过驱动器6驱动转动，对芯片进行选择，由机械手5抓取后放入测试环3，同样的，由驱动器6驱动测试环3转动，将选择的芯片送入测试插座4内部进行高温老化测试，在测试完成后，驱动器6驱动测试环3转动，测试环3携带着检测完成后的芯片转动至机械手5，由机械手5抓取后放入承载环2内部，实现芯片高温老化的桌面级自动化测试。
27.为满足相同或不同封装芯片的批量测试需要，通过测试环3穿过至少两个适应相同或不同封装芯片的测试插座4设置，容易理解的，在配置多个相同封装类型的测试插座4后，能够同时对多个相同封装类型的芯片进行测试，在配置多个不同封装类型的测试插座4后，通过机械手5选择芯片并按照测试插座4的顺序，依次在测试环3上放置不同封装的芯片后，能够同时对多个不同封装类型的芯片进行测试。
28.具体地，结合图2和图3所示，所述的测试插座4包括：底座4-1、上盖4-2、正反牙丝
杆4-3、丝杆电机4-4、安装座4-5和导向杆4-6，所述的底座4-1用于承载芯片，所述的上盖4-2用于控制芯片的测试温度，且所述的底座4-1和上盖4-2分别设置在正反牙丝杆4-3的两端，所述正反牙丝杆4-3与丝杆电机4-4连接，所述的安装座4-5上设置有导向杆4-6，所述底座4-1和上盖4-2均滑动设置在导向杆4-6上。
29.为解决芯片的加热问题，通过将现有铰接设置的底座4-1和上盖4-2拆分，通过正反牙丝杆4-3进行连接，容易理解的，改变结构后的测试插座4能够通过丝杆电机4-4控制正反牙丝杆4-3转动，使底座4-1和上盖4-2相互靠近对芯片进行夹持，或使底座4-1和上盖4-2相互远离对芯片进行释放，不需要手动操作对芯片进行夹紧，简化了操作步骤，适用于自动化检测。
30.在对芯片进行夹持时，由测试环3承载芯片，底座4-1和上盖4-2分别从芯片下方和芯片上方向芯片靠近，同时底座4-1和上盖4-2与芯片的接触面采用高传热系数且质地较软的麻点铟片，上盖4-2内部设置加热棒和温度传感器，加热棒上方设置散热风扇。
31.为解决测试插座4的安装问题，通过设置安装座4-5，容易理解的，通过设置安装座4-5使测试插座4形成模块化设计，结合图1所示，通过将不同的测试插座4以模块化的形式安装在圆台1上能够实现，安装多个相同的测试插座4能够实现同时对多个芯片进行老化测试，安装多个不同的测试插座4能够实现对不同封装的芯片进行测试，满足不同的桌面测试需要，增加了实用性。
32.具体地，结合图4所示，所述的承载环2和测试环3均包括：环体、盛放槽和缺口，所述的环体上设置有若干个用于放置芯片的盛放槽，所述承载环2上的盛放槽内侧和测试环3上的盛放槽外侧均设置有缺口。
33.为便于机械手5取放芯片，承载环2和测试环3上均设置上下贯通的盛放槽，并在盛放槽的侧面设置缺口，容易理解的，机械手5能够从盛放槽的顶部和底部对芯片进行夹持，并穿过缺口，对芯片进行取放。
34.具体地，结合图5至图7所示，所述的机械手5包括：壳体5-1、弯爪5-2、连杆5-3、固定轴5-4、舵机5-5、架体5-6和翻转电机5-7，所述的壳体5-1为一圆盘，该圆盘的两侧均设置有一贯穿该圆盘的开口槽，所述壳体5-1的内部滑动设置有两个弧形的弯爪5-2，所述弯爪5-2的两端分别延伸至两侧的开口槽，所述壳体5-1的中间设置有固定轴5-4，固定轴5-4的两端转动连接在架体5-6上，且固定轴5-4的一端与固定设置在架体5-6上的翻转电机5-7连接，所述弯爪5-2的中间与连杆5-3的一端固定连接，连杆5-3的另一端转动连接在壳体5-1内部，所述的舵机5-5设置在壳体5-1内部，舵机5-5用于驱动所述的连杆5-3摆动。
35.为实现从芯片的上下两侧进行夹取，采用了在壳体5-1的两侧设置开口槽，两个滑动设置的弯爪5-2分别从开口槽的上下两侧伸出，容易理解的，在需要夹取芯片时，芯片通过承载环2或测试环3移动至开口槽内，位于开口槽上下两侧的弯爪5-2分别从芯片上下两侧伸出对芯片进行夹持抓取。
