一种SOA芯片光放大检测方法及检测设备与流程

本发明涉及芯片检测，具体涉及一种soa芯片光放大检测方法及检测设备。

背景技术：

1、soa芯片中soa是半导体光放大器的缩写。它的主要目的是通过受激发射放大光信号，从而产生增益。在半导体光放大器的特定情况下，增益是通过电流注入产生的。它的优点是放大信号的光强度，并且无需求助于转换为电信号并再次转换为光信号。

2、在对soa芯片进行光放大检测操作的过程中，需要对soa芯片的位置进行确定、调整。但是，针对于soa芯片与载台之间由于加工工艺的欠缺，可能导致soa芯片与载台之间产生沿竖直平面上的夹角θ。上述夹角θ会导致用于检测的探针无法有效地对准soa芯片，导致soa芯片光放大检测设备无法有效地检测上述soa芯片的问题发生。而现有技术中并没有发现上述技术问题，而且也缺乏相应的技术方案解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明旨在提供一种soa芯片光放大检测方法及检测设备，以解决现有技术中的检测探针无法有效地对准soa芯片，导致soa芯片光放大检测设备无法有效地检测上述soa芯片的问题发生。为此，本发明提供一种soa芯片光放大检测方法，包括以下步骤：

2、s1，soa芯片位置检测：获取载台上soa芯片的轮廓信息，从而判断该soa芯片在水平方向上是否具有角度倾斜；

3、s2，soa芯片水平面角度调整：根据所述soa芯片的位置检测信息，通过芯片水平角度调整机构驱动所述载台在水平方向上转动角度，从而调整所述soa芯片在水平方向上的倾斜角度angle；

4、s3，soa芯片偏移量检测：重新获取所述soa芯片的芯片坐标信息，与系统设定坐标信息比较，以确定所述soa芯片的水平方向和竖直方向的偏移量；

5、s4，soa芯片水平偏移量调整：根据所述soa芯片的位置检测信息，通过芯片水平位置调整机构驱动所述soa芯片在水平面上平移，调整所述soa芯片的水平位置，使所述soa芯片的水平位置与检测探针相对应；

6、soa芯片竖直偏移量调整：根据所述soa芯片的位置检测信息，通过芯片竖直位置调整机构驱动所述soa芯片在竖直面上平移，调整所述soa芯片的soa芯片与载台二者之间夹角角度θ，使所述soa芯片的位置与检测探针相对应；

7、s5，通过检测探针对所述soa芯片进行光放大操作。

8、可选的，在步骤s1中具体包括以下步骤：

9、s101，将所述soa芯片移动至图像检测机构的相机视野中央位置，并通过相机获取清晰图像；

10、s102，进行图像预处理，将清晰图像转为灰度图，并通过高斯模糊算法对图像进行平滑处理；

11、s103，将图像预处理后的图像进行canny算子边缘检测，确定所述soa芯片的谐振腔轮廓和谐振腔上下边缘的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；

12、s104，判断芯片水平方向上是否具有倾斜角度angle。

13、可选的，在步骤s104中：

14、筛选出所述soa芯片的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述soa芯片的两个坐标连线平行于预设坐标的连线，则所述soa芯片没有位置倾斜，进行步骤s3；或，

15、筛选出所述soa芯片的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述soa芯片的两个坐标连线不平行于预设坐标连线，则所述soa芯片位置倾斜，计算所述soa芯片在载台上的倾斜角度；所述倾斜角度为所述soa芯片的两个坐标连线与所述预设坐标连线的夹角angle，计算公式如下：

