本发明涉及电路板的检测,尤其涉及一种pcb的检测方法及检测装置。
背景技术:
1、随着印制电路板向轻薄短小方向发展,孔设计密度越来越高,且指定层导通要求更加精准,这对各类孔的制作能力提出了更高的要求。
2、一般地,孔包含通孔及盲孔,盲孔又有跨层盲孔和叠盲孔的设计,为了节省空间,有效地利用一切可利用的空间布线,在pcb设计中,需要各类孔精准地将各指定内层与指定内层,指定内层与外层图形进行连接,同时又不会对其他层次造成信号干扰,实现高质量信号传输。
3、在孔加工过程中,由于各类因素,实际制作相对理论设计,会产生一定程度的偏移,现有的测试方法通常对pcb的电路设置区进行额外的钻孔或切片,或者使用x-ray等放射性仪器,仅能实现是否偏移的监控,不能得出偏移的具体表现(如朝x方向偏移还是朝y方向偏移,偏移量多少),不能有效地针对偏移的具体情况实施针对性的改良及改善。
技术实现思路
1、本发明提供了一种pcb的检测方法及检测装置,以提高pcb中电路板叠层偏移情况的检测效率。
2、根据本发明的一方面,提供了一种pcb的检测方法,所述pcb包括多个电路板叠层,各所述电路板叠层包括封闭图形的检测线路,所述检测线路所封闭的区域为检测区域,所述pcb的检测方法包括:
3、获取待检测电路板叠层中所述检测区域的面积和预设位置;
4、向所述检测区域的预设位置提供第一磁场;所述第一磁场的磁场方向与所述pcb所在平面的夹角不为0°,且所述第一磁场的磁感应强度均匀增大或均匀减小;
5、在向所述检测区域的预设位置提供第一磁场的过程中,实时获取所述检测线路输出的电信号和预设时间内所述第一磁场的磁感应强度变化量;
6、根据所述电信号、所述预设时间的时长、所述预设时间内所述第一磁场的磁感应强度变化量、所述检测区域的面积以及所述检测区域的预设位置,确定所述检测线路的偏移数据;
7、根据所述检测线路的预设位置、所述检测线路的偏移数据和偏移量阈值确定所述pcb的使用性能。
8、可选的,所述检测域包括至少两个子检测区域;
9、向所述检测区域的预设位置提供第一磁场,包括:
10、根据所述检测区域的预设位置确定各所述子检测区域的预设位置;
11、依次向各所述子检测区域中的至少两个所述子检测区域的预设位置提供第一磁场;
12、在向所述检测区域的预设位置提供第一磁场的过程中,实时获取所述检测线路输出的电信号、以及预设时间内所述第一磁场的磁感应强度变化量,包括:
13、在每次向各所述子检测区域的预设位置提供第一磁场的过程中,实时获取所述检测线路输出的电信号、以及预设时间内所述第一磁场的磁感应强度变化量。
14、可选的,根据所述电信号、所述预设时间的时长、所述预设时间内所述第一磁场的磁感应强度的变化量、所述检测区域的面积以及所述检测区域的预设位置,确定所述检测线路的偏移数据,包括:
15、根据每次获取的所述电信号、所述预设时间的时长、所述预设时间内所述第一磁场的磁感应强度变化量,确定所述第一磁场与所述检测区域的交叠面积;
16、根据所述检测区域的面积确定各所述子检测区域的面积;
17、判断所述第一磁场与所述检测区域的交叠面积是否与对应的各子检测区域的面积相等;
18、若否,则根据所述检测区域的预设位置以及所述第一磁场与所述检测区域的交叠面积,确定所述检测线路的偏移数据。
19、可选的,所述电信号包括电压信号;
20、根据每次获取的所述电信号、所述预设时间的时长、所述预设时间内所述第一磁场的磁感应强度变化量,确定所述第一磁场与各所述检测区域的交叠面积,包括:
21、基于第一公式,根据每次获取的所述电压信号和所述预设时间的时长,确定预设时间内所述第一磁场在所述检测区域内的磁通变化量;所述第一公式为:e=n*δφ/δt;
22、基于第二公式,根据所述磁通变化量和所述磁感应强度变化量,确定所述第一磁场与所述检测区域的交叠面积;所述第二公式为:δφ=δb*s;