36.为解决两个弯爪5-2的驱动问题，通过连杆5-3一端连接弯爪5-2，另一端转动连接在固定轴5-4上，而连杆5-3的中间开设有一滑槽，舵机5-5的摇臂前端通过一滑块滑动连接该滑槽，容易理解的，在舵机5-5的摇臂向一侧摆动时，能够通过连杆5-3带动弯爪5-2向一侧摆动，并使弯爪5-2的前端从开口槽侧面伸出，进而通过两个舵机5-5控制两个弯爪5-2从一个开口槽的两侧伸出，实现抓取。
37.结合图6和图7所示，在需要将芯片从承载环2移动至测试环3时，此时承载环2和测试环3分别嵌入机械手5两侧的开口槽内，两个舵机5-5分别通过摇臂带动两个连杆5-3向一侧摆动，带动两个弯爪5-2从开口槽的上下两侧伸出，对芯片进行夹持，在夹住芯片后，通过翻转电机5-7带动壳体5-1向测试环3的一侧翻转，直至芯片落入测试环3后，两个弯爪5-2松开芯片。
38.具体地，结合图8和图9所示，所述驱动器6包括：导向条6-1、支架6-2、驱动轮6-3和驱动电机6-4；所述导向条6-1与支架6-2固定连接，且导向条6-1滑动设置在承载环2的外侧或测试环3的内侧，所述导向条6-1和支架6-2用于支撑承载环2和测试环3并使承载环2和测试环3转动稳定；所述驱动轮6-3转动设置在支架6-2上，且驱动轮6-3的侧面穿过导向条6-1后与承载环2或测试环3接触，所述驱动轮6-3与固定设置在支架6-2上的驱动电机6-4连接，用于驱动承载环2和测试环3转动。
39.为保证承载环2和测试环3转动稳定，通过在承载环2和测试环3侧面设置导向条6-1和支架6-2，容易理解的，在承载环2和测试环3转动时，导向条6-1能够对承载环2和测试环3进行支撑和导向；为驱动承载环2和测试环3转动，通过在导向条6-1和支架6-2上设置与承载环2和测试环3接触的驱动轮6-3和传动连接驱动轮6-3的驱动电机6-4构成驱动架，驱动轮6-3采用包括但不限于齿轮啮合的方式与承载环2和测试环3接触，容易理解的，由驱动电机6-4带动驱动轮6-3转动，驱动轮6-3带动承载环2和测试环3转动。
40.具体实施方式二以下是芯片老化测试台的测试插座的具体实施方式，该测试插座既可以单独实施，又可以作为具体实施方式一公开的芯片老化测试台的关键结构。
41.芯片老化测试台的测试插座，包括：底座4-1、上盖4-2、正反牙丝杆4-3、丝杆电机4-4、安装座4-5和导向杆4-6，所述的底座4-1用于承载芯片，所述的上盖4-2用于控制芯片的测试温度，且所述的底座4-1和上盖4-2分别设置在正反牙丝杆4-3的两端，所述正反牙丝杆4-3与丝杆电机4-4连接，所述的安装座4-5上设置有导向杆4-6，所述底座4-1和上盖4-2均滑动设置在导向杆4-6上。
42.为解决芯片的加热问题，通过将现有铰接设置的底座4-1和上盖4-2拆分，通过正反牙丝杆4-3进行连接，容易理解的，改变结构后的测试插座4能够通过丝杆电机4-4控制正反牙丝杆4-3转动，使底座4-1和上盖4-2相互靠近对芯片进行夹持，或使底座4-1和上盖4-2相互远离对芯片进行释放，不需要手动操作对芯片进行夹紧，简化了操作步骤，适用于自动化检测。
43.在对芯片进行夹持时，由测试环3承载芯片，底座4-1和上盖4-2分别从芯片下方和芯片上方向芯片靠近，同时底座4-1和上盖4-2与芯片的接触面采用高传热系数且质地较软的麻点铟片，上盖4-2内部设置加热棒和温度传感器，加热棒上方设置散热风扇。
44.为解决测试插座4的安装问题，通过设置安装座4-5，容易理解的，通过设置安装座4-5使测试插座4形成模块化设计，结合图1所示，通过将不同的测试插座4以模块化的形式安装在圆台1上能够实现，安装多个相同的测试插座4能够实现同时对多个芯片进行老化测试，安装多个不同的测试插座4能够实现对不同封装的芯片进行测试，满足不同的桌面测试需要，增加了实用性。
45.具体实施方式三以下是芯片老化测试台的机械手的具体实施方式，该机械手既可以单独实施，又可以作为具体实施方式一公开的芯片老化测试台的关键结构。