16、

17、可选的，在步骤s3中，重新获取所述soa芯片的坐标值：(x1，y1)，(x2，y2)；并通过(x1，y1)与系统设定坐标的差值，确定芯片水平方向偏移量。

18、可选的，在步骤s3中，重新获取所述soa芯片的坐标值：(x1，y1)，(x2，y2)；其中，所述soa芯片的θ角，具体算法如下：

19、根据坐标(x1，y1)，(x2，y2)确定摄像头视野下芯片长度d2。并通过芯片原始长度d1与测量得到的d2的比值，确定θ角的值；具体公式如下：

20、

21、

22、可选的，在步骤s4中，调整所述soa芯片的水平和竖直位置，使所述soa芯片的坐标(x2，y2)位置与检测探针相对应。

23、一种soa芯片检测设备，包括：

24、芯片载台，用于容置soa芯片；

25、芯片水平角度调整机构，与芯片载台传动相连，驱动所述芯片载台在水平方向上转动角度，以调整所述soa芯片的角度；

26、芯片水平位置调整机构，与所述芯片载台传动相连，驱动所述芯片载台在水平方向上平移，以调整所述soa芯片的位置；

27、芯片竖直位置调整机构，包括：与所述芯片载台固定相连的芯片支撑台；设置在所述芯片支撑台上的所述芯片载台受驱动地在竖直方向上转动，以调整所述soa芯片的俯仰角度。

28、可选的，所述芯片水平角度调整机构包括：

29、基座，所述芯片支撑台转动设置在所述基座上；

30、驱动带，套置在所述芯片支撑台上，驱动所述芯片支撑台相对于所述基座转动；

31、驱动源，与所述驱动带相连，以驱动所述驱动带转动。

32、可选的，所述芯片水平位置调整机构包括：

33、x轴驱动平台，所述芯片载台受驱动地滑动设置在所述x轴驱动平台上，以通过所述芯片支撑台带动芯片载台在x轴方向平移；

34、y轴驱动平台，所述x轴驱动平台受驱动地滑动设置在所述y轴驱动平台上，以通过所述芯片支撑台带动芯片载台在y轴方向平移。

35、可选的，芯片竖直位置调整机构还包括：转动定位台，所述转动定位台设置在所述芯片支撑台上，且所述转动定位台上设置有导向凹槽；

36、所述芯片载台朝向所述转动定位台的一侧还设置有与所述导向凹槽形状相适配的导向凸台，所述芯片载台受驱动地沿所述导向凹槽的轨迹移动，以调整所述soa芯片的俯仰角度。

37、本发明技术方案，具有如下优点：

38、1.本发明提供的soa芯片光放大检测方法，包括以下步骤：

39、s1，soa芯片位置检测：获取载台上soa芯片的轮廓信息，从而判断该soa芯片在水平方向上是否具有角度倾斜；

40、s2，soa芯片水平面角度调整：根据所述soa芯片的位置检测信息，通过芯片水平角度调整机构驱动所述载台在水平方向上转动角度，从而调整所述soa芯片在水平方向上的倾斜角度angle；

41、s3，soa芯片偏移量检测：重新获取所述soa芯片的芯片坐标信息，与系统设定坐标信息比较，以确定所述soa芯片的水平方向和竖直方向的偏移量；

42、s4，soa芯片水平偏移量调整：根据所述soa芯片的位置检测信息，通过芯片水平位置调整机构驱动所述soa芯片在水平面上平移，调整所述soa芯片的水平位置，使所述soa芯片的水平位置与检测探针相对应；

43、soa芯片竖直偏移量调整：根据所述soa芯片的位置检测信息，通过芯片竖直位置调整机构驱动所述soa芯片在竖直面上平移，调整所述soa芯片的soa芯片与载台二者之间夹角角度θ，使所述soa芯片的位置与检测探针相对应。

44、在本发明中，soa芯片与载台的连接面可能存在无法充分贴合的问题，现有的soa芯片无法解决上述问题。而在本技术中，先通过soa芯片水平面角度调整，从而将soa芯片先在水平面上的角度调整到位，进而可以实现soa芯片偏移量检测，从而实现芯片竖直偏移量调整的目的。另外，在本发明中通过重新获取所述soa芯片的芯片中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)从而根据运算公式得出θ角的角度，从而实现芯片竖直偏移量调整工作。解决现有技术中的检测探针无法有效地对准soa芯片，导致soa芯片光放大检测设备无法有效地检测上述soa芯片的问题发生。