23、其中,e为所述检测线路产生的感应电动势,n为产生所述第一磁场的感应线圈的匝数,δφ为磁通变化量,δt为所述预设时间的时长,s为所述第一磁场与所述检测区域的交叠面积。
24、可选的,所述封闭图形的检测线路为矩形检测线路,所述第一磁场为矩形磁场;
25、根据所述检测区域的预设位置以及所述第一磁场与所述检测区域的交叠面积,确定所述检测线路图形的偏移数据,包括:
26、根据各所述子检测区域的预设位置,确定各所述子检测区域的各边长度;
27、根据各所述子检测区域的预设位置以及所述第一磁场与所述检测区域的交叠面积,确定所述交叠区域的各边长度;
28、根据各所述交叠区域的各边长度和所述检测线路图形的各边长度,确定所述检测线路图形的偏移数据。
29、可选的,所述矩形磁场与所述矩形检测线路满足:l1≥2*a,l2≥2*b;
30、其中,l1为所述矩形磁场的长边的长度,l2为所述矩形磁场的短边的长度;2*a为所述矩形检测线路的长边的长度,2*b为所述矩形检测线路的短边的长度。
31、可选的,所述矩形检测线路的短边的长度大于所述偏移量阈值。
32、可选的,所述矩形磁场的长边与所述矩形检测线路的长边互相平行;
33、或者,所述矩形磁场的长边与所述矩形检测线路的长边互相垂直。
34、可选的,根据所述检测线路的预设位置、所述检测线路的偏移数据和偏移量阈值确定所述pcb的使用性能,包括:
35、根据检测线路的偏移数据和所述检测线路的预设位置,确定所述检测线路的实际位置;
36、根据所述检测线路的预设位置和所述检测线路的实际位置判断所述检测线路的偏移量是否大于偏移量阈值;
37、若是,则确定所述pcb的使用性能不符合出厂要求。
38、根据本发明的另一方面,提供了一种pcb的检测装置,所述pcb包括多个电路板叠层,各所述电路板叠层包括封闭图形的检测线路,所述检测线路所封闭的区域为检测区域,所述pcb的检测装置包括:
39、第一信息获取模块,用于获取待检测电路板叠层中所述检测区域的面积和预设位置;
40、磁场控制模块,用于向所述检测区域的预设位置提供第一磁场;所述第一磁场的磁场方向与所述pcb所在平面的夹角不为0°,且所述第一磁场的磁感应强度均匀增大或均匀减小;
41、第二信息获取模块,用于在向所述检测区域的预设位置提供第一磁场的过程中,实时获取所述检测线路输出的电信号和预设时间内所述第一磁场的磁感应强度变化量;
42、偏移数据确定模块,根据所述电信号、所述预设时间的时长、所述预设时间内所述第一磁场的磁感应强度变化量、所述检测区域的面积以及所述检测区域的预设位置,确定所述检测线路的偏移数据;
43、使用性能确定模块,用于根据所述检测线路的预设位置、所述检测线路的偏移数据和偏移量阈值确定所述pcb的使用性能。
44、本发明实施例提供的pcb的检测方法,在pcb的各电路板叠层设置检测线路的基础上,对待检测电路板叠层的偏移情况进行检测时,首先获取待检测电路板中检测线路所围成的检测区域的面积和预设位置,然后向检测区域的预设位置提供均匀变化的第一磁场,使得第一磁场的磁场方向与pcb所在平面的夹角不为0°,第一磁场的磁感线能够穿过部分检测区域,并且在提供第一磁场的过程中,实时获取检测线路输出的电信号,以及获取预设时间内第一磁场的磁感应强度变化量,从而可以根据获取的电信号、预设时间的时长、预设时间内第一磁场的磁感应强度变化量以及检测区域的面积,实现对检测区域实际位置的检测,从而可以根据检测区域的实际位置确定检测线路的偏移数据,进而可以结合检测线路的预设位置、检测线路的偏移数据和偏移量阈值对pcb的使用性能进行评估,该检测方法依据磁感应原理,能够对电路板叠层的偏移数据进行较为精确的检测,所需设备简单易操作,能够有效提高pcb中电路板叠层偏移情况的检测效率,提高pcb的产品良率。
45、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。