46.芯片老化测试台的机械手，包括：壳体5-1、弯爪5-2、连杆5-3、固定轴5-4、舵机5-5、架体5-6和翻转电机5-7，所述的壳体5-1为一圆盘，该圆盘的两侧均设置有一贯穿该圆盘的开口槽，所述壳体5-1的内部滑动设置有两个弧形的弯爪5-2，所述弯爪5-2的两端分别延伸至两侧的开口槽，所述壳体5-1的中间设置有固定轴5-4，固定轴5-4的两端转动连接在架体5-6上，且固定轴5-4的一端与固定设置在架体5-6上的翻转电机5-7连接，所述弯爪5-2的中间与连杆5-3的一端固定连接，连杆5-3的另一端转动连接在壳体5-1内部，所述的舵机5-5设置在壳体5-1内部，舵机5-5用于驱动所述的连杆5-3摆动。
47.为实现从芯片的上下两侧进行夹取，采用了在壳体5-1的两侧设置开口槽，两个滑动设置的弯爪5-2分别从开口槽的上下两侧伸出，容易理解的，在需要夹取芯片时，芯片通过承载环2或测试环3移动至开口槽内，位于开口槽上下两侧的弯爪5-2分别从芯片上下两侧伸出对芯片进行夹持抓取。
48.为解决两个弯爪5-2的驱动问题，通过连杆5-3一端连接弯爪5-2，另一端转动连接在固定轴5-4上，而连杆5-3的中间开设有一滑槽，舵机5-5的摇臂前端通过一滑块滑动连接该滑槽，容易理解的，在舵机5-5的摇臂向一侧摆动时，能够通过连杆5-3带动弯爪5-2向一侧摆动，并使弯爪5-2的前端从开口槽侧面伸出，进而通过两个舵机5-5控制两个弯爪5-2从一个开口槽的两侧伸出，实现抓取。
49.结合图6和图7所示，在需要将芯片从承载环2移动至测试环3时，此时承载环2和测试环3分别嵌入机械手5两侧的开口槽内，两个舵机5-5分别通过摇臂带动两个连杆5-3向一侧摆动，带动两个弯爪5-2从开口槽的上下两侧伸出，对芯片进行夹持，在夹住芯片后，通过翻转电机5-7带动壳体5-1向测试环3的一侧翻转，直至芯片落入测试环3后，两个弯爪5-2松开芯片。
50.具体实施方式四以下是芯片老化测试台的测试方法的具体实施方式，该测试方法既可以单独实施，又可以应用在具体实施方式一公开的芯片老化测试台上。
51.芯片老化测试台的测试方法，包括以下步骤：步骤a，芯片放置：将多个芯片放置在承载环2上，通过承载环2上设置的多个盛放槽盛放多个待检测的芯片；步骤b，芯片选择：通过驱动器6驱动承载环2转动，直至承载环2上对应的待检测芯片转动至机械手5处；步骤c，芯片转入：通过机械手5夹持待检测芯片，完成夹持后，机械手5翻转，将待检测芯片放入承载环2内侧的测试环3上；步骤d，芯片送入：通过驱动器6驱动测试环3转动，直至测试环3上对应的待检测芯片转动至测试插座4内；步骤e，芯片测试：通过测试插座4的正反牙丝杆4-3转动，从而带动测试插座4的底座4-1和上盖4-2相互靠近，直至将测试环3上的待检测芯片夹持，通过底座4-1承载芯片，通过上盖4-2控制芯片的测试温度，对芯片进行高温老化测试；
步骤f，芯片送出：老化测试完成后，测试插座4的底座4-1和上盖4-2相互远离，通过驱动器6驱动测试环3转动，直至测试环3上检测完成后的芯片转动至机械手5处；步骤g，芯片转出：通过机械手5夹持待检测芯片，完成夹持后，机械手5翻转，将检测完成后的芯片放入测试环3外侧的承载环2上。
52.具体地，应用在芯片老化测试台上，所述的测试台包括：圆台1、承载环2、测试环3、测试插座4、机械手5和驱动器6。
53.通过圆台1作为底座，满足桌面级使用的需要，通过承载环2作为待检测芯片和检测完成后的芯片的储存库，通过测试环3将芯片送入或送出测试插座4，容易理解的，承载环2通过驱动器6驱动转动，对芯片进行选择，由机械手5抓取后放入测试环3，同样的，由驱动器6驱动测试环3转动，将选择的芯片送入测试插座4内部进行高温老化测试，在测试完成后，驱动器6驱动测试环3转动，测试环3携带着检测完成后的芯片转动至机械手5，由机械手5抓取后放入承载环2内部，实现芯片高温老化的自动化测试。
54.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。