45、2.本发明提供的soa芯片光放大检测方法，在步骤s1中具体包括以下步骤：s101，将所述soa芯片移动至图像检测机构的相机视野中央位置，并通过相机获取清晰图像；s102，进行图像预处理，将清晰图像转为灰度图，并通过高斯模糊算法对图像进行平滑处理；s103，将图像预处理后的图像进行canny算子边缘检测，确定所述soa芯片的谐振腔轮廓和谐振腔上下边缘的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；s104，判断芯片水平方向上是否具有倾斜角度angle。

46、在本发明中，通过对图像预处理后的图像进行canny算子边缘检测，从而得到soa芯片的谐振腔轮廓和谐振腔上下边缘的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)。进而通过夹角angle的计算公式，以及θ角的公式可以准确地得到上述夹角angle和soa芯片的θ角，从而实现soa芯片的位置调整。

47、3.本发明提供的soa芯片检测设备，包括：芯片载台，用于容置soa芯片；芯片水平角度调整机构，与芯片载台传动相连，驱动所述芯片载台在水平方向上转动角度，以调整所述soa芯片的角度；芯片水平位置调整机构，与所述芯片载台传动相连，驱动所述芯片载台在水平方向上平移，以调整所述soa芯片的位置；芯片竖直位置调整机构，包括：与所述芯片载台固定相连的芯片支撑台；设置在所述芯片支撑台上的所述芯片载台受驱动地在竖直方向上转动，以调整所述soa芯片的俯仰角度。

48、在本发明中，通过上述芯片载台、芯片水平角度调整机构、芯片水平位置调整机构，以及芯片竖直位置调整机构即可实现soa芯片水平方向上转动角度调整、soa芯片在水平方向上平移调整，以及soa芯片的俯仰角度工作。从而解决现有技术中的检测探针无法有效地对准soa芯片，导致soa芯片光放大检测设备无法有效地检测上述soa芯片的问题发生。

49、4.本发明提供的soa芯片检测设备，所述芯片水平角度调整机构包括：基座，所述芯片支撑台转动设置在所述基座上；驱动带，套置在所述芯片支撑台上，驱动所述芯片支撑台相对于所述基座转动；驱动源，与所述驱动带相连，以驱动所述驱动带转动。

50、在本发明中，通过上述驱动带即可稳定可靠地通过芯片支撑台进而带动芯片载台沿着周向方向转动，从而调整soa芯片的倾斜角度。

51、5.本发明提供的soa芯片检测设备，所述芯片水平位置调整机构包括：x轴驱动平台，所述芯片载台受驱动地滑动设置在所述x轴驱动平台上，以通过所述芯片支撑台带动芯片载台在x轴方向平移；y轴驱动平台，所述x轴驱动平台受驱动地滑动设置在所述y轴驱动平台上，以通过所述芯片支撑台带动芯片载台在y轴方向平移。

52、在本发明中，通过x轴驱动平台可以带动所述芯片载台在x轴方向平移。另外，通过y轴驱动平台可以带动所述芯片载台在y轴方向平移。通过上述x轴驱动平台和y轴驱动平台即可通过芯片支撑台进而带动芯片载台的位置平移。

53、6.本发明提供的soa芯片检测设备，芯片竖直位置调整机构还包括：转动定位台，所述转动定位台设置在所述芯片支撑台上，且所述转动定位台上设置有导向凹槽；所述芯片载台朝向所述转动定位台的一侧还设置有与所述导向凹槽形状相适配的导向凸台，所述芯片载台受驱动地沿所述导向凹槽的轨迹移动，以调整所述soa芯片的俯仰角度。

54、在本发明中，通过设置具有导向凹槽的转动定位台，并让芯片载台的导向凸台与上述转动定位台的导向凹槽相适配。通过上述结构可以有效地实现调整所述soa芯片的俯仰角度，进而调整soa芯片与载台二者之间夹角角度θ。