一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质与流程

本发明涉及光模块安装检测的，特别是涉及一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质。

背景技术：

1、光电子模块是由光电子器件、功能电路和光接口等组成，是进行光电和电光转换的光电子器件；由于光电子模块的稳定性与其安装工艺存在一定联系，如光电子模块若使用劣质材料和不良的内置设计将会导致散热不良，频繁出现温度异常情况，如光电子模块中元器件安装位置存在偏差等都会影响其后续使用的稳定性，因此现有中，在光电子模块安装好后，普遍需要对光电子模块的安装情况进行检测，以保证其安装的准确性，实现对光信号与电信号之间的稳定转换。

2、目前，对光电子模块的安装检测，普遍采用单一的检测方式，如对单一的引脚检测、单一的电子元器件检测等，直接对光电子模块的安装情况进行分析，得到单一的安装检测结果，不利于安装人员全面了解电子光模块的安装情况。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：提供一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质，通过从光电子模块的电子元器件数量、坐标及温度三个维度，对光电子模块的安装情况进行分析，提高光电子模块安装检测结果的全面性，以保证后续光电子模块使用的稳定性。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供了一种光电子模块的安装检测方法，包括：

3、获取待检测光电子模块中的第一pcb图像，对所述第一pcb图像进行图像预处理，得到第二pcb图像；

4、将所述第二pcb图像输入到电子元器件提取模型中，以使所述电子元器件提取模型对所述第二pcb图像进行电子元器件提取，得到第一电子元器件集合，将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果；

5、将所述第二pcb图像输入到坐标提取模型中，以使所述坐标提取模型对所述第二pcb图像中的电子元器件进行坐标提取，得到每个电子元器件对应的第一坐标数据，将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果；

6、获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，将所述多个检测点温度输入到温度预测模型中，以使所述温度预测模型输出检测点预测温度，将所述检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果；

7、基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果。

8、在一种可能的实现方式中，获取待检测光电子模块中的第一pcb图像，具体包括：

9、获取光电子模块的标准pcb图像，基于第一摄像头和第二摄像头分别对待检测光电子模块的pcb板进行拍摄，得到第一图像和第二图像，将所述第一图像和所述第二图像分别与所述标准pcb图像进行对比，以使从所述第一图像和所述第二图像中选取出第一pcb图像。

10、在一种可能的实现方式中，将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果，具体包括：

11、对所述第一电子元器件集合进行分类处理，得到每类电子元器件的第一数量，同时获取标准元器件集合中每类电子元器件的标准数量；

12、将所述第一数量与所述标准数量进行对比，若所述第一数量与所述标准数量相同，则输出电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常；

13、若所述第一数量大于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第一差值，将所述第一差值作为电子元器件类型多装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型多装及所述电子元器件类型多装数量；

14、若所述第一数量小于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第二差值，将所述第二差值作为电子元器件类型少装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型少装及电子元器件类型少装数量。

15、在一种可能的实现方式中，将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果，具体包括：

16、将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据相同，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；

17、若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据不相同，则计算所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据的坐标偏差；

18、将所述坐标偏差与所述坐标偏差阈值进行对比，若所述坐标偏差不大于所述坐标偏差阈值，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；

19、若所述坐标偏差大于所述坐标偏差阈值，则所述第一坐标数据对应的第一电子元器件，输出坐标对比结果为第一电子元器件位置安装异常。

20、在一种可能的实现方式中，获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，具体包括：

21、在所述待检测光电子模块中选取多个检测点，对所述多个检测点设置温度传感器；

22、设置多个温度采集时间点，基于所述温度采集时间点对通电状态下的所述待检测光电子模块进行温度采集，得到不同温度采集时间点对应的多个检测点温度。

23、在一种可能的实现方式中，将检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果，具体包括：

24、获取所述待检测光电子模块的最低标准检测点温度和最高标准检测点温度；

25、将所述检测点预测温度与所述最低标准检测点温度和所述最高标准检测点温度进行对比，若所述检测点预测温度不低于所述最低标准检测点温度，且所述检测点预测温度不高于所述最高标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果正常；

26、若所述检测点预测温度高于所述最高标准检测点温度，或所述检测点预测温度低于所述最低标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果异常。

27、在一种可能的实现方式中，基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果，具体包括：

28、当所述电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常，所述坐标对比结果为电子元器件位置安装正常，和所述温度对比结果为光电子模块温度正常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果正常；

29、当所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果中存在任意一项对比结果异常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果异常。

30、在一种可能的实现方式中，得到所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果后，还包括：

31、基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，对所述待检测光电子模块进行分类。

32、在一种可能的实现方式中，基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，对所述待检测光电子模块进行分类，具体包括：

33、对所述电子元器件对比结果进行评分处理，得到第一评分；

34、对所述坐标对比结果进行评分处理，得到第二评分；

35、对所述温度对比结果进行评分处理，得到第三评分；

36、基于所述第一评分、所述第二评分和所述第三评分，计算所述待检测光电子模块的综合评分值，基于所述综合评分值，对所述待检测光电子模块进行分类。

37、本发明还提供了一种光电子模块的安装检测装置，包括：pcb图像获取模块、电子元器件对比模块、坐标对比模块、温度对比模块和安装检测结果生成模块；

38、所述pcb图像获取模块，用于获取待检测光电子模块中的第一pcb图像，对所述第一pcb图像进行图像预处理，得到第二pcb图像；

39、所述电子元器件对比模块，用于将所述第二pcb图像输入到电子元器件提取模型中，以使所述电子元器件提取模型对所述第二pcb图像进行电子元器件提取，得到第一电子元器件集合，将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果；

