本发明实施例涉及汽车芯片,尤其涉及一种汽车电子主控芯片测试方法、装置、设备及存储介质。
背景技术:
1、随着汽车电子网联化的深入,控制器的设计复杂程度也随之上升,球状引脚格栅阵列封装技术(ball grid array,bga)封装的芯片越来越普及。
2、bga封装的芯片一般pin脚比较多,不便于摆放测试点,若增加板子布局面积则不利于板子小型化和轻量化;bga封装的芯片一般高速信号较多,如果在高速信号线放置测试点会影响信号的阻抗,进而对信号产生干扰,因此,传统的测试点针测试已不能满足需求。
技术实现思路
1、本发明提供了一种汽车电子主控芯片测试方法、装置、设备及存储介质,以解决现有的汽车电子主控芯片的测试方法测试覆盖率较低以及测试成本较高的问题。
2、根据本发明的一方面,提供了一种汽车电子主控芯片测试方法,包括:
3、通过一个jtag接口上的测试数据输出管脚向多个待测芯片注入测试数据,所述测试数据依次经过所述多个待测芯片得到输出数据;
4、从所述jtag接口处获取所述输出数据,所述输出数据通过所述jtag接口上的测试数据输入管脚输入到jtag接口;
5、根据所述多个待测芯片对应的测试软件对所述输出数据进行测试得到测试结果,所述测试软件集成在测试设备上。
6、根据本发明的另一方面,提供了一种汽车电子主控芯片测试装置,包括:
7、注入模块,用于通过一个jtag接口上的测试数据输出管脚向多个待测芯片注入测试数据,所述测试数据依次经过所述多个待测芯片得到输出数据;
8、获取模块,用于从所述jtag接口处获取所述输出数据,所述输出数据通过所述jtag接口上的测试数据输入管脚输入到jtag接口;
9、测试模块,用于根据所述多个待测芯片对应的测试软件对所述输出数据进行测试得到测试结果,所述测试软件集成在测试设备上。
10、根据本发明的另一方面,提供了一种电子设备,所述电子设备包括:
11、至少一个处理器;
12、以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器;
13、其中,所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序,所述计算机程序被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的汽车电子主控芯片测试方法。
14、根据本发明的另一方面,提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机指令,所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的汽车电子主控芯片测试方法。
15、本发明实施例的技术方案,通过一个jtag接口上的测试数据输出管脚向多个待测芯片注入测试数据,所述测试数据依次经过所述多个待测芯片得到输出数据;从所述jtag接口处获取所述输出数据,所述输出数据通过所述jtag接口上的测试数据输入管脚输入到jtag接口;根据所述多个待测芯片对应的测试软件对所述输出数据进行测试得到测试结果,所述测试软件集成在测试设备上,解决了现有的汽车电子主控芯片在线测试方法测试覆盖率较低、测试成本较高的问题,取到了有效提升测试覆盖率以及节省测试成本的有益效果。
16、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
1.一种汽车电子主控芯片测试方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述多个待测芯片之间由内部寄存器单元连接构成一条菊花测试链,所述菊花测试链由一个jtag接口控制芯片的多种功能。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述多种功能至少包括:
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述多个待测芯片对应的测试软件对所述输出数据进行测试得到测试结果,包括:
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述内建自测试由所述一个待测芯片自身产生,所述内建自测试包括:
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述芯片的引脚互联测试包括测试所述一个待测芯片的不同引脚间是否存在短路故障,以及测试所述一个待测芯片与其他待测芯片互联的引脚间是否存在短路故障。
7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述芯片的上下拉电阻测试包括:
8.一种汽车电子主控芯片测试装置,其特征在于,所述装置包括:
9.一种测试设备,其特征在于,所述测试设备包括:
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机指令,所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的汽车电子主控芯片测试方法。