40、所述坐标对比模块，用于将所述第二pcb图像输入到坐标提取模型中，以使所述坐标提取模型对所述第二pcb图像中的电子元器件进行坐标提取，得到每个电子元器件对应的第一坐标数据，将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果；

41、所述温度对比模块，用于获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，将所述多个检测点温度输入到温度预测模型中，以使所述温度预测模型输出检测点预测温度，将所述检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果；

42、所述安装检测结果生成模块，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果。

43、在一种可能的实现方式中，所述pcb图像获取模块，用于获取待检测光电子模块中的第一pcb图像，具体包括：

44、获取光电子模块的标准pcb图像，基于第一摄像头和第二摄像头分别对待检测光电子模块的pcb板进行拍摄，得到第一图像和第二图像，将所述第一图像和所述第二图像分别与所述标准pcb图像进行对比，以使从所述第一图像和所述第二图像中选取出第一pcb图像。

45、在一种可能的实现方式中，所述电子元器件对比模块，用于将所述第一电子元器件集合与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果，具体包括：

46、对所述第一电子元器件集合进行分类处理，得到每类电子元器件的第一数量，同时获取标准元器件集合中每类电子元器件的标准数量；

47、将所述第一数量与所述标准数量进行对比，若所述第一数量与所述标准数量相同，则输出电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常；

48、若所述第一数量大于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第一差值，将所述第一差值作为电子元器件类型多装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型多装及所述电子元器件类型多装数量；

49、若所述第一数量小于所述标准数量，则计算所述第一数量与所述标准数量之间的第二差值，将所述第二差值作为电子元器件类型少装数量，并获取所述第一数量对应的第一电子元器件类型，输出电子元器件对比结果为第一电子元器件类型少装及电子元器件类型少装数量。

50、在一种可能的实现方式中，所述坐标对比模块，用于将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果，具体包括：

51、将所述第一坐标数据与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据相同，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；

52、若所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据不相同，则计算所述第一坐标数据与所述标准电子元器件坐标数据的坐标偏差；

53、将所述坐标偏差与所述坐标偏差阈值进行对比，若所述坐标偏差不大于所述坐标偏差阈值，则输出坐标对比结果为电子元器件位置安装正常；

54、若所述坐标偏差大于所述坐标偏差阈值，则所述第一坐标数据对应的第一电子元器件，输出坐标对比结果为第一电子元器件位置安装异常。

55、在一种可能的实现方式中，所述温度对比模块，用于获取所述待检测光电子模块中的多个检测点温度，具体包括：

56、在所述待检测光电子模块中选取多个检测点，对所述多个检测点设置温度传感器；

57、设置多个温度采集时间点，基于所述温度采集时间点对通电状态下的所述待检测光电子模块进行温度采集，得到不同温度采集时间点对应的多个检测点温度。

58、在一种可能的实现方式中，所述温度对比模块，用于将检测点预测温度与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果，具体包括：

59、获取所述待检测光电子模块的最低标准检测点温度和最高标准检测点温度；

60、将所述检测点预测温度与所述最低标准检测点温度和所述最高标准检测点温度进行对比，若所述检测点预测温度不低于所述最低标准检测点温度，且所述检测点预测温度不高于所述最高标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果正常；

61、若所述检测点预测温度高于所述最高标准检测点温度，或所述检测点预测温度低于所述最低标准检测点温度，则输出温度对比结果为温度对比结果异常。

62、在一种可能的实现方式中，所述安装检测结果生成模块，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，得到所述待检测光电子模块的安装检测结果，具体包括：

63、当所述电子元器件对比结果为电子元器件数量安装正常，所述坐标对比结果为电子元器件位置安装正常，和所述温度对比结果为光电子模块温度正常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果正常；

64、当所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果中存在任意一项对比结果异常时，输出所述待检测光电子模块的安装检测结果为安装检测结果异常。

65、本发明提供的一种光电子模块的安装检测方法，还包括：光电子模块分类模块；

66、所述光电子模块分类模块，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，对所述待检测光电子模块进行分类。

67、在一种可能的实现方式中，所述光电子模块分类模块，用于基于所述电子元器件对比结果，所述坐标对比结果和所述温度对比结果，对所述待检测光电子模块进行分类，具体包括：

68、对所述电子元器件对比结果进行评分处理，得到第一评分；

69、对所述坐标对比结果进行评分处理，得到第二评分；

70、对所述温度对比结果进行评分处理，得到第三评分；

71、基于所述第一评分、所述第二评分和所述第三评分，计算所述待检测光电子模块的综合评分值，基于所述综合评分值，对所述待检测光电子模块进行分类。

72、本发明还提供了一种终端设备，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任意一项所述的光电子模块的安装检测方法。

73、本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行如上述任意一项所述的光电子模块的安装检测方法。

74、本发明实施例一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质，与现有技术相比，具有如下有益效果：

75、通过获取待检测光电子模块的第二pcb图像，基于电子元器件提取模型对第二pcb图像进行电子元器件提取，并与标准电子元器件集合进行对比，得到电子元器件对比结果；基于坐标提取模型对电子元器件进行坐标提取，并与每个电子元器件对应的标准电子元器件坐标数据进行对比，得到坐标对比结果；基于温度预测模型对待检测光电子模块进行检测点温度预测，并与标准检测点温度进行对比，得到温度对比结果；基于电子元器件对比结果，坐标对比结果和温度对比结果，得到待检测光电子模块的安装检测结果；与现有技术先比，本发明通过从光电子模块的电子元器件数量、坐标及温度三个维度，对光电子模块的安装情况进行分析，提高光电子模块安装检测结果的全面性，以保证后续光电子模块使用的稳定性。